🚀 NPO CPO: 1.6T去DSP后 PIC+EIC物料占比超60% 成为第一
🔥 1.6T进入CPO/NPO时代，最大的变化不是简单“少一颗DSP”，而是光模块价值量重新分配。传统模块中DSP约占BOM的25%–35%；DSP取消后，PIC和EIC仍是高速链路不可缺少的核心。按8×200G硅光架构估算，去DSP后，PIC约占BOM 30%–38%，EIC（TIA+Driver）约22%–27%，两者合计约55%–65%，中枢约60%。
🌟更重要的是，DSP去掉后，部分均衡和信号补偿能力需要向交换芯片SerDes及TIA/Driver转移，意味着EIC对带宽、线性度、噪声和功耗要求进一步提高，价值量反而可能上升。
🔥 A股核心看点是PIC+EIC底层工艺平台。
卓胜微已将12英寸异质硅基工艺、先进异构集成列为核心平台，并明确布局光互联，具备向硅光PIC+高速电芯片EIC延伸的工艺基础。
粤芯已实现12英寸90nm SiPho硅光平台规模量产，产品覆盖400G、800G和1.6T，并规划建设12英寸数模混合+硅光特色工艺产线。
核心逻辑：DSP退出 → 价值量向PIC+TIA/Driver集中 → 掌握PIC与EIC工艺平台的晶圆厂价值重估。