周观点更新：继续紧紧拥抱技术升级线0906

周观点更新：继续紧紧拥抱技术升级线0906

🐟1️⃣导热材料升级，液冷方案升级是散热确定性方向，且商业化推进比想象中要快，石墨烯、液态金属、金刚石。
🐟2️⃣PCB：继续关注mSAP&M8→9升级线，PTFE&LPU技术方案的演进带来的产业链上下游联动，筹码短期影响较大。
中小盘关注：
🐟3️⃣GPT-6大模型更新，AGI世界更进一步，关注AI应用相关进展和多模态AI相关落地情况。
🐟4️⃣技术升级外溢带来的其他的分支&小光新面孔。
🐟5️⃣电源分支继续关注sst、VPD等新方向。

相关标的：
1）PCB： 深南电路、景旺电子、胜宏科技、生益科技、德福科技、东材科技、圣泉集团、凌玮科技、联瑞新材；
2）Msap：红板科技、兴森科技、景旺电子、深南电路、鹏鼎控股、三孚新科；
3）液冷&金刚石：远东股份、飞龙股份、磁谷科技、美湖股份、金州管道、五洋自控、黄河旋风、国机精工；
4）小光：杰普特、灿瑞科技、天孚通信、海泰新光；
5）玻璃基板：京东方、力诺、凯盛、奥来德；
6）缺电&电源：江海股份、晶丰明源、四方股份、京泉华、壹连科技、振华股份；
7）算力租赁：香江控股、宏景科技、行云科技、利通电子等。