【标题】机构看多：AI与硬件共振下的投资机遇 | 9月15日机构股票汇总
9月15日机构股票汇总
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一、AI基础设施驱动材料需求增长
1.
国瓷材料(300285)
原文：
查看原文 — AI芯片功耗提升带动陶瓷基板需求，Rubin在CPO交换机和HBM封装环节引入TEC局部控温方案，陶瓷基板作为TEC封装核心材料直接受益。公司作为Phononic氮化铝基板国内唯一供应商，产品验证已通过，预计四季度批量供货。CPO和HBM两大场景合计潜在市场规模约60亿美元，国瓷材料陶瓷基板业务具备重塑利润体量的潜力。
2.
中材科技(002080)
原文：
查看原文 — AI基础设施驱动PCB与MLCC上游供应链需求增长，玻璃纤维布、铜箔、树脂及光纤供应紧张，预计持续至2028年。高端玻璃纤维布供应缺口预计2026年约40%，2027年恶化，2028年缓和至约30%。中材科技作为国内领先的玻璃纤维布供应商，将受益于供应紧张带来的价格上涨。
3.
龙佰集团(002601)
原文：
查看原文 — AI算力芯片制造拉动钽靶材需求，国内外靶材厂商密集扩产将推升高纯钽采购。龙佰集团子公司湖南东方钪业正扩产氧化钪至100吨/年，钪作为MLCC介电性能关键掺杂剂，将受益于AI数据中心对MLCC需求的增长。
4.
铜冠铜箔(301217)
原文：
查看原文 — HVLP4+铜箔成为AI PCB供应链关键瓶颈，2026年AI服务器HVLP需求预计同比增260%至2.4万吨，2027年再增108%至约5万吨。铜冠铜箔作为国内领先的铜箔供应商，将受益于AI服务器对高端铜箔需求的增长。
5.
长飞光纤(601869)
原文：
查看原文 — AI数据中心光纤需求可达传统数据中心5-10倍，预计2025-2030年AI驱动数据中心光纤需求复合增长率超20%。长飞光纤作为全球领先的光纤供应商，将受益于AI数据中心对光纤需求的增长。
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二、液冷技术引领数据中心变革
1.
英维克(002837)
原文：
查看原文 — 本轮液冷行情由AIGC超高功耗倒逼数据中心全栈基础设施重构，属于硬性技术代际升级。英维克作为CDU系统龙头，承接北美云厂大量订单，产能饱满，将受益于液冷技术的规模化应用。
2.
申菱环境(301018)
原文：
查看原文 — 液冷产业链产能快速爬坡，Tier1集成商积极布局新一代产品，申菱环境作为液冷核心部件供应商，将受益于液冷技术的普及和产能扩张。
3.
硕贝德(300322)
原文：
查看原文 — 液冷零部件环节焊接难度高，良率是关键。硕贝德在焊接工艺方面具备优势，将受益于液冷技术对高精度焊接工艺的需求。
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三、AI算力需求推动半导体产业链发展
1.
北方华创(002371)
原文：
查看原文 — 存储与先进逻辑客户支出增长优于成熟逻辑，本土SPE工具渗透提升支撑订单。北方华创作为本土半导体设备龙头，将受益于AI算力需求对半导体设备资本开支的拉动。
2.
长川科技(300604)
原文：
查看原文 — 测试机订单受AI驱动在PMIC、功率半导体、SoC测试领域同比增超100%，公司自研测试系统ASIC，锁定供应、定制化设计并降低BOM成本。长川科技作为本土半导体测试设备供应商，将受益于AI芯片测试需求的增长。
3.
中际旭创(300308)
原文：
查看原文 — 光模块需求展望乐观，全球800G/1.6T总需求预计达1.3–2亿只；中国市场整体需求有望实现中双位数至5,000万只以上增长。中际旭创作为全球光模块龙头，将受益于AI服务器对高速光模块需求的增长。
4.
圣邦股份(300661)
原文：
查看原文 — 受益于AI服务器与光模块规格升级（800G/1.6T），提供PMIC与信号链IC。圣邦股份作为光模块与服务器PMIC及信号链IC供应商，将受益于AI服务器对高性能电源管理IC的需求。
5.
兆易创新(603986)
原文：
查看原文 — 利基DRAM与NAND ASP环比持续增长但高基数下增速放缓；预计2027年SLC NAND晶圆出货量强劲增长。兆易创新作为利基DRAM与SLC NAND供应商，将受益于AI服务器对存储需求的增长。
6. 壁仞科技(6082.HK)
原文：
查看原文 — 受益于产品结构升级与出货量爬坡。壁仞科技作为本土GPU供应商，将受益于AI算力需求对GPU需求的增长。
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四、AI安全与AI基础设施建设并行
1.
深信服(300454)
原文：
查看原文 — AI安全约束模型训练放缓事件利好AI安全公司，深信服作为国内领先的网络安全解决方案供应商，将受益于AI安全需求的增长。
2.
绿盟科技(300369)
原文：
查看原文 — AI安全约束模型训练放缓事件利好AI安全公司，绿盟科技作为国内领先的网络安全解决方案供应商，将受益于AI安全需求的增长。
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五、AI基础设施投资持续增长
1.
寒武纪(688256)
原文：
查看原文 — 大摩预计2026-2030年中国AI总资本开支达8.5万亿元，推动IT算力容量从2025年的26GW增至2030年的81GW。寒武纪作为国内领先的AI芯片供应商，将受益于AI基础设施投资的持续增长。
2.
海光信息(688041)
原文：
查看原文 — 大摩预计2026-2030年中国AI总资本开支达8.5万亿元，推动IT算力容量从2025年的26GW增至2030年的81GW。海光信息作为国内领先的AI芯片供应商，将受益于AI基础设施投资的持续增长。
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六、AI服务器滑轨需求增长
1. 中际旭创(300308)
原文：
查看原文 — Repon管理层对AI服务器滑轨前景保持积极，为英伟达下一代AI服务器机柜配套的滑轨将于2026年三季度末开始出货。中际旭创作为Repon的重要客户，将受益于AI服务器滑轨需求的增长。
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七、AI散热材料需求增长
1. 国瓷材料(300285)
原文：
查看原文 — AI芯片功耗持续提升，精准温控需求加速释放，Rubin在CPO交换机和HBM封装环节引入TEC局部控温方案，陶瓷基板作为TEC封装核心材料直接受益。国瓷材料作为Phononic氮化铝基板国内唯一供应商，将受益于AI散热材料需求的增长。
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八、风险提示
本文内容为 AI 基于网络上自动筛选的信息生成的摘要，仅供研究与信息参考，不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎。如需完整原文观点，请加原文微信：8176188。
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