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投资逻辑
多家 AI 覆铜板/PCB 公司 Q3 业绩超预期，台积电 Q4 指引乐观。在 AI 强劲拉货及传统覆铜板/PCB 涨价的共同
带动下，多家 AI 覆铜板/PCB 公司发布了超预期的业绩预告，首先是
景旺电子三季度业绩亮眼（ Q3 利润 9.12-
10.89 亿元，同增205-264%），10 月 15 日，
沪电股份也发布了超预期的三季度业绩， 预期实现归母净利25.27-
27.77 亿元，同比增长 144.15%-168.31%，环比增长 50.33%-65.20%，环比加速势头十分强劲，公司泰国子公
司已从产能爬坡期逐步迈入规模化运营期，三季度盈利提升明显。10 月 16 日，
生益科技也预告了超预期的三季
度业绩，3Q3 实现利润 31.73-35.83 亿元，同比增长 211-252%， 主要
驱动力来自于涨价、AI 需求提振及产品
结构调整。我们观察到未来 AI 硬件系统设计中 AI 覆铜板/PCB 的价值权重仍有望提升，主要趋势包括系统带宽
提升需要更高等级 PCB、柜内集成度提升（英伟达Kyber 架构中的正交背板） 、片内集成（CoWoP 等） ，在技术
创新层出不穷的趋势下，我们认为AI 覆铜板/PCB 板块能够实现超越行业的增速和估值。10 月 15 日，台积电发
布三季报。Q3 实现营收 467.2 亿美元，同比+41%；实现净利润 238.7 亿美元，同比+69%；毛利率/营业利润率
分别为 66.4%/58.7%，环比分别下降 1.3/1.6 个百分点，主要由于 N2 爬坡和海外工厂对毛利率的稀释导致。台
积电预计 26Q4 营收 523~543 亿美元，中值 533 亿美元，对应同比增长约 58%、环比增长约 14%，公司预计
2026 年美元营收同比增长约 44%，维持全年资本开支 600~640 亿美元指引。公司强调 AI 需求持续旺盛，并未
看到需求放缓，公司客户需求持续增加，供需缺口有望继续保持。公司观察到agentic AI 带动的 CPU 需求持续
增长，同时网络芯片需求也持续增加。公司已经派遣团队赴美国核查数据中心建设和电力供应，当前反馈良好，
增加公司扩产信心。从基本面看，AI PCB 板块 Q3、Q4 业绩延续高景气，兑现力度亮眼，AI 算力需求持续拉动
AI PCB 量价齐升， 板块股价下跌迎来布局良机。Token 数量的爆发式增长， 带动了ASIC 强劲需求， 我们研判谷
歌、 亚马逊、Meta、Open AI 及微软的 ASIC 数量，2026-2027 年将迎来爆发式增长。 整体来看， 继续看好AI 覆
铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及涨价受益产业链。
投资建议与估值
看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。我们认为，随着台积电 Rubin 及谷歌/亚马逊
等 ASIC 厂商新产品的拉货，Q3 环比增长有望加速，Q4 增长依然强劲，继续看好 AI 产业链硬件核心公司。我
们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI 及微软的 ASIC 数量，2026-2027 年将迎来爆发式增长。我们认为 AI 强
劲需求带动 PCB 价量齐升， 目前多家AI-PCB 公司订单强劲， 满产满销， 正在大力扩产， 业绩高增长有望持续。
AI 覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板厂商扩产缓慢，缺货涨价情况持续，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。
细分行业景气指标：消费电子（稳健向上） 、PCB（加速向上） 、半导体芯片（稳健向上） 、半导体代工/设备/材料
/零部件（稳健向上） 、显示（底部企稳） 、被动元件（加速向上） 、封测（稳健向上） 。
风险提示
需求恢复不及预期的风险；AIGC 进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。
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一、细分板块观点
1.1 PCB：高景气度继续维持，下半年算力出货将大面积释放业绩
根据跟踪，整个产业链景气度判断为“保持高景气度”，主要来自 AI 算力相关的产品在 7 月逐步实现批量交付，有望在
Q3 实现大批量出货交付、 业绩大面积释放， 投资方面建议优先选择PCB 制造商， 下半年业绩释放斜率将领先产业链
其他环节。
图表1：台系电子铜箔厂商月度营收同比增速 图表2：台系电子铜箔厂商月度营收环比增速
来源：Wind，
国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所
图表3：台系电子玻纤布厂商月度营收同比增速 图表4：台系电子玻纤布厂商月度营收环比增速
来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所
图表5：台系覆铜板厂商月度营收同比增速 图表6：台系覆铜板厂商月度营收环比增速
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来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所
图表7：台系 PCB 厂商月度营收同比增速 图表8：台系 PCB 厂商月度营收环比增速
来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所
1.2 半导体代工、设备、零部件观点：产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强
半导体代工、设备、材料、零部件观点：半导体产业链逆全球化，美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制
措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强，为国产半导体产业链逻辑主线。出口管制情况下国内设备、材料、零部件
在下游加快验证导入，产业链国产化加速。
半导体后道设备：半导体测试是保障芯片性能、 良率与可靠性的关键环节，AI 正在推动行业景气由传统周期修复转向
结构成长。根据 SEMI 预测，全球半导体测试设备销售额预计于 2026 年同比增长 31.0%至 153 亿美元，并于 2028
年达到 208 亿美元，2025—2028 年复合增速约 21%。其中，SoC 测试机受益于 GPU、ASIC 等高端逻辑芯片扩产，
存储测试机则受益于 HBM 堆叠层数、接口速度及质量要求提升。与此同时，下游封测厂资本开支回升、先进封装项
目密集落地， 测试机、 分选机及接口件需求有望持续释放。 全球高端ATE 市场高度集中， 竞争优势已由单机参数延伸
至核心平台、 客户验证、 测试程序生态、 量产交付及Test Cell协同能力， 国内测试设备行业有望由单品突破逐步迈向
平台化扩张。我们认为，本轮测试设备景气主要是由 AI 服务器扩容、HBM 及先进封装放量共同推动的结构性增长。
芯片数量增加扩大测试基数，复杂度提升带动单颗测试资源和 Test Cell 配置升级，测试插入点及测试时间增加则进
一步推升设备容量需求。 建议优先关注已建立核心测试平台、 具备头部客户验证和规模化交付能力， 并能够向分选机、
探针台、SLT 及接口件等相邻环节延伸的平台型厂商；同时关注在模拟、功率等细分领域形成稳定优势，并持续向高
端 SoC、存储及混合信号测试拓展的专业化厂商。具体来看，
长川科技具备由数字SoC 测试向综合 Test Cell平台扩
展的基础，
华峰测控在模拟及功率测试领域积累较深，
联动科技则有望依托功率测试优势进一步拓展产品边界。
封测：先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。算力需求旺盛，地缘政治因素影响下，算力端自主可控成为国产算
力核心发展方向。
寒武纪、华为昇腾等 AI 算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，持续扩产背景下先进封装产业链
有望深度受益。此外，HBM 产能紧缺，国产 HBM 已取得突破，看好相关产业链标的。建议关注：
长电科技、甬矽电
子、
通富微电、
利扬芯片、
伟测科技；封测设备及耗材：华峰测控、
金海通、
和林微纳。
当前封测板块景气度稳健向上， 随下游需求好转， 国内模拟/数字芯片公司库存普遍已筑底回升， 开始主动补库。 对于
封测厂来说，其营收与半导体销售额呈高度拟合关系。从产业链位置来看，封测属半导体产业链中位置相对靠后的环
节，封测厂生产的产品将成为最终产品形态并进入设计厂商库存。因此，在库存水位较高的情况下，受 IC 设计厂商
砍单影响， 封测厂商表现会相对较弱， 业绩出现明显下滑； 但若当库存水位较低， 且下游需求好转情况下，IC 设计厂
商会优先向封测厂商加单，加工处理之前积累的未封装晶圆，进而推动整体产业链从底部实现反转。
1.3 元件：关注涨价趋势
1)被动元件
AI 端测的升级有望带来估值弹性，AI 手机单机电感用量预计增长，价格提升； MLCC 手机用量增加，均价有提升，
主要是产品升级（高容高压耐温、低损耗） 。端侧笔电以 WoA 笔电（低能耗见长的精简指令集 RISC ，ARM 设计
架构）为例，ARM 架构下 MLCC 容值规格提高，其中 1u 以上 MLCC 用量占总用量近八成，每台 WoA 笔电 MLCC
总价大幅提高到 5.5~6.5 美金。
2）面板：面板价格报涨
OLED： 看好上游国产化机会。 国内OLED 产能释放、 高世代线规划带动上游设备材料厂商需求增长+国产替代加速。
8.6 代线单线有机发光材料用量远高于 6 代线。有机发光材料技术壁垒高、海外专利垄断，设备端蒸镀机、掩膜版美
日企业主导，国内供应商正在加速面板厂导入验证，目前8.6 代线面板厂规划即三星、LG、京东方、
维信诺，大陆话
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语权增强也在加速上游国产化进程。国内厂商加速下游面板厂配套合作、导入验证，建议关注
奥来德、
莱特光电、京
东方 A、维信诺。
1.4 IC 设计：持续看好景气度上行的存储板块
根据 TrendForce 的数据，2026 年第三季整体 DRAM 格局持续极度紧缺，但因消费级应用需求下修及高基期作用，
合约价涨幅收敛，预计将季增 13-18%。NAND Flash 主要需求仍由 AI 推理与大型数据中心建设支撑，但因合约价格
已达历史高点，消费端客户在需求放缓的情况下，对价格承受力已达极限，预估整体NAND Flash 合约价将季增 10-
15%，幅度较前几季明显缩减。
我们看好存储器持续上行的机会：1） 供给端， 减产效应显现， 存储大厂合约开启涨价。2） 需求端， 云计算大厂capex
投入开始启动，对应企业级存储需求开始增多；同时消费电子终端为旺季备货，补库需求也在加强。整体，我们认为
存储器进入明显的趋势向上阶段。我们持续看好企业级存储需求及利基型 DRAM 国产替代，建议关注：
兆易创新、
香农芯创、北京君正、
德明利、
江波龙、
佰维存储等。
1.5 消费电子：C 端落地场景持续拓展，关注BOMB 成本涨价情况
随着多模态交互成为标配、Agent 应用生态成熟，以及模型推理成本的进一步优化，大模型调用量有望延续当前的高
速增长曲线，AI 正从技术探索全面迈向大规模生产力赋能的新阶段。 随着大模型的持续优化， 原本参数规模庞大的生
成式 AI 模型正在变小，同时端侧处理能力正在持续提升。
我们看好 AI 应用落地：1）AI 手机方面，重点看好苹果产业链，折叠手机、折叠pad、AI 眼镜、智能桌面等产品陆续
推进中， 苹果将持续打造芯片、 系统、 硬件创新及端侧 AI 模型的核心竞争力， 算力+运行内存提升是主逻辑， 带动PCB
板、散热、电池、声学、光学迭代。2）多家厂商发布 AI 智能眼镜，重点关注海外大厂 Meta 发布新机的节奏，以及
苹果、微软、谷歌、OpenAI、亚马逊等布局情况。3）AI 端侧应用产品正在加速，各大厂积极尝试不同品类产品，覆
盖类 AIPin、智能桌面、智能家居等产品，有望给可穿戴等硬件产品带来创新和新的机遇。
二、重点公司
看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链
多家 AI 覆铜板/PCB 公司 Q3 业绩超预期，台积电 Q4 指引乐观，台积电展望 AI 高景气度有望延长 2029/2030 年，谷
歌、亚马逊、Meta 纷纷上修2026 年资本开支，对未来AI 需求表述乐观，AI 链各物料缺货涨价，英伟达新一代Vera
Rubin 平台需求更强劲，先进制程晶圆代工/先进封装加速扩产及纷纷涨价，AI 短期、中期的需求都非常强劲。我们
认为，随着台积电 Rubin 及谷歌/亚马逊等 ASIC 厂商新产品的拉货，Q3 环比增长有望加速，Q4 增长依然强劲，继续
看好 AI 产业链硬件核心公司。我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI 及微软的ASIC 数量，2026-2027 年将迎来爆
发式增长。我们认为AI 强劲需求带动PCB 价量齐升，目前多家AI-PCB 公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业
绩高增长有望持续。AI 覆铜板也需求旺盛， 由于海外覆铜板厂商扩产缓慢， 缺货涨价情况持续， 大陆覆铜板龙头厂商
有望积极受益。整体来看，继续看好AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及涨价受益产业链。相关标的：生
益科技、沪电股份、景旺电子、
长鑫科技、
鹏鼎控股、
三环集团、
北方华创、
中微公司、
拓荆科技、
微导纳米、深南
电路、
东山精密、
胜宏科技、
大族数控、
蓝特光学、
南亚新材、
广合科技、
生益电子、
芯碁微装、
大族激光、立讯精
密、寒武纪、长川科技、
水晶光电、
安集科技、
江丰电子、
鼎龙股份、
风华高科、
铂科新材、
顺络电子、
蓝思科技、
领益智造。美股建议关注：台积电、美光科技、英伟达、海力士、博通、天弘科技。
长鑫科技：公司于2026 年10 月 16 日公布前三季度业绩预告。2026 年前三季度， 长鑫科技实现营业收入2,650.00 亿
至2,700.00 亿元， 同比大幅增长2,329.16 亿至2,379.16 亿元， 增幅超7 倍； 归属于上市公司股东的净利润达1,310.00
亿至 1,325.00 亿元，同比增加1,362.80 亿至 1,377.80 亿元，由上年同期亏损52.80 亿元转为巨额盈利。公司业绩
爆发式增长主要源于AI 算力需求激增带动全球DRAM 行业景气度显著回升， 产品供不应求推动价格大幅上行。 公司通
过持续产能扩张、工艺技术升级与产能利用率提升，显著增强规模效应；同时，运营效率优化与产业链协同深化，进
一步巩固成本优势与市场竞争力，驱动营收与利润同步高增。
英伟达：2026 年 8 月 27 日公司披露 FY27Q2（26.5~26.7） 业绩，FY27Q2 公司实现营收 962 亿美元， 同比+18%，
实现 GAAP 毛利率 75.0%，GAAP 净利润 597 亿美元，同比+126%。FY27Q2 公司 Non-GAAP 毛利率为 75.0%，
Non-GAAP 净利润为 540 亿美元，同比+118%。公司预计 FY27Q3 收入为 1080 亿美元（±2%） ，其中未考虑中国
数据中心收入，GAAP/Non-GAAP 毛利率预计均为 74.0±0.5%。 公司FY28 收入有望继续高速增长， 公司预计FY28
收入有望实现 70%同比增长。 公司认为客户需求量大于实际产能可以支持的量， 客户需求有望实现翻倍增长， 但目前
供给能力仅能较有把握支持 70%，供应瓶颈包括晶圆制造、存储、数据中心基建等。Agentic AI 有望显著提高算力需
求，单个 agent 所需的算力有望达到人直接使用 AI 的 15~100 倍， 且大量AI agent 将 7*24 持续运行。 公司预计前五
大大型云厂商 26 年 CAPEX 将接近 8000 亿美元，27 年有望达到 1.3 万亿美元。公司 FY27Q2 数据中心收入达到约
890 亿美元， 同比+117%， 其中来自大型云厂商的收入为490 亿美元，来自 ACI&E 客户 （Neocloud、 企业、 工业等）
收入约 400 亿美元，显示公司客户逐渐多元化。公司 Vera Rubin 已经于 8 月实现量产出货，主要的大型云厂商、AI
云、OEM 均已经下单，FY27Q3 Vera Rubin有望贡献数据中心收入的 20%。 公司单GW 数据中心可获得的收入也从
Grace Blackwell 的 250 亿美元，有望在 Vera Rubin 平台提升至 400 亿美元，体现公司从纯 GPU 供应商，逐渐转向
全面数据中心基础设施厂商，为客户提供 GPU、CPU、网络连接的全套解决方案。公司网络收入 FY27Q2 环比增长
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18%，Grace CPU TTM收入以及超过 50 亿美元，Vera CPU 已经量产，预计FY28 CPU 收入有望实现超翻倍增长。
台积电：2026 年 10 月 15 日， 公司发布三季报。Q3 实现营收 467.2 亿美元， 同比+41%； 实现净利润238.7 亿美元，
同比+69%；毛利率/营业利润率分别为 66.4%/58.7%，环比分别下降 1.3/1.6 个百分点，主要由于 N2 爬坡和海外工
厂对毛利率的稀释导致。公司预计 26Q4 营收 523~543 亿美元，中值 533 亿美元，对应同比增长约 58%、环比增长
约 14%； 按美元兑新台币 31.8 测算， 毛利率/营业利润率分别为 65%~67%/56.5%~58.5%。 公司预计2026 年美元营
收同比增长约 44%， 维持全年资本开支600~640 亿美元指引。 公司强调AI 需求持续旺盛，并未看到需求放缓，公司
客户需求持续增加，供需缺口有望继续保持。公司观察到 agentic AI 带动的 CPU 需求持续增长，同时网络芯片需求
也持续增加。目前公司已经派遣团队赴美国核查数据中心建设和电力供应，当前反馈良好，增加公司扩产信心。公司
先进制程收入占比维持高位，有望加速扩产。26Q3 公司 N2/N3/N5/N7 占晶圆收入比例分别为 8%/33%/28%/10%，
合计达到 79%。目前 N2 在新竹、高雄多期厂房同步爬坡，需求由HPC/AI 与智能手机共同拉动，公司预计27 年 N2
年化产能有望超过 26 年的两倍， 预计A14 制程在 27 年风险量产， 在28 年正式量产， 且规模有望超过N2。 公司N3
将进行更大规模扩产， 体现N3 具备长需求周期。 目前公司位于台南的两座工厂将分别于27H1、28H1 实现 N3 量产，
日本工厂有望在 28 年量产 N3 制程，Arizona Fab2 有望提前至 27Q3 量产 N3 制程。
天弘科技：2026 年 7 月 28 日公司披露 26Q2 业绩，26Q2 公司实现营收 47 亿美元，同比+62%，26Q2 公司 GAAP
毛利率为 12.3%，Non-GAAP 毛利率为 11.5%，公司 GAAP 净利润为 3.69 亿美元，同比+75%；公司 Non-GAAP 净
利润为 2.95 亿美元，同比+83%。公司预计 26Q3 收入为 52.5~55.5 亿美元，Non-GAAP EPS 为 2.88~3.08 美元。
公司预计 2026 年营收为 205 亿美元，Non-GAAP EPS 为 11.30 美元。公司预计 2027 年营收有望加速，超过 2026
年的 65%的营收同比增速。同时公司预计 2027 年 Non-GAAP EPS 增速将超过 27 年营收的增速。公司 26Q2 数据
中心收入快速增长，公司连接与云端解决方案（CCS）业务收入达38.1 亿美元，同比+84%，其中通信终端市场收入
达到 26.5 亿美元，同比+62%，企业终端市场收入达 11.6 亿美元，同比+167%。公司预计 26Q3 通信终端市场收入
同比增长约 60%，企业终端市场收入同比增长约 190%。公司全年 CAPEX 维持之前指引，预计 26 年为 10 亿美元。
公司预计全年 CCS 业务增速为 85%，主要驱动力来自 800G 交换机需求高速增长，以及 1.6T 交换机在 26H2 的产
能爬坡。 公司预计交换机需求将在2027 年继续保持强劲。 公司企业终端市场需求主要来自客户AI 算力项目需求的持
续增长，公司预计 2027 年多个 AI 算力项目将成为快速增长的驱动力。公司预计 2026 年高级技术解决方案（ATS）
业务收入同比增长 10%，ATS 下游应用包括设备、 工业、 医疗以及军工等。 公司数据中心新项目推进顺利。 公司确认
与 OpenAI 的合作，27 年有望量产 Jalapeno 芯片的整机柜，OpenAI 项目有望在 27 年产生数十亿美金收入。 公司将
参与 AMD Helios 机柜的 scale up 网络部署， 预计27 年将产生数十亿美元收入。 同时所有部署AMD 机柜的大型 CSP
项目公司均有参与。
三、板块行情回顾
回顾本周行情，参考申万一级行业划分，涨跌幅前三名的行业分别为食品饮料 、 银行 、 煤炭 ，涨跌幅分别为 1 . 89 % 、
1.52%、-0.14%。涨跌幅后三位为电力设备、电子、通信，涨跌幅分别为-7.42%、-8.75%、-10.87%。本周电子行业
涨跌幅为-8.75%。
图表9：板块周涨跌幅排序（单位：%）（2026.10.12-2026.10.16）
来源：Wind，国金证券研究所
-12
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-4
-2
0
2
4
食品饮料(申万)
银行(申万)
煤炭(申万)
石油石化(申万)
家用电器(申万)
传媒(申万)
非银金融(申万)
公用事业(申万)
国防军工(申万)
钢铁(申万)
交通运输(申万)
建筑装饰(申万)
美容护理(申万)
农林牧渔(申万)
纺织服饰(申万)
商贸零售(申万)
社会服务(申万)
汽车(申万)
轻工制造(申万)
计算机(申万)
医药生物(申万)
综合(申万)
房地产(申万)
建筑材料(申万)
环保(申万)
机械设备(申万)
基础化工(申万)
有色金属(申万)
电力设备(申万)
电子(申万)
通信(申万)
周涨跌幅
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在电子细分板块中，涨跌幅前三大细分板块为半导体设备、品牌消费电子、面板，涨跌幅分别为-1.92%、-4.81%、-
6.11%。 涨跌幅靠后的三大细分板块为被动元件、半导体材料、分立器件，涨跌幅分别为-12.19%、-12.59%、-13.09%。
图表10：申万二级电子细分板块周涨跌幅（单位：%）
（2026. 10.12-2026.10.16）
图表11：申万三级电子细分板块周涨跌幅（单位：%）
（2026. 10.12-2026.10.16）
来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所
从个股情况来看，10.12-10.16，
澳弘电子、
金禄电子、
超声电子、
骏亚科技、
满坤科技为涨幅前五大公司，涨幅分别
为 23.29%、18.52%、18.42%、13.30%、12.18%。跌幅前五为
博硕科技、
有研新材、
有研硅、
雷曼光电、
富信科技
跌幅分别为-21.41%、-21.77%、-21.83%、-23.77%、-24.15%。
图表12：电子板块个股周涨跌幅（%）（2026. 10.12-2026.10.16）
来源：Wind，国金证券研究所
风险提示
AIGC 进展不及预期的风险：科技巨头公司布局AI，存在未来行业竞争进一步加剧、AI 产品不能有效与应用实践相结
合的风险。
外部制裁进一步升级的风险：全球范围内的贸易摩擦不断升级，若美国、日本、荷兰等国出口管制进一步升级，可能
会导致相关企业的核心环节受限。
终端需求不及预期的风险： 消费类智能手机创新乏力， 对产业链拉动低于预期， 换机周期较长； 若新能源 （电动汽车、
风电、光伏、储能）需求不及预期，电动车销量下滑，光储装机量不及预期，可能会对相关公司业绩产生影响。
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周涨跌幅
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周涨跌幅
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(20)
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10
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30
澳弘电子
金禄电子
超声电子
骏亚科技
满坤科技
博硕科技
有研新材
有研硅
雷曼光电
富信科技
行业周报
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行业投资评级的说明：
买入：预期未来 3－6 个月内该行业上涨幅度超过大盘在 15% 以上；
增持：预期未来 3－6 个月内该行业上涨幅度超过大盘在 5%－15%；
中性：预期未来 3－6 个月内该行业变动幅度相对大盘在 -5%－5%；
减持：预期未来 3－6 个月内该行业下跌幅度超过大盘在 5%以上。
行业周报
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