国产链加速推进，继续看好半导体机会
📅 09-19 21:01 📰 zsxq
本文为外部来源摘要，仅显示前 300 字。点击"查看原文"获取完整内容。
国产链加速推进，继续看好半导体机会
#1、华为昇腾960提前及NPO发布
👉昇腾960DT将于2027年Q1发布，比原计划提前三个季度；昇腾960PR将于2027年Q3发布，比原计划提前一个季度。同时华为推出业界首个量产的NPO产品，总容量达到7.2T，同时发布了全球首个采用NPO的超节点。
👉目前国产供应链的供应能力正在持续改善，支撑国产算力产品迭代超预期。此外各家公司均反馈在积极解决HBM供应问题，供需紧张态势逐步缓解，国产算力供应链卡点不断解决。
#2、半导体设备订单口径上修
👉本周召开长鑫供应链大会，根据设备厂商反馈，四季度两存会陆续与各家设备厂商沟通后续的批量采购框架协议（VPA），对明年订单预期会逐渐清晰。
👉除两存以外，晋华、荣芯等存储扩产带来新的增量，这部分或带动明年存储扩产超预期。
👉近期
北方华创、
华海清科、
拓荆科技等设备企业交流口径有所上修，并对明年增速展望乐观。
#3、核心关注标的
前道设备：
中科飞测、
微导纳米、
京仪装备、
芯源微、北方华创、
中微公司等
后道设备：
长川科技、
金海通、
联讯仪器、
华峰测控
零部件：
恒运昌、
高凯技术、
江丰电子、
富创精密、
臻宝科技等
晶圆厂：
中芯国际、
华虹宏力
封测厂：
长电科技、
通富微电、
汇成股份、
甬矽电子
存储：
长鑫科技
内容由 AI 从网络自动采集（可能存在排版混乱），仅供参考，不作为任何决策依据，因使用产生的后果不承担任何责任。
内容版权归原作者所有，本平台仅作学习研究之引用，如涉及侵权请联系删除。