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国瓷材料】AI散热打开陶瓷基板大空间，CPO+HBM两大场景加速公司成长性
🔥AI芯片功耗持续提升，精准温控需求加速释放，#Rubin在CPO交换机和HBM封装环节引入TEC局部控温方案，陶瓷基板作为TEC封装核心材料直接受益。#该方案TEC唯一供应商为Phononic，公司为其氮化铝基板国内唯一供应商，产品验证已经通过，#预计四季度批量供货。
[玫瑰]CPO：全球40亿美元大市场，打开公司高价值成长空间。随着CPO逐步进入规模化应用，#CPO交换机封装对TEC及陶瓷基板需求快速提升。按远期CPO年出货20w台测算，对应陶瓷基板潜在市场规模约40亿美元。公司相关产品已经实现交付，后续有望放量叠加份额提升，#对应年化净利润约22e人民币，利润弹性非常可观。
[玫瑰]HBM：20亿美元新增市场，第二利润成长曲线。随着GPU和HBM功耗持续提升，#HBM封装环节局部精准温控需求显著增强，陶瓷基板有望成为TEC封装重要增量材料。按远期AI机柜年出货10w台测算，对应陶瓷基板潜在市场规模约20亿美元。公司相关产品同样已经实现量产，后续伴随AI GPU持续放量，有望快速贡献增量业绩，#对应年化净利润约11亿元人民币。
[玫瑰]CPO+HBM合计约60亿美元潜在市场，国瓷陶瓷基板业务具备重塑利润体量的潜力。#核心逻辑在于CPO交换机封装和HBM封装两大高价值场景同步放量。当前相关产品均已实现量产，后续核心看出货节奏和市场份额提升，#两大场景合计对应年化净利润约33e，有望成为公司未来最具业绩弹性的业务之一。
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