半导体

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电子组分析师：樊志远（执业
S1130518070003
）
fanzhiyuan
＠gjzq.com.cn

北美
CSP 大厂上修资本开支，多家
MLCC
大厂涨价
投资逻辑
北美CSP 大厂上修资本开支，多家MLCC 大厂涨价。7 月30 日，亚马逊公布了截至2026 年6 月30 日的第二季度财
报，实现净销售额2006 亿美元，同比增长20%，营业利润达到275 亿美元，同比增长43%，营业利润率攀升至13.7%，
创下公司历史新高。亚马逊第二财季财报的最大亮点无疑是AWS 业务的卓越表现，AWS 第二季度实现营收422 亿美元，
同比增长36.7%。AWS 的积压订单（Backlog）在第二季度达到4960 亿美元，同比大幅增长，且尚未包含与Anthropic
的超1000 亿美元协议，意味着实际需求能见度更高。亚马逊CEO 安迪·贾西表示：公司AWS 的AI 业务和自研芯片业
务年化收入均已突破250 亿美元，且均录得三位数百分比增长，在自研芯片方面，Trainium 获得了Anthropic 和OpenAI
的多年、多吉瓦承诺，Graviton 芯片已被前1000 名EC2 客户中的98%使用。贾西表示，这些成果证明了亚马逊自研
芯片业务的巨大潜力，并透露公司正积极与有意向单独购买Trainium 芯片的客户进行洽谈。为满足AI 基础设施的强
劲需求，亚马逊第二季度资本支出达542 亿美元，同比增长约69%。亚马逊同时将2026 年全年资本支出指引从此前的
2000 亿美元上调至2200 亿美元，主要原因是内存价格上涨以及持续对AI 和数据中心基础设施的投入。贾西表示：即
使投入这么多资本支出，到2026 年仍无法拥有足够的产能来满足全部需求，这种趋势在2027 年同样会持续，2027 年
的产能已大部分被预订，部分2028 年的产能也已被锁定。在近期的财报季，北美四大CSP 厂商中，三家上修资本开
支，谷歌将2026 年CAPEX 指引从1800~1900 亿美元上修至1950~2050 亿美元，7 月30 日，Meta Platforms 公布第二
财季业绩并调整全年资本支出预期。Meta 将2026 财年资本支出从此前预计的1250 亿至1450 亿美元上修至1300 亿
至1450 亿美元。微软表示，剔除会计影响，实际投资预期并未改变（2026 年为1900 亿美元）。下季度资本开支预计
仍超过500 亿美元，较本季度410 亿美元继续增长。FY2027 全年资本开支预期仍将同比增长。我们认为，北美CSP 大
厂的AI 业务快速增长，持续加大资本开支，且对未来AI 需求表述乐观，继续看好AI 硬件受益产业链。全球三大MLCC
制造商-三星电机、村田制作所和太阳诱电近期同步提价，并正在加速工厂投资以增加供应。继村田、国巨7 月MLCC
涨价之后，太阳诱电近日致函客户，宣布自今年9 月起上调MLCC 产品价格，这是太阳诱电今年第二次提价，具体涨
幅并未披露。三星电机也决定自9 月1 日起上调所有MLCC 产品价格30%。7 月，村田制作所生产的1 微法(μF)及以
上MLCC 的交货周期已长达30 周。与6 月份的24 周相比，仅一个月就增加了6 周。研判AI 算力硬件核心公司二三季
度业绩环比有望加速，建议关注业绩有望超预期方向。Token 数量的爆发式增长，带动了ASIC 强劲需求，我们研判谷
歌、亚马逊、Meta、Open AI 及微软的ASIC 数量，2026-2027 年将迎来爆发式增长。整体来看，继续看好AI 覆铜板
/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。
投资建议与估值

看好AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。我们认为，随着台积电Rubin 及谷歌/亚马逊
等ASIC 厂商新产品的拉货，Q2Q3 环比增长有望加速，继续看好AI 产业链硬件核心公司。我们研判谷歌、亚马
逊、Meta、Open AI 及微软的ASIC 数量，2026-2027 年将迎来爆发式增长。我们认为AI 强劲需求带动PCB 价量
齐升，目前多家AI-PCB 公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI 覆铜板也需求旺盛，
由于海外覆铜板厂商扩产缓慢，缺货涨价情况持续，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。

细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料
/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（加速向上）、封测（稳健向上）。
风险提示
需求恢复不及预期的风险；AIGC 进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。

电子行业研究
2026
年08 月02
日
买入
（首次评级
）
行业周报证券研究报告

行业周报

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一、细分板块观点
1.1 PCB：高景气度继续维持，下半年算力出货将大面积释放业绩
根据跟踪，整个产业链景气度判断为“保持高景气度”，主要来自AI 算力相关的产品在7 月逐步实现批量交付，有望
在Q3 实现大批量出货交付、业绩大面积释放，投资方面建议优先选择PCB 制造商，下半年业绩释放斜率将领先产业
链其他环节。
图表1：台系电子铜箔厂商月度营收同比增速

图表2：台系电子铜箔厂商月度营收环比增速

来源：Wind，国金证券研究所

来源：Wind，国金证券研究所

图表3：台系电子玻纤布厂商月度营收同比增速

图表4：台系电子玻纤布厂商月度营收环比增速

来源：Wind，国金证券研究所

来源：Wind，国金证券研究所

图表5：台系覆铜板厂商月度营收同比增速

图表6：台系覆铜板厂商月度营收环比增速

来源：Wind，国金证券研究所

来源：Wind，国金证券研究所
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图表7：台系PCB 厂商月度营收同比增速

图表8：台系PCB 厂商月度营收环比增速

来源：Wind，国金证券研究所

来源：Wind，国金证券研究所
1.2 半导体代工、设备、零部件观点：产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强
半导体代工、设备、材料、零部件观点：半导体产业链逆全球化，美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制
措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强，为国产半导体产业链逻辑主线。出口管制情况下国内设备、材料、零部件
在下游加快验证导入，产业链国产化加速。
封测：先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。算力需求旺盛，地缘政治因素影响下，算力端自主可控成为国产算
力核心发展方向。寒武纪、华为昇腾等AI 算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，持续扩产背景下先进封装产业链
有望深度受益。此外，HBM 产能紧缺，国产HBM 已取得突破，看好相关产业链标的。建议关注：长电科技、甬矽电子、
通富微电、利扬芯片、伟测科技；封测设备及耗材：华峰测控、金海通、和林微纳。
当前封测板块景气度稳健向上，随下游需求好转，国内模拟/数字芯片公司库存普遍已筑底回升，开始主动补库。对
于封测厂来说，其营收与半导体销售额呈高度拟合关系。从产业链位置来看，封测属半导体产业链中位置相对靠后的
环节，封测厂生产的产品将成为最终产品形态并进入设计厂商库存。因此，在库存水位较高的情况下，受IC 设计厂
商砍单影响，封测厂商表现会相对较弱，业绩出现明显下滑；但若当库存水位较低，且下游需求好转情况下，IC 设计
厂商会优先向封测厂商加单，加工处理之前积累的未封装晶圆，进而推动整体产业链从底部实现反转。
半导体设备板块：半导体设备是半导体产业链的基石，存储扩产与自主可控共振，国产替代空间广阔。半导体设备位
于产业链上游，是支撑芯片制造与封测的核心产业。我们看好国内存储大厂及先进制程扩产加速落地，建议关注订单
弹性较大的【北方华创/拓荆科技/中微公司/华海清科/京仪装备】；另一方面消费电子补库，半导体需求端也在持续
改善，随着周期走出底部，一些成熟制程大厂的资本开支有望重新启动，自主可控叠加复苏预期，我们持续看好设备
板块。此外，部分国产化率较低设备26 年或将有所突破，建议关注【芯源微/中科飞测/精测电子】。
1.3 元件：关注涨价趋势
1)被动元件
26Q1 各厂商淡季不淡，有望形成结构性需求旺盛+上游成本增加的顺价涨价，目前综合行业稼动率处于较高水平，复
盘之前周期，MLCC 相较于其他细分，有明显的渠道代理商放大效应，且宏观流动性增加的背景下，龙头公司的上游采
购能力、成本传导过程中超额收益的能力更强。
AI 端测的升级有望带来估值弹性，AI 手机单机电感用量预计增长，价格提升；
MLCC 手机用量增加，均价有提升，主
要是产品升级（高容高压耐温、低损耗）
。端侧笔电以WoA 笔电（低能耗见长的精简指令集 RISC ，ARM 设计架构）
为例，ARM 架构下MLCC 容值规格提高，其中1u 以上MLCC 用量占总用量近八成，每台WoA 笔电MLCC 总价大幅提高到
5.5~6.5 美金。
2）面板：LCD 面板价格报涨
LCD：根据WitsView 最新面板报价，3 月32/43/55/65 吋面板价格价格变动1、1、2、3 美金，电视、显示器面板价格
变动0.1/0.1 美金，笔电面板部分尺寸价格有小幅度下跌。3 月电视与显示器面板涨幅明确，笔电面板跌势收敛。
OLED：看好上游国产化机会。国内OLED 产能释放、高世代线规划带动上游设备材料厂商需求增长+国产替代加速。8.6
代线单线有机发光材料用量远高于6 代线。有机发光材料技术壁垒高、海外专利垄断，设备端蒸镀机、掩膜版美日企
业主导，国内供应商正在加速面板厂导入验证，目前8.6 代线面板厂规划即三星、LG、京东方、维信诺，大陆话语权
增强也在加速上游国产化进程。国内厂商加速下游面板厂配套合作、导入验证，建议关注奥来德、莱特光电、京东方
A、维信诺。
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1.4 IC 设计：持续看好景气度上行的存储板块
根据TrendForce 集邦咨询最新调查，2025 年第四季Server DRAM 合约价受惠于全球云端供应商(CSP)扩充数据中心
规模，涨势转强，并带动整体DRAM 价格上扬。尽管第四季DRAM 合约价尚未完整开出，供应商先前收到CSP 加单需求
后，调升报价的意愿明显提高。TrendForce 集邦咨询据此调整第四季一般型(Conventional DRAM)价格预估，涨幅从
先前的8-13%，上修至18-23%，并且很有可能再度上修。
我们看好存储器持续上行的机会：1）供给端，减产效应显现，存储大厂合约开启涨价。2）需求端，云计算大厂capex
投入开始启动，对应企业级存储需求开始增多；同时消费电子终端为旺季备货，补库需求也在加强。整体，我们认为
存储器进入明显的趋势向上阶段。我们持续看好企业级存储需求及利基型DRAM 国产替代，建议关注：兆易创新、香
农芯创、北京君正、德明利、江波龙、佰维存储等。
1.5 消费电子：C 端落地场景持续拓展，关注BOMB 成本涨价情况
随着多模态交互成为标配、Agent 应用生态成熟，以及模型推理成本的进一步优化，大模型调用量有望延续当前的高
速增长曲线，AI 正从技术探索全面迈向大规模生产力赋能的新阶段。随着大模型的持续优化，原本参数规模庞大的生
成式AI 模型正在变小，同时端侧处理能力正在持续提升。
我们看好AI 应用落地：1）AI 手机方面，重点看好苹果产业链，折叠手机、折叠pad、AI 眼镜、智能桌面等产品陆续
推进中，苹果将持续打造芯片、系统、硬件创新及端侧AI 模型的核心竞争力，算力+运行内存提升是主逻辑，带动PCB
板、散热、电池、声学、光学迭代。2）多家厂商发布AI 智能眼镜，重点关注海外大厂Meta 发布新机的节奏，以及
苹果、微软、谷歌、OpenAI、亚马逊等布局情况。3）AI 端侧应用产品正在加速，各大厂积极尝试不同品类产品，覆
盖类AIPin、智能桌面、智能家居等产品，有望给可穿戴等硬件产品带来创新和新的机遇。
二、重点公司
看好AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链
台积电大幅上修全年收入与CAPEX 指引，展望AI 高度有望延长2029/2030 年，谷歌、亚马逊、Meta 纷纷上修2026 年
资本开支，对未来AI 需求表述乐观，AI 链各物料缺货涨价，英伟达新一代Vera Rubin 平台需求更强劲，先进制程晶
圆代工/先进封装加速扩产及纷纷涨价，AI 短期、中期的需求都非常强劲。我们认为，随着台积电Rubin 及谷歌/亚马
逊等ASIC 厂商新产品的拉货，Q2Q3 环比增长有望加速，继续看好AI 产业链硬件核心公司。我们研判谷歌、亚马逊、
Meta、Open AI 及微软的ASIC 数量，2026-2027 年将迎来爆发式增长。我们认为AI 强劲需求带动PCB 价量齐升，目
前多家AI-PCB 公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI 覆铜板也需求旺盛，由于海外覆
铜板厂商扩产缓慢，缺货涨价情况持续，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。整体来看，继续看好AI 覆铜板/PCB 及
核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。相关标的：东山精密、北方华创、生益科技、沪电股份、鹏鼎控股、中微
公司、拓荆科技、景旺电子、大族激光、大族数控、蓝特光学、胜宏科技、南亚新材、三环集团、深南电路、芯原股
份、广合科技、生益电子、鼎泰高科、芯碁微装、兆易创新、立讯精密、寒武纪、瑞可达、长川科技、水晶光电、江
海股份、东睦股份、奥海科技、安集科技、江丰电子、鼎龙股份、铂科新材、顺络电子、蓝思科技、领益智造。美股
建议关注：台积电、美光科技、海力士、英伟达、博通、天弘科技。
中微公司：2026 年7 月6 日，公司披露了发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金之向特定对象发行股票募集
配套资金上市公告书。公司此次发行对象最终确定为4 名，发行数量为5,156,765 股，发行价格为290.88 元/股，募
集资金总额为1,499,999,803.20 元，扣除发行费用后净额为1,489,881,241.00 元。募集配套资金主要用于以下四个
方面：高端半导体设备产业化项目：拟投入38,338.89 万元，占比25.56%；高端半导体设备研发中心项目：拟投入
34,702.57 万元，占比23.14%；支付现金对价及中介机构费用：拟投入6,958.53 万元，占比4.64%；补充流动资金：
拟投入70,000.00 万元，占比46.67%。公司高端产品新增付运量显著提升，超高深宽比刻蚀工艺实现大规模量产。公
司用于关键刻蚀工艺的单反应台CCP 介质刻蚀产品保持高速增长，其60:1 超高深宽比介质刻蚀设备已成为国内标配
设备，下一代90:1 设备也即将进入市场。在ICP 方面，适用于下一代逻辑和存储客户的刻蚀设备开发取得了良好进
展。同时，公司开发的LPCVD、ALD 等多款薄膜设备及EPI 外延设备也已顺利进入市场，并在客户端进行量产验证。
在泛半导体领域，公司正开发更多化合物半导体外延设备，并已陆续付运至客户端开展生产验证。近期发布六款新产
品，加速转型高端设备平台化公司。
江丰电子：2026 年6 月18 日公司披露了关于向特定对象发行股票上市公告书的提示性公告，此次发行股票数量不超
过79,596,204 股，占发行前公司总股本的30%。此次发行股票的募集资金总额不超过192,782.90 万元，扣除发行费
用后将全部用于四个项目，包括两个集成电路设备相关产业化项目、一个研发及技术服务中心项目，以及补充流动资
金及偿还借款。

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台积电：2026 年7 月16 日公司披露26Q2 业绩，26Q2 公司实现营收402.01 亿美元，同比+36%，公司26Q2 毛利率为
67.7%，环比+1.5pcts，同比+9.1pcts，实现净利润223.66 亿美元，同比+77.8%。公司指引26Q3 收入为446~458 亿
美元，中枢同比+37%，环比+12%，公司预计全年美元计价营收增长略超40%，全年CAPEX 为600~640 亿美元。公司26Q2
资本开支约157 亿美元，上调全年资本开支至600~640 亿美元，其中70%至80%用于先进制程，10%用于特色制程，10%
至20%用于先进封装、测试、光罩及其他环节。我们认为，公司上调资本开支显示公司对未来收入增长以及市场机会
的强大信心，公司强调未来三年CAPEX 将显著高于过去三年。26Q2 公司7nm 以及更先进制程收入占晶圆收入比例达
到77%，2nm 已经开始贡献收入，占比3%。除了GPU、XPU 以外，agent AI 拉动CPU 需求，CPU 主要供应商均为公司客
户，CPU 需求增长有望继续带动公司AI 收入增速上行。公司预计未来五年AI 收入增速的CAGR 有望高于之前所指引
的55~60%。公司认为AI 高景气度有望持续，公司预计需求有望延续至2029 甚至2030 年。
天弘科技：2026 年7 月28 日公司披露26Q2 业绩，26Q2 公司实现营收47 亿美元，同比+62%，26Q2 公司GAAP 毛利率
为12.3%，Non-GAAP 毛利率为11.5%，公司GAAP 净利润为3.69 亿美元，同比+75%；公司Non-GAAP 净利润为2.95 亿
美元，同比+83%。公司预计26Q3 收入为52.5~55.5 亿美元，Non-GAAP EPS 为2.88~3.08 美元。公司预计2026 年营收
为205 亿美元，Non-GAAP EPS 为11.30 美元。公司预计2027 年营收有望加速，超过2026 年的65%的营收同比增速。
同时公司预计2027 年Non-GAAP EPS 增速将超过27 年营收的增速。公司26Q2 数据中心收入快速增长，公司连接与云
端解决方案（CCS）业务收入达38.1 亿美元，同比+84%，其中通信终端市场收入达到26.5 亿美元，同比+62%，企业
终端市场收入达11.6 亿美元，同比+167%。公司预计26Q3 通信终端市场收入同比增长约60%，企业终端市场收入同比
增长约190%。公司全年CAPEX 维持之前指引，预计26 年为10 亿美元。公司预计全年CCS 业务增速为85%，主要驱动
力来自800G 交换机需求高速增长，以及1.6T 交换机在26H2 的产能爬坡。公司预计交换机需求将在2027 年继续保持
强劲。公司企业终端市场需求主要来自客户AI 算力项目需求的持续增长，公司预计2027 年多个AI 算力项目将成为
快速增长的驱动力。公司预计
2026 年高级技术解决方案（ATS）业务收入同比增长10%，ATS 下游应用包括设备、工
业、医疗以及军工等。公司数据中心新项目推进顺利。公司确认与OpenAI 的合作，27 年有望量产Jalapeno 芯片的整
机柜，OpenAI 项目有望在27 年产生数十亿美金收入。公司将参与AMD Helios 机柜的scale up 网络部署，预计27 年
将产生数十亿美元收入。同时所有部署AMD 机柜的大型CSP 项目公司均有参与。
三、板块行情回顾
回顾本周行情，参考申万一级行业划分，涨跌幅前三名的行业分别为传媒、社会服务、商贸零售，涨跌幅分别为12.81%、
9.69%、8.53%。涨跌幅后三位为机械设备、电子、通信，涨跌幅分别为-0.80%、-8.77%、-10.39%。本周电子行业涨跌
幅为-8.77%。
图表9：板块周涨跌幅排序（单位：%）（2026.07.27-2026.07.31）

来源：Wind，国金证券研究所
在电子细分板块中，涨跌幅前三大细分板块为被动元件、品牌消费电子、LED，涨跌幅分别为6.41%、5.07%、2.70%。
涨跌幅靠后的三大细分板块为把导体材料、分立器件、集成电路封测，涨跌幅分别为-10.91%、-14.66%、-19.36%。
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传媒(申万)
社会服务(申万)
商贸零售(申万)
美容护理(申万)
纺织服饰(申万)
食品饮料(申万)
计算机(申万)
房地产(申万)
汽车(申万)
家用电器(申万)
轻工制造(申万)
钢铁(申万)
农林牧渔(申万)
交通运输(申万)
建筑装饰(申万)
综合(申万)
有色金属(申万)
建筑材料(申万)
银行(申万)
医药生物(申万)
环保(申万)
石油石化(申万)
基础化工(申万)
国防军工(申万)
电力设备(申万)
公用事业(申万)
煤炭(申万)
非银金融(申万)
机械设备(申万)
电子(申万)
通信(申万)
周涨跌幅

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图表10：申万二级电子细分板块周涨跌幅（单位：%）
（2026.07.27-2026.07.31）

图表11：申万三级电子细分板块周涨跌幅（单位：%）
（2026.07.27-2026.07.31）

来源：Wind，国金证券研究所

来源：Wind，国金证券研究所
从个股情况来看，07.27-07.31，昀冢科技、风华高科、华体科技、*ST 清越、西安奕材-U 为涨幅前五大公司，涨幅分
别为38.60%、22.70%、20.17%、18.92%、16.71%。跌幅前五为中富电路、通富微电、甬矽电子、西安奕材-U、华虹宏
力跌幅分别为-24.60%、-25.98%、-26.30%、-26.58%、-27.89%。
图表12：电子板块个股周涨跌幅（%）（2026.07.27-2026.07.31）

来源：Wind，国金证券研究所

风险提示
AIGC 进展不及预期的风险：科技巨头公司布局AI，存在未来行业竞争进一步加剧、AI 产品不能有效与应用实践相结
合的风险。
外部制裁进一步升级的风险：全球范围内的贸易摩擦不断升级，若美国、日本、荷兰等国出口管制进一步升级，可能
会导致相关企业的核心环节受限。
终端需求不及预期的风险：消费类智能手机创新乏力，对产业链拉动低于预期，换机周期较长；若新能源（电动汽车、
风电、光伏、储能）需求不及预期，电动车销量下滑，光储装机量不及预期，可能会对相关公司业绩产生影响。

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周涨跌幅
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周涨跌幅
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(30)
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星宸科技
博硕科技
托伦斯
澜起科技
U-盛科通信
宝鼎科技
格林达
方邦股份
德明利
金安国纪

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行业投资评级的说明：
买入：预期未来3－6 个月内该行业上涨幅度超过大盘在15%以上；
增持：预期未来3－6 个月内该行业上涨幅度超过大盘在5%－15%；
中性：预期未来3－6 个月内该行业变动幅度相对大盘在 -5%－5%；
减持：预期未来3－6 个月内该行业下跌幅度超过大盘在 5%以上。

行业周报

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特别声明：
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