昨日核心信息导读
昨日市场整体呈现科技与医药板块的强势表现,AI产业链、半导体及创新药等领域受到广泛关注。AI算力需求持续增长,国产供应链加速迭代升级;创新药领域则迎来海外商业化加速及环肽类药物等新方向布局。此外,功率半导体涨价预期升温,稀土与新材料领域也出现积极信号。
资讯详情
### 【AI与科技】
-
野村——中国先进制造:吉隆坡与新加坡路演反馈:东南亚路演显示机构投资者对人形机器人、逆变器与储能、电动工具三大主题持审慎态度,仅电动工具因基本面改善获明确看多。
查看全文
-
大摩——中国AI路径:预计2026-2030年中国AI基础设施资本开支达8.5万亿元,推动算力规模增至三倍,超配AI基建、AI实验室与GPU国产化。
查看全文
-
📌Anthropic 与 OpenAI 寻求小型数据中心交易:两家公司正寻求20-30兆瓦规模的小型算力部署交易,以快速获得可用算力。
查看全文
-
👤 SemiAnalysis:智能体流量已占推理流量的70%以上,未来将占据几乎全部推理工作负载,推动AI算力需求持续增长。
查看全文
-
📌摩根士丹利:华为推出采用NPO技术的昇腾960 SuperPoD AI基础设施,印证中国在光互联领域建立竞争优势的观点。
查看全文
-
📈 高盛中国收盘综述:科技板块本周收尾表现强劲,华为及国内产业链相关消息助力行情,AI产业链、半导体板块表现亮眼。
查看全文
-
国产链加速推进,继续看好半导体机会:华为昇腾960系列提前发布,国产供应链供应能力持续改善,支撑算力产品迭代超预期。
查看全文
-
国产算力供应链进展顺利,2027年业绩展望积极:昇腾迭代超预期,国产供应链进展顺利,HBM限制问题逐步解决,下游需求显示良好。
查看全文
-
❗AI4S板块强势拉升,三重催化再确认:AI4S板块受益于宏观政策、大厂军备及产业验证等多重催化,AI制药等领域进入“兑现窗口”。
查看全文
-
AI4S新方向——环肽类药物成为跨国药企布局新风口:环肽类药物成为AI4S新方向,诺和诺德等跨国药企积极布局,资本涌入赛道。
查看全文
-
创新药26H1总结&Q4投资策略:国内创新药商业化兑现加速,海外商业化有望爆发,建议关注
百济神州、信达生物等标的。
查看全文
### 【新能源与电力】
-
功率半导体:今年的第三波涨价正在酝酿:功率半导体行业景气度持续上行,第三波涨价箭在弦上,SiC需求拐点已至,建议关注
士兰微、
华润微等。
查看全文
-
科技反击,坚定看好AI进入AGI的新阶段:AI需求进一步激增,算租和专家标注领域有望受益。
查看全文
### 【金融与宏观】
-
联想集团(992 HK):联想作为中美AI产业链最大公约数,股价大涨8%,受益于中美AI投入加码及ISG扭亏为盈。
查看全文
-
澜起科技:四大新品迎平台催化:新一代CPU平台逐步成熟,RCD量增与PCIe Switch打开成长空间,建议关注澜起科技。
查看全文
### 【消费与零售】
-
大摩——宁德时代(300750.SZ):市场对宁德时代的担忧被夸大,ESS部署加速、重卡电动化起量等行业积极变化被忽视,重申增持评级。
查看全文
### 【国际与大宗商品】
-
巴克莱——特斯拉(TSLA.US)——上海超级工厂调研要点:特斯拉上海超级工厂是全球产销与利润率的核心支柱,AI与自动驾驶业务主要聚焦美国市场。
查看全文
-
摩根大通——美国半导体与半导体设备行业:半导体板块长期跑赢大盘趋势未改,建议超配AI ASIC、模拟芯片周期性复苏等主题。
查看全文
-
摩根大通——日本电子行业:欧美投资者对日本电子板块关注度提升,日立与索尼集团存在显著估值修复空间。
查看全文
### 【其他】
-
mlcc更新三环给某车企:车规q4高容部分涨80%,平均60%,低容40%,涨幅超预期。
查看全文
-
NPO CPO: 1.6T去DSP后 PIC+EIC物料占比超60%:DSP退出后,PIC与EIC价值量上升,掌握PIC与EIC工艺平台的晶圆厂价值重估。
查看全文
-
🔥RSI进展迅速 !减速?不存在的!:Anthropic和智谱披露最新RSI进展,AI研发自动化水平快速提升。
查看全文
-
国金金属复合氧化锆:望迎类“六氟化钨”时刻:复合氧化锆需求高增,国产替代机会来临,建议关注
长裕集团、
东方锆业等。
查看全文
-
浙商计算机AI散热的“价值窄门”——AI散热专题一之TIM材料:AI功耗跃迁下TIM需求增长,高端TIM供给紧,建议关注
中石科技、
阿莱德等。
查看全文
-
据消息人士透露:
中国稀土集团正洽谈收购 MP Materials 股东
盛和资源。
查看全文
-
消息人士称,美国考虑允许大多数与中国的制药许可交易:美国或放宽对与中国制药许可交易限制。
查看全文
*注:以上内容是MiniMax基于公开信息整理,具体投资决策请结合个人风险承受能力及专业顾问意见。*