【浙商计算机】AI散热的“价值窄门”——AI散热专题一之TIM材料
#AI功耗跃迁下TIM从辅材变瓶颈、高端TIM供给紧。
[太阳]TIM是填充发热源与散热器微观间隙、大幅降低热阻的关键材料。AI功耗跃迁使其从辅材升级为瓶颈，材料正由传统硅脂向石墨烯及液态金属迭代，并催生TIM1.5/TIM3新层级，高端市场呈梯度紧缺。高端TIM真正的壁垒在于量产工艺闭环与长达1-3年的客户认证周期，导致有效供给稀缺。鸿富诚凭借石墨烯先发优势获头部认证，2025年碳基垫片收入翻6倍，印证了高壁垒下的强盈利弹性。
#散热BOM价值重分配、TIM打开百亿增量空间。
[太阳]近年来，全球TIM市场稳步增长，中国增速达11.09%且占据过半份额。AI算力升级重塑了TIM价值：传统风冷辅材向液冷核心界面跃迁，英伟达Rubin转向全面采用新型石墨烯热界面材料，打开了高端TIM2的成长空间；无盖裸片与3D堆叠更催生了高壁垒的TIM“从0到1”纯增量；叠加1.6T光模块与CPO架构带来的密集界面需求，共同支撑TIM市场规模快速攀升。
#重点厂商卡位国产替代。
[太阳]竞争格局方面，全球TIM材料竞争格局呈现鲜明的分层特征：高端市场长期由欧美日龙头企业主导，其凭借数十年配方积累与全流程品控能力，占据半导体级、车规级等高附加值领域的主要份额；中低端市场技术门槛较低，国内中小企业众多，价格竞争激烈，已实现规模量产。国内厂商起步较晚，正加快高端产品研发，在导热膏、导热垫片、相变材料及石墨烯、碳纳米管等新型高导热材料方面取得阶段性突破。
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‼️风险提示： AI算力及高速光模块需求不及预期风险；石墨烯TIM产业化及客户导入不及预期风险；