证券研究报告
行业研究 / 行业点评 2026 年 08 月 03 日
行业及产业
电子
海外存储及云厂商公布季报，AI 算力带动高端存
储需求释放
——电子行业周报（20260727-20260802）
强于大市
投资要点：
电子板块行情复盘：本周电子板块剧烈震荡，指数周一上行，周二至周四连续回调，周五反
弹，修复部分跌幅。SW 电子指数（-8.77%）大幅跑输沪深 300 指数（-1.31%），在 SW 一
级行业指数中位列 30/31。各细分板块中，被动元件（+6.41%）、品牌消费电子（+5.07%）、
LED（+2.70%）涨幅居前，集成电路封测（-19.36%）、分立器件（-14.66%）、集成电路
制造（-11.75%）等板块走弱。
个股方面：本周 SW 电子板块个股涨跌分化明显，
长鑫科技（523.21%）、
昀冢科技（+38.60%）、
风华高科（+22.70%）、
华体科技（+20.17%）、*ST 清越（+18.92%）为本周板块涨幅居
前标的；跌幅居前标的分别为
华虹宏力（-27.89%）、
西安奕材（-26.58%）、
甬矽电子
（-26.03%）、
通富微电（-25.98%）、
中富电路（-24.60%）。
2026 年 7 月 29 日，SK hynix 发布 2026Q2 财报。1）2026Q2 公司实现总营收 79.32 万
亿韩元（同比+256.78%，环比+50.86%）；营业利润 60.54 万亿韩元（同比+557.16%，
环比+60.97%）；净利润达 93.92 万亿韩元（同比+1242.51%，环比+132.92%），盈利创
下历史新高。2）业务层面，公司加大 HBM、AI 服务器 DRAM、企业级固态硬盘（eSSD）
等高附加值产品出货，驱动业绩大幅修复。3）公司依托多元产品矩阵以及客户联合开发能力，
推进系统级存储技术创新。HBM4 兼顾高速性能、行业领先能效与成本优势，已于 2026Q2
量产出货，下半年持续扩产。SOICAMM2 产品 2026Q2 销量大幅增长，第六代 10 纳米级
（1c）工艺产品正式供货。NAND 业务加速先进制程切换，321 层产品当前为产量主力，公
司计划至年末将该产品韩国本土产能占比提升至 50%左右。4）公司提前推进清州 M15X 量
产，配套布局龙仁集群保障 2027 年初快速扩产；先进封装工厂 P&T7、NAND 基地 M17、
新建半导体集群等中长期项目，将结合客户需求与投资效率分阶段落地。我们认为，AI 算力
扩容持续拉动 HBM 等高附加值存储需求。
2026 年 7 月 29 日，Microsoft 发布 FY2026Q4 财报。1）财报数据显示，受益于云业务
强劲增长及人工智能应用加速落地，公司当季实现营业收入 900.07 亿美元，同比增长
17.75%；净利润达 357.66 亿美元，同比大幅增长 31.33%。2026 财年全年，微软总营收达
3318.39 亿美元，同比增长 17.79%。2）公司核心云业务增长提速，FY2026Q4 Azure 云业
务同比增幅达 43%，增速较上一财季 40%进一步上行；Office AI 助手 Copilot 商业化持续
推进，付费用户规模由 2000 万增长至 3000 万。3）资本开支方面，FY2026Q4 资本支出
410 亿美元；公司将 2026 年资本支出预期由 1900 亿美元下调至 1750 亿美元，底层算力投
资规划保持稳定。我们认为，Azure 维持高速增长，体现海外头部云厂商持续布局 AI 算力基
础设施，中长期有望持续拉动 GPU、高速存储等上游硬件需求。
投资建议：建议关注国产存储产业链相关投资机会。AI 算力扩张拉动 HBM、服务器 DRAM
需求增长，海外存储大厂产能向 AI 高端存储倾斜。DRAM/NAND 价格上涨节奏边际放缓，
行业结构性分化凸显。
风险提示：1）高端存储产品客户验证及放量不及预期；2）全球 AI 算力资本开支存在不确
定性；3）存储行业周期性波动风险。
一年内行业指数与沪深 300 指数对比走势：
资料来源：iFinD，爱建证券研究所
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证券分析师
许亮
S0820525010002
0755-83562506
xuliang@ajzq.com
联系人
朱俊宇
S0820125040021
021-32229888-25520
zhujunyu@ajzq.com
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行业研究 2026 年 08 月 03 日
1. 本周市场回顾
1.1 SW 一级行业涨跌幅一览
本周电子板块剧烈震荡，指数周一上行，周二至周四连续调整，周五迎来反弹修复部
分跌幅，SW 电子指数（-8.77%）大幅跑输沪深 300 指数（-1.31%）。
SW 一级行业涨跌幅排名前五的板块分别为：传媒（+12.81%）、社会服务（+9.69%）、
商贸零售（+8.53%）、美容护理（+8.48%）、纺织服饰（+6.40%）；本周跌幅居
前板块为通信（-10.39%）、电子（-8.77%）、机械设备（-0.80%）。消费板块整
体表现占优，叠加传媒板块大幅上涨，通信、电子等成长赛道承压，市场高低切换特
征明显。
图表 1：本周 SW 一级行业涨跌幅一览
资料来源：iFinD，爱建证券研究所
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行业研究 2026 年 08 月 03 日
1.2 SW 电子三级行业市场表现
本周 SW 电子三级行业分化显著，涨跌幅排名前三的细分赛道分别为被动元件
（+6.41%）、品牌消费电子（+5.07%）、LED（+2.70%）；涨跌幅排名后三的细
分赛道分别为集成电路封测（-19.36%）、分立器件（-14.66%）、集成电路制造
（-11.75%）。
图表 2：本周 SW 电子三级行业涨跌幅一览
资料来源：iFinD，爱建证券研究所
1.3 SW 电子行业个股情况
本周 SW 电子板块个股涨跌分化明显，长鑫科技（523.21%）、昀冢科技（+38.60%）、
风华高科（+22.70%）、华体科技（+20.17%）、*ST 清越（+18.92%）为本周板
块涨幅居前标的；跌幅居前标的分别为华虹宏力（-27.89%）、西安奕材（-26.58%）、
甬矽电子（-26.03%）、通富微电（-25.98%）、中富电路（-24.60%）。
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行业研究 2026 年 08 月 03 日
图表 3：SW 电子个股本周涨跌幅前五 图表 4：SW 电子个股本周涨跌幅后五
资料来源：iFinD，爱建证券研究所 资料来源：iFinD，爱建证券研究所
1.4 SW 科技行业其他市场表现
费城半导体指数（SOX）本周涨跌幅为-4.30%，恒生科技指数本周涨跌幅为+4.31%。
图表 5：本周费城半导体指数涨跌幅为-4.30% 图表 6：本周恒生科技指数涨跌幅为+4.31%
资料来源：iFinD，爱建证券研究所 资料来源：iFinD，爱建证券研究所
中国台湾电子指数各细分板块本周涨跌幅分别为：资讯服务（+4.48%）、半导体
（+0.59%）、电子（-1.34%）、其他电子（-2.20%）、通信网络（-2.95%）、电
子通路（-4.18%）、电脑及周边设备（-4.84%）、光电（-4.89%）、电子零组件（-8.74%）。
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行业研究 2026 年 08 月 03 日
图表 7：中国台湾电子指数本周涨跌幅一览
资料来源：iFinD，爱建证券研究所
2. 全球产业动态
2.1 SK hynix 发布 2026Q2 财报
新闻：2026 年 7 月 29 日，SK hynix 发布 2026Q2 财报。2026Q2 公司实现总营收
79.32 万亿韩元（同比+256.78%，环比+50.86%）；营业利润 60.54 万亿韩元（同
比+557.16%，环比+60.97%）；净利润达 93.92 万亿韩元（同比+1242.51%，环
比+132.92%）。
业务层面，公司加大 HBM、AI 服务器 DRAM、企业级固态硬盘（eSSD）等高附加
值产品出货，驱动业绩大幅改善。
随着 AI 模型持续迭代，存储行业竞争边界由芯片性能延伸至系统架构与先进封装。
公司依托多元产品矩阵以及客户联合开发能力，推进系统级存储技术创新。HBM4
兼顾高速性能、行业领先能效与成本优势，已于 2026Q2 量产出货，下半年持续扩产；
SOICAMM2 产品 2026Q2 销量大幅增长，第六代 10 纳米级（1c）工艺产品正式供
货。NAND 业务加速先进制程切换，321 层产品当前为产量主力，公司计划至年末
将该产品韩国本土产能占比提升至 50%左右。
产能端，公司提前推进清州 M15X 量产，配套布局龙仁集群保障 2027 年初快速扩产；
先进封装工厂 P&T7、NAND 基地 M17、新建半导体集群等中长期项目，将结合客
户需求与投资效率分阶段落地。
爱建观点：AI 算力扩容持续拉动 HBM 等高附加值存储需求。
2.2 Microsoft 发布 FY2026Q4 财报
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行业研究 2026 年 08 月 03 日
新闻：2026 年 7 月 29 日，Microsoft 发布 FY2026Q4 财报。财报数据显示，受益
于云业务强劲增长及人工智能应用加速落地，公司当季实现营业收入 900.07 亿美元，
同比增长 17.75%；净利润达 357.66 亿美元，同比大幅增长 31.33%。2026 财年全
年，微软总营收达 3318.39 亿美元，同比增长 17.79%。
业务层面，核心云业务增长提速，FY2026Q4 Azure 云业务同比增幅达 43%，增速
较上一财季 40%进一步上行；Office AI 助手 Copilot 商业化持续推进，付费用户规
模由 2000 万增长至 3000 万。
资本开支方面，FY2026Q4 资本支出 410 亿美元；公司将 2026 年资本支出预期由
1900 亿美元下调至 1750 亿美元，底层算力投资规划保持稳定。
爱建观点：Azure 维持高速增长，体现海外头部云厂商持续布局 AI 算力基础设施，
中长期有望持续拉动 GPU、高速存储等上游硬件需求。
2.3 Meta 发布 FY2026Q2 财报
新闻：2026 年 7 月 29 日，Meta 发布 FY2026Q2 财报。财报数据显示，公司当季
实现营业收入 608.01 亿美元（同比+27.96%）；受运营成本攀升，公司净利润同比
下滑 13.57%至 158.48 亿美元，每股摊薄收益 6.18 美元。
业务层面，公司核心社交广告业务保持稳健，旗下应用家族日均活跃用户增至 36 亿，
广告展现量同比+14%、单均广告价格同比+12%；元宇宙相关的现实实验室业务持
续承压，当季运营亏损 46.2 亿美元。
资本开支与展望方面，FY2026Q2 资本支出达 310.8 亿美元，带动自由现金流收缩至
7.84 亿美元；公司上调 2026 全年资本支出区间至 1300–1450 亿美元，持续加码
AI 算力布局。展望 2026Q3，公司预计营收区间为 610–640 亿美元。
爱建观点：Meta 持续加大 AI 基础设施资本投入，海外科技巨头算力建设节奏明确，
中长期持续利好上游服务器、存储、光模块等电子硬件需求释放。
2.4 Samsung Electronics 发布 2026Q2 财报
新闻：2026 年 7 月 30 日，Samsung Electronics 发布 2026Q2 财 报 。 财 报 数 据 显
示，公司 2026Q2 实现营业总收入 171.53 万亿韩元，同比增加 130.03%；营业利润
89.47 万亿韩元，同比增加 1813.80%；净利润 71.30 万亿韩元，同比+1345.04%。
业务层面，存储业务受益于 AI 基础设施资本支出扩容，需求持续向好；System LSI 业
务上半年收入创下历史新高，已拿下下一代旗舰 SOC 订单。公司移动业务承压，受
行业零部件成本上行影响，盈利有所下滑，同时 PC、移动端芯片需求整体放缓。
公司管理层表示：展望 2026H2，服务器芯片、高端内存需求维持紧俏，芯片供不应
求格局延续；公司代工业务全年收入有望持续增长。
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行业研究 2026 年 08 月 03 日
爱建观点：AI 算力资本开支持续拉动高端内存、服务器芯片需求，存储行业景气度延
续，头部晶圆厂、存储大厂产能与产品结构持续优化。
3. 风险提示
1）高端存储产品客户验证及放量不及预期：HBM、服务器 DRAM 等高附加值存储
是本轮业绩核心支撑，下游头部云厂商产品认证流程较长。若 HBM4、SOCAMM2
规模化导入节奏慢于预期，高端产品出货增速放缓，将影响盈利上行空间。
2）全球 AI 算力资本开支存在不确定性：高端存储需求与海外云厂商算力投入高度相
关，若海外企业 AI 基础设施投入节奏放缓、AI 商业化落地不及预期，服务器存储采
购需求或将承压。
3）存储行业周期性波动风险：存储行业周期性突出，本轮盈利回暖源于供给收缩。
若海外存储大厂加快产能释放，叠加移动端、PC 等通用终端需求疲软，通用存储价
格上涨斜率放缓，行业景气持续性存疑。
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爱建证券有限责任公司
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电话：021-32229888 传真：021-68728700 服务热线：956021
邮政编码：200124 邮箱：ajzq@ajzq.com 网址：http://www.ajzq.com
评级说明
投资建议的评级标准
报告中投资建议所涉及的评级分为股票评级和行业评级（另有说明的除外）。评级标准为报告发布日后 6 个月内的相对市场表现，也即：
以报告发布日后的 6 个月内的公司股价（或行业指数）相对同期相关证券市场代表性指数的涨跌幅作为基准。其中：A 股市场：沪深 300
指数（000300.SH）；新三板市场：三板成指（899001.CSI）（针对协议转让标的）或三板做市指数（899002.CSI）（针对做市转让标
的）；北交所市场：北证 50 指数（899050. BJ）；香港市场：恒生指数（HIS.HI）；美国市场：标普 500 指数（SPX.GI）或纳斯达克指
数（IXIC.GI）。
股票评级
买入 相对同期相关证券市场代表性指数涨幅大于 15%
增持 相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在 5%～15%之间
持有 相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在-5%～5%之间
卖出 相对同期相关证券市场代表性指数涨幅小于-5%
行业评级
强于大市 相对表现优于同期相关证券市场代表性指数
中性 相对表现与同期相关证券市场代表性指数持平
弱于大市 相对表现弱于同期相关证券市场代表性指数
分析师声明
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信息和数据来自公开、合规渠道，所表述的观点均准确地反映了我们对标的证券和发行人的独立看法。研究报告对所涉及
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