高盛——Repon（6584.TWO）——AI服务器滑轨产品进入扩张期
管理层对通用服务器及AI服务器滑轨业务均持乐观态度，积极顺应生成式AI趋势。这一积极基调与高盛对AI服务器供应链的上行判断一致：高盛已于2026年6月将2026E-2028E AI服务器隐含AI芯片出货量预测上调14%/22%/14%，对应同比增速达+75%/+42%/+20%（2026E-2028E总量达1900万/2700万/3200万颗）；同期美国头部CSP资本开支预测亦上调8%/27%/25%，同比增速达+76%/+35%/+8%，至2028E总额升至1.1万亿美元。正如高盛在FII董事长与
中际旭创董事长调研纪要中所述，供应链对未来数年AI投资持续攀升保持乐观，支出主体涵盖CSP、新云（NeoCloud）、政府及企业，当前仍处于基础设施投入与应用发展的早期阶段，且终端客户正更深介入供应链产品开发与产能投资，更真实地反映实际需求。
核心内容提炼：
一、公司概况：服务器滑轨龙头，深度绑定北美云巨头
Repon（6584.TWO，未覆盖）是AI服务器、通用服务器及家电领域的领先滑轨供应商。公司为服务器客户提供2U滑轨，并逐步将产品线扩展至4U/7U滑轨。作为服务器滑轨领域的早期进入者，Repon通过提供定制化服务，与北美CSP客户建立了深厚的合作关系。
二、通用服务器滑轨：短期受原材料短缺扰动，下半年迎来复苏
管理层表示，受原材料短缺影响客户对通用服务器滑轨的采购，2026年二季度服务器营收占比较一季度有所下降。但管理层预计主要CSP客户的采购将在2026年三季度恢复，另一大客户（同为北美头部CSP）的采购亦将于9月回暖。此外，基于英特尔Birch Stream平台的下一代通用服务器滑轨将于2026年三季度开始出货，为后续营收增长提供支撑。
三、AI服务器滑轨：新一代产品密集出货，液冷版本2027年放量
管理层对AI服务器滑轨前景保持积极。为英伟达下一代AI服务器机柜配套的滑轨将于2026年三季度末开始出货；同时为重要客户定制的下一代ASIC AI服务器（风冷版本）滑轨亦同步进入出货阶段；液冷版本滑轨预计2026年四季度启动出货，并于2027年一季度实现大规模上量。存储服务器滑轨亦有望于2027年一季度开始贡献营收，随后更多ASIC AI服务器滑轨跟进，共同驱动中长期增长。