半导体

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投资逻辑
AI 覆铜板/PCB 下半年业绩环比增长有望加速。我们继续对 AI PCB 发展保持乐观，上半年拉货节奏放缓不改行业高
景气本质， 虽然GPU/TPU 相关的板材拉货高峰期在下半年， 但上半年交换机、服务器CPU 主板、 光模块用PCB 等
泛 AI 相关硬件拉货如火如荼。下半年新品拉货正在进行时，价值量成倍增长将进一步推高业绩斜率。在泛AI 景气度
继续攀升背景下，我们观察到 GPU/TPU 已经开启拉货潮，核心厂商稼动率已处于高位运行状态，并且下半年
GPU/TPU/ASIC 相关的产品价值量同比大幅增长， 如Rubin 系列相比 GB 系列单 GPU 价值量增幅达到 100%+，TPU
V8 系列相比前序系列增幅更是达到 400%+，PCB 板块增值效应将进一步显现。AMD 的 Helios 机架级性能提升明
显，客户进展强劲，OAI、Meta、Anthropic 以及微软均将部署公司产品，Helios 目前已经投产，首批出货预计在 Q3
末开始，Q4 明显放量，AMD 指引 2027 年数据中心整体收入同比增长远超 100%，Data Center AI 收入增速将远超
100%。800G/1.6T 光模块 mSAP 需求爆发，下半年进入拉货旺季，产业链产能严重不足，近期有多家光模块产商积
极锁定上游 mSAP 厂商产能的情况，鹏鼎控股、深南电路、景旺电子、红板科技等厂商公告大力扩产光模块 mSAP
产能。此外下半年 1.6T 交换机高多层 PCB 的需求有望开启，我们继续看好 PCB 板块下半年斜率超速发展的重要机
会。在近期的财报季，北美四大 CSP 厂商中，三家上修资本开支，谷歌将 2026 年 CAPEX 指引从 1800~1900 亿美
元上修至 1950~2050 亿美元，7 月 30 日，Meta Platforms 公布第二财季业绩并调整全年资本支出预期。Meta 将 2026
财年资本支出从此前预计的 1250 亿至 1450 亿美元上修至 1300 亿至 1450 亿美元。微软表示，剔除会计影响，实际
投资预期并未改变 （2026 年为 1900 亿美元） 。 下季度资本开支预计仍超过500 亿美元，较本季度410 亿美元继续增
长。FY2027 全年资本开支预期仍将同比增长。我们认为，北美 CSP 大厂的 AI 业务快速增长，持续加大资本开支，
且对未来 AI 需求表述乐观，继续看好 AI 硬件受益产业链。研判 AI 算力硬件核心公司下半年业绩环比有望加速，建
议关注业绩有望超预期方向。Token 数量的爆发式增长， 带动了ASIC 强劲需求， 我们研判谷歌、 亚马逊、Meta、Open
AI 及微软的 ASIC 数量，2026-2027 年将迎来爆发式增长。整体来看，继续看好AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半
导体设备及苹果产业链。
投资建议与估值
 看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。台积电展望 AI 高景气度有望延长 2029/2030
年，谷歌、亚马逊、Meta 纷纷上修 2026 年资本开支，对未来 AI 需求表述乐观，AI 链各物料缺货涨价，英伟达
新一代 Vera Rubin平台需求更强劲，先进制程晶圆代工/先进封装加速扩产及纷纷涨价，AI 短期、中期的需求都
非常强劲。我们认为，随着台积电 Rubin 及谷歌/亚马逊等 ASIC 厂商新产品的拉货，Q2Q3 环比增长有望加速，
继续看好 AI 产业链硬件核心公司。 我们研判谷歌、 亚马逊、Meta、Open AI 及微软的 ASIC 数量，2026-2027 年
将迎来爆发式增长。我们认为 AI 强劲需求带动 PCB 价量齐升，目前多家 AI-PCB 公司订单强劲，满产满销，正
在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI 覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板厂商扩产缓慢，缺货涨价情况持续，
大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。
 细分行业景气指标：消费电子（稳健向上） 、PCB（加速向上） 、半导体芯片（稳健向上） 、半导体代工/设备/材料
/零部件（稳健向上） 、显示（底部企稳） 、被动元件（加速向上） 、封测（稳健向上） 。
风险提示
需求恢复不及预期的风险；AIGC 进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。

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一、细分板块观点
1.1 PCB：高景气度继续维持，下半年算力出货将大面积释放业绩
根据跟踪，整个产业链景气度判断为“保持高景气度”，主要来自 AI 算力相关的产品在 7 月逐步实现批量交付，有望在
Q3 实现大批量出货交付、 业绩大面积释放， 投资方面建议优先选择PCB 制造商， 下半年业绩释放斜率将领先产业链
其他环节。
图表1：台系电子铜箔厂商月度营收同比增速 图表2：台系电子铜箔厂商月度营收环比增速

来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所

图表3：台系电子玻纤布厂商月度营收同比增速 图表4：台系电子玻纤布厂商月度营收环比增速

来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所

图表5：台系覆铜板厂商月度营收同比增速 图表6：台系覆铜板厂商月度营收环比增速

来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所
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图表7：台系 PCB 厂商月度营收同比增速 图表8：台系 PCB 厂商月度营收环比增速

来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所
1.2 半导体代工、设备、零部件观点：产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强
半导体代工、设备、材料、零部件观点：半导体产业链逆全球化，美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制
措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强，为国产半导体产业链逻辑主线。出口管制情况下国内设备、材料、零部件
在下游加快验证导入，产业链国产化加速。
封测：先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。算力需求旺盛，地缘政治因素影响下，算力端自主可控成为国产算
力核心发展方向。寒武纪、华为昇腾等 AI 算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，持续扩产背景下先进封装产业链
有望深度受益。此外，HBM 产能紧缺，国产 HBM 已取得突破，看好相关产业链标的。建议关注：长电科技、甬矽电
子、通富微电、利扬芯片、伟测科技；封测设备及耗材：华峰测控、金海通、和林微纳。
当前封测板块景气度稳健向上， 随下游需求好转， 国内模拟/数字芯片公司库存普遍已筑底回升， 开始主动补库。 对于
封测厂来说，其营收与半导体销售额呈高度拟合关系。从产业链位置来看，封测属半导体产业链中位置相对靠后的环
节，封测厂生产的产品将成为最终产品形态并进入设计厂商库存。因此，在库存水位较高的情况下，受 IC 设计厂商
砍单影响， 封测厂商表现会相对较弱， 业绩出现明显下滑； 但若当库存水位较低， 且下游需求好转情况下，IC 设计厂
商会优先向封测厂商加单，加工处理之前积累的未封装晶圆，进而推动整体产业链从底部实现反转。
半导体设备板块：半导体设备是半导体产业链的基石，存储扩产与自主可控共振，国产替代空间广阔。半导体设备位
于产业链上游，是支撑芯片制造与封测的核心产业。我们看好国内存储大厂及先进制程扩产加速落地，建议关注订单
弹性较大的【北方华创/拓荆科技/中微公司/华海清科/京仪装备】 ；另一方面消费电子补库，半导体需求端也在持续改
善，随着周期走出底部，一些成熟制程大厂的资本开支有望重新启动，自主可控叠加复苏预期，我们持续看好设备板
块。此外，部分国产化率较低设备 26 年或将有所突破，建议关注【芯源微/中科飞测/精测电子】 。
1.3 元件：关注涨价趋势
1)被动元件
26Q1 各厂商淡季不淡， 有望形成结构性需求旺盛+上游成本增加的顺价涨价， 目前综合行业稼动率处于较高水平， 复
盘之前周期，MLCC 相较于其他细分，有明显的渠道代理商放大效应，且宏观流动性增加的背景下，龙头公司的上游
采购能力、成本传导过程中超额收益的能力更强。
AI 端测的升级有望带来估值弹性，AI 手机单机电感用量预计增长，价格提升； MLCC 手机用量增加，均价有提升，
主要是产品升级（高容高压耐温、低损耗） 。端侧笔电以 WoA 笔电（低能耗见长的精简指令集 RISC ，ARM 设计
架构）为例，ARM 架构下 MLCC 容值规格提高，其中 1u 以上 MLCC 用量占总用量近八成，每台 WoA 笔电 MLCC
总价大幅提高到 5.5~6.5 美金。
2）面板：LCD 面板价格报涨
LCD：根据 WitsView 最新面板报价，3 月 32/43/55/65 吋面板价格价格变动 1、1、2、3 美金，电视、显示器面板价
格变动 0.1/0.1 美金，笔电面板部分尺寸价格有小幅度下跌。3 月电视与显示器面板涨幅明确，笔电面板跌势收敛。
OLED： 看好上游国产化机会。 国内OLED 产能释放、 高世代线规划带动上游设备材料厂商需求增长+国产替代加速。
8.6 代线单线有机发光材料用量远高于 6 代线。有机发光材料技术壁垒高、海外专利垄断，设备端蒸镀机、掩膜版美
日企业主导，国内供应商正在加速面板厂导入验证，目前8.6 代线面板厂规划即三星、LG、京东方、维信诺，大陆话
语权增强也在加速上游国产化进程。国内厂商加速下游面板厂配套合作、导入验证，建议关注奥来德、莱特光电、京
东方 A、维信诺。
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1.4 IC 设计：持续看好景气度上行的存储板块
根据 TrendForce 集邦咨询最新调查，2025 年第四季 Server DRAM 合约价受惠于全球云端供应商(CSP)扩充数据中
心规模， 涨势转强， 并带动整体DRAM 价格上扬。 尽管第四季DRAM 合约价尚未完整开出， 供应商先前收到CSP 加
单需求后，调升报价的意愿明显提高。TrendForce 集邦咨询据此调整第四季一般型(Conventional DRAM)价格预估，
涨幅从先前的 8-13%，上修至 18-23%，并且很有可能再度上修。
我们看好存储器持续上行的机会：1） 供给端， 减产效应显现， 存储大厂合约开启涨价。2） 需求端， 云计算大厂capex
投入开始启动，对应企业级存储需求开始增多；同时消费电子终端为旺季备货，补库需求也在加强。整体，我们认为
存储器进入明显的趋势向上阶段。我们持续看好企业级存储需求及利基型 DRAM 国产替代，建议关注：兆易创新、
香农芯创、北京君正、德明利、江波龙、佰维存储等。
1.5 消费电子：C 端落地场景持续拓展，关注BOMB 成本涨价情况
随着多模态交互成为标配、Agent 应用生态成熟，以及模型推理成本的进一步优化，大模型调用量有望延续当前的高
速增长曲线，AI 正从技术探索全面迈向大规模生产力赋能的新阶段。 随着大模型的持续优化， 原本参数规模庞大的生
成式 AI 模型正在变小，同时端侧处理能力正在持续提升。
我们看好 AI 应用落地：1）AI 手机方面，重点看好苹果产业链，折叠手机、折叠pad、AI 眼镜、智能桌面等产品陆续
推进中， 苹果将持续打造芯片、 系统、 硬件创新及端侧AI 模型的核心竞争力， 算力+运行内存提升是主逻辑， 带动PCB
板、散热、电池、声学、光学迭代。2）多家厂商发布 AI 智能眼镜，重点关注海外大厂 Meta 发布新机的节奏，以及
苹果、微软、谷歌、OpenAI、亚马逊等布局情况。3）AI 端侧应用产品正在加速，各大厂积极尝试不同品类产品，覆
盖类 AIPin、智能桌面、智能家居等产品，有望给可穿戴等硬件产品带来创新和新的机遇。
二、重点公司
看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链
台积电展望 AI 高景气度有望延长 2029/2030 年，谷歌、亚马逊、Meta 纷纷上修 2026 年资本开支，对未来 AI 需求
表述乐观，AI 链各物料缺货涨价，英伟达新一代Vera Rubin平台需求更强劲，先进制程晶圆代工/先进封装加速扩产
及纷纷涨价，AI 短期、中期的需求都非常强劲。我们认为，随着台积电 Rubin 及谷歌/亚马逊等 ASIC 厂商新产品的
拉货，Q2Q3 环比增长有望加速，继续看好 AI 产业链硬件核心公司。我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI 及微
软的 ASIC 数量，2026-2027 年将迎来爆发式增长。我们认为 AI 强劲需求带动 PCB 价量齐升，目前多家 AI-PCB 公
司订单强劲， 满产满销， 正在大力扩产， 业绩高增长有望持续。AI 覆铜板也需求旺盛， 由于海外覆铜板厂商扩产缓慢，
缺货涨价情况持续，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。整体来看，继续看好AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导
体设备及苹果产业链。相关标的：生益科技、沪电股份、鹏鼎控股、东山精密、景旺电子、胜宏科技、北方华创、中
微公司、拓荆科技、大族激光、大族数控、蓝特光学、南亚新材、三环集团、深南电路、芯原股份、广合科技、生益
电子、鼎泰高科、芯碁微装、兆易创新、立讯精密、寒武纪、瑞可达、长川科技、水晶光电、江海股份、东睦股份、
奥海科技、安集科技、江丰电子、鼎龙股份、铂科新材、顺络电子、蓝思科技、领益智造。美股建议关注：台积电、
美光科技、海力士、英伟达、博通、天弘科技。
中微公司：2026 年 7 月 6 日，公司披露了发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金之向特定对象发行股票募集
配套资金上市公告书。公司此次发行对象最终确定为4 名，发行数量为 5,156,765 股，发行价格为 290.88 元/股，募
集资金总额为 1,499,999,803.20 元，扣除发行费用后净额为 1,489,881,241.00 元。募集配套资金主要用于以下四个
方面：高端半导体设备产业化项目：拟投入 38,338.89 万元，占比 25.56%；高端半导体设备研发中心项目：拟投入
34,702.57 万元， 占比23.14%； 支付现金对价及中介机构费用： 拟投入6,958.53 万元， 占比4.64%； 补充流动资金：
拟投入 70,000.00 万元，占比 46.67%。公司高端产品新增付运量显著提升，超高深宽比刻蚀工艺实现大规模量产。
公司用于关键刻蚀工艺的单反应台 CCP 介质刻蚀产品保持高速增长， 其60:1 超高深宽比介质刻蚀设备已成为国内标
配设备，下一代 90:1 设备也即将进入市场。在 ICP 方面，适用于下一代逻辑和存储客户的刻蚀设备开发取得了良好
进展。同时，公司开发的LPCVD、ALD 等多款薄膜设备及 EPI 外延设备也已顺利进入市场，并在客户端进行量产验
证。在泛半导体领域，公司正开发更多化合物半导体外延设备，并已陆续付运至客户端开展生产验证。近期发布六款
新产品，加速转型高端设备平台化公司。
江丰电子：2026 年 6 月 18 日公司披露了关于向特定对象发行股票上市公告书的提示性公告，此次发行股票数量不超
过 79,596,204 股， 占发行前公司总股本的30%。 此次发行股票的募集资金总额不超过192,782.90 万元， 扣除发行费
用后将全部用于四个项目，包括两个集成电路设备相关产业化项目、一个研发及技术服务中心项目，以及补充流动资
金及偿还借款。

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台积电：2026 年 7 月 16 日公司披露 26Q2 业绩，26Q2 公司实现营收 402.01 亿美元，同比+36%，公司 26Q2 毛利
率为 67.7%， 环比+1.5pcts， 同比+9.1pcts， 实现净利润223.66 亿美元， 同比+77.8%。 公司指引26Q3 收入为 446~458
亿美元， 中枢同比+37%， 环比+12%， 公司预计全年美元计价营收增长略超40%， 全年CAPEX 为 600~640 亿美元。
公司 26Q2 资本开支约 157 亿美元，上调全年资本开支至600~640 亿美元， 其中70%至 80%用于先进制程，10%用
于特色制程，10%至 20%用于先进封装、 测试、 光罩及其他环节。 我们认为， 公司上调资本开支显示公司对未来收入
增长以及市场机会的强大信心， 公司强调未来三年CAPEX 将显著高于过去三年。26Q2 公司 7nm 以及更先进制程收
入占晶圆收入比例达到 77%，2nm 已经开始贡献收入， 占比3%。 除了GPU、XPU 以外，agent AI 拉动 CPU 需求，
CPU 主要供应商均为公司客户，CPU 需求增长有望继续带动公司 AI 收入增速上行。公司预计未来五年 AI 收入增速
的 CAGR 有望高于之前所指引的 55~60%。公司认为 AI 高景气度有望持续，公司预计需求有望延续至 2029 甚至
2030 年。
天弘科技：2026 年 7 月 28 日公司披露 26Q2 业绩，26Q2 公司实现营收 47 亿美元，同比+62%，26Q2 公司 GAAP
毛利率为 12.3%，Non-GAAP 毛利率为 11.5%，公司 GAAP 净利润为 3.69 亿美元，同比+75%；公司 Non-GAAP 净
利润为 2.95 亿美元，同比+83%。公司预计 26Q3 收入为 52.5~55.5 亿美元，Non-GAAP EPS 为 2.88~3.08 美元。
公司预计 2026 年营收为 205 亿美元，Non-GAAP EPS 为 11.30 美元。公司预计 2027 年营收有望加速，超过 2026
年的 65%的营收同比增速。同时公司预计 2027 年 Non-GAAP EPS 增速将超过 27 年营收的增速。公司 26Q2 数据
中心收入快速增长，公司连接与云端解决方案（CCS）业务收入达38.1 亿美元，同比+84%，其中通信终端市场收入
达到 26.5 亿美元，同比+62%，企业终端市场收入达 11.6 亿美元，同比+167%。公司预计 26Q3 通信终端市场收入
同比增长约 60%，企业终端市场收入同比增长约 190%。公司全年 CAPEX 维持之前指引，预计 26 年为 10 亿美元。
公司预计全年 CCS 业务增速为 85%，主要驱动力来自 800G 交换机需求高速增长，以及 1.6T 交换机在 26H2 的产
能爬坡。 公司预计交换机需求将在2027 年继续保持强劲。 公司企业终端市场需求主要来自客户AI 算力项目需求的持
续增长，公司预计 2027 年多个 AI 算力项目将成为快速增长的驱动力。公司预计 2026 年高级技术解决方案（ATS）
业务收入同比增长 10%，ATS 下游应用包括设备、 工业、 医疗以及军工等。 公司数据中心新项目推进顺利。 公司确认
与 OpenAI 的合作，27 年有望量产 Jalapeno 芯片的整机柜，OpenAI 项目有望在 27 年产生数十亿美金收入。 公司将
参与 AMD Helios 机柜的 scale up 网络部署， 预计27 年将产生数十亿美元收入。 同时所有部署AMD 机柜的大型 CSP
项目公司均有参与。
三、板块行情回顾
回顾本周行情， 参考申万一级行业划分， 涨跌幅前三名的行业分别为电子、有色金属、机械设备， 涨跌幅分别为12.62%、
10.95%、9.70%。涨跌幅后三位为家用电器、食品饮料、银行，涨跌幅分别为-2.14%、-2.76%、-3.70%。本周电子
行业涨跌幅为 12.62%。
图表9：板块周涨跌幅排序（单位：%）（2026.08.03-2026.08.07）

来源：Wind，国金证券研究所
在电子细分板块中， 涨跌幅前三大细分板块为印制电路板、半导体材料、光学元件， 涨跌幅分别为26.61%、20.22%、
20.14%。 涨跌幅靠后的三大细分板块为半导体设备、数字芯片设计、品牌消费电子，涨跌幅分别为 7.97%、7.30%、
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2
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6
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电子(申万)
有色金属(申万)
机械设备(申万)
通信(申万)
建筑材料(申万)
综合(申万)
基础化工(申万)
医药生物(申万)
国防军工(申万)
计算机(申万)
环保(申万)
电力设备(申万)
轻工制造(申万)
纺织服饰(申万)
传媒(申万)
社会服务(申万)
房地产(申万)
建筑装饰(申万)
煤炭(申万)
汽车(申万)
石油石化(申万)
农林牧渔(申万)
商贸零售(申万)
钢铁(申万)
公用事业(申万)
交通运输(申万)
美容护理(申万)
非银金融(申万)
家用电器(申万)
食品饮料(申万)
银行(申万)
周涨跌幅

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-1.02%。
图表10：申万二级电子细分板块周涨跌幅（单位：%）
（2026.08.03-2026.08.07）
图表11：申万三级电子细分板块周涨跌幅（单位：%）
（2026.08.03-2026.08.07）

来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所
从个股情况来看，08.03-08.07，光智科技、锴威特、威尔高、科翔股份、欧莱新材为涨幅前五大公司，涨幅分别为
70.82%、67.50%、65.41%、54.62%、49.00%。跌幅前五为 ST 长方、安克创新、恒玄科技、联创光电、传音控股
跌幅分别为-3.87%、-3.97%、-9.33%、-11.35%、-11.54%。
图表12：电子板块个股周涨跌幅（%）（2026.07.27-2026.07.31）

来源：Wind，国金证券研究所

风险提示
AIGC 进展不及预期的风险：科技巨头公司布局AI，存在未来行业竞争进一步加剧、AI 产品不能有效与应用实践相结
合的风险。
外部制裁进一步升级的风险：全球范围内的贸易摩擦不断升级，若美国、日本、荷兰等国出口管制进一步升级，可能
会导致相关企业的核心环节受限。
终端需求不及预期的风险： 消费类智能手机创新乏力， 对产业链拉动低于预期， 换机周期较长； 若新能源 （电动汽车、
风电、光伏、储能）需求不及预期，电动车销量下滑，光储装机量不及预期，可能会对相关公司业绩产生影响。

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50
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70
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光智科技
锴威特
威尔高
科翔股份
欧莱新材
ST长方
安克创新
恒玄科技
联创光电
传音控股

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行业投资评级的说明：
买入：预期未来 3－6 个月内该行业上涨幅度超过大盘在 15%以上；
增持：预期未来 3－6 个月内该行业上涨幅度超过大盘在 5%－15%；
中性：预期未来 3－6 个月内该行业变动幅度相对大盘在 -5%－5%；
减持：预期未来 3－6 个月内该行业下跌幅度超过大盘在 5%以上。

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本报告的产生基于国金证券及其研究人员认为可信的公开资料或实地调研资料，但国金证券及其研究人员对这些信息的准确性和完整性不作任何保证。本报告
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料产生的任何直接或间接损失或与此有关的其他任何损失承担任何责任。且本报告中的资料、意见、预测均反映报告初次公开发布时的判断，在不作事先通知的情
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见不同或者相反。
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