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2026 年6 月3 日星期三
经济要闻
1.央行：根据公开市场业务一级交易商的需求，2026 年6 月3 日7 天期逆回
购操作量为零。因今日有1776 亿元7 天期逆回购到期，实现净回笼1776亿元。（资料来源：iFinD）
2.外交部：6 月3 日外交部发言人毛宁主持例行记者会。针对当前美伊局势，
毛宁表示，中方对当前局势深表关切，战事再起不符合任何一方的利益，希望相关各方珍惜和平机会，坚持通过政治外交途径化解争端。（资料来源：iFinD）
3.国家发改委：6 月2 日召开央企座谈会：明确推进煤炭清洁低碳利用、煤
化工高质量发展（资料来源：煤炭宝）
4.国务院：国务院印发《加快农业农村现代化“十五五”规划》，明确了“十
五五”时期加快农业农村现代化的思路目标、重点任务和政策措施，强调以加快农业农村现代化更好推进中国式现代化建设。（资料来源：iFinD）
5.日本：正通过技术支持与投资，与马来西亚合作建立完整稀土产业链（资
料来源：iFinD）
6.加密货币：6 月3 日，市场全线暴跌，比特币、以太坊跌幅均超6%。（资
料来源：iFinD）
7.美国国债：纽约尾盘，美国10 年期基准国债收益率跌0.98 个基点，报
4.4433%（资料来源：iFinD）
8.美国：6 月3 日，美方正依据《贸易法》301 条款研究加征额外关税，拟
对日本适用税率12.5%。（资料来源：iFinD）
9.欧盟：考虑冻结针对俄罗斯石油的限价机制，把价格维持在当下水平，而
非按照市场行情调整价格上限，以阻止俄罗斯继续获得国际原油价格飙升的“红利”。（资料来源：iFinD）
10.美国：周三亚洲交易时段，美元兑日元(USD/JPY)继续保持强势，一度触
及160.00 上方，刷新近一个月以来最高水平。（资料来源：iFinD）重要公司资讯
1.微软：6 月2 日，在微软Build 开发者大会上，英伟达与微软达成合作，推
出统一技术栈，用于部署代理式人工智能（Agentic AI），覆盖从Windows设备到云端再到本地的全场景。（资料来源：iFinD）
2.
联讯仪器：盘中大涨超10%，股价突破2000 元大关。（资料来源：iFinD）
3.腾讯：微信AI 助手即将深度融入微信生态的消息刺激股价大涨超10%；腾
讯云宣布大幅下调DeepSeek-V4 系列模型调用价格，最高降幅达97.5%。（资料来源：iFinD）
4.阿里巴巴：发布2026 财年第四季度及全年财报，全年收入超万亿，阿里云
AI相关产品收入占比首破30%；推出多模态交互式混合Agent模型Qwen-3.7Plus，可自动完成App 研发。（资料来源：21 世纪经济报道）本期编辑分析师：赵军胜执业证书编号：S1480512070003东兴证券研究所金股推荐证券代码证券简称002182.SZ
宝武镁业002392.SZ
北京利尔002436.SZ
兴森科技600487.SH亨通光电603345.SH
安井食品603678.SH
火炬电子603979.SH
金诚信688531.SH
日联科技数据来源：《六月金股汇》2026 年06 月01日，东兴证券研究所东兴晨报 P1东兴晨报P2敬请参阅报告结尾处的免责声明东方财智 兴盛之源
5.蔚来：2026 年第一季度营收255.3 亿元，同比增长112.2%，净亏损同比
大幅收窄95%；经调整口径下已连续两个季度盈利。（资料来源：同花顺）东兴晨报P3敬请参阅报告结尾处的免责声明东方财智 兴盛之源每日研报【东兴电子】电子行业：时间缩微取代几何缩微，指导产业发展的新原则——韬定律点评（20260528）事件：5 月25 日在上海举行的2026 国际电路与系统研讨会（ISCAS）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲，正式发布“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。点评：以‘时间缩微’替代‘几何缩微’，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度。传统摩尔定律的优化变量是几何尺寸L（晶体管栅极长度）。缩小L，晶体管开关速度提升，单位面积密度提高，功耗下降。韬定律提出以‘时间缩微’替代‘几何缩微’，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过LogicFolding（逻辑折叠技术），统一总线（UnifiedBus），Hi-ONE 近封装光学I/O 技术降低时间常数τ，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度。基于韬(τ)定律，华为已设计并量产了381 款芯片，到2031 年，基于韬定律的高端芯片，晶体管密度将达到1.4 纳米制程的同等水平。逻辑折叠(LogicFolding)等技术，构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级体系。“逻辑折叠”的核心操作是将传统平面布局的逻辑电路层从单层折叠为双层乃至多层，缩短关键路径的物理走线长度，降低信号传播的RC 负载，实现晶体管等效密度提升。1）在器件层面，通过优化晶体管和互连电阻及寄生电容，从物理底层最大限度缩微器件级时间常数τ。2）在电路层面，通过逻辑折叠技术突破传统平面布局的物理边界，显著缩短关键路径的走线长度并有效降低信号传播的电阻和电容负载，实现晶体管密度和电路性能大幅提升。3）在芯片层面，通过“软件、架构、芯片”的全栈软硬芯协同设计，基于实际工作负载实现指令流和数据流的细粒度控制，提高系统级并行度和效率，大幅降低端到端执行时间。4）在系统层面，定义灵衢总线，重构计算系统互联协议，实现超节点的统一内存编址和原生内存语义，大幅降低系统通信时延。逻辑折叠将折叠思路从封装层下沉到电路布局层，并将其与器件优化、全栈软硬协同、系统互联总线形成四层级协同。预计到2035 年，AI 硬件系统的集成度（在特定体积内发挥出的算力和存储密度）将实现100 倍以上的增长。投资建议：韬定律的四层级协同体系，对产业链的需求结构有直接影响。1）设备厂商：3D 堆叠、混合键合新增核心工艺设备需求，国产替代加速。2）材料厂商：工艺更复杂，多层堆叠有望带来对耗材的消耗量提升。3）EDA：全栈软硬协同设计意味着EDA 工具链需要支持跨层级的协同优化，EDA 是实现芯片3D 折叠的基础设施，设计复杂度和价值量均大幅提升。4）晶圆代工厂：晶圆厂不再只比拼“制程数字”，适配逻辑折叠、3D 堆叠等架构，有望带来代工厂价值重估、产能释放。5）先进封装与测试：逻辑折叠和3D 堆叠成为韬定律的核心落地技术，推动2.5D/3D 堆叠、Chiplet 异构集成、高密度互连（如混合键合、TSV 硅通孔）等先进封装技术成为行业标配市场对高端测封的需求上升，环节价值前置。受益标的：
北方华创、
中微公司、
拓荆科技、
中芯国际、华虹公司、
长电科技、
通富微电、
盛合晶微、
华大九天、
概伦电子、
广立微、
雅克科技等。风险提示：市场竞争加剧；政策进一步变化的风险；国产技术研发不及预期。东兴晨报P4敬请参阅报告结尾处的免责声明东方财智 兴盛之源（分析师：刘航 执业编码：S1480522060001 电话：021-25102913 研究助理：李科融 执业编码：S1480124050020 电话：021-65462501）东兴晨报P5敬请参阅报告结尾处的免责声明东方财智 兴盛之源