AI 投投投投投投投投投投投投投投投电电电电2026 电电电电电电电电
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电电电电电电电电电电电电电电电S0630523060001电电电电电电电电电电电电电电电电S0630526040001电电电电电电电摘摘➢当前半导体行业周期向上，存储芯片价格持续高涨，2025年以来某些产品最高涨幅高达17倍，AI产业相关的CPU、GPU、晶圆代工、先进封装、HBM、模拟、功率、PCB、覆铜板、电子布、光模块、光芯片、光纤、MLCC等均出现供给缺口涨价，本轮周期或大概率持续到2027年。全球半导体产业周期维持向上格局，需求端边际增量最大的依然是AI服务器，AI服务器大量出货驱动半导体需求增长。从产品价格看，多数半导体产品底部震荡回升，特别是对终端需求更为敏感的存储模组、存储芯片价格，自2025年以来价格涨幅在2-17倍之间不等，其他AI相关零部件价格也纷纷上涨。目前半导体库存水平健康合理；国内企业库存水平相对营收来说比较健康。供给端来看，短期晶圆厂稼动率有所提升，整体在9成左右；半导体设备采购额快速增长，未来1-2年产能扩张有序进行。整体看，AI需求高速增长，手机等消费电子或有下滑，AI产业链缺口或持续到2027年。➢AI呈现从云服务器到端侧的全面共振，在短期或存在投资过热等分歧，但长期高速增长趋势不容置疑，可以长期持续关注AI服务器、AI端侧应用等产业链机遇。AI 产业资本开支高速增长，带动了诸多例如算力芯片、光模块、PCB、高端存储等多个上游产业快速发展，我国部分企业充分享受AI时代高速发展与国产替代加速发展的红利。短期内全球存在AI投资过热的分歧，但长期增长趋势不改。我们认为长期来看，AI不仅给我们的生产、生活带来降本增效的功能，而且还给我们的生活带来便捷、时尚的体验，开创了比如大模型、人形机器人、AI眼镜等新产品。建议关注AI服务器与AI端侧的长期发展机遇。➢面对海外市场管制的压力，我国半导体产业加速发展的决心不可动摇，国产化进程的加速更离不开上游设备、零组件、材料的升级换代，我国上游产业链或迎来加速发展机遇。未来10年内我国晶圆厂扩建速度或持续高增长，半导体产业发展关系到长期核心科技进步的速度，特别是在AI快速来临的时代，就更加需要AI与半导体技术进步来提升我国的长期生产力水平。但近些年海外经济体屡次对我国半导体进出口进行管制，当前在上游核心产业链环节，我国与海外存在较大差距，国产化程度还有较大发展空间。我国半导体发展步伐毫不动摇，随着时间积累，上游设备、零组件、材料的国产化程度会不断提升、加速发展，相关的企业也将受益我国半导体产业不断进步发展。➢展望2026年下半年：产业高景气度或持续到2027年，结构性增长机遇依然在AI服务器、设备材料等细分赛道，当前估值过快上涨，建议逢低关注；下半年需要警惕的风险点主要是AI资本开支不及预期、存储价格下滑、供给超预期增长、AI服务器厂商打压产业链价格与毛利率、手机PC等需求冲击、AI大模型现金流与折旧风险、量子科技超预期发展、宏观加息、全球流动性风险。摘摘摘摘—摘摘摘摘摘摘➢主线一：AI服务器—算力芯片+光模块+光芯片+PCB+存储+CPU+液冷理由：（1）AI大模型上线后需求暴增，大量资本开支用于AI服务器建设；（2）AI产业规模与AI服务器未来5年或继续保持高速增长；（3）我国AI服务器产业链企业既受益全球AI产业高速发展也受益于国产替代的加速红利。关注：算力芯片（
寒武纪、
摩尔线程）、光模块（
中际旭创、
光迅科技、
新易盛、
天孚通信）、光芯片（
源杰科技、
长光华芯）、PCB（
胜宏科技、
沪电股份、
深南电路、
生益科技、
东山精密）、存储（
澜起科技、
江波龙、
德明利、
佰维存储、
兆易创新、
北京君正）、CPU（
海光信息、
龙芯中科）、液冷（
英维克、
中石科技、
飞荣达、
思泉新材）➢主线二：国产供应链—设备+零组件+材料理由：（1）海外对中国大陆的半导体全面管制集中在先进逻辑与存储产业，上游供应链国产化紧迫性急剧上升；（2）我国自主可控企业在设备、设备零组件、材料、EDA多个领域全球供给占比较低，国产空间巨大；（3）国内部分企业在一些细分市场完成0-1突破，国内相关企业受益国产化加速与产业长期增长的红利。关注：
中微公司、
北方华创、
华海清科、
拓荆科技、芯源微、
盛美上海、
中船特气、
安集科技、晶瑞电材、富创精密、新莱应材➢主线三：AI端侧—AIOT产业相关的WiFi、蓝牙、SoC、视频芯片理由： （1）AI由云端到消费端的产品陆续推出，AI PC与AI 手机在云端接入大模型，端侧实现部分本地AI运算，驱动算力芯片等组件增长； （2）AI加持TWS耳机、智能手表、智能家居，带动新的产品消费，零组件量价齐升；（3）AI端侧应用下的AI眼镜、AI机器人等产品陆续问世，未来随着AI科技不断渗透，更多创新科技产品走进生活，整个上游产业链将继续受益。关注：乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、泰凌微➢风险提示：芯片价格下滑风险，AI资本开支不及预期风险，宏观加息风险。电电电电电电 HTTP://WWW.LONGONE.COM.CN电电电电电电电电电电电电电电电电电电CONTENTS摘摘AI 摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘AI 摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘美国费城半导体行业指数波动图➢全球半导体指数走势的一致性与差异性：大部分年限内中国半导体与美国费城半导体指数走势相似，全球表现较强的周期一致性。但在部分阶段，比如2023年，费城半导体指数大幅上涨，而申万半导体指数持续下跌，核心原因是AI全球高速增长，受益的核心标的在海外市场。中国大陆在2023-2024上半年并没有享受到AI初期的红利，而在2025年-2026年后，由于AI开支增速大超预期，全球AI产业链产品价格大幅上涨，A股半导体指数持续上涨，涨幅表现也好于费城半导体指数。➢2026年H2展望：2025年美国费城指数受关税等因素下行后又快速恢复，2026年一季度受到美伊战争影响下跌后，AI依然引领了上半年的涨幅。2026上半年申万半导体指数整体上涨，以AI等结构性机会为主，2026年H2大概率或继续以AI及国产化设备等机会为主。申万半导体行业指数波动图1.11摘摘摘摘摘摘摘—AI 摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘1.12摘摘摘摘摘摘摘摘—AI 摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘➢半导体估值：科技股在AI驱动下，估值分位数快速上升。从当前5年估值分位来看，PB/PE/PS分别是100%/100%/100%。➢海外科技指数展望：美国费城半导体也呈现快速上涨趋势，同样是AI驱动下的结构性趋势，2026H2在AI大趋势下依然布局AI硬科技产业。➢中国半导体发展预期：市场预期波动较大，最终反映在估值水平上；我们看好AI科技长期发展机遇，建议长期逢低布局AI科技产业。申万电子细分行业历史估值分位指数代码PE（TTM）历史分位数（5y）历史分位数（10y）PS（TTM）历史分位数（5y）历史分位数（10y）PB（MRQ）历史分位数（5y）历史分位数（10y）801081.SI半导体161.68100.00%99.79%20.92100.00%100.00%25.78100.00%100.00%801083.SI电子元器件104.9699.75%99.88%10.5199.75%99.88%16.0999.75%99.88%801084.SI光学光电子81.8596.94%98.47%2.36100.00%80.38%8.59100.00%99.88%801085.SI消费电子44.7198.97%80.89%1.8392.73%62.49%9.6499.71%79.86%801086.SI电子化学品151.76100.00%100.00%14.96100.00%100.00%13.51100.00%100.00%801082.SI其他电子83.1994.96%96.13%2.3099.83%79.39%17.4699.75%99.88%000001.SH上证指数17.1395.21%97.61%1.5393.64%96.83%8.2282.31%64.30%399001.SZ深证成指38.2099.83%99.92%2.3495.00%74.77%3.2588.18%80.79%399006.SZ创业板指54.6385.79%77.41%5.4381.07%71.23%7.3288.02%85.00%000300.SH沪深30014.5196.28%89.53%1.5794.38%94.77%11.0070.99%50.89%801080.SI电子(申万)106.44100.00%100.00%6.06100.00%100.00%19.90100.00%100.00%SOX.GI费城半导体指数45.0161.64%76.34%18.3499.20%99.51%16.5499.20%99.51%PB估值申万电子二级指数大盘指数行业指数2026/6/30板块PE估值PS估值1.21摘摘摘摘摘摘—AI 摘摘摘摘摘摘+AI摘摘摘摘摘摘国产替代国产化率芯片进出口产能布局技术进步芯片价格库存终端销量销售额股市表现企业销量新科技产品设备采购额资本开支产能利用率产能规划我国半导体产业研究框架：全球周期+国产替代AI驱动新一轮半导体全球化周期：（1）需求侧：AI高增长驱动了大量的基础建设，特别是AI服务器，AI资本开支持续超预期增长。（2）供给侧：硬件产能需要1-2年扩产周期，扩产节奏缓慢。全球产能缺口不足，大概率持续到2027年年中。（3）芯片价格：以存储为主要涨价产品，涨幅高达数倍，高价位或延续到2027年。AI加速中国半导体国产化：（1）技术0-1的积累：政策、金融、信创等频繁刺激下，各个细分市场逐步完成初始的技术积累。（2）AI加速国产化：AI时代下的缺口，中国产品陆续开始进入国内大厂，国产化进程加速发展。（3）短期进口替代、长期出口可期：在已经成熟市场，有大量产品出口，比如AIPCB、光模块、光纤等；在加速追赶领域，加快国产替代，比如设备、零组件、材料、算力芯片、存储、CPU、射频、模拟等市场。1.22摘摘摘摘摘摘—AI 摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘全球半导体历年销售额呈现3-7年的周期变化全球半导体周期：（1）3-7年周期：本轮周期底部是2023年，根据WSTS数据2024、2025年销售额同比分别为19.67%、22.47%。（2）2026年H2展望：我们预计2026年销售额增速或超50%。根据SIA数据，全球销售额2026年1-4月份同比为70.49%。各类芯片持续涨价，全年销售额或超1.2万亿美元，增速或超50%。1.23摘摘摘摘摘摘— 摘摘摘摘摘摘摘H2 摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘➢模组价格呈现周期波动：模组价格对下游需求变化较为敏感，价格波动幅度较大，反映下游需求变化的高频指标。➢2025年涨价分析：2025年以来，模组价格由于下游AI等需求逐步复苏，而全球主要厂商陆续退出中低端产线，加大力度在AI相关高性能产业加大投入，供给端短期收缩，2025年以来部分芯片与模组涨价高达数倍。2026年上半年在AI投入持续超预期背景下，存储价格继续攀升。➢2026年H2展望：AI需求或继续保持高增长，供给侧短期1-2年内难以缓解，大概率2026年下半年价格上升后高位震荡。部分SSD模组长期价格周波动图部分eMMC模组长期价格周波动图1.24摘摘摘摘摘摘— 摘摘摘摘摘摘摘摘摘H2 摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘➢存储芯片价格更多反映晶圆产能供需指标：存储芯片是存储模组上游，存储颗粒价格由晶圆原厂与模组厂报价决定，存储芯片价格本质是由晶圆生产供需关系决定，反映了芯片生产的供需状态，由于存储芯片的寡头垄断供应，原厂具备相对更大的话语权。➢存储芯片2025年大幅上升原因：全球供给主要由三星、海力士、美光科技、西部数据等寡头垄断，AI需求的火热驱动大厂重点投入HBM、高阶DDR等产能，逐步退出或置换中低端产能，需求过热与供给收缩，造成2025年存储错配严重，存储芯片价格快速上涨。➢2026年H2价格展望：需求或继续保持火热，供给端已经在提高稼动率，延迟退出以及新建部分产能，价格高位或持续到2027年年中，下半年主要看需求冲击力度、扩产速度、AI资本开支高增长持续性，大概率下半年价格或继续上升后高位震荡。部分DRAM芯片价格波动图部分NAND芯片价格波动图1.31摘摘摘摘摘摘— 摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘全球主要晶圆代工厂各季度关键信息一览公司2022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q12024Q22024Q32024Q42025Q12025Q22025Q32025Q42026Q1产能利用率台积电80.0%90.0%95.0%97.0%75.0%80.0%80.0%80.0%74.6%75.0%75.0%台联电104.0%103.7%100.0%90.0%70.0%71.0%67.0%66.0%65.0%68.0%71.0%70.0%69.0%76.0%78.0%78.0%79.0%中芯国际100.4%97.1%92.1%79.5%68.1%78.3%77.1%76.8%80.8%85.2%90.4%85.5%89.6%92.5%95.8%95.7%93.1%华虹半导体106.0%109.7%110.8%103.2%103.5%102.7%86.8%84.1%91.7%97.9%105.3%103.2%102.7%108.3%109.5%103.8%99.7%毛利率台积电55.6%59.1%60.4%62.2%56.3%54.1%54.3%53.0%53.1%53.2%57.8%59.0%58.8%58.6%59.5%62.3%66.2%台联电43.4%46.5%47.3%42.9%35.5%36.0%34.7%32.4%30.9%35.2%33.8%30.4%26.7%28.7%29.8%30.7%29.2%中芯国际40.7%39.4%38.9%32.0%20.8%20.3%20.3%16.4%13.7%13.9%20.5%22.6%22.5%20.4%22.0%19.2%22.1%华虹半导体26.9%33.6%37.2%38.2%32.1%27.7%16.1%4.0%6.4%10.5%12.2%11.4%9.2%10.9%13.5%13.0%13.0%ASP（美元）（台积电与台联电为等效12英寸，中芯国际与华虹为等效8英寸）台积电台联电中芯国际华虹半导体季度出货量（片）（台积电与台联电为等效12英寸，中芯国际与华虹为等效8英寸）台积电37780003799000397400037020003227000291600029020002957000304500031250003338000341800032590003718000408500039610004174000台联电80666784266784633384766784066787533388633377500090900094275089600090900091000096700010000009940001021000中芯国际18401891886530179767115740681251715140312115368451675002179489121118802122266199176122921532390236249946525149702509137华虹半导体105700010360001003000992000100100010740001077000951000102600011060001200000121300012310001305000140000014480001453000季度产能（片）（台积电与台联电为等效12英寸，中芯国际与华虹为等效8英寸）台积电47225004221111418315838164954302667364500036275003696250408012941666674450667台联电7756418126008463339418521200952123286413228861174242139846213863971261972129857113188411272368128205112743591292405中芯国际19473752021250211800021420002196750226275023872502416500244350025110002652750284287529197502973750306825031762503234750华虹半导体997170944394905235961240967150104576412407831130797111886611297241139601117538811986371204986127853913949901457372营收增速（单季度同比）台积电35.50%43.53%47.86%42.75%3.58%-9.98%-10.83%0.00%16.52%40.07%38.95%38.84%41.60%44.40%40.80%25.50%40.60%台联电34.72%39.69%34.12%16.10%-14.09%-20.16%-27.39%-17.00%-1.06%-0.75%5.22%9.88%5.90%14.62%-2.20%2.40%5.50%中芯国际66.90%41.60%34.74%2.61%-20.61%-18.01%-15.02%3.52%19.69%21.85%33.98%31.52%28.39%16.18%9.70%12.80%11.49%华虹半导体95.08%79.37%39.51%19.27%6.09%1.71%-9.75%-27.73%-27.08%-24.22%-7.42%18.40%17.59%18.29%20.70%22.40%22.18%1.32摘摘摘摘摘摘— 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➢全球半导体设备出货额：设备采购一般提前产能布局1-2年时间，全球半导体设备采购额2026Q1季度同比为14.04%，全球的半导体设备采购意愿依然相对积极，全球的晶圆厂投资预期保持相对较高增长。➢日本半导体设备出货额：2025年日本占据全球半导体设备出货额的20-30%比例，月出货额反映了市场对设备的采购意愿。2026年1-5月日本半导体设备月出货额累计同比为9.87%，5月单月同比为17.94%，可见全球半导体设备的采购意愿依然较强。➢2026年H2展望：整体来看，2024年设备采购意愿触底回升，2025年全球半导体设备采购相对积极，2026年上半年继续保持10%左右的增速，对未来1-2年的产能扩张速度或将逐步增长，供给端的中长期增长速度或逐步回升。日本半导体设备月出货额及同比全球半导体设备季度出货额及同比1.33摘摘摘摘摘摘— 143 摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘➢143家半导体企业库存水平合计：2026Q1同比是32.24%，环比是12.10%，半导体库存水平整体维持相对稳健水平。➢143家半导体企业营收环比持平、净利润大幅改善：2026Q1来看，143家样本半导体企业的营收环比几乎持平，但净利润大幅改善，这也是部分产品价格企稳或上涨后，企业的整体盈利有所改善。➢2026年H2展望：库存水平大概率维持相对高位，处于较为合理的水平。营收或大概率继续增长，下半年看整体看价格的持续走势，净利润或大概率继续好转。2024年之前上市的143家半导体代表企业库存水平143家半导体代表企业各季度营收143家半导体代表企业各季度净利润1.41摘摘摘摘摘摘摘摘— 摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘AI 摘摘摘摘摘摘摘半导体下游需求数据及预测➢手机、PC、平板长期相对饱和：这类较为传统的电子产品，长期出货量达到饱和值，2026年存储涨价或造成销量负增长。➢汽车：汽车全球出货量相对饱和，但新能源车的快速渗透对半导体需求驱动更显著，2026年增速减缓。➢服务器：总体服务器出货量增速缓慢，增量主要是AI服务器，AI服务器的高速增长对半导体的驱动更显著。➢智能穿戴：这类新型电子产品还有渗透空间，产品增长对半导体驱动依然较为显著，目前零组件涨价或影响其增速减缓。➢2026年H2展望：全球消费电子整体或继续保持弱复苏趋势，结构上AI相关的AI服务器、智能穿戴、AI智能产品等出货或高增长。2025E2026E手机出货量（亿台）14.0713.7112.9413.5812.0411.6212.3412.6011.72yoy-3.66%-2.54%-5.62%4.95%-11.34%-3.49%6.17%1.75%-7.00%PC出货量（亿台）2.592.683.033.502.912.542.632.842.59yoy-0.39%3.47%13.06%15.51%-16.86%-12.71%3.55%7.78%-8.90%平板出货量（亿台）1.551.501.641.681.631.291.481.571.45yoy-11.49%-3.23%9.33%2.44%-2.98%-20.86%14.42%6.28%-7.60%全球新能源车销量（万辆）198.62219.42310.54644.201007.331367.461724.162054.252259.68yoy67.00%10.47%41.53%107.45%56.37%35.75%26.08%19.15%8% ± 2%服务器出货量（万台）yoy15.82%-0.42%3.92%10.98%10.49%-17.78%8.13%7.52%9.09%智能穿戴（亿件）1.723.364.455.314.904.995.455.926.10yoy27.50%64.41%32.44%19.33%-7.72%1.84%9.22%8.63%3.03%服务器智能穿戴智能终端手机PC平板新能源车➢AI产业链分为5个基本层次：全球AI产业链较长，AI规模的增长是全产业共同发展结果。➢大模型与平台是中间核心环节：大模型与平台是衔接下游应用的重要环节，资本开支决定了产业发展速度。➢AI服务器是硬件核心：基础设备中有众多的产业链环节，其中AI服务器是硬件的核心。全球AI全产业链框架图1.42摘AI 摘摘摘摘摘— 摘摘摘摘摘摘摘摘摘AI 摘摘摘摘摘摘摘摘全球大模型市场规模长期保持增长趋势全球AI市场规模长期保持增长趋势1.43摘摘摘AI 摘摘摘— 摘摘AI 摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘海外模型厂商竞争格局国内模型厂商竞争格局亚马逊资本开支（亿美元）1.44摘AI 摘摘摘摘摘摘摘摘— 摘5 - 7 摘摘摘摘摘摘摘AI 摘摘摘谷歌资本开支（亿美元）微软资本开支（亿美元）Meta资本开支（亿美元）全球AI服务器渗透率➢全球服务器总出货量保持相对稳定：全球服务器总数在2025年预计为1430万台左右，长期服务器市场出货总量保持相对稳定。➢AI服务器渗透率不断提升：2025年全球AI服务器按照17%渗透率可以计算出243万台左右，AI服务器渗透率长期或不断提升。全球服务器历年出货量及预测1.45摘摘摘AI 摘摘摘—AI 摘摘摘摘摘摘摘17%摘摘摘摘摘摘摘摘摘电电电电电电 HTTP://WWW.LONGONE.COM.CN电电电电电电电电电电电电电电电电电电CONTENTS摘摘AI 摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘AI 摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘CPU/GPU/AI加速芯片英伟达、AMD、Intel、寒武纪、海光信息、昆仑芯、华为鲲鹏、壁仞科技DRAM内存及模组三星、SK海力士、美光、长鑫存储、长江存储、
深科技HDD/SSD西部数据、希捷科技、东芝、三星、SK海力士、美光，江波龙，佰维存储、德明利、
朗科科技互联网接口英伟达、英特尔、德州仪器、ADl、Rambus、瑞萨、谱瑞、澜起科技、
裕太微PCB深南电路、沪电股份、生益科技、
华正新材、胜宏科技、
兴森科技电源台达电子、艾默生、光宝科技、
中国长城、
新雷能、
欧陆通散热台达电子、
工业富联、聚力、英维克、
曙光数创、飞荣达光模块中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技RAID芯片/板卡LSI，
国芯科技主板/系统集成商(ODM)厂商·工业富联· Inventec· Wistron· Quanta· Wiwynn· Mitac· Gigabyte· Pegatron服务器品牌厂商
浪潮信息中科曙光新华三华为联想HPE戴尔谷歌亚马逊微软脸书IBM阿里巴巴百度腾讯
中国移动中国电信中国联通广电国网政府市场工业/金融/医疗/能源等大客户中小企业客户科研机构和教育机构产业链上游产业链中游AI算力及零部件产业链下游互联网/云计算服务商运营商企业市场➢AI服务器产业链的上游厂商主要为电子元件厂商，中游为服务器厂商，下游客户则包括数据中心、政府、各类企业等。➢零组件长期受益AI高增长与国产化：核心零部件如算力芯片、DRAM、SSD、光芯片等市场集中度较高，主要由美、日、韩企业主导，头部厂商市占率仍处于垄断地位，国产厂商整体实力与国外龙头相比尚有差距，但近年来正在加速国产替代步伐。2.11摘摘摘AI 摘摘摘—AI 摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘➢GPU是AI服务器的核心，约占近90%AI芯片市场份额，其价值量占AI服务器高达70-75%。与传统服务器相比，AI服务器采用异构架构，能够搭载多个GPU、CPU及其他算力芯片来应对大规模并行计算的需求。传统服务器的CPU一般最多只有数十个核心，主要用来处理运算量较为复杂的数据。而GPU具有数以千计的算术逻辑单元(ALU)和深度流水线，控制逻辑简单，省去了Cache的复杂性。因此在处理类型统一、相互无依赖的大规模数据时，GPU能够在一个无需中断的计算环境中高效运行。➢GPU是机器学习的主流之选。CPU由于受Cache和复杂的控制逻辑掣肘，导致在处理不同类型的数据时，需要引入分支和中断，增加了运算的复杂性和功耗。意味着在同等功耗下，GPU能效比显著高于CPU，能够加快AI模型训练和推理时间，从而减少机器学习模型从训练到部署的总时间。不仅如此，高性能GPU的制造工艺在英伟达和台积电等企业的领导下已趋向成熟，成本在AI芯片中具有优势，因此成为了市场主流之选。0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%普通服务器高性能服务器AI服务器CPUGPU内存硬盘其他30-35%15-20%20-25%20-25%25-30%27-30%25-30%20-25%5-10%5-10%5-10%70-75%5-10%2-5%不同类型服务器成本构成示意图AI服务器与通用服务器的成本构成对比2.12摘摘摘AI 摘摘摘— GPU摘摘AI 摘摘摘摘
70 - 75%
摘摘2.21摘AI 摘摘摘摘— GPU摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘各类AI芯片的原理、优劣势、代表厂商与产品和下游应用介绍AI芯片以GPU为主要类型互联网企业为AI芯片的主要采购者全球算力规模分布情况全球算力总规模及智能算力占比2.22摘AI 摘摘摘摘— 摘摘摘摘摘AI 摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘2023-2025E年全球AI芯片销售收入及增速中国AI计算加速芯片市场规模（亿元）全球数据中心GPU市场份额2.23摘AI 摘摘摘摘— 摘摘AI 摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘2024年我国各类加速芯片市场份额2025年我国AI服务器芯片供应厂商份额➢全球AI芯片市场份额：主要被英伟达、AMD形成双垄断格局。➢中国AI芯片市场份额：由于海外市场对我国AI芯片进口的限制，我国目前约有42%的AI芯片由国内的龙头企业供给，相对2024年的约30%份额有较大的提升空间。➢我国AI芯片企业：华为、寒武纪、海光信息、摩尔线程、
沐曦股份、燧原科技、百度昆仑芯、壁仞科技、天数智芯、地平线等。2025年国内数据中心AI芯片出货量份额2.24摘AI 摘摘摘摘— 摘摘AI 摘摘摘摘摘摘摘摘摘“摘摘摘摘”摘摘➢华为占据国产算力领先优势：根据2025年的国产AI芯片份额，中国大陆AI芯片份额中，华为的市场份额远远大于其他企业。➢国产企业依然有巨大的国产化空间：我国算力芯片的企业数量众多，未来较长时间内或继续以国产化进展为主要趋势；或许当国产算力芯片已经占据国内较大份额时，国产算力芯片之间的竞争才会明显加剧，后期或有一些强强合并的发展趋势。➢光模块(Optical Module)是进行光电和电光转换的设备。由光电子器件（光发射组件和光接收组件）、功能电路和光接口等组成。光模块在发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再将光信号转换成电信号。➢光模块可按照功能、传输速率、复用技术、适用光纤类型和封装形式等标准分类。按照传输速率分类，目前主要有100G、200G、400G、800G、1.6T等；按照功能分类，光模块可分为光接收模块，光发送模块，光收发一体模块和光转发模块，一般特指光收发一体模块；按照封装形式分类，常见的有SFP，SFP+，SFF，千兆以太网路界面转换器（GBIC）等。2.31摘摘摘摘—摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘光模块基本分类和对应特征光模块基本工作原理➢从成本结构看，光模块器件占据了光模块73%的成本，此外按照成本大小依次为光组件、PCB（印刷电路板）和外壳。光模块器件成本结构中，以激光器为主的光发射组件（TOSA）和以探测器为主的光接收组件（ROSA ）分别占据了48%和32%的成本。➢高端光芯片（25G以上）国产替代率较低。国内企业在2.5G和10G光芯片领域基本实现了核心技术的掌握，国产化率分别为90%和60%，但是25G光芯片国产化率为20%，25G以上光芯片国产化率仅为5%，国产替代空间较大。2.32摘摘摘摘—摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘光模块和光器件成本结构光模块结构示意图（SFP+封装）90%60%20%5%0%20%40%60%80%100%2.5Gb/s及以下10Gb/s25Gb/s25Gb/s以上25G及以上光芯片国产化率较低➢全球视角：以ChatGPT为代表的生成式AI工具正引领新一轮科技革命，AI军备竞赛的开启大幅拉动了算力的爆发式需求。前沿科技产业化的落地需要云厂商庞大的算力支持，而光通信网络是算力网络的重要基础和坚实底座，这将进一步推动海外云巨头对于数据中心硬件设备的需求增长与技术升级。Lightcounting预测，全球光模块的市场规模在未来5年将以11%的年复合增长率持续上升，2027年将突破200亿美元。➢国内视角：国内互联网企业加速AI建设，信创中国未来或持续加速。同时伴随着“东数西算”战略的逐步落地，国内数据中心也同步加快新建、扩容步伐，而光模块作为数据中心内部设备互联的载体，在加大AI投入的背景下，长期来看光模块市场有望持续扩张。国家统计局数据显示，Lightcounting预计2028年中国光模块市场规模有望达35亿美元，其中光波分复用技术（DWM）占比32%，以太网占比28%。➢AI算力需求的高速扩张对数据中心的吞吐量有更高的要求。从传输速率角度看，800G甚至1.6T光模块成为未来光模块市场主流需求。2.33摘摘摘摘— AI摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘2028年中国光模块市场规模有望达35亿美元全球光模块市场未来五年CAGR达11%800G光模块市场前景广阔➢按照光模块下游应用分类，数通应用将成为未来主流应用领域。2020数通市场占比为51%，受益于AI浪潮下的数据中心建设，数通市场是光模块下游应用领域中增速最快的市场，主要包括云计算、大数据等。据预测，2024年全球光模块在数通市场、电信市场的应用占比分别为 61%、39%。➢中国企业在光模块市场中逐步掌握话语权，2025年全球前十大光模块厂商中国内企业已占据五家。根据Lightcounting，2025年，国内企业已在前十大厂商中占据一半的席位，其中，中际旭创全球第一，其他四家分别为新易盛、光迅科技、海信、
剑桥科技。实际上从2024年份额看出来，中国华为也是重要光模块生产商。2.34摘摘摘摘—摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘全球前十大光模块厂商全球光模块下游应用占比58%49%39%42%51%61%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2024E电信应用数通应用排名中际旭创（中）中际旭创（中）中际旭创（中）Coherent（美）Coherent（美）新易盛（中）华为 (海信)（中）Cisco (Acacia)（美）华为（中）新易盛（中）Coherent（美）Cisco (Acacia)（美）华为 (海信)（中）Cisco（美）华为（中）光迅科技（中）海信（中）光迅科技（中）光迅科技（中）Cisco（美）Molex(美)光迅科技（中）海信（中）海信（中）光迅科技（中）海信（中）Broadcom（美）新易盛（中）新易盛（中）海信（中）HGG（美）HGG（美）HGG（美）HGG（美）Marvell(美)Source Photonics（美）新易盛（中）Intel（美）Source Photonics（美）HGG（美）Lumentum（美）Molex（美）Source Photonics（美）Marvell(美)Source Photonics（美）剑桥科技（中）Ⅱ-Ⅵ（美）&中际旭创（中）并列中际旭创（中）&Coherent（美）并列➢硅光技术是光模块未来的重要发展方向之一。硅光解决方案集成度高，成本低，传输带宽高，同时在峰值速度、能耗等方面均具有良好表现。硅光子技术是基于硅和硅基衬底材料（SiGe/Si、SOI等），利用现有CMOS工艺进行光器件开发和集成的新一代技术。鉴于良率和损耗问题，硅光模块方案的整体优势尚不明显，但在超400G的短距场景、相干光场景中，传统DML和EML成本较高，硅光模块的低成本优势或使得其成为数据中心网络向400G升级的主流产品。➢数据中心是硅光子技术的主要应用领域。根据Lightcounting，光通信行业已经处在硅光技术SiP规模应用的转折点，使用基于SiP的光模块市场份额将从2022年的24%增加到2028年的44%。全球硅光模块市场规模逐年上升2.35摘摘摘摘—摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘44%24%硅光模块结构图硅光子技术主要应用于数据中心东海证券研究所光通信产业链下游中游上游臻鼎、胜宏科技欣兴电子、沪电股份东山精密、深南电路激光器芯片、探测器芯片光迅科技、华为海思、源杰科技、长光华芯光电子器件电芯片1）光有源器件：光探测器、激光器、光调制器、光放大器2）光无源器件：光隔离器、光分路器、光开关、光连接器光迅科技、天孚通信昇升光电、
华工科技亿芯源PCB结构件外壳光芯片电信运营商数据中心运营商通讯设备厂商移动联通电信阿里巴巴腾讯谷歌华为中兴诺基亚2.36摘摘摘摘—摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘➢光模块位于光通信产业链的中游。主要厂商包括中际旭创、上游主要为光芯片、光器件、PCB、结构件、外壳、电芯片等零部件，下游主要面向电信运营商、数据中心运营商、通讯设备厂商等。光模块行业的上游原材料供应充足，产业发展成熟，供应商议价能力适中。2.41摘PCB—AI摘HPC摘摘摘摘PCB摘摘摘摘➢PCB是电子产品的核心互连组件，为元器件提供机械支撑与电气连接，是电子制造与测试中的关键载体。➢全球高端PCB需求在AI、智能驾驶及5G通信的驱动下持续增长。全球PCB市场规模从2020年的620亿美元增长至2024年的750亿美元，CAGR为4.9%。预计到2029年PCB市场全球销售收入将达到937亿美元，2024年至2029年期间的CAGR预计为4.6%。全球PCB市场在人工智能及高性能计算领域的市场规模进一步增长，2029年将达到150亿美元，2024年-2029年的CAGR预计达到20.1%。➢高阶HDI与高多层PCB因支持复杂功能、高集成度及小型化，成为高性能电子系统的关键组件。受AI算力卡及AI服务器对具备高速信号传输、低延迟及更高可靠性基板的高多层PCB、高层阶HDI PCB的需求增长驱动。全球PCB市场规模 - 按产品分类（亿美元）全球PCB市场规模 - 按应用领域分类（亿美元）上游：核心原材料中游：PCB制造下游：应用领域➢PCB产业链的上游厂商主要为铜箔、玻纤布等材料厂商，中游为设备及PCB制造厂商，下游客户则包括通信设备、汽车电子、消费电子等。➢中国PCB行业已构建起覆盖原材料、制造、封装到终端应用的全链条本土化产业体系，并与下游电子产品制造集群形成紧密的地理协同与供应链联动，展现出显著的产业链一体化优势和高效响应能力。2.42摘PCB—摘摘PCB摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘制造设备• 钻孔设备• 电镀设备• 检测设备• 压合设备• ……• 单层和多层• 封装基板• HDI• FPC• ……PCB制造应用领域覆铜板核心材料• 铜箔• 树脂• 玻璃纤维布• 填充料……卫星通信板、飞行控制系统等主板、交换板、电源背板等路由器、5G基站、光模块等ADAS系统、BMS板、车载显示屏等手机、电脑、可穿戴设备等• 通信设备• 汽车电子• 消费电子• 航天航空• 数据中心……➢全球PCB产业呈现出亚洲主导，中国占据重要地位的特点。随着欧美生产成本攀升与经济承压，全球电子制造业自21世纪起向亚洲转移，中国凭借劳动力、资源、政策与产业链优势，成为为全球PCB制造中心。2024年，中国大陆PCB产值占比全球总量的56% ，预计2029年仍超半数。➢根据全球PCB行业权威榜单NTI-100最新排名，5家中国大陆企业上榜前20强：东山精密（No.3）、深南电路（No.4）、
景旺电子（No.11）、建滔集团（No.14）及胜宏科技（No.16），其中深南电路与胜宏科技增长显著。中国台湾企业臻鼎科技和欣兴电子则稳居全球TOP2。电子工程专辑，东海证券研究所排名公司国家/地区2023年2024年同比%臻鼎科技中国台湾4,8935,48311.3%欣兴电子中国台湾3,3233,68510.9%东山精密中国3,2323,4465.6%深南电路中国1,8802,48832.4%旗胜日本2,3792,4483.1%讯达科技美国2,2322,44310.9%华通电脑中国台湾2,1422,3148.0%健鼎科技中国台湾1,8802,10212.3%楠梓电子(沪士电子)中国台湾1,3701,95642.8%京瓷日本2,0761,920-7.5%景旺电子中国1,4951,75917.7%奥特斯奥地利1,6711,7213.0%比艾奇韩国1,1711,57934.8%建滔集团中国1,4581,5345.2%三星电机韩国1,2591,49218.5%胜宏科技中国1,1021,49135.3%名幸电子日本1,1851,36515.2%瀚宇博德中国台湾1,3721,330-3.1%提斐电日本1,2601,3013.3%金像电子中国台湾1,23929.0%2024-2029年全球重点地区PCB产值变化预测2024年全球PCB行业营收（百万美元）TOP20厂商排名2.43摘PCB—摘摘PCB摘摘摘摘摘摘摘➢GDDR是显示用内存：Graphics Double Data Rate 的缩写，为显存的一种，GDDR是为了设计高端显卡而特别设计的高性能DDR存储器规格，其有专属的工作频率、时钟频率、电压，因此与市面上标准的DDR存储器有所差异，与普通DDR内存不同且不能共用，GDDR产品具备高带宽、低延时、低功耗、高稳定性等特征。GDDR广泛应用于显卡、游戏主机和其他需要高性能图形处理的设备上。➢内存墙问题1：近几十年来，处理器的性能以每年大约55%速度快速提升，而内存性能的提升速度则只有每年10%左右。不均衡的发展速度造成了当前内存的存取速度严重滞后于处理器的计算速度，内存瓶颈导致高性能处理器难以发挥出应有的功效。➢内存墙问题2：随着GPU性能不断提升，匹配GPU的GDDR数量越来越多，而GPU的面积规格有限，导致显卡的体积越来越大，后期的散热与产品规格问题日益严重。➢内存墙问题3：随着对计算性能要求越来越高，各个分离器件芯片的集成趋势要求越来越高，但是难度越来越大。最后，先进封装技术不断迭代发展，与GPU高度融合的HBM产品应运而生。2.51摘摘摘摘摘摘摘摘—HBM摘摘摘摘摘摘摘AI摘摘摘摘摘摘摘摘问题1：GDDR速率赶不上CPU发展速率问题2：显卡面积限制GDDR数量问题3：高度集成化技术难度增大➢HBM技术简介：HighBandwidthMemory，即高带宽内存，是一种新兴的DRAM 解决方案。HBM具有基于TSV(硅通孔)和芯片堆叠技术的堆叠DRAM架构，通过uBump和Interposer(中介层，起互联功能的硅片)实现超快速连接。Interposer再通过Bump和Substrate(封装基板)连通到BALL，最后BGA BALL 再连接到PCB上。➢HBM优势：(1)极高带宽：达到1T/s；(2)体积减小：比GDDR降低94%的尺寸；(3)低功耗：高度集成后拥有比GDDR更小的电压与功耗。2.52摘摘摘摘摘摘摘摘—HBM摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘GDDR5GDDR5与HBM的产品框架图HBM的垂直截面图HBM与GDDR的性能参数对比HBM相对GDDR的性能优势显著AI驱动全球存储市场保持增长2.53摘摘摘摘摘摘摘摘—AI 摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘全球DRAM芯片市场份额中国大陆存储芯片竞争格局➢HBM高速增长：预计2024年至2030年间，全球HBM收入将以33%的复合年增长率增长，到2030年在DRAM市场的份额将达到50%。➢中国企业加速发展：2026年我国的长鑫与长存均准备在A股上市。
长鑫科技在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，根据Omdia的数据，按照产能、出货量和销售额统计，公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商，2025Q4占有率为7.67%，2025年总营收为618亿元。Counterpoint Research发布最新行业报告显示，长江存储2026Q1全球占有率13%。2.54摘摘摘摘摘摘摘摘—摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘全球存储产业核心环节产业链结构图按采购金额划分中央国家机关2025年1-11月台式计算机批量集中采购项目各厂商份额2018-2027E年全球服务器CPU厂商营收份额2.61摘CPU— 摘摘摘摘摘摘CPU摘摘摘摘摘摘摘2025年国内CPU市场份额按采购金额划分中央国家机关2025年1-11月便携式计算机批量集中采购项目各厂商份额我国部分CPU企业部分产品信息对比2.62摘CPU— 摘摘CPU摘摘摘摘摘摘企业产品指令集核心数线程数主频最高加速频率功耗缓存内存类型内存通道最高内存频最大内存容海光信息海光7390C86（兼容x86）2.7GHz3.3GHz110WL3：64MBDDR43200MHz开先KX-3.7GHzL2：4MBL3：32MBUDIMMDDR5-4800MHz/DDR4-3200MHz128GB开胜KH-500002.2GHz3.0GHzL3：384MBRDIMMDDR5-5200MHz3TB华为鲲鹏920-ARM v8.22.6GHz180WL1：64KB指令缓存（每核）、64KB数据缓存（每核）L2：512KB每核独立缓存L3：24~64MB共享缓存（1MB每核）DDR4腾云S5000C-642.1GHzL2：32MB；L3：32MBDDR5腾锐D30002.5GHzDDR5腾珑E2000QFTC664：1.8/2.0GHzFTC310：1.5GHzL2：2MB+256KBDDR4龙芯3A60002.0GHz-2.5GHzHzL1：64KB指令缓存（每核）、64KB数据缓存（每核）L2：单处理器核包含256KBL3：所有处理器核共享16MBDDR4DDR4-3200MHz龙芯3C6000Q2.0GHz-2.2GHz250W-300WL1：64KB指令缓存（每核）、64KB数据缓存（每核）L2：256KB（每核）L3：每硅片共享32MBDDR4DDR4-3200MHz申威申威1621SW-642.0GHz90WL1：32KBL2：512KBL3：32MB共享缓存DDR3256GB兆芯x86飞腾ARM v8龙芯中科LoongArch➢当单机柜密度超过20kW时，风冷技术便难以满足芯片功率密度提升带来的散热需求。随着算力的持续增加，芯片功耗和热流密度也在持续攀升，产品每演进一代功率密度攀升30~50%。芯片功率密度的持续提升直接制约着芯片散热和可靠性，传统风冷散热能力越来越难以满足需求。➢液冷技术包括冷板式、喷淋式、浸没式等，根据冷却液是否发生相变分为单相液冷和相变液冷，具备低能耗、高散热、低噪声和低TCO等优势。液冷采用液体带走发热器件热量，适用于需提高计算能力、能源效率、部署密度等应用场景；液冷利用液体的高导热、高热容特性替代空气作为散热介质，同传统强迫风冷散热（通过风机强制空气流动来带走热量）对比，具有低能耗、高散热、低噪声、低TCO（总拥有成本）等优势，在节能减排、提高数据中心能耗利用率等方面具有积极作用。计算公式为数据中心总能耗与IT设备能耗的比值，其值越接近1表明能效越高。）数据中心机柜不同能量密度与对应冷却方案液冷同比风冷散热能力&每年收益（2MW机房）2.71摘摘摘摘摘摘—摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘液冷系统通用架构原理图➢冷板式液冷技术相对成熟，是目前主流的液冷方案。冷板式属于非接触式液冷，在冷板式液冷系统中，室外侧与风冷式类似，室内侧主要包含冷却分配单元CDU、液冷机柜（包括冷板、快接头UQD、分流器Manifold）、管路/冷却液等，其中冷板价值量最高且技术壁垒最高。➢AI芯片TDP迅速提升，数据中心PUE政策管控渐趋严厉，驱动液冷需求增长。（1）以英伟达为例，其AI芯片TDP逐代提升，GB200/GB300NVL72整机柜TDP高达130-140kW，GB200起全面切换液冷方案，冷板需求进一步增长。（2）2024年《数据中心绿色低碳发展专项行动计划》要求“到2025年底，新建及改扩建大型和超大型数据中心电能利用效率降至1.25以内，国家枢纽节点数据中心项目电能利用效率不得高于1.2”，典型数据中心能耗中制冷系统占比达到24%以上，降低其能耗能够极大降低PUE，带动国内新建数据中心液冷渗透率进一步提升。➢2026年液冷在散热方案中的渗透率有望升至40%，国内液冷服务器市场规模有望超过40亿美元。在英伟达GB300全面转向液冷方案的带动下，液冷在服务器散热中渗透率迅速提升。根据IDC，中国液冷服务器市场2024年市场规模达到23.7亿美元，同比增长67.0%，2025年有望超过30亿美元，其中冷板式解决方案市场占有率进一步提高，2026年有望超过40亿美元。液冷技术在AI数据中心渗透率逐年提升国内液冷服务器市场规模2026年超40亿美元（注：TDP为热设计功耗）英伟达Blackwell平台单颗GPU TDP或逾1000W2.72摘摘摘摘摘摘—摘摘TDP摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘23.7亿162亿➢从冷板液冷交付模式看，主要根据IT设备侧集成度不同来解耦交付。由于液冷技术目前标准化程度较弱，因此各厂家缺少兼容性对接，因此存在一定程度的解决方案捆绑问题。液冷系统涉及一次侧、二次侧散热系统、CDU、液冷机柜、液冷服务器的对接，因此可根据IT设备侧交付集成程度的不同来划分，如只包含液冷服务器（服务器级解耦），或包含液冷服务器和机柜（机柜级解耦），或包含整个二次侧机房内设备。➢当前冷板式液冷方案主要由英伟达引领，供应商仍以台厂、欧美企业为主，但国产链正加速布局。GB200由初期的风冷开始全面切换至冷板式液冷方案，主要为大冷板方案，GB300进一步转向独立式液冷方案，以GB300为例，冷板在交付给广达或者鸿海组装前需要完成安装快接头、软管等小集成，冷板供应商主要为Cooler Master酷冷至尊（与英维克、
川环科技等合作）、AVC奇宏、Auras双鸿等，CDU供应商包括Delta台达电子、Boyd宝德、Cooler Master酷冷至尊、Vertiv维谛技术等。2.73摘摘摘摘摘摘—摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘冷板Cooler Master、奇宏、双鸿、英维克、CoolIT、飞荣达、思泉新材、中石科技冷却液3M（停产）、索尔维、科慕、旭硝子、
新宙邦、
巨化股份、润和材料快速接头UQD史陶比尔、CPC 、Parker Hannifin、川环科技、英维克、立敏达、蓝科电气、
中航光电分流器Manifold英维克、品达、光宝、
比亚迪电子、富士康、台达CDU维谛技术、台达电子、宝德、Cooler Master、英维克、
科华数据冷却塔斯必克、BAC、益美高、
双良节能、良机第三方液冷解决方案供应商曙光数创英维克
高澜股份服务器品牌厂商浪潮信息宁畅科技新华三谷歌亚马逊微软中国移动政府市场工业/金融/医疗/能源等大客户中小企业客户产业链上游产业链中游液冷零部件产业链下游互联网/云计算服务商运营商企业市场
申菱环境中兴通讯华为联想超聚变脸书IBM阿里巴巴百度腾讯中国电信中国联通➢未来液冷技术迭代路径尚处于探索阶段，英伟达Rubin架构或采用微通道盖板技术。传统冷板已难以满足Rubin架构的TDP需求，微通道盖板在封装层面集成了热扩散器和冷板的功能，由带有微通道的铜基板、顶部盖板以及用于冷却液分配的歧管组成。铜基板上的微通道为冷却液提供流动路径，盖板起到保护和密封作用，歧管则确保冷却液能均匀地在微通道中流动，实现高效散热。微通道的尺寸效应明显，其通道宽度一般在100μm 至 1mm 之间，这种极小的尺寸能增加流体与壁面的接触面积，提升传热效率。➢国内厂商也在探索浸没式液冷技术方案，如阿里云已大规模部署单相浸没式液冷方案，曙光数创目前已提供相变浸没式液冷方案。由于IT设备的硬盘，电源等部件不能接触到液体，依旧需风冷方式进行散热，因此冷板式液冷是以液冷和风冷方式相结合的一种制冷方式，而浸没式液冷是一种直接接触型液冷，是将服务器等有散热需求的IT设备完全浸没在冷却液中，通过液体的循环流动进行冷却。液冷技术对比曙光数创C8000相变浸没液冷方案阿里云单向浸没式液冷方案2.74摘摘摘摘摘摘—摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘电电电电电电 HTTP://WWW.LONGONE.COM.CN电电电电电电电电电电电电电电电电电电CONTENTS摘摘AI 摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘AI 摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘3.11摘摘摘摘摘摘摘— 摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘3.12摘摘摘摘摘摘摘— 摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘半导体全球产业链特征：（1）产业链布局全球：半导体的上下游产业分布在全球各个经济体，专业分工细化复杂；半导体产业发展离不开全球之间的贸易合作；（2）美国占据多个产业的核心地位：绿色企业名称为各个细分行业中所属美国的企业，美国在先进技术领域具备长时间的积累，相对来说具备较强的话语权；（3）中国与海外巨头的生态差距多样：主要体现在供应链全面性、技术积累的时间与深度、汽车工业等品牌巨头依然以海外企业为主。全球&中国半导体设备市场规模3.13摘摘摘摘摘摘摘— 摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘
4 摘摘摘
集成电路领域典型资本开支结构➢中国是全球半导体设备需求的最大经济体。2025年全球半导体设备销售额达到1350.5亿美元，同比增长15%。其中，中国半导体设备销售额为493亿美元，同比为-1%，占全球市场份额约37%。➢设备占据晶圆厂资本开支的7-8成比例。根据Gartner的统计数据显示，集成电路制造设备的投资通常占该领域资本性支出的70%-80%，且随着工艺制程水平的提升，该比例呈现进一步上升趋势。以16nm及14nm制程为例，设备投资占比可达到85%。在典型集成电路制造产线中，芯片制造与硅片制造相关设备的投资合计约占整体设备投资的80%，其中前道制造设备的投资占产线总投资约64%。在各类前道设备中，薄膜沉积设备、光刻设备以及刻蚀/去胶设备为主要支出项，各自约占芯片制造设备总投资的20%。预计 2025年全球晶圆厂产能占比全球历年300mm晶圆厂设备投资及增速预测3.14摘摘摘摘摘摘摘— 摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘中国大陆代表性晶圆厂制程产能及应用分布制程梯队技术节点范围全国总产能（万片/月）核心代表晶圆厂及产能（万片/月）核心应用领域先进制程14nm及以下16.7
中芯国际(9.5)、中芯京城(3.2)、长鑫存储(3.0)、海辰半导体(1.0)高端SoC、AI服务器、LPDDR5/DDR5成熟核心制程28nm-65nm72.6华虹半导体(12.1)、台积电南京(10.0)、厦门联芯(4.0)、粤芯半导体(2.4)、时代芯存(0.3)车规MCU、CTS图像传感器、物联网芯片成熟中低制程90nm-180nm79.5和舰科技(5.0)、
华润微(3.5)、
燕东微电子(2.3)、武汉新芯(1.5)、万国半导体(1.8)、
华微电子(2.0)、福建晋华(1.5)电源管理IC、显示驱动IC、功率MOSFETLegacy制程250nm及以上8.6
上海贝岭(1.2)、新芯集成电路(1.0)、上海先进半导体(2.0)智能卡芯片、工业控制低端芯片特色工艺BCD/MEMS/SiC24.8华虹半导体(4.8)、华润微(2.1)、积塔半导体(2.8)、中科晶芯(0.8)、
赛微电子(0.8)、赛莱克斯(0.6)汽车功率器件、MEMS传感器、SiCMOSFET存储专项制程NAND/DRAM57.0三星西安(15.0)、SK海力士大连(15.0)、长江存储(12.0)、长鑫存储(11.0)、美光西安(6.0)消费级 SSD、服务器内存、移动存储➢晶圆厂资本支出增加，驱动半导体设备需求扩容。据SEMI，全球用于前端设施的晶圆厂设备支出自2020年以来连续六年增长，2025年同比上升2%，达到1100亿美元。2026年晶圆厂设备支出更将成长18%，达到1300亿美元。➢中国大陆晶圆厂整体以成熟制程为主，短期内设备制约了我国高端制程产能分布。如上图所示，我国的14nm及以下的产能占比较低，受制于光刻机等核心半导体设备缺失。➢展望未来：我国未来3年大概率依然以28nm及以上的成熟制程产能分布为主。3-10年内主要看我国大陆的设备研发进展。3.21摘摘摘摘摘摘摘— 摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘20%设备种类国产化率中国大陆厂商国外厂商去胶75%-90%（中低端）<30%（高端）屹唐半导体、北方华创、盛美上海、浙江宇谦、上海耀以等Hitachi High-Technologies (日)、Lam Research(美)等清洗50%-60%盛美上海、北方华创、
至纯科技、芯源微、屹唐半导体等Tokyo Electron Limited(日)、Lam Research(美)等刻蚀50%-60%（成熟制程）<15%（先进制程）中微公司、北方华创、嘉芯半导体、屹唐半导体、拓荆科技、盛美上海、芯源微等Applied Materials(美)、Lam Research(美)、TokyoElectron Limited(日)等热处理30%-40%北方华创、
晶盛机电、中微公司、拓荆科技、嘉芯半导体等ASM International(荷兰)、Applied Materials(美)、LamResearch(美)、Tokyo Electron Limited(日)等PVD15%-20%（成熟制程）<10%（先进制程）北方华创、
捷佳伟创、嘉芯半导体、中电科、科睿设备有限公司、中科院沈阳科学仪器、合肥科晶材料等ASM International(荷兰)、Applied Materials(美)、LamResearch(美)、Tokyo Electron Limited(日)等CVD/ALD5%-10%北方华创、晶盛机电、中微公司、盛美上海、拓荆科技、嘉芯半导体等ASM International(荷兰)、Applied Materials(美)、LamResearch(美)、Tokyo Electron Limited(日)等CMP15%-25%（成熟制程）<10%（先进制程）盛美上海、华海清科、中国电科、鼎龙控股、烁料精微等DuPont（美）、Thomas West Inc(美)、JSR(日)等涂胶显影10%-15%（成熟制程）<10%（先进制程）盛美上海、芯源微、北方华创、中微公司、华海鸿控Dow Chemical(美)、JSR(日)、TOK America(美)等离子注入10%-20%（成熟制程）<5%（先进制程）凯世通、中国电科、烁料中信科、北方华创、中微公司等Applied Materials(美)、Axcelis Technologies(美)等量测10%-15%（成熟制程）<5%（先进制程）上海微电子、
中科飞测、
精测电子、华海清科、北方华创等KLA（美）、Santec Holdings Corporation(日)等光刻10%-15%（成熟制程）<1%（先进制程）上海微电子、中国电科、北方华创等ASML（荷兰）、Canon佳能(日)、Nikon尼康(日)等3.31摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘— 摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘分类占设备成本比例零部件具体类别国际主要企业国内主要企业机械类20%~40%金属工艺件：反应腔、传输腔、过渡腔、内衬、匀气盘等；金属结构件：托盘、冷却板、底座、铸钢平台等；非金属机械件：石英、陶瓷件、硅部件、静电卡盘、橡胶密封件金属类：京鼎精密、Ferrortec等；非金属类：Ferrotec、Hana、台湾新鹤、美国杜邦等金属类：
富创精密、靖江先锋、
托伦斯、
江丰电子（少量产品）等非金属类：
菲利华（石英零部件）、
神工股份（硅部件）等电气类10%~20% 射频电源、射频匹配器、远程等离子源、供电系统、工控电脑等Advanced Energy、MKS等
英杰电气、北方华创（旗下的北广科技）等机电一体类10%~25% EFEM、机械手、加热带、腔体模组、阀体模组、双工机台、浸液系统、温控系统等京鼎精密、Brooks Automation、Rorze、ASML（自产双工机台和浸液系统）等富创精密、华卓精科（双工机台）、新松机器人（机械手）、京仪自动化（温控系统）等气体/液体/真空系统10%~30%气体输送系统类：气柜、气体管路、管路焊接件等；真空系统类：干泵、分子泵、真空阀门等；气动液压系统类：阀门、接头、过滤器、液体管路等满足超科林、Edwards、Ebara、MKS等富创精密、万业企业（收购的CompartSystem）、
新莱应材、沈阳科仪、北京
中科仪等仪器仪表类1%~3%气体流量计、真空压力计等MKS、Horiba等北方华创（旗下的七星流量计）、万业企业（收购的Compart System）等光学类55%光学元件、光栅、激光源、物镜等Zeiss、Cymer、ASML北京国望光学科技有限公司、长春国科精密光学技术有限公司等其他3%~5%定制装置、耗材等//3.41摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘— 摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘20%领域占半导体材料市场比重估算作用全球市场规模估算（亿美元）中国市场规模估算（亿美元）国产化率（%）国内代表企业国外代表企业硅片35%晶圆制造的基底材料276.0850.48寸：33%12寸：10%
沪硅产业、
立昂微、TCL中环、中欣晶圆、西安奕斯伟信越、住友、环球晶圆、SK、世创光刻胶8%将掩膜版上的图形转移到硅片上的关键材料63.1011.52<5%
彤程新材、
华懋科技、
晶瑞电材、
上海新阳、
南大光电、武汉太紫微TOK、富士胶片、JSR、信越、杜邦、住友、旭化成特种气体13%氧化、还原、除杂102.5418.72<5%中船特气、
华特气体、
中巨芯、
雅克科技、金宏科技德国林德、法国液空掩膜板12%产品制造过程中的图形“底片”转移用的高精密工具94.6617.2830%
路维光电、
清溢光电、中芯国际、华虹公司、菲利华Toppan、DNPCMP抛光垫CMP抛光液湿电子化学品7%为微电子、光电子湿法工艺(主要包括湿法刻蚀、湿法清洗)制程中使用的各种电子化工材料55.2210.083%
兴福电子、凯圣氟、晶瑞、江化微BASF、Dupont、Kanto溅射靶材2%芯片中制备的薄膜的元素级材料通过磁控进行精准放置15.782.8820%江丰电子、鼎龙股份、有研亿金日矿金属、霍尼韦尔DOW、Cabot、Dupont6%通过化学反映和物理研磨实现大面积平坦化47.338.6420%鼎龙股份、安集科技电电电电电电 HTTP://WWW.LONGONE.COM.CN电电电电电电电电电电电电电电电电电电CONTENTS摘摘AI 摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘AI 摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘摘4.1 摘摘摘摘摘➢芯片价格下滑风险。当前AI的持续高投资，供给端不足引发产品价格持续高涨，存储等价格高涨属于高景气周期。高价格一方面压制手机等需求，一方面供给端或大量增产，长期存在供给与需求预期变化，从而导致价格下滑风险。➢AI资本开支不及预期风险。全球互联网等大型企业扩大AI资本开支，用于AI服务器与基础设备建设，但持续的高投入同时带来高额的折旧，企业现金流大额流出，净利润被侵蚀，长期或存在资本开支增速下滑的风险。➢宏观加息风险。宏观上的高通胀引发经济过热担忧，未来存在以美国经济体为主的加息预期风险，加息引发全球流动性风险，债务风险等，加息预期或降低全球科技投资的风险偏好，引发估值中枢下移。摘摘摘摘摘摘摘摘摘本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，具备专业胜任能力，保证以专业严谨的研究方法和分析逻辑，采用合法合规的数据信息，审慎提出研究结论，独立、客观地出具本报告。本报告中准确反映了署名分析师的个人研究观点和结论，不受任何第三方的授意或影响，其薪酬的任何组成部分无论是在过去、现在及将来，均与其在本报告中所表述的具体建议或观点无任何直接或间接的关系。署名分析师本人及直系亲属与本报告中涉及的内容不存在任何利益关系。评级说明市场指数评级看多未来6个月内沪深300指数上升幅度达到或超过20%看平未来6个月内沪深300指数波动幅度在-20%—20%之间看空未来6个月内沪深300指数下跌幅度达到或超过20%行业指数评级超配未来6个月内行业指数相对强于沪深300指数达到或超过10%标配未来6个月内行业指数相对沪深300指数在-10%—10%之间低配未来6个月内行业指数相对弱于沪深300指数达到或超过10%公司股票评级未来6个月内股价相对强于沪深300指数达到或超过15%未来6个月内股价相对强于沪深300指数在5%—15%之间未来6个月内股价相对沪深300指数在-5%—5%之间减持未来6个月内股价相对弱于沪深300指数5%—15%之间卖出未来6个月内股价相对弱于沪深300指数达到或超过15%摘摘摘摘本报告基于本公司研究所及研究人员认为合法合规的公开资料或实地调研的资料，但对这些信息的真实性、准确性和完整性不做任何保证。本报告仅反映研究人员个人出具本报告当时的分析和判断，并不代表东海证券股份有限公司，或任何其附属或联营公司的立场，本公司可能发表其他与本报告所载资料不一致及有不同结论的报告。本报告可能因时间等因素的变化而变化从而导致与事实不完全一致，敬请关注本公司就同一主题所出具的相关后续研究报告及评论文章。在法律允许的情况下，本公司的关联机构可能会持有报告中涉及的公司所发行的证券并进行交易，并可能为这些公司正在提供或争取提供多种金融服务。本报告仅供“东海证券股份有限公司”客户、员工及经本公司许可的机构与个人阅读和参考。在任何情况下，本报告中的信息和意见均不构成对任何机构和个人的投资建议，任何形式的保证证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效，本公司亦不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。本公司客户如有任何疑问应当咨询独立财务顾问并独自进行投资判断。本报告版权归“东海证券股份有限公司”所有，未经本公司书面授权，任何人不得对本报告进行任何形式的翻版、复制、刊登、发表或者引用。摘摘摘摘东海证券股份有限公司是经中国证监会核准的合法证券经营机构，已经具备证券投资咨询业务资格。我们欢迎社会监督并提醒广大投资者，参与证券相关活动应当审慎选择具有相当资质的证券经营机构，注意防范非法证券活动。摘摘摘摘摘摘摘地址：上海市浦东新区东方路1928号 东海证券大厦网址：Http://www.longone.com.cn座机：（8621）20333275手机： 18221956989传真：（8621）50585608邮编：200125电电电电电电电电