Marvell投资者开放日释放互联发展信心，Scale across、Scale in催生互联新需求
[太阳]2026年10月7日，Marvell在其投资者开放日指出到CY30互联总市场规模将达到650亿美元，CY25-CY30年复合增速约为65%。得益于Scale out、Scale up、Scale across的增长，Marvell互联业务营收将在FY31达到375亿美元，FY26-FY31年复合增速约为60%-70%。
[玫瑰]光互联领域市场空间广阔，Marvell把互联作为重要发展战略
基于光互联业务未来的广阔市场，Marvell采取“连接优先”战略，将互联业务覆盖100mm-1000km，涵盖Scale in、Scale up、Scale out、Scale across全场景：在Scale in领域主要提供μLED,、μVCSEL为技术路线的OIO解决方案；在Scale up领域可提供 DSP、ACC、NPO、CPO、μVCSEL、TIA、Driver等产品；在Scale out领域可提供DSP、相干DSP、TIA、Driver等；在Scale across领域可提供相干光模块、相干DSP、TIA、Driver等。
[玫瑰]Scale across场景快速发展，驱动相干可插拔光模块需求增长
IDC研究显示，全球边缘企业基础设施支出预计将从2025年的500亿美元增长至2030年的1100亿美元，主要
驱动力正是AI工作负载的边缘化部署，算力供给正在从集中走向分布，Scale-Across逐步成为下一阶段关键场景。Marvell也指出AI数据中心之间互联的带宽需求为传统DCI的15倍，传输距离可达1000km，由此带来相干光模块需求快速增长，1.6T、3.2T阶段相干光模块演进预期加速，利好具有相干技术的厂商。
#相关标的：
光迅科技、
德科立等
[玫瑰]Scale in带来互联新需求，芯片架构创新和先进封装迭代重要性进一步凸显
Scale In本质是通过芯片架构创新和先进封装技术，在有限物理空间内最大化算力密度与互联效率，随着大模型参数规模向万亿乃至百万亿级跃迁，单纯依赖工艺制程提升已难以满足能效与带宽需求。当前电接口仍为主流，互联距离仅为10mm左右；Marvell计划将光学原生能力拓展至计算领域，采用光学芯粒集成实现规模化接入，从而使互联距离达到1.5m以上，该场景下Marvell计划采用μLED、μVCSEL光源路线，利好布局Micro LED或VCSEL的相关公司。
#相关标的：
长光华芯等。
风险提示：技术升级迭代风险、路线竞争与标准分歧风险、宏观政策波动的风险、汇率波动风险。
资料来源：智算X互联公众号、博伦智汇公众号、Marvell investor day 2026 PPT
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