1.市场指数

行业研究|信息技术|半导体与半导体生产设备半导体与半导体生产设备行业周报、月报长鑫科技IPO 过会，比亚迪发布中国首款4nm 自动驾驶芯片——行业周报报告要点：本周（2026.5.25-2026.5.31）市场回顾1）海外AI 芯片指数本周上涨2.1%。AMD 和博通涨幅分别为10.4%和7.9%，Marvell 和台积电涨幅在3%以上，英伟达和MPS 小幅下跌。2）国内AI 芯片指数本周下滑0.8%。长电科技涨幅12.6%，通富微电、中芯国际涨幅在3%以上；瑞芯微和恒玄科技跌幅近10%，翱捷科技和澜起科技跌幅近8%。3）英伟达映射指数本周上涨6.8%，江海股份涨幅约28.7%，沪电股份和兆龙互连涨幅在10%以上，工业富联涨幅9.3%，长芯博创、沃尔核材和麦格米特涨幅在4%以上；英维克跌幅13.3%，神宇股份和景旺电子跌幅在4%以上。4）服务器ODM 指数本周上涨11.5%，超微电脑涨幅约29.5%，其次为鸿海精密（15.6%）、技嘉（14.7%）和Wistron（9.7%），Quanta 和Wiwynn小幅下跌。5）存储芯片指数本周下跌0.6%，北京君正涨幅13.8%，聚辰股份、联芸科技跌幅在13%以上，香农芯创和普冉股份跌幅在4%以上。6）功率半导体指数本周上涨4.8%；A 股果链指数上涨4.4%，港股苹果指数上涨8.9%。行业数据1）26Q1 三大原厂DRAM 合计营收达876 亿美元，季增77%，26Q2营收可望延续季增情势。2）26Q1 中国台湾存储相关IC 设计厂商营收约12.32 亿美元，同比增加约175%，预计26Q2 营收18.42 亿美元，同比增加245%。重大事件1）长鑫科技科创板IPO 申请通过，募集资金295 亿元，此外，昆仑芯以及中国3D NAND 快闪存储芯片巨头长江存储目前都在推进各自的IPO 计划。2）比亚迪推出中国首款用于自动驾驶的汽车级4nm 芯片“璇玑A3”。太阳诱电预计强劲的拉货动能预计将在2026 年下半进一步加速。3）字节跳动传正开发自家CPU，以降低对英特尔、AMD等芯片厂依赖。4）英特尔正针对EMIB 进行大规模先进封装投资，正进行规模达数兆韩元的先进封装设备投资，考量设备交期及材料与零组件供应时程，预计将于2027 年全面投入量产。5）三星电子将在越南投资15 亿美元，兴建半导体测试工厂，有助缓解存储芯片短缺问题。风险提示上行风险：中美贸易摩擦趋缓；半导体产业AI 相关应用领域增速加快；苹果加速中国AI 进展等。下行风险：下游需求不及预期；国际贸易摩擦加剧；苹果AI 进展放缓；其他系统性风险等。推荐|维持过去一年市场行情相关研究报告《国元证券行业研究-电子行业周报：美光HBM 追赶进程加速，华为叠代定律助力国产制程突破》2026.05.25《国元证券行业研究-电子行业周报：英特尔和AMD 服务器CPU 交期延长，英飞凌功率半导体涨价》2026.02.09报告作者分析师彭琦执业证书编号 S0020523120001电话邮箱联系人李聪电话邮箱目 录图表目录图1：海外AI 芯片和国内AI 芯片指数波动 ...................................................... 3图2：英伟达映射指数及服务器ODM 指数波动 ............................................... 4图3：国内存储芯片指数波动 ........................................................................... 4图4：国内功率半导体指数波动 ........................................................................ 4图5：A 股果链指数 .......................................................................................... 5图6：港股果链指数 .......................................................................................... 5图7：覆盖标的本周涨跌幅 ............................................................................... 5图8：全球三大原厂DRAM 营收（十亿美元） ................................................ 6图9：中国台湾存储相关IC 企业营收变化（百万美元） ................................. 7
1.市场指数
海外AI 芯片指数：本周上涨2.1%。其中，AMD 和博通涨幅分别为10.4%和7.9%，Marvell 和台积电涨幅在3%以上，英伟达和MPS 小幅下跌。国内A 股芯片指数：本周下滑0.8%。其中，长电科技涨幅12.6%，通富微电、中芯国际涨幅在3%以上；瑞芯微和恒玄科技跌幅近10%，翱捷科技和澜起科技跌幅近8%。图1：海外AI 芯片和国内AI 芯片指数波动注：海外AI 指数包括英伟达、台积电、博通、Marvell、MPS 和AMD；国内AI 指数包括中芯国际、寒武纪、海光信息、澜起科技、瑞芯微、恒玄科技、翱捷科技、兆易创新、长电科技和通富微电英伟达映射指数：本周上涨6.8%。其中，江海股份涨幅约28.7%，沪电股份和兆龙互连涨幅在10%以上，工业富联涨幅9.3%，长芯博创、沃尔核材和麦格米特涨幅在4%以上；英维克跌幅13.3%，神宇股份和景旺电子跌幅在4%以上。服务器ODM 指数：本周上涨11.5%。其中，超微电脑涨幅最高，约29.5%，其次为鸿海精密（15.6%）、技嘉（14.7%）和Wistron（9.7%），Quanta 和Wiwynn小幅下跌。图2：英伟达映射指数及服务器ODM 指数波动注：英伟达映射指数包括工业富联、神宇股份、博创科技、沃尔核材、兆龙互连、麦格米特、英维克、胜宏科技、景旺电子、沪电股份、太辰光和江海股份；服务器ODM 指数包括Supermicro、鸿海精密、Quanta、Wistron、Wiwynn 和Gigabyte国内存储芯片指数：本周下跌0.6%。其中，北京君正涨幅13.8%，佰维存储、东芯股份、太极实业、江波龙小幅上涨；聚辰股份、联芸科技跌幅在13%以上，香农芯创和普冉股份跌幅在4%以上，恒烁股份、兆易创新小幅下跌。国内功率半导体指数：本周上涨4.8%。其中，扬杰科技涨幅最高，达到24.0%，其后为新洁能（15.9%）、士兰微（7.6%）、芯联集成（5.8%）、华润微（2.7%）和捷捷微电（0.6%）；富乐德跌幅较大，约17.9%，斯达半导小幅下跌。图3：国内存储芯片指数波动图4：国内功率半导体指数波动注：指数包含兆易创新、北京君正、联芸科技、恒烁股份、江波龙、佰维存储、德明利、太极实业、普冉股份、香农芯创、东芯股份和聚辰股份注：指数包含华润微、士兰微、芯联集成、捷捷微电、扬杰科技、斯达半导、新洁能和富乐德果链指数：本周A 股苹果指数上涨4.4%，港股苹果指数上涨8.9%。图5：A 股果链指数图6：港股果链指数注：指数包含工业富联、立讯精密、领益智造、东山精密、歌尔股份、水晶光电、鹏鼎控股、蓝思科技、德赛电池、长盈精密、信维通信、欣旺达、博众精工、赛腾股份、珠海冠宇和环旭电子注：指数包含比亚迪电子、高伟电子、通达集团、舜宇光学和瑞声科技本周覆盖标的中，生益科技涨幅约30%，纳芯微和圣邦股份涨幅分别为8.59%和6.09%，强达电路和拓荆科技小幅上涨；珂玛科技跌幅近21%，联创电子、领益智造、兆威机电和南极光跌幅在10%以上，澜起科技、世运电路、豪威集团和强瑞技术跌幅在5%-10%，兆易创新、安克创新、斯达半导和水晶光电跌幅相对较小。图7：覆盖标的本周涨跌幅
2.行业数据
据Digitimes 数据，2026Q1 三星、SK 海力士与美光三大原厂DRAM 合计营收达876 亿美元，季增77%，2026Q2 营收可望延续季增情势；另一方面，铠侠、闪迪与以利基型产品为主的厂商，2026Q1 营收同样季增双位数，Q2 营收展望可期，存储产业卖方市场趋势仍将延续。产品开发方面，因应AI 热潮，除HBM 以外，SOCAMM2 与PCIe 6 SSD 可望成为三大原厂的竞逐领域；中国台湾厂商则针对DDR4 与eMMC 需求，各有扩产计划。图8：全球三大原厂DRAM 营收（十亿美元）据Digitimes 数据，2026 年上半年，即使市场对笔电与智能手机等消费性电子出货前景仍将偏保守，中国台湾存储IC 设计厂商仍受益于HBM 排挤效应、NANDFlash 与DRAM 价格大幅上涨，以及AI 服务器与企业级SSD 需求快速扩张等情势，带动整体IC 相关厂商营运表现明显升温。无论是NAND 控制IC、利基型DRAM，或高阶储存解决方案业者，营收与毛利率皆维持高度年成长，整体库存周转天数亦处于相对健康区间，反映市场需求与客户提前备货动能仍具支撑。图9：中国台湾存储相关IC 企业营收变化（百万美元）
3.重大事件
1）中国存储制造商长鑫科技在上海科创板IPO 的申请已经获得上海证券交易所通过，有望成为中国境内资本市场自2022 年以来规模最大的上市融资项目。长鑫科技本次计划募集资金人民币295 亿元，若全额行使15%的超额配售选择权，总募资可达约人民币340 亿元。除了长鑫科技IPO，百度旗下昆仑芯以及中国3D NAND 快闪存储芯片巨头长江存储目前都在推进各自的IPO 计划。2）全球最大电动车制造商比亚迪发布一系列技术进展成果，包括其宣传的中国首款用于自动驾驶的汽车级4nm 芯片“璇玑A3”，为中国首款自主研发的4nm 辅助驾驶芯片，具备L3 和L4 自动驾驶能力，解锁“最高等级的车辆智慧”。3）AI 芯片强劲需求导致高阶MLCC 供需失衡，售价很有可能迎来调涨。太阳诱电在法说会上证实，鉴于部分原材料价格高腾，目前正与客户针对特定产品的价格调整进行对话，间接证实了涨价消息，并透露调价对象包含电容器、电感器（Inductor）及MLCC 等产品。全球科技巨头与芯片大厂之间的激烈技术竞争预计至少还会延续数年，这将持续扮演需求的强大引擎。随着NVIDIA Rubin 芯片的登场，这股强劲的拉货动能预计将在2026 年下半进一步加速。4）字节跳动传正开发自家CPU，希望在AI 基础设施快速扩张、芯片价格飙涨以及供给持续紧缩之际，降低对英特尔、AMD 等芯片厂依赖，同时强化未来代理式AI 产品布局，反映全球大型科技公司正加速推进“自主芯片时代”。字节跳动目前正同步评估两条技术路线，分别为Arm 架构，以及开源RISC-V 指令集，希望在成本、功耗、供应链自主性与长期资料中心需求之间取得平衡。5）英特尔正针对EMIB 进行大规模先进封装投资。据悉，其正透过扩充材料、零组件、设备等基础设施，大幅提升先进封装产能，以强化对近期所获晶圆代工客户的服务能力。英特尔目前正进行规模达数兆韩元的先进封装设备投资，考量设备交期及材料与零组件供应时程，预计将于2027 年全面投入量产。6）继三星电子于2026 年2 月领先全球启动第六代高频宽存储（HBM4）量产出货后，时隔仅3 个月，三星再宣布抢先全球供应HBM4E 样品，展现出其巩固次世代AI 存储市场主导地位的强烈企图心。SK 海力士原规划于2026 年下半出货HBM4E样品，据悉由于产品开发进展顺利，出货时程已提前。业界预期，SK 海力士与三星在HBM4E 市场的竞争将更趋激烈。7）Furiosa AI 宣布已与博通签署共同开发次世代AI 加速器的战略伙伴协议，双方将共同开发基于2nm 制程与第六代及第七代高频宽存储（HBM4/HBM4E）的次世代AI加速器，以及以此为核心的次世代推论平台。与博通合作开发的第三代Renegade 芯片，预计于2028 年上半开始送样。8）三星电子将在越南投资15 亿美元，兴建半导体测试工厂，有助缓解存储芯片短缺问题。新工厂位于太原省（Thai Nguyen）工业区，目前已动工，预计2027 年11月投产。工厂年产能为1,533 亿Gb DRAM 芯片及2,556 亿Gb NAND Flash 芯片。
4.风险提示
上行风险：中美贸易摩擦趋缓；半导体产业AI 相关应用领域增速加快；苹果加速中国AI 进展等。下行风险：下游需求不及预期；国际贸易摩擦加剧；苹果AI 进展放缓；其他系统性风险等。（1）公司评级定义（2）行业评级定义股价涨幅优于基准指数15%以上行业指数表现优于基准指数10%以上行业指数表现相对基准指数介于-10%~10%之间行业指数表现劣于基准指数10%以上股价涨幅相对基准指数介于5%与15%之间持有股价涨幅相对基准指数介于-5%与5%之间卖出股价涨幅劣于基准指数5%以上备注：评级标准为报告发布日后的6 个月内公司股价（或行业指数）相对同期基准指数的相对市场表现，其中A 股市场基准为沪深300指数，香港市场基准为恒生指数，美国市场基准为标普500 指数或纳斯达克指数，新三板基准指数为三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的），北交所基准指数为北证50 指数。