1.市场指数

行业研究|信息技术|半导体与半导体生产设备半导体与半导体生产设备行业周报、月报美国政府放松H200 对华出口，美光在纽约州兴建多座晶圆厂——行业周报报告要点：本周（2026.1.5-2026.1.11）市场回顾1）海外AI 芯片指数本周下跌1.5%，MPS 和台积电上涨2.4%和1.3%，AMD 和Marvell 下跌9.1%和6.9%。2）国内AI 芯片指数本周上涨7.8%。寒武纪、澜起科技、翱捷科技、兆易创新、长电科技和通富微电涨幅均在10%以上，海光信息、瑞芯微和恒玄科技涨幅在9.9%、5.1%和3.8%。3）英伟达映射指数本周下跌0.3%，麦格米特上涨12%，神宇股份、沃尔核材和兆龙互连涨幅在5%以上，胜宏科技、景旺电子、太辰光和江海股份涨幅较小。长芯博创、英维克、沪电股份跌幅超4%。4）服务器ODM 指数本周下跌3.0%，Gigabyte 和Wiwynn跌幅超5%，Quanta、超微电脑、鸿海精密和Wistron 跌幅相对较小。5）存储芯片指数本周上涨12.1%，普冉股份和恒烁股份涨幅分别为39.7%和28.3%，兆易创新、北京君正、联芸科技、江波龙、佰维存储、香农芯创和聚辰股份涨幅均超10%，仅有东芯股份出现下跌。6）功率半导体指数本周上涨5.7%；A 股果链指数上涨1%，港股苹果指数下跌3.5%。行业数据1）全球电动汽车2025 年销量预计达到2098.5 万台，同比增加约22%，预计2026 年将提升至2416.6 万台，同比增加约15%。2）全球智能手表出货量预计将在2025 年年底同比增长7%。在2024 年首次出现下滑后重回增长轨道。3）2026 年折叠屏智能手机面板出货量预计将实现46%的同比增长，随着苹果开始为其首款折叠屏iPhone采购面板，它将成为推动市场增长的核心力量。重大事件1）川普政府日前已放松对中国出口NVIDIA H200 芯片的管制，中国政府计划最快在2026 年第1 季内，允许部分用户进口此款AI 芯片。2）美光计划在纽约州兴建多达4 座晶圆厂，可能获得超过250 亿美元的联邦政府补贴，用于建造前两座晶圆厂，预计首座工厂于2030 年启用，第2 座于2033 年投产。3）2026 年后Blackwell、Vera Rubin等高阶GPU 平台陆续到位，机柜级（Rack Level）的极限供电将成为产业必须正面迎战的关键课题。风险提示上行风险：中美贸易摩擦趋缓；半导体产业AI 相关应用领域增速加快；苹果加速中国AI 进展等。下行风险：下游需求不及预期；国际贸易摩擦加剧；苹果AI 进展放缓；其他系统性风险等。推荐|维持过去一年市场行情相关研究报告《国元证券行业研究-电子行业周报：美国或批准对中出口H200，TI 12 寸晶圆厂正式投产》2025.12.22《国元证券行业研究-电子行业周报：台积电将扩充CoWoS 产能，三星受益ASIC 需求提振HBM 出货》2025.12.15报告作者分析师彭琦执业证书编号 S0020523120001电话邮箱分析师沈晓涵执业证书编号 S0020524010002电话邮箱联系人李聪电话邮箱-4%14%32%50%68%1/134/137/1210/101/8半导体与半导体生产设备沪深300目 录图表目录图1：海外AI 芯片和国内AI 芯片指数波动 ...................................................... 3图2：英伟达映射指数及服务器ODM 指数波动 ............................................... 4图3：国内存储芯片指数波动 ........................................................................... 4图4：国内功率半导体指数波动 ........................................................................ 4图5：A 股果链指数 .......................................................................................... 5图6：港股果链指数 .......................................................................................... 5图7：覆盖标的本周涨跌幅 ............................................................................... 5图8：全球电动汽车销量（千台） .................................................................... 6图9：全球智能手表厂商出货份额 .................................................................... 6图10：全球折叠屏手机面板供应商出货份额 ................................................... 7
1.市场指数
海外AI 芯片指数：本周下跌1.5%。其中，MPS 和台积电上涨2.4%和1.3%，AMD 和Marvell 下跌9.1%和6.9%，英伟达和博通相对下滑幅度较小。国内A 股芯片指数：本周上涨7.8%。本周国内A 股芯片指数成分股均呈上涨态势，寒武纪、澜起科技、翱捷科技、兆易创新、长电科技和通富微电涨幅均在10%以上，海光信息、瑞芯微和恒玄科技涨幅在9.9%、5.1%和3.8%，中芯国际涨幅相对较小。图1：海外AI 芯片和国内AI 芯片指数波动注：海外AI 指数包括英伟达、台积电、博通、Marvell、MPS 和AMD；国内AI 指数包括中芯国际、寒武纪、海光信息、澜起科技、瑞芯微、恒玄科技、翱捷科技、兆易创新、长电科技和通富微电英伟达映射指数：本周下跌0.3%。本周英伟达映射指数成分股表现分化较大，其中，麦格米特上涨12%，神宇股份、沃尔核材和兆龙互连涨幅在5%以上，胜宏科技、景旺电子、太辰光和江海股份涨幅较小。长芯博创、英维克、沪电股份跌幅超4%。服务器ODM 指数：本周下跌3.0%。本周服务器ODM 指数成分股均呈下跌趋势，其中，Gigabyte 和Wiwynn 跌幅超5%，Quanta、超微电脑、鸿海精密和Wistron跌幅相对较小。图2：英伟达映射指数及服务器ODM 指数波动注：英伟达映射指数包括工业富联、神宇股份、博创科技、沃尔核材、兆龙互连、麦格米特、英维克、胜宏科技、景旺电子、沪电股份、太辰光和江海股份；服务器ODM 指数包括Supermicro、鸿海精密、Quanta、Wistron、Wiwynn 和Gigabyte国内存储芯片指数：本周上涨12.1%。其中，普冉股份和恒烁股份涨幅分别为39.7%和28.3%，兆易创新、北京君正、联芸科技、江波龙、佰维存储、香农芯创和聚辰股份涨幅均超10%，仅有东芯股份出现下跌。国内功率半导体指数：本周上涨5.7%。其中，富乐德和华润微涨幅分别为10.9%和9.9%，捷捷微电和斯达半导涨幅在5%以上，士兰微、芯联集成、扬杰科技和新洁能涨幅相对较小。图3：国内存储芯片指数波动图4：国内功率半导体指数波动注：指数包含兆易创新、北京君正、联芸科技、恒烁股份、江波龙、佰维存储、德明利、太极实业、普冉股份、香农芯创、东芯股份和聚辰股份注：指数包含华润微、士兰微、芯联集成、捷捷微电、扬杰科技、斯达半导、新洁能和富乐德果链指数：本周A 股苹果指数上涨1%，港股苹果指数下跌3.5%。图5：A 股果链指数图6：港股果链指数注：指数包含工业富联、立讯精密、领益智造、东山精密、歌尔股份、水晶光电、鹏鼎控股、蓝思科技、德赛电池、长盈精密、信维通信、欣旺达、博众精工、赛腾股份、珠海冠宇和环旭电子注：指数包含比亚迪电子、高伟电子、通达集团、舜宇光学和瑞声科技本周覆盖标的中，珂玛科技领涨，涨幅达到43%，联创电子、南极光、纳芯微、澜起科技、世运电路和兆易创新涨幅均在10%以上，仅有深南电路、立讯精密、强瑞技术和安克创新出现下滑。图7：覆盖标的本周涨跌幅1月2日股价（元）1月9日股价（元）波动珂玛科技85.73122.3242.68%兆易创新214.25250.0516.71%世运电路48.4155.6815.02%澜起科技117.80132.3812.38%纳芯微158.18177.1411.99%南极光28.4631.6711.28%联创电子11.0212.2611.25%领益智造15.5416.667.21%圣邦股份68.6472.956.28%强达电路88.7593.925.83%斯达半导96.09101.225.34%豪威集团125.90131.524.46%兆威机电124.18128.943.83%水晶光电25.1225.632.03%深南电路232.29232.25-0.02%立讯精密56.7155.65-1.87%强瑞技术100.9195.85-5.01%安克创新114.39106.20-7.16%
2.行业数据
根据Digitimes 数据，全球电动汽车2025 年销量预计达到2098.5 万台，同比增加约22%，预计2026 年将提升至2416.6 万台，同比增加约15%。图8：全球电动汽车销量（千台）据Counterpoint 数据，全球智能手表出货量预计将在2025 年年底同比增长7%。在2024 年首次出现下滑后重回增长轨道。2025 年，全球智能手表市场格局出现显著变化，主要体现在新一代硬件与软件功能的推出、消费者对中高端智能手表偏好提升，以及行业对健康相关功能的日益关注。本轮复苏由华为领衔，并得到苹果新品阵容的有力支撑。图9：全球智能手表厂商出货份额据Counterpoint 数据，2026 年折叠屏智能手机面板出货量预计将实现46%的同比增长，随着苹果开始为其首款折叠屏iPhone 采购面板，它将成为推动市场增长的核心力量，折叠屏 iPhone 有望重新激活整个折叠屏市场，并在2026 年大幅提升面板需求。图10：全球折叠屏手机面板供应商出货份额
3.重大事件
1）NVIDIA 执行长黄仁勋在2026 年美国消费性电子展（CES 2026）主题演讲时，公开表示次世代超级芯片Vera Rubin 已进入全面量产阶段，引起业界对HBM4 供应的关注。业界推测，真正的Vera Rubin 市售产品，可能会在上市时才进入正式量产，而NVIDIA 计划于2026 年下半向客户供应Vera Rubin。2）川普政府日前已放松对中国出口NVIDIA H200 芯片的管制，中国政府计划最快在2026 年第1 季内，允许部分用户进口此款AI 芯片，使这家全球市值最高的芯片公司重返中国这一重要市场。NVIDIA 执行长黄仁勋曾表示，中国的AI 芯片市场规模有望达到500 亿美元。3）AI 与资料中心对芯片需求强劲，美光近日正式宣布美东时间1 月16 日下午1 点，将举行位于纽约州Onondaga 郡Clay 镇的大型晶圆厂动土仪式。美光计划在该基地兴建多达4 座晶圆厂，可能获得超过250 亿美元的联邦政府补贴，用于建造前两座晶圆厂，预计首座工厂于2030 年启用，第2 座于2033 年投产。4）在AI 加速发展、算力需求持续攀升下，产业对AI 系统架构的认知正出现根本性转变，其中能源与供电的重要性明显升高。随着2026 年后Blackwell、Vera Rubin等高阶GPU 平台陆续到位，机柜级（Rack Level）的极限供电将成为产业必须正面迎战的关键课题，也推动电源供应产业由传统零组件角色，透过结构性调整，加速朝设备层级发展。5）台积电持续活化现有8 寸、12 寸90nm 制程以上晶圆厂，台积竹科6 寸（Fab 2）与竹科8 寸厂（Fab 3/5/6/8）已着手改建大计，目前除用于CoWoS、CoPoS 等先进封装外，同时也将建置自制EUV 光罩护膜（Pellicle）产线，全力提升EUV 设备制程利用良率。12 寸厂的南科14 厂、竹科12 厂也将重新调整，部分二手机台设备已陆续转售世界先进新加坡12 寸厂。值得注意的是，2nm 及以下产能需求强劲，中国台湾与美国后续扩产规模已高于预期。亚利桑那州厂区确定8 座晶圆厂，制程将推进至A14 以下，中国台湾除了既有高雄、南科与台中厂区外，也确定台南沙仑至少再建置2 座晶圆厂，将导入A14 以下制程。6）美国豁免部分外国制无人机及关键零组件进口，大疆、道通智能仍受管制。美国联邦通讯委员会（FCC）于当地时间周三（1 月7 日）宣布，将豁免部分新型外国制无人机及关键零组件的进口限制，使其不受去年12 月通过的全面进口禁令约束。根据国防部建议，FCC 将相关零组件和无人机的豁免期限延长至2026 年12 月31 日。其中大疆、道通智能仍受管制。7）欧盟执委会近日发布的《2025 年欧盟工业研发投资记分板》显示，2024 年全球前2000 家企业的研发总投资额达到1.4462 万亿欧元。其中，全球研发投资额排名前五的均为美国IT 科技公司：亚马逊位居榜首，研发投资额高达653 亿欧元，其次是Alphabet（谷歌）、Meta、微软和苹果。美国五大科技巨头的研发投资总额达到2149 亿欧元，占私营企业研发总投资额的14.9%。这一比例较2018 年的8%显著上升。华为以229.41 亿欧元的研发投入位列全球第六，占其净销售额的20.18%。8）小米集团创始人雷军近日通过公开渠道发布消息称，小米集团将持续强化技术创新能力，规划在未来五年内追加2000 亿元研发投入。具体到2025 年的研发投入，小米集团合伙人、集团总裁卢伟冰曾在去年12 月中旬的一场活动上提及，预计小米研发投入将达到320 亿元至330 亿元，2026 年预计投入约400 亿元。9）中国智能手机制造商realme 将并入OPPO，成为其子品牌。realme 成立于2018年，由原OPPO 副总裁李炳忠创立，定位为“为年轻人提供性能与设计兼备的智能手机”。据悉，realme 回归后，李炳忠将负责全部子品牌业务。realme 智能手机在中国、印度、东南亚和欧洲均有销售。
4.风险提示
上行风险：中美贸易摩擦趋缓；半导体产业AI 相关应用领域增速加快；苹果加速中国AI 进展等。下行风险：下游需求不及预期；国际贸易摩擦加剧；苹果AI 进展放缓；其他系统性风险等。（1）公司评级定义（2）行业评级定义股价涨幅优于基准指数15%以上行业指数表现优于基准指数10%以上行业指数表现相对基准指数介于-10%~10%之间行业指数表现劣于基准指数10%以上股价涨幅相对基准指数介于5%与15%之间持有股价涨幅相对基准指数介于-5%与5%之间卖出股价涨幅劣于基准指数5%以上备注：评级标准为报告发布日后的6 个月内公司股价（或行业指数）相对同期基准指数的相对市场表现，其中A 股市场基准为沪深300指数，香港市场基准为恒生指数，美国市场基准为标普500 指数或纳斯达克指数，新三板基准指数为三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的），北交所基准指数为北证50 指数。