📋 全文总结 本次会议围绕电子行业2026年投资框架展开，核心观点是：全年主线围绕AI技术创新与国产自主可控两大方向展开，两者相互交叉。当前AI产业正从训练时代向推理时代演进，并进一步向Agent时代迈进，这一趋势对硬件提出了“存算电联”四大维度的均衡且苛刻的要求。存储方面，HBM成为推理性能的关键瓶颈
全文总结
全文总结
本次会议围绕电子行业2026年投资框架展开，核心观点是：全年主线围绕AI技术创新与国产自主可控两大方向展开，两者相互交叉。当前AI产业正从训练时代向推理时代演进，并进一步向Agent时代迈进，这一趋势对硬件提出了“存算电联”四大维度的均衡且苛刻的要求。存储方面，HBM成为推理性能的关键瓶颈，在AI芯片中成本占比已超50%；算力方面，推理侧专用芯片（AC）在能效比和成本上展现出显著优势，全球市场规模高速增长；电力方面，AI数据中心功耗呈指数级增长，带动功率模拟、三代半器件及液冷散热技术的爆发式增长；互联方面，AI集群规模从数千卡扩展至数十万卡，光互联、PCB等网络连接技术成为突破瓶颈的核心。此外，Agent时代的到来使得CPU算力从配角变为关键角色，服务器CPU市场规模有望达到千亿美金级别。国产自主可控方面，全球先进制程与存储产能共振扩张，国内晶圆厂、先进封测、HBM等环节进入加速扩产期，上游设备、材料、零部件公司订单增速普遍在60%-70%以上，迎来高速成长机遇。消费电子方面，苹果作为AI端侧代表，硬件创新将带动产业链ASP提升和上游设备需求。整体来看，AI产业技术升级趋势明确，电子板块硬件方向具备丰富的投资机会。
本次会议围绕电子行业2026年投资框架展开，核心观点是：全年主线围绕AI技术创新与国产自主可控两大方向展开，两者相互交叉。当前AI产业正从训练时代向推理时代演进，并进一步向Agent时代迈进，这一趋势对硬件提出了“存算电联”四大维度的均衡且苛刻的要求。存储方面，HBM成为推理性能的关键瓶颈，在AI芯片中成本占比已超50%；算力方面，推理侧专用芯片（AC）在能效比和成本上展现出显著优势，全球市场规模高速增长；电力方面，AI数据中心功耗呈指数级增长，带动功率模拟、三代半器件及液冷散热技术的爆发式增长；互联方面，AI集群规模从数千卡扩展至数十万卡，光互联、PCB等网络连接技术成为突破瓶颈的核心。此外，Agent时代的到来使得CPU算力从配角变为关键角色，服务器CPU市场规模有望达到千亿美金级别。国产自主可控方面，全球先进制程与存储产能共振扩张，国内晶圆厂、先进封测、HBM等环节进入加速扩产期，上游设备、材料、零部件公司订单增速普遍在60%-70%以上，迎来高速成长机遇。消费电子方面，苹果作为AI端侧代表，硬件创新将带动产业链ASP提升和上游设备需求。整体来看，AI产业技术升级趋势明确，电子板块硬件方向具备丰富的投资机会。
会议实录
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电子行业投资框架与方向梳理
电子行业投资框架与方向梳理
全年来看，我们认为电子行业的主线围绕两个方向：一是AI技术创新，二是国产自主可控。这两个主线其实也有交叉，因为自主可控也是围绕AI相关产业的发展来带动的。过去一段时间，AI产业的发展趋势有了非常显著的迭代提升——从最开始以训练为主，逐渐转向推理侧占比权重更大。这对于硬件投资机会发生了比较大的结构性变化。
全年来看，我们认为电子行业的主线围绕两个方向：一是AI技术创新，二是国产自主可控。这两个主线其实也有交叉，因为自主可控也是围绕AI相关产业的发展来带动的。过去一段时间，AI产业的发展趋势有了非常显著的迭代提升——从最开始以训练为主，逐渐转向推理侧占比权重更大。这对于硬件投资机会发生了比较大的结构性变化。
与训练时代“算力至上”的逻辑不同，推理时代对“存、算、电、联”四大维度提出了均衡且更为苛刻的要求。
与训练时代“算力至上”的逻辑不同，推理时代对“存、算、电、联”四大维度提出了均衡且更为苛刻的要求。
第一，存储方面。 存储带宽和容量会成为推理的首要瓶颈。HBM成为决定推理性能的关键组件，在AI芯片中的总成本占比快速提升，已经超过了一半。
第一，存储方面。 存储带宽和容量会成为推理的首要瓶颈。HBM成为决定推理性能的关键组件，在AI芯片中的总成本占比快速提升，已经超过了一半。
第二，算力方面。 推理时代的算力架构正从单一的GPU转向GPU加AC（专用芯片）的混合计算架构。AC芯片针对特定模型架构进行优化，在能效比和单位推理成本上展现出显著优势。全球范围内，谷歌的TPU、亚马逊的Trainium和Inferentia系列芯片、Meta以及众多推理芯片初创企业都在积极推动。推理侧AC芯片的整体市场规模正在高速增长。
第二，算力方面。 推理时代的算力架构正从单一的GPU转向GPU加AC（专用芯片）的混合计算架构。AC芯片针对特定模型架构进行优化，在能效比和单位推理成本上展现出显著优势。全球范围内，谷歌的TPU、亚马逊的Trainium和Inferentia系列芯片、Meta以及众多推理芯片初创企业都在积极推动。推理侧AC芯片的整体市场规模正在高速增长。
第三，电力方面。 AI推理基础设施的电力需求呈指数级增长。从英伟达的A系列到H系列再到Rubin和Feynman系列，电力需求快速攀升，带动了配套的功率、模拟、三代半等器件的发展。同时，散热技术也在革命性升级，液冷正从可选项变成必选项。
第三，电力方面。 AI推理基础设施的电力需求呈指数级增长。从英伟达的A系列到H系列再到Rubin和Feynman系列，电力需求快速攀升，带动了配套的功率、模拟、三代半等器件的发展。同时，散热技术也在革命性升级，液冷正从可选项变成必选项。
第四，互联方面。 随着AI大模型参数从千亿级迈向万亿级甚至更高，算力集群规模从数千卡扩展到数万卡乃至数十万卡。大量GPU之间的网络互联成为制约整体性能的关键因素。光模块、PCB、铜连接以及相关的互联芯片都值得重点关注。
第四，互联方面。 随着AI大模型参数从千亿级迈向万亿级甚至更高，算力集群规模从数千卡扩展到数万卡乃至数十万卡。大量GPU之间的网络互联成为制约整体性能的关键因素。光模块、PCB、铜连接以及相关的互联芯片都值得重点关注。
AI向Agent时代演进。 除了推理，AI正在向下一阶段——Agent时代迭代。Agent的核心特征是将大语言模型从对话工具升级为任务执行引擎，推理转化为分布式的多步骤流程。这一架构变革将带来硬件层面的升级，CPU算力正在从偏配角的角色逐渐成为非常核心的关键因素，维持系统吞吐量和整体成本。AMD近期将服务器CPU的市场总规模增速上调至每年超过35%，整体市场规模有望达到1200-1500亿美金甚至更多。CPU产业链的相关方向值得重点关注。
AI向Agent时代演进。 除了推理，AI正在向下一阶段——Agent时代迭代。Agent的核心特征是将大语言模型从对话工具升级为任务执行引擎，推理转化为分布式的多步骤流程。这一架构变革将带来硬件层面的升级，CPU算力正在从偏配角的角色逐渐成为非常核心的关键因素，维持系统吞吐量和整体成本。AMD近期将服务器CPU的市场总规模增速上调至每年超过35%，整体市场规模有望达到1200-1500亿美金甚至更多。CPU产业链的相关方向值得重点关注。
国产自主可控方向。 AI正在成为各国军备竞赛的核心环节，国内AI产业也在持续加速推进。国内AI需求的高景气将驱动半导体产业链迎来新的增长周期。上游晶圆厂、先进封测、HBM等领域都呈现非常强的扩产周期。全球范围内，台积电、海力士、三星等龙头的资本开支高速增长，国内扩产力度和持续性更加显著。上游设备、材料、零部件公司迎来难得的持续高速成长机会。今明两年，2.5D先进封装和3D HBM堆叠封装进入加速扩产期，相关产业链值得重点关注。 国内晶圆厂经过过去几年的积累，在技术、良率、工艺、产能等方面都取得了显著进展，今明两年有望实现收入和利润的爆发。
国产自主可控方向。 AI正在成为各国军备竞赛的核心环节，国内AI产业也在持续加速推进。国内AI需求的高景气将驱动半导体产业链迎来新的增长周期。上游晶圆厂、先进封测、HBM等领域都呈现非常强的扩产周期。全球范围内，台积电、海力士、三星等龙头的资本开支高速增长，国内扩产力度和持续性更加显著。上游设备、材料、零部件公司迎来难得的持续高速成长机会。今明两年，2.5D先进封装和3D HBM堆叠封装进入加速扩产期，相关产业链值得重点关注。 国内晶圆厂经过过去几年的积累，在技术、良率、工艺、产能等方面都取得了显著进展，今明两年有望实现收入和利润的爆发。
消费电子方面。 AI将向端侧持续渗透。苹果作为AI端侧最具代表性的企业，正进入硬件优先加工程主导设计的新时代。硬件创新将带动单机零部件ASP的提升，同时供应链的固定资产投入与设备采购周期加速，更频繁的产线改造、模具更新和新工艺导入，将带动上游设备厂商的需求。果链作为AI端侧的重要主体，未来值得重点关注。 此外，AI PC、AI手机和AI眼镜等方向后续也会持续发展，配套的消费电子龙头和端侧机会也值得关注。
消费电子方面。 AI将向端侧持续渗透。苹果作为AI端侧最具代表性的企业，正进入硬件优先加工程主导设计的新时代。硬件创新将带动单机零部件ASP的提升，同时供应链的固定资产投入与设备采购周期加速，更频繁的产线改造、模具更新和新工艺导入，将带动上游设备厂商的需求。果链作为AI端侧的重要主体，未来值得重点关注。 此外，AI PC、AI手机和AI眼镜等方向后续也会持续发展，配套的消费电子龙头和端侧机会也值得关注。
具体标的方面： 存储方向关注长存及其产业链；算力方向关注国内AI芯片龙头（昇腾、
寒武纪、昆仑芯等）；电力方向关注功率器件（
新洁能等）、模拟芯片（
圣邦股份、
思瑞浦等）、三代半（
天岳先进等）；互联方向除了光模块，关注PCB（
沪电股份、
深南电路等）及上游材料（
生益科技、新声等）；CPU方向关注
澜起科技、
海光信息及上游
通富微电等。
具体标的方面： 存储方向关注长存及其产业链；算力方向关注国内AI芯片龙头（昇腾、寒武纪、昆仑芯等）；电力方向关注功率器件（新洁能等）、模拟芯片（圣邦股份、思瑞浦等）、三代半（天岳先进等）；互联方向除了光模块，关注PCB（沪电股份、深南电路等）及上游材料（生益科技、新声等）；CPU方向关注澜起科技、海光信息及上游通富微电等。
国产替代方向： 设备公司受益于行业贝塔和国产化阿尔法双重提升，订单增速普遍在60%-70%甚至更高，代表公司包括
中微公司、
中科飞测、华创、
拓荆科技、
芯源微、
屹唐股份、
华海清科等。上游零部件也进入订单爆发期，国内扩产更积极灵活，同时海外设备厂商也主动寻求国内零部件供应，三重受益，代表公司包括
富创精密、
江丰电子、科玛、
正帆科技、
神工股份、
新莱应材、
建龙微纳等。材料方面，随着晶圆厂和存储厂产能落地，材料需求持续向上，代表公司包括
安集科技、
鼎龙股份、
上海新阳、江丰电子、
广钢气体、
华特气体等。先进封测方面，
长电科技、通富微电、
甬矽电子等，以及配套设备（
长川科技、
华峰测控、
金海通）和第三方测试（
苏试试验、
伟测科技）都值得重点关注。算力芯片方面，华为昇腾、寒武纪等具备持续成长机会。
国产替代方向： 设备公司受益于行业贝塔和国产化阿尔法双重提升，订单增速普遍在60%-70%甚至更高，代表公司包括中微公司、中科飞测、华创、拓荆科技、芯源微、屹唐股份、华海清科等。上游零部件也进入订单爆发期，国内扩产更积极灵活，同时海外设备厂商也主动寻求国内零部件供应，三重受益，代表公司包括富创精密、江丰电子、科玛、正帆科技、神工股份、新莱应材、建龙微纳等。材料方面，随着晶圆厂和存储厂产能落地，材料需求持续向上，代表公司包括安集科技、鼎龙股份、上海新阳、江丰电子、广钢气体、华特气体等。先进封测方面，长电科技、通富微电、甬矽电子等，以及配套设备（长川科技、华峰测控、金海通）和第三方测试（苏试试验、伟测科技）都值得重点关注。算力芯片方面，华为昇腾、寒武纪等具备持续成长机会。
感谢大家参加本场会议，下一场天风首席联盟培训会明天14点开始，可在本系列会中查看入会方式，欢迎大家参会，谢谢，再见。
感谢大家参加本场会议，下一场天风首席联盟培训会明天14点开始，可在本系列会中查看入会方式，欢迎大家参会，谢谢，再见。