投资要点：
本周（2026/3/16-3/22）SW 电子行业指数（-2.84%），涨跌幅排名9/31 位，沪深300指数（-2.19%）。SW 一级行业指数涨跌幅前五分别为：通信（+2.10%），银行（+0.36%），食品饮料（-0.48%），公用事业（-2.35%），煤炭（-2.46%），涨跌幅后五分别为：有色金属（-11.82%），基础化工（-10.53%），钢铁（-10.29%），综合（-7.99%），建筑材料（-7.95%）。本周SW 电子三级行业指数涨跌幅前三分别是：分立器件（+5.17%），半导体设备（+0.16%），印制电路板（-0.74%），涨跌幅后三分别是：LED（-7.04%），电子化学品Ⅲ（-6.65%），半导体材料（-6.01%）。本周SW 电子行业涨跌幅排名前五的股票分别是：深华发A（+61.01%），
源杰科技（+26.80%），
国科微（+21.34%），
长光华芯（+17.39%），
雅创电子（+15.31%）。涨跌幅排名后五的股票分别是：
华灿光电（-16.14%），
京泉华（-15.35%），
铜峰电子（-15.23%），
威尔高（-14.58%），
中富电路（-14.34%）。Micron 发布2026 财年第二季度财报。美东时间2026 年3 月18 日，Micron 发布2026财年第二季度财报。当期公司实现营业收入238.6 亿美元，同比增长196.3%、环比增长74.9%；归母净利润137.85 亿美元，同比增长770.8%、环比增长163.1%；综合毛利率达74.41%，创公司历史新高。分业务来看，DRAM 业务实现营收188 亿美元，同比增长207%、环比增长74%，营收占比79%，受行业供需紧张及AI 服务器高端需求拉动，产品ASP 环比上涨约65%；NAND Flash 业务营收50 亿美元创历史新高，同比增长169%、环比增长82%，营收占比21%，凭借高毛利企业级产品优化结构，产品ASP 环比上涨75%-79%。为匹配市场需求，公司上调资本开支规划，2026 财年资本支出预计超250 亿美元，2027 财年将继续大幅增长，重点投向HBM 及DRAM 产能建设。Samsung 深化与NVIDIA 合作，公布2nm HBM5 开发计划。2026 年3 月17 日，据韩国媒体Business Korea 报道，Samsung 正式披露下一代高带宽内存（HBM）技术开发路线，同时官宣与NVIDIA 的产业链合作进一步深化。公司已确认正在开发第八代高带宽内存HBM5，该产品核心底层芯片（Base die）将采用Samsung 自研的2nm 工艺打造;针对第九代迭代产品HBM5E，Samsung 计划提前在核心存储芯片上应用基于1D 工艺（第七代10纳米级）的DRAM，提前锁定高端AI 存储赛道的技术先发优势。此外，NVIDIA 在本届GTC2026 大会上重磅发布的新款人工智能（AI）推理专用芯片“Groq 3 语言处理单元（LPU）”，已正式委托三星晶圆代工事业部负责生产，将采用三星已实现成熟量产的4nm 工艺制造，此次合作不仅标志着Samsung 与NVIDIA 的产业绑定从此前单一的存储芯片供应，延伸至先进制程晶圆代工的全链条合作。NVIDIA 将与Qunity Electronics 合作研发半导体先进材料。2026 年3 月18 日，NVIDIA宣布与Qnity Electronics 达成合作，共同研发用于半导体制造的先进材料，以及面向人工智能与高性能计算的先进封装技术。Qnity Electronics 于2025 年11 月从杜邦公司电子业务部门分拆而来，技术布局覆盖芯片制造、先进封装、热管理三大板块；2025 年财报显示，公司15%的营收已锁定AI 数据中心市场。投资建议：Micron 2026Q2 业绩爆发，AI 驱动高端存储量价齐升；Samsung 作为NVIDIARubin 架构核心HBM 供应商，产能已通过长单全额锁定，进一步印证存储行业高景气度。当前存储涨价周期持续上行，建议重点关注国产存储产业链上市公司投资机会。风险提示：AI 算力需求不及预期；存储芯片价格上涨不及预期；技术迭代不及预期的风险。一年内行业指数与沪深300 指数对比走势：相关研究《电子行业周报：AMAT 携手SK hynix、Micron合作开发新一代存储芯片》2026-03-16《电子行业跟踪报告：NVIDIA 投资40 亿美元扩产光芯片》2026-03-11《电子行业跟踪报告：MLCC 或迎来涨价周期》2026-03-02《电子行业跟踪报告：字节跳动发布Seedance2.0》2026-02-24《电子行业跟踪报告：
摩尔线程推出智能编程服务》2026-02-09许亮S0820525010002联系人朱俊宇S0820125040021021-32229888-25520行业研究
1. 本周市场回顾
1.1 SW 一级行业涨跌幅一览本周SW 电子行业指数（-2.84%），涨跌幅排名9/31 位，沪深300 指数（-2.19%）。SW 一级行业指数涨跌幅前五分别为：通信（+2.10%），银行（+0.36%），食品饮料（-0.48%），公用事业（-2.35%），煤炭（-2.46%），涨跌幅后五分别为：有色金属（-11.82%），基础化工（-10.53%），钢铁（-10.29%），综合（-7.99%），建筑材料（-7.95%）。
图表1：本周SW 一级行业涨跌幅一览
行业研究1.2 SW 电子三级行业市场表现本周SW 电子三级行业指数涨跌幅前三分别是：分立器件（+5.17%），半导体设备（+0.16%），印制电路板（-0.74%），涨跌幅后三分别是：LED（-7.04%），电子化学品Ⅲ（-6.65%），半导体材料（-6.01%）。
图表2：本周SW 电子三级行业涨跌幅一览
1.3 SW 电子行业个股情况本周SW 电子行业涨跌幅排名前五的股票分别是：深华发A（+61.01%），源杰科技（+26.80%），国科微（+21.34%），长光华芯（+17.39%），雅创电子（+15.31%）。涨跌幅排名后五的股票分别是：华灿光电（-16.14%），京泉华（-15.35%），铜峰电子（-15.23%），威尔高（-14.58%），中富电路（-14.34%）。行业研究
图表3：SW 电子个股本周涨跌幅前五
图表4：SW 电子个股本周涨跌幅后五
1.4 SW 科技行业其他市场表现半导体指数（SOX）本周涨跌幅为+0.31%，恒生科技指数本周涨跌幅为-2.12%。
图表5：本周费城半导体指数
图表6：本周恒生科技指数
中国台湾电子指数各板块本周涨跌幅分别是：半导体（-0.41%），电子（+0.60%），电脑及周边设备（+0.03%），光电（-0.71%），通信网路（+4.61%），电子零组件（+6.43%），电子通路（+8.64%），资讯服务（-0.94%），其他电子（-1.67%）。行业研究
图表7：2025 年4 月-2026 年3 月中国台湾电子指数涨跌幅一览
2. 全球产业动态
2.1 Micron 发布2026 财年第二季度财报美东时间2026 年3 月18 日，Micron 公布2026 财年第二季度财报。财报数据显示，公司当期营业收入达238.6 亿美元，同比增长196.29%，环比增长74.89%；净利润达137.85 亿美元，同比增长770.81%，环比增长163.07%；当期毛利率达74.41%。分业务板块来看，Micron 2026 财年第二季度业绩增长由DRAM 与NAND Flash存储业务共同拉动：1）DRAM 业务：当期实现营收188 亿美元，同比大幅增长207%，环比增长74%，营收占比达79%。受全球存储行业供需持续紧张、AI 服务器高端DRAM 需求井喷推动，本季度DRAM 产品ASP 环比上涨约65%。2）NAND Flash 业务：当期营收创下50 亿美元的历史新高，同比增长169%，环比增长82%，营收占比为21%。尽管消费级市场竞争仍较为激烈，但公司凭借高毛利的企业级、数据中心级产品优化产品组合，推动NAND 产品ASP 环比涨幅达75%-79%。为满足持续攀升的市场需求，美光大幅加码全球制造布局。2026 财年资本支出预计将超过250 亿美元，此次增加的部分主要源于与洁净室设施相关的资本支出，包括已完成收购的力晶半导体铜锣厂及美国晶圆厂项目。Micron 预计，2027 财年资本支行业研究出将继续大幅增长，以支持与HBM 及DRAM 相关的投资。其中建设相关支出同比增加超100 亿美元。全球扩产方面，铜锣厂预计2028 财年开始出货，爱达荷州首座晶圆厂预计2027 年中期投产，纽约晶圆厂已动工，日本广岛洁净室扩建顺利推进；NAND 领域，新加坡新工厂已破土动工，预计2028 年下半年投产；印度组装测试工厂已实现商业发货，新加坡HBM 封装工厂预计2027 年投入运营。2.2 Samsung 深化与NVIDIA 合作，公布2nm HBM 开发计划2026 年3 月17 日，据韩国媒体Business korea 报道，Samsung 已确认正在开发第八代高宽带内存HBM5，其底层芯片（Base die）将采用2nm 工艺。对于第九代HBM5E，该公司计划提前在核心芯片上应用基于1D（第七代10 纳米级）工艺的DRAM。同时，NVIDIA 在本届GTC 2026 大会上重磅发布的新款人工智能（AI）推理专用芯片“Groq 3 语言处理单元（LPU）”，已正式委托三星晶圆代工事业部负责生产，将采用三星成熟量产的4nm 工艺制造。此次合作也标志着Samsung 与NVIDIA 的产业绑定，从此前单一的存储芯片供应，延伸至先进制程晶圆代工领域，同时也是NVIDIA 推进AI 芯片供应链多元化布局的关键动作。2.3 NVIDIA 将与Qnity Electronics 合作研发半导体先进材料2026 年3 月18 日，NVIDIA 宣布与Qnity Electronics 达成合作，共同研发用于半导体制造的先进材料，以及面向人工智能与高性能计算的先进封装技术。Qnity Electronics 于2025 年11 月从杜邦公司电子业务部门分拆而来，技术布局覆盖芯片制造、先进封装、热管理三大板块；2025 年财报显示，公司15%的营收已锁定AI 数据中心市场。2.4
领益智造旗下立敏达成为NVIDIA Rubin 架构供应商2026 年3 月16 日GTC 大会期间，领益智造旗下子公司立敏达（Readore）作为中国大陆企业，正式进入英伟达新一代Rubin 架构Manifold（分水器）生态，现场展出UQD/MQD 快接头、Inner Manifold 等核心液冷产品。NVIDIA 本次发布的Rubin 全液冷架构，通过冷板吸收芯片运行热量，经由InnerManifold、UQD/MQD 快接头、Rack Manifold 组成的管路系统完成外部热交换，冷却液回流形成闭环散热。随着Rubin GPU 功耗突破2000W，全液冷已成为AI 算力标配，液冷市场加速放量。行业研究2.5 STMicroelectronics 宣布与NVIDIA 合作开发Physical AI2026 年3 月16 日，STMicroelectronics（意法半导体）宣布与NVIDIA 合作开发Physical AI，重点覆盖人形机器人、工业机器人、服务机器人及医疗保健机器人四大领域。STMicroelectronics 将发挥其在硬件领域的优势，把自身传感器、微控制器和电机控制解决方案，全面集成到英伟达机器人生态系统中，实现软硬件协同发力，助力物理人工智能技术在各类机器人场景的快速落地。
3. 风险提示
1）AI 算力需求不及预期。当前半导体行业多数细分赛道的增长核心依赖全球AI 算力建设的持续放量，若大模型技术落地进度不及预期，导致全球云厂商、AI 企业的资本开支收缩，将直接影响AI 芯片、存储等配套产业链的需求增长。2）存储芯片价格上涨不及预期。当前存储板块的核心投资逻辑依赖产品ASP 持续上涨带来的业绩弹性，若存储厂商扩产进度超预期、AI 服务器高端需求放缓，将造成存储芯片价格上涨不及预期甚至回落。3）技术迭代不及预期的风险。半导体行业技术迭代速度快，HBM、先进制程、先进封装、Physical AI 等领域均存在持续的技术升级需求，若相关企业技术研发进度不及预期，将面临产品竞争力下滑的风险。爱建证券有限责任公司上海市浦东新区前滩大道199 弄5 号电话：021-32229888传真：021-68728700服务热线：956021邮政编码：200124网址：http://www.ajzq.com