光博会复盘：光通信高景气度持续，全链条共振需求全面向好
1.可插拔光模块：①800G仍是交付主力，1.6T进入规模上量，12.8T XPO更多为前瞻展示。②相干光模块正在向数据中心渗透，DCI为相干光模块打开了新的市场空间。
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2.NPO/CPO：①光博会期间NPO样品大规模亮相，华工科技展出6.4T NPO方案、中际旭创全资子公司智禾光通展出3.2T NPO方案，新易盛给出6.4T NPO方案等，NPO的行业接受度广泛提升。②CPO的产业化节奏较NPO偏慢，但多家厂商已展出CPO相关样品，如华工正源推出单波200G微环3.2T CPO 光引擎。
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3.OCS：需求增长逻辑明确，除谷歌已经批量应用OCS外，英伟达后续也有望采用。2026年OCS出货约1.5万台，2027年有望提升至5万台，当前海外厂商交付能力不足，供给存在瓶颈。
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4.电芯片：①DSP依然是当前最关键的供应瓶颈，头部光模块厂商积极锁定，同时国内DSP产品的验证导入也在加速。②NPO倾向于采用“线性直驱”技术，省去高功耗的DSP芯片，这使得TIA和Driver芯片承担了原本DSP的部分信号补偿功能，重要性显著提升。
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5.光芯片：①CW光芯片：各厂商积极扩产，70MW已大规模出货，100mw将逐步成为主流，200mw以上更高功率CW光源已经在研发和验证过程中。②EML光芯片：目前国内厂商已实现100G EML量产，200G EML处于客户验证阶段。③硅光PIC：伴随硅光模块渗透率持续提升，硅光PIC需求也在快速增长，除旭创、新易盛自研硅光PIC以外，羲禾科技的硅光芯片在性能上表现出色。④薄膜铌酸锂路线：单通道速率向400G演进的核心材料，目前主要用于调制器生产并适配硅光异质集成路线，未来有望向薄膜铌酸锂全集成方向演进。
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6.无源器件：以FAU/MT‑FA/透镜阵列/Shuffle为代表的高密度耦合与连接环节成为价值重心，目前：①MPO产品供不应求且MMC的需求越来越旺盛；②MT-FAU产品受益于可插拔光模块产能扩张而需求旺盛，DFAU产品伴随NPO/CPO商业化进程加速明年预期会起量。
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光库科技等。
风险提示：扩产进展不及预期的风险、技术升级迭代风险、宏观政策风险、汇率波动风险、核心物料供应紧张风险等。