【标题】AI算力硬件迎重磅升级 | 9月18日盘前AI汇总
一、AI芯片迭代加速，昇腾960系列性能翻倍
①华为全联接大会2026上，昇腾960系列芯片路线图更新，960DT将于2027Q1发布，比原计划提前三个季度；960PR将于2027Q3发布，比原计划提前一个季度。后续将坚持一年一代的演进节奏，规划2028年推出970，2029年推出980（来源：中泰电子）。
②算力、内存及互联带宽逐代翻倍：960DT FP8/FP4算力提高至2P/4P，访存容量288GB、带宽9.6TB/s，均较950翻倍；970 FP8/FP4算力3.6P/14P，互联带宽4.4TB/s（960x2）；980较970进一步翻倍（来源：中泰电子）。
二、国产算力产业链加速发展，AI芯片供不应求
①昇腾960超节点发布，单节点支持4096卡互联（950的4倍），大模型训练/推理吞吐分别提升2.3/2.5倍，推理时延降低70%（来源：中泰电子）。
②国内AI芯片市场预计2029年突破万亿，国产AI芯片份额持续提升。
摩尔线程已与京东云合作建设10万卡集群，国产GPU导入加速（来源：申万计算机）。
③建议关注国产算力芯片产业链公司，包括代工（
中芯国际、华虹公司等）、封测（
盛合晶微、
通富微电等）、设备（
北方华创、
拓荆科技等）、存储（
长鑫科技等）、EDA/IP（
华大九天等）（来源：招商电子）。
三、CPO技术落地加速，PCB产业升级趋势不改
①市场传闻CPO技术将导致CCL等级降至M4，但分析认为该说法不实。CPO渗透率提升会影响部分CCL需求增速，但高端板材升级逻辑未被颠覆，AI机柜内PCB需求仍以高端板材为主（来源：天风新材料）。
②CPO落地不会改变甚至可能加速PCB的升规升级。AI PCB中70-80%为AI服务器柜内需求，柜内中短距离互联通过PCB连接的趋势明确，CPO应用将加速PCB板材的升规升阶（来源：中信电子）。
③建议关注AI PCB/CCL龙头公司，如
沪电股份、
深南电路、
生益科技等，以及受益于CCL涨价的
南亚新材、
金安国纪、
华正新材等（来源：中信电子）。
四、AI算力基础设施投资逻辑转变，电力保障成为新焦点
①亚马逊与Generac签署24亿美元备用发电机供应协议，并获得认股权证，潜在采购规模最高可达80亿美元。这表明AI数据中心对电力连续性的需求正在上升，备用发电机、UPS、燃气轮机及自备电站的重要性持续提升（来源：浙商机械）。
②A股可重点关注数据中心柴油发电机组厂商
科泰电源、大功率发电机组及发动机厂商
潍柴重机，以及数据中心UPS、供配电及高可靠备电系统厂商
科华数据（来源：浙商机械）。
五、液冷技术应用加速，产业链公司受益
①
同飞股份在海外AIDC领域的客户和产品品类持续扩圈，液冷CDU技术实力和出货量均为国内头部水平，1MW产品已进入英伟达RVL名录，样机已发美国客户测试（来源：同飞股份）。
②
金田股份散热（冷板）铜材占英伟达Rubin份额接近70%，高端机架母线接近独供。Q3随Rubin放量、产能拉满，液冷（冷板+母线）业务Q3出货量环比60%以上增长（来源：天风汽车）。
③
依米康预制舱业务即将携手某深圳国资等共建大湾区推理算力中心，18个月内规划约2000个40尺预制舱。CDU产品已覆盖300kW-2.5MW，正进行NV供应商验证，并将进入字节名单（来源：天风汽车）。
六、AI医疗应用加速落地，AI制药进入新阶段
①AI在医疗领域的应用加速，国内外AI龙头公司与医药公司达成多项合作。例如，Anthropic与诺和诺德合作，利用Claude和Claude Science支持药物发现；字节跳动将旗下AI药物发现业务拆分为独立公司Anew Labs，并完成约2.9亿美元首轮外部融资（来源：国信医药）。
②AI制药领域进入密集的应用落地及临床验证期，推荐关注AI4S领域的平台型公司，如英矽智能、晶泰控股、剂泰科技，以及服务型公司金斯瑞生物、
成都先导、
泓博医药等（来源：国信医药）。
七、机器人产业进入订单验证期，量产落地预期提升
①特斯拉人形机器人量产计划加速，9月周产500台，10月周产1000台，11月周产2000台，12月周产2500台。核心供应商订单量大幅提升，产业链进入订单验证期（来源：广发机械）。
②GPT-6 Astra展现具身智能控制能力，OpenAI重建机器人团队后，模型迭代和数据积累的进度加快，未来有望拉动技术收敛和商业化落地速度（来源：申万机器人）。
八、风险提示
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