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电子行业跟踪周报
国产算力周跟踪:物理AI夯实端侧SoC需
求,超节点交付兑现,封测龙头量价齐升
2026年11月02日
证券分析师 陈海进
执业证书:S0600525020001
chenhj@dwzq.com.cn
行业走势
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增持(维持)
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[Table_Summary] 投资要点
◼ 端侧:物理AI夯实“云端规划 + 端侧执行”分层逻辑,SoC看规格升
级与需求边界拓宽
银河通用对 GPT-6 Astra 的具身评测显示,通用大模型直接控制的任务
成功率为26%,与π0.5轻量动作模型协同后提升至48%,其中85.6%
的控制步由轻量模型完成。“云端规划+端侧执行”的分层架构兼顾任务
理解与高频精细控制,实时性、功耗和成本约束进一步强化端侧算力需
求。英伟达 Jetson Thor T5000 功耗达40–130W,千片价由2,999美元
上调至4,999美元,国产端侧SoC的性价比优势进一步凸显。
对端侧SoC而言,物理AI带来的主要增量在于规格升级与应用边界拓
宽。NPU算力从数TOPS走向数十TOPS,
瑞芯微RK3688 NPU达16
TOPS,可在端侧运行约70亿参数模型,单颗价值量随算力提升。机器
人本体直接收入短期占比仍小,纯人形
机器人占端侧龙头收入不到1%;
物理AI构成板块估值催化,业绩主线仍是端侧AI泛化,后续持续跟踪
端侧AI能力升级带来的量价变化。
三季报显示,端侧SoC龙头增长稳健,音频与连接类表现分化。星宸科
技、瑞芯微、
晶晨股份、
乐鑫科技Q3营收分别为19.17、15.73、27.44、
8.89亿元,yoy分别+151%、+44%、+58%、+33%;星宸、瑞芯微、乐
鑫归母净利润分别为7.01、4.73、2.19亿元,yoy分别+753%、+90%、
+89%,晶晨前三季度归母净利润12.94亿元(yoy +85%) ,全志Q3归
母净利润1.69亿元(yoy +44%) 。瑞芯微受PCB缺料影响部分订单顺
延,公司预计Q4恢复;晶晨Q3单季毛利率约47%,全年营收有望突
破 100亿元。音频与连接类中,炬芯 Q3营收、归母净利润分别 yoy
+34%、+21%,单季创新高;
泰凌微、
中科蓝讯营收分别 yoy +18%、
+11%,但利润承压;恒玄受需求疲软及存储涨价影响,营收、归母净利
润分别yoy -20%、-77%。TrendForce预计4Q26一般型DRAM合约价
环比上涨 10%–15%,存储涨价对合封产品的利润贡献边际减弱,明年
增长将更多依靠新品与份额提升。
展望明年,端侧进入新品大年。瑞芯微RK182X协处理器四季度放量,
RK3668即将投产、RK3688随后推出,RK1860为下一代协处理器;晶
晨6nm A311Y3(8 TOPS)已有40余家客户导入;星宸未来一年将推出
12nm、4/6nm中高端具身智能端侧方案,新一代机器人芯片已投片;乐
鑫ESP32-S31已于7月量产。
建议关注:瑞芯微、晶晨股份、
星宸科技、乐鑫科技;物理AI弹性关
注琻捷电子、
豪鹏科技等。
◼ 算力卡:
寒武纪、海光业绩延续增长,国产 GPU 多家实现扭亏,备货
与预付指向需求旺盛
大模型迭代与应用扩张持续强化算力需求:Flash等低价模型降低Agent
部署与调用成本,Kimi持续推进长上下文及复杂任务能力,国产模型在
第三方平台的调用表现亦反映应用需求释放;DeepSeek拟融资约1,000
亿元用于模型训练与算力基础设施,Agent多轮交互、长上下文处理与
持续训练投入有望共同拉动算力需求。国产替代同步推进,IDC数据显
示,2026年上半年中国AI加速卡市场中英伟达份额降至34%、华为升
至28%;供给侧HBM仍构成约束,国产算力卡跟随涨价,后续重点关
注产能保障与交付兑现。
-14%
-4%
6%
16%
26%
36%
46%
56%
66%
76%
86%
2025/11/3 2026/3/3 2026/7/1 2026/10/29
电子 沪深300
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行业跟踪周报
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寒武纪、
海光信息业绩延续增长,备货与预付规模反映国产算力需求景
气。两家公司Q3营收分别为35.31、58.56亿元(yoy +104%、+45%),
归母净利润分别为14.04、10.48亿元(yoy +148%、+38%) ;寒武纪前
三季度毛利率约56.5%,海光前三季度剔除股份支付后净利润35.86亿
元(yoy +77%) 。三季度末,寒武纪、海光存货分别为116.65、89.21亿
元,预付款分别为30.44、58.85亿元,体现提前锁定产能与战略备货。
沐曦、摩尔单季扭亏。沐曦Q3营收15亿元(yoy +367%) ,连续两季
度扣非盈利;
摩尔线程Q3营收15.52亿元(yoy +1774%、环比+55%),
实现单季扭亏。
建议关注:寒武纪、海光信息、
沐曦股份、摩尔线程、
中芯国际等。
◼ 超节点:华勤率先进入批量交付兑现,ODM 业绩分化,交换芯片持续
导入
华勤超节点率先放量,交付进度预计领先同业约半年,先发优势开始兑
现为收入。公司Q2在头部互联网客户首发出货,Q3实现批量交付、贡
献超节点收入61.91亿元,Q4有望继续上量,明年有望实现倍数级增
长。超节点放量带动Q3数据业务收入达224.56亿元(yoy +228%) ,公
司整体营收722.95亿元(yoy +61%、环比+37%) ,扣非净利润11.87亿
元(yoy +22%、环比+39%) 。公司此前指引下半年超节点收入超100亿
元、全年交换机收入约60亿元(yoy约+100%) ,交付规模扩大有望持
续贡献业绩增量。随着武汉昇腾 950DT千卡超节点上线,行业进入规
模化交付阶段,华勤有望凭借先发交付经验与系统整合能力持续受益。
其他整机与ODM厂商业绩多数保持增长,环比表现分化。
浪潮信息Q3
营收449.50亿元(yoy +11%、环比-8%) ,归母净利润9.80亿元(yoy
+43%、环比-58%) ;
中科曙光Q3营收47.73亿元(yoy +61%) ,归母净
利润7.53亿元(yoy +217%) ;
紫光股份Q3营收386.4亿元(yoy +29%),
归母净利润6.06亿元(yoy +67%) ;
工业富联Q3营收3,835.5亿元(yoy
+58%) ,归母净利润166.3亿元(yoy +60%),AI-ASIC服务器出货环比
+80%;
中兴通讯前三季度服务器及存储收入yoy增长70%以上。超节
点对多数厂商的收入贡献仍处早期。
交换芯片方面:
盛科通信Q3营收4.67亿元(yoy +44%) ,前三季度营
收11.37亿元(yoy +37%);Q3归母净利润-338万元、扣非净利润-1,609
万元,研发投入1.81亿元(yoy +61%,占营收38.7%) ,亏损主要来自
研发投入增加。公司12.8T/25.6T产品已进入客户应用阶段,51.2T产品
面向大规模数据中心,定增拟募资不超过48.05亿元投向下一代交换芯
片。
中国移动RoCE交换机集采中自主可控占比达80%。超节点规模扩
大进一步提升互连的重要性,后续关注头部CSP验证与导入进度。
建议关注:
华勤技术、盛科通信等。
◼ 先进封装:长电、通富量价齐升,其余厂商处于调整阶段
长电科技Q3营收114.25亿元(yoy +13.5%) ,归母净利润7.73亿元(yoy
+60%) ,扣非净利润7.53亿元(yoy +117%) ;前三季度运算电子收入
yoy +54%、占比30.9%,汽车电子收入yoy +30%,毛利率较上年同期
提升2.3pct。公司不超过65亿元定增已获国资委批复,临港78亿元高
端先进封测项目持续推进,2026年投资计划上调至182亿元。
通富微电
Q3营收88.44亿元(yoy +25%) ,前三季度扣非净利润13.78亿元(yoy
+77%) ,归母净利润另含19.77亿元公允价值变动收益;VISIONS平台
覆盖硅中介层、垂直堆叠与嵌入式多桥等方案。
其余厂商处于调整阶段。
盛合晶微受核心物料供给紧张及新增折旧影
响,Q3营收17.13亿元(yoy -8%) 、归母净利润1.86亿元(yoy -46%);
甬矽电子Q3营收13.71亿元(yoy +18%) ,剔除股份支付后归母净利润
2,528万元(环比+48%) ;
汇成股份Q3扣非净利润 3,395万元(yoy
+76%) ,金价上涨的影响有所减弱,但前三季度归母净利润yoy -77%。
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行业跟踪周报
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引线框架涨价15%–30%、T-glass短缺推高基板成本;与此同时,封测
涨价由存储向先进封装扩散,日月光部分先进封装涨价超20%,CoWoS
拟涨价10%–20%,价格传导有望缓解成本压力。
建议关注:长电科技、通富微等。
◼ 风险提示:物理AI与机器人落地不及预期;存储等原材料涨价超预期;
超节点交付及客户导入不及预期;先进制程与 HBM 供给受限;行业竞
争加剧。
免责及评级说明部分
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500 指数,新三板基准指数为三板成指(针对协议转让标的)或三板做市指数(针对做市转
让标的),北交所基准指数为北证 50指数),具体如下:
公司投资评级:
买入:预期未来 6个月个股涨跌幅相对基准在 15%以上;
增持:预期未来 6个月个股涨跌幅相对基准介于 5%与 15%之间;
中性:预期未来 6个月个股涨跌幅相对基准介于-5%与 5%之间;
减持:预期未来 6个月个股涨跌幅相对基准介于-15%与-5%之间;
卖出:预期未来 6个月个股涨跌幅相对基准在-15%以下。
行业投资评级:
增持: 预期未来 6个月内,行业指数相对强于基准 5%以上;
中性: 预期未来 6个月内,行业指数相对基准-5%与 5%;
减持: 预期未来 6个月内,行业指数相对弱于基准 5%以上。
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