行业数据更新台股月度营收数据投资策略

行情回顾
行业数据更新台股月度营收数据投资策略
行情回顾：2026年5月半导体(申万)指数上涨18.44%
图：半导体指数5月走势图：SW电子5月涨跌幅排名第26图：SW半导体5月上涨18.44%图：SW半导体各子行业5月涨跌幅l 2026年5月SW半导体指数上涨18.44%，跑赢电子行业0.56pct，跑赢沪深300指数16.68pct；海外费城半导体指数上涨22.14%，台湾半导体指数上涨17.57%。l 从子行业看，集成电路封测（+45.30%）、半导体材料（+22.45%）、半导体设备（+19.68%）涨跌幅居前；模拟芯片设计（+8.40%）、数字芯片设计（+15.48%）、分立器件（+15.74%）涨跌幅居后。-10%0%10%20%30%2026-05-012026-05-042026-05-072026-05-102026-05-132026-05-162026-05-192026-05-222026-05-252026-05-28半导体(申万)沪深300费城半导体指数台湾半导体指数-20%-10%0%10%20%30%通信电子公用事业建筑材料机械设备电力设备银行家用电器煤炭交通运输环保汽车房地产建筑装饰食品饮料非银金融商贸零售轻工制造有色金属计算机社会服务医药生物综合传媒纺织服饰国防军工美容护理基础化工钢铁农林牧渔石油石化月涨跌幅18.447.5731.8210.0910.4711.8050.7922.5483.0619.9021.2954.50半导体其他电子Ⅱ元件光学光电子消费电子电子化学品Ⅱ年涨跌幅（%）月涨跌幅（%）15.488.4045.3019.6815.7422.4550.8628.8183.1459.7969.7356.79数字芯片设计模拟芯片设计集成电路封测半导体设备分立器件半导体材料年涨跌幅（%）月涨跌幅（%）
行情回顾：2026年5月半导体公司涨跌幅排名
表：半导体板块5月涨跌幅榜费城半导体涨跌幅前五费城半导体涨跌幅后五证券代码证券简称月涨跌幅（%）证券代码证券简称月涨跌幅（%）MU.O美光科技87.76MPWR.OMONOLITHIC POWER SYSTEMS-2.99ALAB.OASTERA LABS76.06ENTG.O英特格-1.83ARM.OARM67.98NVMI.ONOVA0.38AMD.O超威半导体45.59MCHP.O微芯科技2.38QCOM.O高通39.78ADI.O亚德诺2.88SW半导体涨跌幅前五SW半导体涨跌幅后五证券代码证券简称月涨跌幅（%）申万三级证券代码证券简称月涨跌幅（%）申万三级301666.SZ大普微-UW138.36数字芯片设计600745.SH*ST闻泰-26.49分立器件688146.SH中船特气117.37半导体材料688691.SH灿芯股份-13.84集成电路制造688820.SH盛合晶微90.78集成电路封测003026.SZ中晶科技-12.98半导体材料300672.SZ国科微84.49数字芯片设计688702.SH盛科通信-U-12.61数字芯片设计600584.SH长电科技80.09集成电路封测688047.SH龙芯中科-12.29数字芯片设计l 个股方面，5月费城半导体指数30只成分股上涨28家，下跌2家。涨跌幅前五的公司分别为美光科技（+87.76%）、ASTERA LABS(+76.06%)、ARM（+67.98%）、超威半导体（+45.59%）、高通（+39.78%）；涨跌幅后五的公司分别为MPS（-2.99%）、英特格（-1.83%）、NOVA（+0.38%）、微芯科技(+2.38%)、亚德诺(+2.88%)。l SW半导体177只个股中上涨124只，下跌53只。其中涨跌幅前五的公司分别为大普微（+138.36%）、中船特气(+117.37%)、盛合晶微（+90.78%）、国科微（+84.49%）、长电科技（+80.09%）；涨跌幅后五的公司分别为ST闻泰（-26.49%）、灿芯股份（-13.84%）、中晶科技(-12.98%）、盛科通信（-12.61%）、龙芯中科（-12.29%）。
行情回顾：半导体(申万)指数估值水位
图：半导体（申万）2019年以来的PE（TTM）图：半导体（申万）各子行业所处2019年以来的估值水位图：半导体（申万）各子行业所近一年估值水位l SW半导体估值水平处于2019年以来的89.68%分位。截至2026年5月29日，SW半导体指数PE（TTM）为116.74x，处于近2019年以来的89.68%分位。半导体设备处于2019年以来较低估值水位，数字芯片设计处于近一年较低估值水位。l SW半导体子行业中，集成电路封测和数字芯片设计PE（TTM）较低，分别为97倍和102倍；模拟芯片设计、分立器件估值分别为181倍和174倍。2019-01-042019-04-122019-07-122019-10-112020-01-102020-04-172020-07-172020-10-162021-01-152021-04-162021-07-162021-10-152022-01-142022-04-222022-07-222022-10-282023-02-032023-05-052023-08-042023-11-102024-02-082024-05-172024-08-162024-11-152025-02-142025-05-162025-08-152025-11-142026-02-132026-05-22市盈率TTM危险值中位数机会值当前值               116.74分位点              89.68%危险值                104.85中位数                75.84机会值                54.94指数点位         10480.14最大值              165.00平均值                79.00最小值                31.92标准差（+1）   107.67标准差（-1）      50.3289.74%67.91%99.22%92.19%99.94%57.20%87.95%0%20%40%60%80%100%120%半导体数字芯片设计模拟芯片设计集成电路封测分立器件半导体设备半导体材料87.92%28.75%94.17%98.33%99.58%96.67%97.08%0%20%40%60%80%100%120%半导体数字芯片设计模拟芯片设计集成电路封测分立器件半导体设备半导体材料基金持仓分析：1Q26主动基金半导体重仓持股比例为12.42%l 1Q26主动基金重仓持股中电子公司市值为3735亿元，持股比例为20.84%；半导体公司市值为2226亿元，持股比例为12.42%，环比提高0.8pct。相比于半导体流通市值占比6.02%超配了6.4pct。l 1Q26前五大半导体重仓持股占比由4Q25的44.7%下降至34.3%，第一大占比为7.6%。图：各行业基金重仓市值图：半导体重仓持股市值及比例图：半导体持仓占比及流通市值占比图：3Q25半导体前五大重仓持股占比为52.8%电子电力设备通信医药生物有色金属机械设备基础化工食品饮料汽车国防军工银行家用电器非银金融交通运输计算机石油石化煤炭传媒建筑材料农林牧渔钢铁轻工制造公用事业建筑装饰商贸零售房地产环保社会服务纺织服饰美容护理综合0%5%10%15%20%25%30%1,0002,0003,0004,0005,0001Q212Q213Q214Q211Q222Q223Q224Q221Q232Q233Q234Q231Q242Q243Q244Q241Q252Q253Q254Q251Q26电子持仓（亿）半导体持仓（亿）电子行业持仓比例半导体持仓比例0%2%4%6%8%10%12%14%1Q212Q213Q214Q211Q222Q223Q224Q221Q232Q233Q234Q231Q242Q243Q244Q241Q252Q253Q254Q251Q26半导体持仓比例半导体流通市值占比0%20%40%60%80%100%120%1Q213Q211Q223Q221Q233Q231Q243Q241Q253Q251Q26第一大占比前五大占比前十大占比前二十占比基金持仓分析：1Q26主动基金前二十大重仓股变化l 芯原股份、北京君正、富创精密进入前二十大重仓股，取代复旦微电、豪威集团、思瑞浦。l 1Q26前二十大原重仓股华海清科、源杰科技、长川科技持股占流通股比例增幅居前，佰维存储、兆易创新、寒武纪持股占流通股比例降幅居前。图：半导体前二十大重仓股变化情况行业数据更新：4月全球半导体销售额同比增长93.89%图：2026年4月半导体销售额同比增速图：2026年4月半导体销售额环比增速图：全球半导体月销售额图：中国半导体月销售额l 根据SIA的数据，2026年4月全球半导体销售额为1104.81亿美元(YoY +93.89%,QoQ +11.02%)，连续30个月同比正增长。l 分地区来看，美洲、其他地区同比增速分别为+115.8%、+114.9%，高于全球平均增速；中国、欧洲、日本同比增速分别为+78.6%、+54.7%、+15.6%低于全球平均增速。美洲环比增速为16.7%，高于全球平均增速；中国、欧洲、日本、其他地区环比增速分别为+8.0%、+6.7%、+6.4%、+8.7%，低于全球平均增速。78.6%15.6%115.8%54.7%114.9%全球YOY, 93.9%0%50%100%150%中国日本美洲欧洲其他YOY全球YOY8.0%6.4%16.7%6.7%8.7%全球MOM, 11.0%0%5%10%15%20%中国日本美洲欧洲其他MOM全球MOM-40%-20%0%20%40%60%80%100%2018-012018-062018-112019-042019-092020-022020-072020-122021-052021-102022-032022-082023-012023-062023-112024-042024-092025-022025-072025-12全球半导体销售额（十亿美元）YOY-40%-20%0%20%40%60%80%100%2018-012018-052018-092019-012019-052019-092020-012020-052020-092021-012021-052021-092022-012022-052022-092023-012023-052023-092024-012024-052024-092025-012025-052025-092026-01中国半导体销售额（十亿美元）YOY行业数据更新：DRAM合约价和现货价均上涨图：存储合约价格图：存储现货价格图：DRAM和NAND Flash产值预测（十亿美元）l 4 月DRAM 和NAND Flash 合约价上涨。根据DRAMexchange 的数据，DRAM(DDR4 8Gb 1Gx8 2133Mbps)4月合约价由3月的13.00美元上涨至16.00美元，NAND Flash(128Gb 16Gx8 MLC)4月合约价由3月的17.73美元上涨至24.16美元。l 5月DRAM现货价上涨。DRAM（DDR5 16G (1G*16) 3200Mbps）5月底现货价由4月底的39.00美元上涨至41.90美元。l AI发展从大型模型训练转向以推理为核心的Agentic AI应用，驱动存储器需求结构性扩张，推升价格上涨。TrendForce将2026年全球存储器产值上修至8893亿美元，2027年上修至超1.28万亿美元。0.05.010.015.020.025.030.02020-11-302021-01-292021-03-312021-05-312021-07-302021-09-302021-11-302022-01-282022-03-312022-05-312022-07-292022-09-302022-11-302023-01-312023-03-312023-05-312023-07-312023-09-282023-11-302024-01-312024-03-292024-05-312024-07-312024-09-302024-11-292025-01-242025-03-312025-05-292025-07-312025-09-302025-11-282026-01-302026-03-31合约平均价: DRAM: DDR4 8Gb 1Gx8 2133Mbps （美元）合约平均价:NAND Flash(128Gb 16Gx8 MLC（美元）2023-03-032023-05-032023-07-032023-09-032023-11-032024-01-032024-03-032024-05-032024-07-032024-09-032024-11-032025-01-032025-03-032025-05-032025-07-032025-09-032025-11-032026-01-032026-03-032026-05-03现货平均价:DRAM:DDR4(16Gb(1Gx16),3200Mbps)(美元)行业数据更新：1Q26全球半导体销售额同比增长79%图：全球半导体季度销售额图：中国半导体季度销售额图：中芯国际和华虹宏力的产能利用率图：全球半导体设备季度销售额图：全球半导体硅片季度出货面积-40%-20%0%20%40%60%80%100%1Q112Q123Q134Q141Q162Q173Q184Q191Q212Q223Q234Q241Q26全球半导体销售额（亿美元）YoY-40%-20%0%20%40%60%80%100%1Q154Q153Q162Q171Q184Q183Q192Q201Q214Q213Q222Q231Q244Q243Q25中国半导体销售额（亿美元）YoY-25%-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%1Q112Q123Q134Q141Q162Q173Q184Q191Q212Q223Q234Q241Q26全球半导体硅片出货面积（亿平方英寸）YoY50%60%70%80%90%100%110%120%1Q163Q161Q173Q171Q183Q181Q193Q191Q203Q201Q213Q211Q223Q221Q233Q231Q243Q241Q253Q251Q26华虹半导体产能利用率中芯国际产能利用率l 全球半导体销售额：根据SIA的数据，1Q26全球半导体销售额为2985亿美元，同比增长79%，环比增长25%，连续10个季度同比增长。l 中国半导体销售额：根据SIA的数据，1Q26中国半导体销售额为802亿美元，占全球的27%，同比增长75%。l 半导体设备销售额：根据SEMI的数据，1Q26全球半导体设备销售额为366亿美元，同比增长14%，环比增长1%，同比增速较上季提高6.0pct。l 半导体硅片出货面积：根据SEMI的数据，1Q26全球半导体硅片出货面积为33亿平方英寸，同比增长13.1%，环比减少4.7%，同比增速较上季提高5.1pct。l 中芯国际：根据中芯国际的公告，1Q26产能利用率为93.1%，环比下降2.6pct，同比提高3.5pct。l 华虹宏力：根据华虹宏力的公告，1Q26产能利用率为99.7%，环比下降4.1pct，同比下降3.0pct。-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%1Q141Q151Q161Q171Q181Q191Q201Q211Q221Q231Q241Q251Q26全球半导体设备销售额（亿美元）YoY台股月度营收：4月IC制造/封测、DRAM芯片同环比增长图：台股IC设计月收入及同比增速图：台股IC制造月收入及同比增速图：台股IC封测月收入及同比增速图：台股DRAM芯片月收入及同比增速l 4月台股半导体各环节合计营收情况：IC制造/封测、DRAM芯片同环比均增长，IC设计同增环减。IC设计：1212亿新台币（YoY +23%, MoM -9%）；IC制造：4900亿新台币（YoY +26%, MoM +2%）；IC封测：879亿新台币（YoY +19%, MoM +1%）；DRAM芯片：305亿新台币（YoY +352%, MoM +38%）。-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%1,0002,0003,0004,0005,0002018-012018-062018-112019-042019-092020-022020-072020-122021-052021-102022-032022-082023-012023-062023-112024-042024-092025-022025-072025-12台股IC制造月收入（亿新台币）YOY-40%-20%0%20%40%60%80%1,0002018-012018-062018-112019-042019-092020-022020-072020-122021-052021-102022-032022-082023-012023-062023-112024-042024-092025-022025-072025-12台股IC封测月收入（亿新台币）YOY-100%-50%0%50%100%150%200%250%2018-012018-062018-112019-042019-092020-022020-072020-122021-052021-102022-032022-082023-012023-062023-112024-042024-092025-022025-072025-12台股DRAM芯片月收入（亿新台币）YOY-60%-40%-20%0%20%40%60%80%100%1,0001,2001,4002018-012018-062018-112019-042019-092020-022020-072020-122021-052021-102022-032022-082023-012023-062023-112024-042024-092025-022025-072025-12台股IC设计月收入（亿新台币）YOY台股月度营收：晶圆代工、半导体硅片代表企业图：晶圆代工代表企业月度营收图：半导体硅片代表企业月度营收l 晶圆代工代表企业：台积电、联电、力积电、世界、稳懋4月收入同比增长。l 半导体硅片代表企业：环球晶圆4月收入同比减少，台胜科、合晶4月收入同比增长。台股月度营收：IC设计服务、封测代表企业图：封测代表企业月度营收图：IC设计服务代表企业月度营收l IC设计服务代表企业：创意电子4月收入同比增长，世芯、智原4月收入同比减少。l 封测代表企业：日月光封测、力成、京元电子、南茂科技、欣邦科技4月收入均同比增长。台股月度营收：模拟/数字芯片设计、存储芯片及模组代表企业图：模拟芯片设计代表企业月度营收图：数字芯片设计代表企业月度营收图：存储芯片及模组代表企业月度营收l 模拟芯片设计代表企业：联咏DDIC业务、天钰4月收入同比减少，瑞鼎、硅创电子、硅力-KY 4月收入同比增长。l 数字芯片设计代表企业：联发科4月收入同比减少，瑞昱、联咏SoC业务、新唐科技4月收入同比增长。l 存储芯片及模组代表企业：华邦电、南亚科、旺宏、威刚、十铨4月收入均同比增长。投资策略：推WSTS上修全球半导体市场规模，华为提出韬定律表：重点公司一览表6月2日WSTS将2026/2027年全球半导体产值从此前的0.98/1.23万亿美元上修至1.51/1.91万亿美元，增速分别为89.9%、26.6%，其中受益于AI的存储和逻辑芯片仍然是增长最高的两大品类，建议关注本轮半导体核心增长点的AI产业链寒武纪、翱捷科技、澜起科技、龙芯中科、江波龙、佰维存储、德明利、兆易创新、晶晨股份、乐鑫科技、恒玄科技等。5月25日华为发布韬定律，用“时间缩微”替代“几何缩微”，靠逻辑折叠等技术提升晶体管密度与性能，目标2031年高端芯片等效1.4nm制程水平，密度/性能追平国际先进工艺。建议关注半导体生产链中芯国际、华虹宏力、北方华创、中微公司、拓荆科技、江丰电子、鼎龙股份、长电科技、通富微电、伟测科技、芯联集成、天岳先进、沪硅产业、立昂微等。ADI FY26Q2收入超指引上限，其预计第三财季工业、汽车、通信领域将持续高于季节性增长，模拟芯片行业处于上行周期且受益于AI电源拉动，国内厂商在此基础上继续受益份额提高趋势，前几年的研发投入进入收入变现期，且价格竞争环境也有所改善，重视利润释放周期的戴维斯双击机会，建议关注模拟芯片企业圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、杰华特、南芯科技、晶丰明源、艾为电子、芯朋微、帝奥微等。股票代码公司简称PE(TTM）归母净利润(26E,亿元)归母净利润(27E,亿元)PE(26E)PE(27E)300661.SZ圣邦股份107.748.4812.53688220.SH翱捷科技-U100.20-1420.522.51688099.SH晶晨股份95.8813.3117.55688008.SH澜起科技2,926239.3928.8434.92688256.SH寒武纪8,1631,299.2046.9085.40688047.SH龙芯中科136.08-131-0.711.55-769688141.SH杰华特92.39-47-2.750.60-151688052.SH纳芯微234.49-1791.172.02688508.SH芯朋微83.201.952.17688484.SH南芯科技41.753.154.10688536.SH思瑞浦293.004.686.49300782.SZ卓胜微104.77-1545.016.86688153.SH唯捷创芯29.212.113.00688381.SH帝奥微38.33-920.610.89688798.SH艾为电子69.494.265.11300223.SZ北京君正139.368.8910.06688766.SH普冉股份396.003.514.29603501.SH豪威集团1,20395.3958.0371.28688252.SH天德钰20.453.434.34688368.SH晶丰明源213.342.232.95603986.SH兆易创新3,421488.0021.5227.04688608.SH恒玄科技162.2810.9715.03688018.SH乐鑫科技120.257.149.01301308.SZ江波龙2,200520.01110.97113.11001309.SZ德明利1,430630.5088.8392.03688525.SH佰维存储1,467311.0074.4182.95603290.SH斯达半导113.187.438.99605111.SH新洁能60.086.367.51600460.SH士兰微33.958.0912.17688396.SH华润微66.5812.0015.99300373.SZ扬杰科技102.8716.0019.43688261.SH东微半导80.601.942.75600584.SH长电科技1,35475.6521.2224.03002156.SZ通富微电1,01466.8413.8316.94688372.SH伟测科技145.773.954.86002371.SZ北方华创4,373603.3698.92123.98688012.SH中微公司2,586276.0030.4739.22688072.SH拓荆科技1,646582.3016.3123.70300666.SZ江丰电子201.196.879.04688630.SH芯碁微装379.005.277.07688233.SH神工股份87.302.053.22300054.SZ鼎龙股份69.7511.1513.28300623.SZ捷捷微电33.277.088.50688126.SH沪硅产业28.49-531.662.48605358.SH立昂微66.77-8271.912.89688234.SH天岳先进130.93-2290.632.831,007688469.SH芯联集成-U7.34-1230.943.290981.HK中芯国际6,06275.659.6312.471347.HK华虹宏力2,525145.301.522.02风险提示
一、国产替代进程不及预期。国内半导体企业相比海外半导体大厂起步较晚，在技术和人才等方面存在差距，在国产替
代过程中产品研发和客户导入进程可能不及预期。二、下游需求不及预期。全球电子产品等终端需求可能不及预期，从而导致对半导体产品需求量减少。三、行业竞争加剧的风险。在政策和资本支持下，国内半导体企业数量较多，在部分细分市场可能出现竞争加剧的风险，从而影响企业盈利能力。四、国际关系发生不利变化的风险。我国半导体产业链在部分环节需要依赖海外厂商，若未来国际关系发生不利变化，可能对半导体产业链运营产生重大影响。