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电子行业跟踪周报
国产算力周跟踪：超节点规模落地刚起步，
竞争转向系统级整合能力
2026 年 10 月 18 日
证券分析师 陈海进
执业证书：S0600525020001
chenhj@dwzq.com.cn
行业走势
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增持（维持）
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[T able_Summary] 投资要点
◼ 产业落地持续推进， 国产超节点规模化部署刚刚开始， 竞争焦点从 “有
没有单卡”转向“系统整合能力”。
近期国产算力产业侧进展密集：昇腾 950DT 万卡池、千卡超节点相继
在运营商侧落地，华为云灵衢昇腾 950 智算集群于 9 月 30 日在国内商
用；IDC 数据显示上半年国产加速卡份额继续提升， 产业链三季报业绩
预告陆续披露。
国产超节点仍处在规模落地的早期， 后续比拼的是系统级整合能力。从
384 卡到 8192 卡，从单柜到万卡集群，从电互连到 NPO/CPO，技术路
线仍在快速迭代。 单卡硬件参数的差距正在收窄， 真正决定实际产出的
是算力的调用效率，即 infra 能力。因此竞争的关键不再是“有没有国
产卡” ， 而是芯片、 互连、 光电合封、 先进封装、 供电散热与调度软件的
协同优化，比拼的是集群的有效算力、互连效率和单位Token 成本。能
在系统层面持续提效的环节，价值量和话语权都将继续抬升。
◼ 算力芯片：业绩集中兑现，国产份额提升，HBM 仍是供给约束。
海光信息预计前三季度归母净利润 27.10–29.80 亿元，同比 +38%至
+52%；推算 Q3 单季归母 9.12–11.82 亿元，同比+20%至+56%，营收
51.8–64.8 亿元， 同比+29%至+61%。
沐曦股份前三季度扭亏， 归母5.87–
7.17 亿元，营收同比+106%至+151%；推算 Q3 单季营收 12.2–17.8 亿
元， 同比+279%至+455%， 扣非约2.7–3.5 亿元， 主业利润转正。 据IDC，
2026 年上半年中国 AI 加速器市场总出货 200.8 万颗，其中英伟达 67.8
万颗，份额 34%，同比-44%；华为 57.2 万颗，份额 28%；平头哥、寒
武纪、昆仑芯、海光分别为 7%、5%、4%、3%，11 家国产厂商中有 9
家出货同比增长。
单卡天花板受制程与存储双重约束，“系统换性能”是国产算力的必然路
径。今年下半年以来 HBM 供应持续紧张，国内厂商的 HBM 获取渠道
受限、采购成本明显抬升，也制约了部分产品的出货节奏。国产 HBM
的量产爬坡进度，是后续国产卡供给能否进一步释放的核心变量。
建议关注：海光信息、
寒武纪、沐曦股份、
中芯国际、
长鑫科技等。
◼ 超节点：昇腾 950 进入规模落地，系统厂商业绩同步高增
10 月 16 日，
中国电信与华为在内蒙古落地全球首个昇腾 950DT 万卡
池，
中国移动在北京落地昇腾 950DT 千卡超节点； 华为云灵衢昇腾 950
智算集群于 9 月 30 日在国内商用，计划 11 月 30 日推向海外。华为超
节点规模已从 384 卡升级至 8192 卡，下一代 960 超节点首发 NPO 方
案，可扩展至 4096 卡。天数智芯 10 月 12 日发布天垓 300 IXL144，单
柜集成 144 颗 GPU 与 18 颗 CPU，公司测算每百万 Token 成本较海外
主流方案下降 40%。
业绩端，
浪潮信息预计前三季度归母38–41 亿元， 同比+156%至+177%，
推算 Q3 单季 8.48–11.48 亿元，同比+24%至+68%；
中科曙光发布前三
季度归母 17.24 亿元，同比+78.5%，推算 Q3 单季归母 7.53 亿元，同比
+217%， 营收47.73 亿元， 同比+61%， 利润中含对海光信息的投资收益；
紫光股份预计前三季度归母 24.2–30.6 亿元，同比+72%至+118%，推算
Q3 单季 2.53–8.93 亿元。
竞争维度已从单卡参数转向单柜密度和单位 Token 成本。超节点把算
-8%
2%
12%
22%
32%
42%
52%
62%
72%
82%
92%
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电子 沪深300
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行业跟踪周报
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力单元从单卡扩展到整机柜乃至集群， 竞争力取决于系统集成、 互连调
度和交付能力。整机与 ODM 厂商作为系统集成的承载方，直接受益于
规模化部署。
建议关注：
华勤技术、浪潮信息、中科曙光等。
◼ 互连：海外开放 Scale-up 路线推进，自主可控采购比例提升
OCP 峰会上，AMD 展示 Helios 机架级系统， 集成72 颗 MI455X， 采用
UALink 和 Ultra Ethernet；Meta 介绍面向 MTIA 的以太网 Scale-up 交换
机 Tahan；微软与 Meta 介绍 ESUN 开放 Scale-up 网络；英伟达向 OCP
开放了 Vera Rubin 机架及计算托盘的设计规范，ODM 和云厂商可据此
设计兼容机架。国内方面，中国移动启动 RoCE 交换机集采，共 2450
台， 自主可控占比由上一次的73%以上提升至 80%， 两个标包合计最高
限价超 40 亿元。
超节点规模越大，卡间互连越决定集群的有效算力。 海外在英伟达
NVLink 封闭体系之外， 正形成以 UALink、Ultra Ethernet、ESUN 为代
表的开放 Scale-up 路线； 国内则并存"自研私有协议"与"开放以太网"两
条路线——华为灵衢、阿里 ICN 等大厂自研协议自成封闭体系，而第
三方以太网方案提供开放、 标准化的替代选择， 方向与海外开放趋势趋
同。 国产 Scale-up 可期， 但需持续跟进两大变量： 一是高带宽产品的进
展——时延、内存语义、与 GPU 厂商联合设计是核心门槛；二是客户
实际导入进度 ——需通过大厂认证、进入整机柜核心供应链。短期吃
Scale-out 格局变化，中期看 Scale-up 市场增量，长期看第三方独立供
应商份额上限。
建议关注：
盛科通信、
锐捷网络、
星网锐捷等。
◼ 光互连：CPO 从器件验证走向整机运行，互连成为硬约束
OCP 峰会上，纬颖联合 Ayar Labs、创意电子，将ASIC、光引擎与外置
光源集成于同一计算系统，实现光链路稳定运行； Celestica 发布基于
Tomahawk 6-Davisson 的 102.4T CPO 交换机，支持 64 个 1.6T 端口；
Lightmatter 与 Flex 展示 204.8T CPO 托盘，处于生产验证阶段；可插拔
NPO 专题研讨会上，华为、阿里参与了架构与标准化讨论。Lumentum
CEO 表示，公司光器件已“完全售罄”，订单排至 2029 年初，部分产品
明年仍有约 70%的需求无法满足。
光迅科技预计前三季度归母 11.89–
13.10 亿元，同比+65%至+82%。
光电转换向芯片靠近，价值量向光引擎和合封环节迁移。CPO/NPO 缩
短电信号传输距离、降低功耗，同时对光电耦合、外置光源、精密组装
和测试提出更高要求， 价值量从可插拔模块向光引擎、 激光源、FAU/微
光学、光电合封等环节迁移。这些环节的协同优化，直接决定集群的互
连速率和功耗。
建议关注：光迅科技、
源杰科技、
长光华芯、
晶方科技等。
◼ 先进封装：CoWoS 扩产外溢到第三方，玻璃基板进入验证期
台积电 10 月 15 日法说会表示，5 倍光罩尺寸先进封装已投入生产、良
率良好，9 倍和 14 倍规格正在推进；格芯与台积电达成约 20 亿美元的
多年期协议，扩建纽约工厂硅中介层产能，为 CoWoS 提供配套。玻璃
基板方面，英伟达正在评估下一代 GPU 采用玻璃基板，TGV 金属化与
客户认证仍是主要难点； 京东方玻璃基载板试验线设计产能每月1k 片，
20 层样品已通过多项可靠性测试；通格微与
华工科技合作开发 3.2T 光
模块玻璃基载板；
博杰股份的TGV 激光钻孔设备已通过客户初步验收。
制程受限下， 先进封装是提升单芯片能力的主要途径， 也是系统整合的
物理基础。AI 芯片集成的计算芯粒和 HBM 数量持续增加， 封装尺寸与
互连密度同步提升，CoWoS 扩产已从台积电自身延伸到硅中介层等外
部环节。玻璃基板短期看 TGV 工艺突破和良率提升，中长期看在大尺
寸 AI 封装中的量产应用。
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建议关注：
通富微电、
长电科技、
盛合晶微、
甬矽电子、
芯碁微装、拓
荆科技、
盛美上海、
华海清科、
中科飞测等。
◼ 风险提示：云厂商资本开支不及预期； 先进制程与HBM 供给不及预期；
海外技术路线与出口政策变化；CPO/NPO 量产进度不及预期；行业竞
争加剧。
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500 指数， 新三板基准指数为三板成指 （针对协议转让标的） 或三板做市指数 （针对做市转
让标的），北交所基准指数为北证 50 指数），具体如下：
公司投资评级：
买入：预期未来 6 个月个股涨跌幅相对基准在 15%以上；
增持：预期未来 6 个月个股涨跌幅相对基准介于 5%与 15%之间；
中性：预期未来 6 个月个股涨跌幅相对基准介于-5%与 5%之间；
减持：预期未来 6 个月个股涨跌幅相对基准介于-15%与-5%之间；
卖出：预期未来 6 个月个股涨跌幅相对基准在-15%以下。
行业投资评级：
增持： 预期未来 6 个月内，行业指数相对强于基准 5%以上；
中性： 预期未来 6 个月内，行业指数相对基准-5%与 5%；
减持： 预期未来 6 个月内，行业指数相对弱于基准 5%以上。
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