继续坚定技术升级线，0913周更新part3

继续坚定技术升级线，0913周更新part3

1️⃣PCB Q3业绩确定性进一步增强，关注二三线弹性表现，我们认为涨价代表PCB产业链技术升级过渡重要标志；
2️⃣金刚石散热无论是液冷系统级的金刚石铜还是芯片级的纯金刚石方案，产业进展头部进展都在加速（包括HG、TJD等），金刚石铜关注瑞维和赛墨产业链；
3️⃣关注VPD、电容、SST等技术升级，AI电源及元器件升级方向值得期待。

相关标的：
1）PCB： 博敏电子、景旺电子、四会富仕、崇达技术、生益科技、华正新材、德福科技、东材科技、圣泉集团、凌玮科技、联瑞新材；
2）Msap：红板科技、兴森科技、深南电路、鹏鼎控股、三孚新科；
3）液冷&金刚石：远东股份、黄河旋风（订单更新）、国机精工（更新）、金洲管道、沃尔德（订单更新）、美湖股份、五洋自控、飞龙股份、瑞玛精密；
4）小光：光库科技、杰普特、灿瑞科技、天孚通信、海泰新光、天通股份；
5）玻璃基板：京东方、力诺、凯盛、奥来德；
6）缺电&电源：江海股份、晶丰明源、四方股份、京泉华、壹连科技、振华股份、火炬电子、海星股份；
7）算力租赁：香江控股、宏景科技、行云科技、利通电子、协创数据等。