半导体

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投资逻辑
 长存 IPO 受理，看好受益产业链。8 月 21 日，上交所官网显示，长江存储控股股份有限公司（长存控股）科创
板 IPO 申请已获受理。长存控股采用 IDM 经营模式，业务覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试，并延伸至固态
硬盘模组加工与测试环节。 依托IDM 全产业链协同与精益制造体系， 长存控股已成长为中国大陆最大的3D NAND
Flash 晶圆生产基地，据 TrendForce 数据，2026 年 1-3 月，按出货量与销售金额统计，公司均位列全球第三、
中国第一。2023 至 2025 年及 2026 年一季度， 公司营业收入分别为187.4 亿元、452.0 亿元、631.8 亿元和 470.4
亿元；归母净利润分别为-191.8 亿元、67.7 亿元、142.1 亿元和 333.7 亿元。2023 至 2025 年营收复合增长率
83.6%。公司毛利率从 2025 年约 37%提升到 2026 年一季度的 78.7%，一季度毛利率大幅提升的原因是涨价，
一季度公司 NAND Flash 产品平均单价较 2025 年全年均价上涨 172.72%，其中存储芯片单价上涨 218%，同期
产能利用率达到 98.02%，接近满产，技术迭代带来的单位成本下降也提升了毛利率水平。我们认为，AI 需求强
劲，存储芯片涨价有望持续，存储芯片厂商具有非常好的盈利能力，全球存储芯片厂商都在积极扩产，长鑫、长
存也在加速扩产，叠加先进/成熟制程逻辑芯片也在积极扩产，对半导体设备/零部件及材料拉动较大，目前产业
链订单饱满，也有交期拉长及涨价的情况，看好受益产业链。我们继续对AI PCB 发展保持乐观，下半年新品拉
货正在进行时， 价值量成倍增长将进一步推高业绩斜率。 在泛AI 景气度继续攀升背景下， 我们观察到GPU/TPU
已经开启拉货潮，核心厂商稼动率已处于高位运行状态，并且下半年 GPU/TPU/ASIC 相关的产品价值量同比大
幅增长，如 Rubin 系列相比 GB 系列单 GPU 价值量增幅达到 100%+，TPU V8 系列相比前序系列增幅更是达到
翻倍以上，PCB 板块增值效应将进一步显现。AMD 的 Helios 机架级性能提升明显， 客户进展强劲，OAI、Meta、
Anthropic 以及微软均将部署公司产品，Helios 目前已经投产， 首批出货预计在Q3 末开始，Q4 明显放量，AMD
指引 2027 年数据中心整体收入同比增长远超 100%，Data Center AI收入增速将远超 100%。800G/1.6T 光模块
mSAP 需求有望爆发， 下半年进入拉货旺季， 产业链产能严重不足。 此外下半年还有1.6T 交换机高多层 PCB 需
求的开启， 继续看好PCB 板块下半年斜率超速发展的重要机会。 研判AI 算力硬件核心公司下半年业绩环比有望
加速，建议关注业绩有望超预期方向。Token 数量的爆发式增长，带动了 ASIC 强劲需求，我们研判谷歌、亚马
逊、Meta、Open AI 及微软的 ASIC 数量，2026-2027 年将迎来爆发式增长。 整体来看， 继续看好AI 覆铜板/PCB
及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。
投资建议与估值
 看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。存储控股 IPO 受益，上市后有望加速扩产，
积极利好半导体设备及材料产业链。我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI 及微软的 ASIC 数量，2026-2027
年将迎来爆发式增长。我们认为 AI 强劲需求带动 PCB 价量齐升，目前多家 AI-PCB 公司订单强劲，满产满销，
正在大力扩产， 业绩高增长有望持续。AI 覆铜板也需求旺盛， 由于海外覆铜板厂商扩产缓慢， 缺货涨价情况持续，
大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。
 细分行业景气指标：消费电子（稳健向上） 、PCB（加速向上） 、半导体芯片（稳健向上） 、半导体代工/设备/材料
/零部件（稳健向上） 、显示（底部企稳） 、被动元件（加速向上） 、封测（稳健向上） 。
风险提示
需求恢复不及预期的风险；AIGC 进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。

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一、细分板块观点
1.1 PCB：高景气度继续维持，下半年算力出货将大面积释放业绩
根据跟踪，整个产业链景气度判断为“保持高景气度”，主要来自 AI 算力相关的产品在 7 月逐步实现批量交付，有望在
Q3 实现大批量出货交付、 业绩大面积释放， 投资方面建议优先选择PCB 制造商， 下半年业绩释放斜率将领先产业链
其他环节。
图表1：台系电子铜箔厂商月度营收同比增速 图表2：台系电子铜箔厂商月度营收环比增速

来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所

图表3：台系电子玻纤布厂商月度营收同比增速 图表4：台系电子玻纤布厂商月度营收环比增速

来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所

图表5：台系覆铜板厂商月度营收同比增速 图表6：台系覆铜板厂商月度营收环比增速

来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所
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图表7：台系 PCB 厂商月度营收同比增速 图表8：台系 PCB 厂商月度营收环比增速

来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所
1.2 半导体代工、设备、零部件观点：产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强
半导体代工、设备、材料、零部件观点：半导体产业链逆全球化，美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制
措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强，为国产半导体产业链逻辑主线。出口管制情况下国内设备、材料、零部件
在下游加快验证导入，产业链国产化加速。
半导体后道设备：半导体测试是保障芯片性能、 良率与可靠性的关键环节，AI 正在推动行业景气由传统周期修复转向
结构成长。根据 SEMI 预测，全球半导体测试设备销售额预计于 2026 年同比增长 31.0%至 153 亿美元，并于 2028
年达到 208 亿美元，2025—2028 年复合增速约 21%。其中，SoC 测试机受益于 GPU、ASIC 等高端逻辑芯片扩产，
存储测试机则受益于 HBM 堆叠层数、接口速度及质量要求提升。与此同时，下游封测厂资本开支回升、先进封装项
目密集落地， 测试机、 分选机及接口件需求有望持续释放。 全球高端ATE 市场高度集中， 竞争优势已由单机参数延伸
至核心平台、 客户验证、 测试程序生态、 量产交付及Test Cell协同能力， 国内测试设备行业有望由单品突破逐步迈向
平台化扩张。我们认为，本轮测试设备景气主要是由 AI 服务器扩容、HBM 及先进封装放量共同推动的结构性增长。
芯片数量增加扩大测试基数，复杂度提升带动单颗测试资源和 Test Cell 配置升级，测试插入点及测试时间增加则进
一步推升设备容量需求。 建议优先关注已建立核心测试平台、 具备头部客户验证和规模化交付能力， 并能够向分选机、
探针台、SLT 及接口件等相邻环节延伸的平台型厂商；同时关注在模拟、功率等细分领域形成稳定优势，并持续向高
端 SoC、存储及混合信号测试拓展的专业化厂商。具体来看，长川科技具备由数字 SoC 测试向综合 Test Cell平台扩
展的基础，华峰测控在模拟及功率测试领域积累较深，联动科技则有望依托功率测试优势进一步拓展产品边界。
封测：先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。算力需求旺盛，地缘政治因素影响下，算力端自主可控成为国产算
力核心发展方向。寒武纪、华为昇腾等 AI 算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，持续扩产背景下先进封装产业链
有望深度受益。此外，HBM 产能紧缺，国产 HBM 已取得突破，看好相关产业链标的。建议关注：长电科技、甬矽电
子、通富微电、利扬芯片、伟测科技；封测设备及耗材：华峰测控、金海通、和林微纳。
当前封测板块景气度稳健向上， 随下游需求好转， 国内模拟/数字芯片公司库存普遍已筑底回升， 开始主动补库。 对于
封测厂来说，其营收与半导体销售额呈高度拟合关系。从产业链位置来看，封测属半导体产业链中位置相对靠后的环
节，封测厂生产的产品将成为最终产品形态并进入设计厂商库存。因此，在库存水位较高的情况下，受 IC 设计厂商
砍单影响， 封测厂商表现会相对较弱， 业绩出现明显下滑； 但若当库存水位较低， 且下游需求好转情况下，IC 设计厂
商会优先向封测厂商加单，加工处理之前积累的未封装晶圆，进而推动整体产业链从底部实现反转。
1.3 元件：关注涨价趋势
1)被动元件
26Q1 各厂商淡季不淡， 有望形成结构性需求旺盛+上游成本增加的顺价涨价， 目前综合行业稼动率处于较高水平， 复
盘之前周期，MLCC 相较于其他细分，有明显的渠道代理商放大效应，且宏观流动性增加的背景下，龙头公司的上游
采购能力、成本传导过程中超额收益的能力更强。
AI 端测的升级有望带来估值弹性，AI 手机单机电感用量预计增长，价格提升； MLCC 手机用量增加，均价有提升，
主要是产品升级（高容高压耐温、低损耗） 。端侧笔电以 WoA 笔电（低能耗见长的精简指令集 RISC ，ARM 设计
架构）为例，ARM 架构下 MLCC 容值规格提高，其中 1u 以上 MLCC 用量占总用量近八成，每台 WoA 笔电 MLCC
总价大幅提高到 5.5~6.5 美金。
2）面板：LCD 面板价格报涨
LCD：根据 WitsView 最新面板报价，3 月 32/43/55/65 吋面板价格价格变动 1、1、2、3 美金，电视、显示器面板价
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格变动 0.1/0.1 美金，笔电面板部分尺寸价格有小幅度下跌。3 月电视与显示器面板涨幅明确，笔电面板跌势收敛。
OLED： 看好上游国产化机会。 国内OLED 产能释放、 高世代线规划带动上游设备材料厂商需求增长+国产替代加速。
8.6 代线单线有机发光材料用量远高于 6 代线。有机发光材料技术壁垒高、海外专利垄断，设备端蒸镀机、掩膜版美
日企业主导，国内供应商正在加速面板厂导入验证，目前8.6 代线面板厂规划即三星、LG、京东方、维信诺，大陆话
语权增强也在加速上游国产化进程。国内厂商加速下游面板厂配套合作、导入验证，建议关注奥来德、莱特光电、京
东方 A、维信诺。
1.4 IC 设计：持续看好景气度上行的存储板块
根据 TrendForce 集邦咨询最新调查，2025 年第四季 Server DRAM 合约价受惠于全球云端供应商(CSP)扩充数据中
心规模， 涨势转强， 并带动整体DRAM 价格上扬。 尽管第四季DRAM 合约价尚未完整开出， 供应商先前收到CSP 加
单需求后，调升报价的意愿明显提高。TrendForce 集邦咨询据此调整第四季一般型(Conventional DRAM)价格预估，
涨幅从先前的 8-13%，上修至 18-23%，并且很有可能再度上修。
我们看好存储器持续上行的机会：1） 供给端， 减产效应显现， 存储大厂合约开启涨价。2） 需求端， 云计算大厂capex
投入开始启动，对应企业级存储需求开始增多；同时消费电子终端为旺季备货，补库需求也在加强。整体，我们认为
存储器进入明显的趋势向上阶段。我们持续看好企业级存储需求及利基型 DRAM 国产替代，建议关注：兆易创新、
香农芯创、北京君正、德明利、江波龙、佰维存储等。
1.5 消费电子：C 端落地场景持续拓展，关注BOMB 成本涨价情况
随着多模态交互成为标配、Agent 应用生态成熟，以及模型推理成本的进一步优化，大模型调用量有望延续当前的高
速增长曲线，AI 正从技术探索全面迈向大规模生产力赋能的新阶段。 随着大模型的持续优化， 原本参数规模庞大的生
成式 AI 模型正在变小，同时端侧处理能力正在持续提升。
我们看好 AI 应用落地：1）AI 手机方面，重点看好苹果产业链，折叠手机、折叠pad、AI 眼镜、智能桌面等产品陆续
推进中， 苹果将持续打造芯片、 系统、 硬件创新及端侧AI 模型的核心竞争力， 算力+运行内存提升是主逻辑， 带动PCB
板、散热、电池、声学、光学迭代。2）多家厂商发布 AI 智能眼镜，重点关注海外大厂 Meta 发布新机的节奏，以及
苹果、微软、谷歌、OpenAI、亚马逊等布局情况。3）AI 端侧应用产品正在加速，各大厂积极尝试不同品类产品，覆
盖类 AIPin、智能桌面、智能家居等产品，有望给可穿戴等硬件产品带来创新和新的机遇。
二、重点公司
看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链
存储控股 IPO 受益，上市后有望加速扩产，积极利好半导体设备及材料产业链。英伟达CPO 交换机已进入全面量产
阶段，建议关注 CPO 核心光器件公司、CPO 制造公司、CPO 解决方案公司。台积电展望 AI 高景气度有望延长
2029/2030 年，谷歌、亚马逊、Meta 纷纷上修 2026 年资本开支，对未来 AI 需求表述乐观，AI 链各物料缺货涨价，
英伟达新一代 Vera Rubin平台需求更强劲，先进制程晶圆代工/先进封装加速扩产及纷纷涨价，AI 短期、中期的需求
都非常强劲。 我们认为， 随着台积电Rubin 及谷歌/亚马逊等 ASIC 厂商新产品的拉货，Q2Q3 环比增长有望加速， 继
续看好 AI 产业链硬件核心公司。我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI 及微软的 ASIC 数量，2026-2027 年将迎
来爆发式增长。我们认为 AI 强劲需求带动 PCB 价量齐升，目前多家 AI-PCB 公司订单强劲，满产满销，正在大力扩
产，业绩高增长有望持续。AI 覆铜板也需求旺盛， 由于海外覆铜板厂商扩产缓慢， 缺货涨价情况持续，大陆覆铜板龙
头厂商有望积极受益。整体来看，继续看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。相关标的：
长鑫科技、北方华创、中微公司、拓荆科技、微导纳米、东山精密、生益科技、沪电股份、天孚通信、鹏鼎控股、景
旺电子、胜宏科技、大族激光、大族数控、蓝特光学、南亚新材、三环集团、深南电路、芯原股份、广合科技、生益
电子、 鼎泰高科、 芯碁微装、 兆易创新、 立讯精密、 寒武纪、 长川科技、 水晶光电、 江海股份、 东睦股份、 奥海科技、
安集科技、江丰电子、鼎龙股份、铂科新材、顺络电子、蓝思科技、领益智造。美股建议关注：台积电、美光科技、
英伟达、海力士、博通、天弘科技。
长鑫科技：公司成立于2016 年 6 月 13 日，是中国大陆少数实现DRAM 规模化量产的IDM 企业，专注于DRAM 芯片的研
发、设计、生产与销售，据招股说明书公司25Q2 全球市场份额近4%，位列全球第四、国内第一，公司致力于推动国
产存储产业自主可控， 是国家集成电路产业战略布局的关键载体。 公司已形成以DRAM 为核心的DDR 系列 （占比31.60%）、
LPDDR 系列（占比 65.86%）业务矩阵，终端客户包括互联网巨头、主流PC 与手机厂商，覆盖服务器、移动设备、个
人电脑等应用场景。 公司26H1 预计实现营收1100-1200 亿元， 同增613%-677%。 实现归母净利润500-570 亿元， 同增
2244%-2544%。每轮存储大周期（08 年、16 年等）的开启都是由新兴技术推动产品升级和创新，进而催生新产品的总
量、渗透率和存储器价值量的提升，推动存储器市场规模上升一个台阶，随着AI 驱动需求提升，当下我们走在新一
轮存储大周期的起点。我们看好模型和应用落地后对存储需求长期且大量的拉动。根据公司招股说明书的数据，2030
年全球存储芯片市场规模有望增长至5710 亿，25-30 年市场规模 CAGR 达 30.56%长期以来全球 DRAM 市场被三星、SK
海力士、 美光三大厂商主导， 占据全球90%以上市场份额， 形成高度集中的寡头竞争格局。 根据Counterpoint Research
的数据， 公司按2026 年一季度收入计， 占全球份额增长至8%， 成为全球第四大DRAM 厂商。 公司作为中国大陆少数具
备DRAM 自主制造能力的企业，正凭借技术突破与产能爬坡，逐步改变全球市场的竞争版图。
中微公司：新品研发及客户端验证持续推进， 平台化产品布局加速落地。2026 年上半年， 公司实现营业收入约66.91

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亿元，同比增长 34.89%。目前在研项目覆盖六大类设备、超过20 款新产品，单款设备开发周期已由过去的3—5 年
缩短至 2 年以内， 新产品导入节奏明显加快。 公司多款自主研发设备已完成客户端验证， 关键性能指标达到国际先进
水平，部分指标优于海外标准配置，产品矩阵持续向多品类、高端化方向拓展，为后续收入增长提供支撑。研发投入
维持高强度，平台化产品矩阵持续扩充。2026 年上半年，公司研发投入约20.42 亿元，同比增长 36.89%，研发投入
占营业收入比例达 30.52%，保持较高投入强度。截至 2026 年 6 月底，公司已开发 54 种高端半导体设备，覆盖刻
蚀、薄膜沉积、化学机械抛光及量检测等多个品类。
天孚通信：2026 年 8 月 19 日， 公司发布2026 年半年度报告，2026H1 实现营业收入 28.28 亿元， 同比增长15.15%；
实现归母净利润 12.04 亿元，同比增长 33.92%；扣非归母净利润 11.86 亿元，同比增长 36.76%。2026H1 公司实现
毛利 17.21 亿元，同比增长 38.05%，综合毛利率 60.87%，同比提升 10.08pct。AI 算力需求持续旺盛，无源光器件
高增成为收入及盈利增长核心驱动力。2026H1 公司无源光器件实现收入 15.30 亿元，同比增长 77.40%，毛利率
71.90%， 同比提升8.33pct； 有源光器件实现收入12.60 亿元， 同比下降19.57%， 毛利率47.03%， 同比提升3.67pct。
无源业务收入占比显著提升，叠加两类产品毛利率均同比改善，推动公司整体盈利能力明显增强。公司光互连元器件
实现收入 27.90 亿元，同比增长14.87%，销量 1.35 亿个，同比增长6.48%，收入增速高于销量增速，反映产品价值
量及结构持续优化。
台积电：2026 年 7 月 16 日公司披露 26Q2 业绩，26Q2 公司实现营收 402.01 亿美元，同比+36%，公司 26Q2 毛利
率为 67.7%， 环比+1.5pcts， 同比+9.1pcts， 实现净利润223.66 亿美元， 同比+77.8%。 公司指引26Q3 收入为 446~458
亿美元， 中枢同比+37%， 环比+12%， 公司预计全年美元计价营收增长略超40%， 全年CAPEX 为 600~640 亿美元。
公司 26Q2 资本开支约 157 亿美元，上调全年资本开支至600~640 亿美元， 其中70%至 80%用于先进制程，10%用
于特色制程，10%至 20%用于先进封装、 测试、 光罩及其他环节。 我们认为， 公司上调资本开支显示公司对未来收入
增长以及市场机会的强大信心， 公司强调未来三年CAPEX 将显著高于过去三年。26Q2 公司 7nm 以及更先进制程收
入占晶圆收入比例达到 77%，2nm 已经开始贡献收入， 占比3%。 除了GPU、XPU 以外，agent AI 拉动 CPU 需求，
CPU 主要供应商均为公司客户，CPU 需求增长有望继续带动公司 AI 收入增速上行。公司预计未来五年 AI 收入增速
的 CAGR 有望高于之前所指引的 55~60%。公司认为 AI 高景气度有望持续，公司预计需求有望延续至 2029 甚至
2030 年。
天弘科技：2026 年 7 月 28 日公司披露 26Q2 业绩，26Q2 公司实现营收 47 亿美元，同比+62%，26Q2 公司 GAAP
毛利率为 12.3%，Non-GAAP 毛利率为 11.5%，公司 GAAP 净利润为 3.69 亿美元，同比+75%；公司 Non-GAAP 净
利润为 2.95 亿美元，同比+83%。公司预计 26Q3 收入为 52.5~55.5 亿美元，Non-GAAP EPS 为 2.88~3.08 美元。
公司预计 2026 年营收为 205 亿美元，Non- GAAP EPS 为 11.30 美元。公司预计 2027 年营收有望加速，超过 2026
年的 65%的营收同比增速。同时公司预计 2027 年 Non - GAAP EPS 增速将超过 27 年营收的增速。公司 26Q2 数据
中心收入快速增长，公司连接与云端解决方案（CCS）业务收入达38.1 亿美元，同比+84%，其中通信终端市场收入
达到 26.5 亿美元，同比+62%，企业终端市场收入达 11.6 亿美元，同比+167%。公司预计 26Q3 通信终端市场收入
同比增长约 60%，企业终端市场收入同比增长约 190%。公司全年 CAPEX 维持之前指引，预计 26 年为 10 亿美元。
公司预计全年 CCS 业务增速为 85%，主要驱动力来自 800G 交换机需求高速增长，以及 1.6T 交换机在 26H2 的产
能爬坡。 公司预计交换机需求将在2027 年继续保持强劲。 公司企业终端市场需求主要来自客户AI 算力项目需求的持
续增长，公司预计 2027 年多个 AI 算力项目将成为快速增长的驱动力。公司预计 2026 年高级技术解决方案（ATS）
业务收入同比增长 10%，ATS 下游应用包括设备、 工业、 医疗以及军工等。 公司数据中心新项目推进顺利。 公司确认
与 OpenAI 的合作，27 年有望量产 Jalapeno 芯片的整机柜，OpenAI 项目有望在 27 年产生数十亿美金收入。 公司将
参与 AMD Helios 机柜的 scale up 网络部署， 预计27 年将产生数十亿美元收入。 同时所有部署AMD 机柜的大型 CSP
项目公司均有参与。
三、板块行情回顾
回顾本周行情， 参考申万一级行业划分， 涨跌幅前三名的行业分别为石油石化、有色金属、银行， 涨跌幅分别为5.44%、
2.50%、2.40%。涨跌幅后三位为综合、计算机、传媒，涨跌幅分别为-3.97%、-4.95%、-5.54%。本周电子行业涨跌
幅为-2.76%。

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图表9：板块周涨跌幅排序（单位：%）（2026.08.17-2026.08.21）

来源：Wind，国金证券研究所
在电子细分板块中， 涨跌幅前三大细分板块为分立器件、面板、品牌消费电子， 涨跌幅分别为3.94%、0.94%、0.45%。
涨跌幅靠后的三大细分板块为数字芯片设计、半导体材料、被动元件，涨跌幅分别为-3.79%、-3.83%、-9.24%。
图表10：申万二级电子细分板块周涨跌幅（单位：%）
（2026.08.17-2026.08.21）
图表11：申万三级电子细分板块周涨跌幅（单位：%）
（2026.08.17-2026.08.21）

来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所
从个股情况来看，08.17-08.21，骏诚科技、中石科技、旭光电子、金禄电子、电连技术为涨幅前五大公司，涨幅分别
为 35.52%、24.85%、23.36%、22.04%、20.66%。跌幅前五为芯原股份、光智科技、春秋电子、托伦斯、超纯应材
跌幅分别为-13.94%、-14.07%、-18.20%、-19.61%、-28.41%。
-8
-6
-4
-2
0
2
4
6
石油石化(申万)
有色金属(申万)
银行(申万)
煤炭(申万)
交通运输(申万)
农林牧渔(申万)
家用电器(申万)
基础化工(申万)
钢铁(申万)
非银金融(申万)
社会服务(申万)
纺织服饰(申万)
商贸零售(申万)
建筑装饰(申万)
轻工制造(申万)
通信(申万)
环保(申万)
汽车(申万)
电力设备(申万)
房地产(申万)
机械设备(申万)
公用事业(申万)
医药生物(申万)
美容护理(申万)
电子(申万)
建筑材料(申万)
食品饮料(申万)
国防军工(申万)
综合(申万)
计算机(申万)
传媒(申万)
周涨跌幅
-5
-4.5
-4
-3.5
-3
-2.5
-2
-1.5
-1
-0.5
0
周涨跌幅
-10
-8
-6
-4
-2
0
2
4
6
周涨跌幅

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图表12：电子板块个股周涨跌幅（%）（2026.08.17-2026.08.21）

来源：Wind，国金证券研究所

风险提示
AIGC 进展不及预期的风险：科技巨头公司布局AI，存在未来行业竞争进一步加剧、AI 产品不能有效与应用实践相结
合的风险。
外部制裁进一步升级的风险：全球范围内的贸易摩擦不断升级，若美国、日本、荷兰等国出口管制进一步升级，可能
会导致相关企业的核心环节受限。
终端需求不及预期的风险： 消费类智能手机创新乏力， 对产业链拉动低于预期， 换机周期较长； 若新能源 （电动汽车、
风电、光伏、储能）需求不及预期，电动车销量下滑，光储装机量不及预期，可能会对相关公司业绩产生影响。

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骏诚科技
中石科技
旭光电子
金禄电子
电连技术
芯原股份
光智科技
春秋电子
托伦斯
超纯应材

行业周报

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行业投资评级的说明：
买入：预期未来 3－6 个月内该行业上涨幅度超过大盘在 15%以上；
增持：预期未来 3－6 个月内该行业上涨幅度超过大盘在 5%－15%；
中性：预期未来 3－6 个月内该行业变动幅度相对大盘在 -5%－5%；
减持：预期未来 3－6 个月内该行业下跌幅度超过大盘在 5%以上。

行业周报

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特别声明：
国金证券股份有限公司经中国证券监督管理委员会批准，已具备证券投资咨询业务资格。
本报告版权归“国金证券股份有限公司” （以下简称“国金证券” ）所有，未经事先书面授权，任何机构和个人均不得以任何方式对本报告的任何部分制作任何
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公司” ，且不得对本报告进行任何有悖原意的删节和修改。
本报告的产生基于国金证券及其研究人员认为可信的公开资料或实地调研资料，但国金证券及其研究人员对这些信息的准确性和完整性不作任何保证。本报告
反映撰写研究人员的不同设想、见解及分析方法，故本报告所载观点可能与其他类似研究报告的观点及市场实际情况不一致，国金证券不对使用本报告所包含的材
料产生的任何直接或间接损失或与此有关的其他任何损失承担任何责任。且本报告中的资料、意见、预测均反映报告初次公开发布时的判断，在不作事先通知的情
况下，可能会随时调整，亦可因使用不同假设和标准、采用不同观点和分析方法而与国金证券其它业务部门、单位或附属机构在制作类似的其他材料时所给出的意
见不同或者相反。
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不易变卖以及不适合所有投资者。本报告所提及的证券或金融工具的价格、价值及收益可能会受汇率影响而波动。过往的业绩并不能代表未来的表现。
客户应当考虑到国金证券存在可能影响本报告客观性的利益冲突，而不应视本报告为作出投资决策的唯一因素。证券研究报告是用于服务具备专业知识的投资
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咨询独立投资顾问。报告本身、报告中的信息或所表达意见也不构成投资、法律、会计或税务的最终操作建议，国金证券不就报告中的内容对最终操作建议做出任
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户。本报告对于收件人而言属高度机密，只有符合条件的收件人才能使用。根据《证券期货投资者适当性管理办法》 ，本报告仅供国金证券股份有限公司客户中风
险评级高于C3 级(含 C3 级）的投资者使用；本报告所包含的观点及建议并未考虑个别客户的特殊状况、目标或需要，不应被视为对特定客户关于特定证券或金融
工具的建议或策略。对于本报告中提及的任何证券或金融工具，本报告的收件人须保持自身的独立判断。使用国金证券研究报告进行投资，遭受任何损失，国金证
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