YAVIN 质观 RESEARCH MONOGRAPH · 2026.10
DEEP TECH & CAPITAL NARRATIVE
跨越硅基鸿沟
中国 AI 算⼒底座突围与超节点时代
国产 AI 芯⽚替代 · 超节点⼯程 · 全球算⼒供应链深度研究
Yavin 质观
硬科技与资本叙事研究者，⻓期关注技术、产业、政策与资本化逻辑，
书写技术时代、现代⽣活与精神处境中的缓慢观察。
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跨越硅基鸿沟：中国AI算⼒底座突围与超节点时代 Yavin质观 · 硬科技与资本叙事研究
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EXECUTIVE SUMMARY · 核⼼执⾏摘要
六⼤核⼼产业判断与结论锚点 Yavin 质观 · 旗舰智库专刊
66%
2026H1 中国 AI 加速卡
本⼟品牌份额
50.6%
⾮ GPU 出货占⽐
（ +80% ⾸次反超
GPU ）
75%–95%
国产卡推理单 Token 与
硬件成本降幅
1,024 卡
⾸套昇腾 Atlas 950 液
冷超节点点亮
400 亿元
字节跳动 2026 年锁定昇
腾 950PR ⼤单
01
市场与架构倒挂
市场与架构 “ 双倒挂 ” ：本⼟份额斩获 66% ，⾮ GPU ⾸次反超通⽤ GPU
2026H1 中国 AI 芯⽚出货 200.8 万颗，昇腾（28%）与英伟达（34%）差距缩⾄ 6 个百
分点；推理主导下 ⾮ GPU （占 50.6% ）⾸次反超 GPU，本⼟四强包揽 95% 份额。
02
算⼒经济学双轨
算⼒经济学双轨制：推理降本 95% 接管 vs. 预训练 4.5 倍堆卡与 4 倍电费
推理侧国产卡达 H100 逾 80% 性能、单 Token 成本直降 75%–95%；预训练侧受 40%–
50% MFU 约束，对⻬ B200 算⼒需承受 4.5 倍堆卡（约 284 亿元）与 4 倍电费溢价。
03
超节点与算法奇点
系统与算法双奇点：千卡液冷超节点代偿单卡， “ 模型迁就芯⽚ ” 破壁 CUDA
⾸套 1024 卡昇腾 950 超节点 点亮（1 EFLOPS 算⼒、200ns 互联）； DeepSeek 开源
TileLang-Ascend 达⼿写算⼦ 98% 性能，TransMLA 削减 62.5%–94.7% 显存。
04
商业锁单与 ASIC
商业兑现与全球 ASIC 共振：字节 400 亿锁单，本⼟双雄率先规模盈利
字节超 400 亿⼤单锁死 950PR 近半产能，平头哥 PPU 出货 47 万颗，海光（ H1 净利 17.98
亿）与
寒武纪（营收 +108% ）规模盈利；定制 ASIC 增速（+44.6%）⾸超 GPU 。
05
晶圆存储封装突围
底层制造三级突围： 40% 晶圆缺⼝下的 “ 三维架构换平⾯代差 ”
中芯 7nm 对 420 万颗需求存 40% 缺⼝；⻓鑫奇袭 4F² DDR5 并推进 12 层 HBM3/3E 联
调，⻓江存储 eSSD 居全球第三（14%），
盛合晶微占 2.5D 封装 85%。
06
终局推演与⻛险标尺
终局推演与三⼤验⾦⽯：封装与 HBM 定上限，⾼集中度暗藏波动
“ 封装 +HBM+ 互连 ” 取代制程成第⼀瓶颈，近 90% 客户集中度暗藏⻛险；未来 18 个⽉成
败取决于 万卡预训练 MFU 破 55%、智算亮灯率超 60% 与 晶圆 /HBM 良率爬坡。
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TABLE OF CONTENTS · 报告⽬录
全⽂⼋⼤核⼼章节与研究导览 15 幅数据图表 · 11 张全景矩阵表 · 320 项溯源信源
01 MARKET LANDSCAPE & INFLECTION
破局与市场洗牌 —— 当 200.8 万张加速卡完成历史性倒
挂，量变在哪⾥发⽣？
02 WORKLOADS & BENCHMARKS
客户选择、⼯作负载与实测对标 —— 真正的替代发⽣在
哪些业务？算⼒经济学的两本账怎么算？
03 SUPERNODE ARCHITECTURE
系统级能⼒突围 ——“ 单卡不够系统来凑 ” ，超节点
（ SuperPoD ）的暴⼒⼯程学与物理商业边界
04 SOFTWARE STACK & ALGORITHMS
国产算⼒软件栈破冰与算法⾰命 —— 从千万⾏代码开
源、 TileLang-Ascend 1:1 映射到 “ 模型主动迁就芯
⽚ ” 与 MLA 显存通缩
05 DOMESTIC CHIP CONTENDERS
国产 GPU 与 ASIC 四⼤阵营分化 —— 财务兑现、产品矩
阵与中国科技巨头⾃研芯⽚全景
06 SUPPLY CHAIN & CUSTOMER ORDERS
全球与中国 AI 算⼒芯⽚上下游供应链及客户⽣态深度剖
析
07 FOUNDRY, MEMORY & PACKAGING
底层制造、 AI 存储三级突围、先进封装与光互联卡点
—— 决定算⼒供给上限的四⼤物理⽀点
08 ENDGAME & LEADING INDICATORS
终局推演与产业⻛险研判 —— 算⼒产业链演进趋势及未
来 12 ⾄ 18 个⽉检验替代成败的三⼤先⾏指标
APPENDIX DATA METHODOLOGY & 320 VERIFIED SOURCES
附录：参考⽂献与核⼼信源索引
1.1 市场全局与结构倒挂：从单极垄断迈向 66% 份额的⾮对称国
产替代
·
1.2 ⾮ GPU ⾸次反超 GPU 背后：算⼒主战场从预训练军备竞赛转
向 “ 推理吞噬⼀切 ”
·
1.3 ⾃⽤闭环盘与外部市场盘的真相：左⼿倒右⼿的⽣态闭环与
公开市场的残酷搏杀
·
2.1 ⼯作负载的⾦字塔替代梯度：推理侧攻城略地，预训练仍是
⽆⼈区
·
2.2 中美头部算⼒芯⽚实测⼯程剖析：训练与推理的剪⼑差及三
⼤本⼟技术流派
·
2.3 算⼒经济学的两本账：推理单 Token 的极致降本与预训练
TCO 的隐性通胀
·
3.1 暴⼒⼯程学：⽤光电互联与统⼀内存池击穿 MoE 通信墙与显
存墙
·
3.2 超节点的三⼤硬约束：当物理制程短板转嫁为机房改造、电
⼒⿊洞与⽣态绑定
·
4.1 传统 CANN ⾼昂迁移账单与国产软件栈三条进化路径分野·
4.2 跨越 CUDA 护城河的奇点： DeepSeek 五⼤开源算⼦矩阵、
TileLang-Ascend 编译破壁与 “ 模型迁就芯⽚ ”
·
4.3 MLA 与 TransMLA / DoseRank / MLAfication 后训练⽆损迁
移：算法效率⼗倍跃升对远期 HBM 与⾼端 GPU 弹性的重塑
·
5.1 本⼟算⼒芯⽚四梯队财务兑现、研发强度与盈利收敛实绩·
5.2 中国四⼤互联⽹科技⼤⼚⾃研 ASIC/GPGPU 布局：阿⾥平头
哥、腾讯紫霄、百度昆仑芯与字节跳动
·
5.3 核⼼本⼟⼚商替代路径全景对⽐矩阵·
6.1 产业供应链重构与 “ 上下游集中度双向极化 ” 特征·
6.2 华为昇腾：全栈国产化供应链垂直整合与互联⽹、运营商双
轮驱动（含字节 400 亿锁单与三⼤运营商集采明细）
·
6.3
海光信息与寒武纪：晶圆封装底座绑定与服务器 OEM 关联⽣
态
·
6.4 海外 AI 算⼒巨头与定制化 ASIC 供应链全景对照：英伟达
Blackwell 闭环、博通与⾕歌 TPU Turnkey 联盟及吉瓦级⻓单
·
7.1 先进晶圆制造：
中芯国际 7nm DUV 的极限压榨与良率爬坡·
7.2 AI 存储三级突围：⻓鑫存储 4F² DDR5 RDIMM 、 12 层
HBM3/HBM3E 试产联调与⻓江存储 PCIe 5.0 企业级 eSSD 全栈
替代
·
7.3 先进封装与 CoWoS 替代：盛合晶微独占国内硅基 2.5D ⼋成
份额，碳化硅（ SiC ）中介层蓄势待发
·
7.4 集群光互联：中国光模块统治全球市场，但上游⾼端光芯⽚
（国产化率仅 5% ）亟待补短板
·
8.1 算⼒产业链演进三⼤深层趋势与结构性财务⻛险研判·
8.2 未来 12 ⾄ 18 个⽉检验国产替代成败的三个核⼼先⾏指标·
涵盖市场格局与超节点、供应链与客户集采、晶圆制造与 AI 存储、中美算⼒实测与算法、全球⼤⼚定制 ASIC 五⼤领域共 320 项可溯源
原始信源
·
跨越硅基鸿沟：中国AI算⼒底座突围与超节点时代 Yavin质观 · 硬科技与资本叙事研究
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01
CHAPTER 01 · MARKET LANDSCAPE & INFLECTION
破局与市场洗牌 —— 当 200.8 万张加速卡完成历史性倒挂，
量变在哪⾥发⽣？
1.1 市场全局与结构倒挂：从单极垄断迈向 66% 份额的⾮对称国产替代
在外部先进制程与⾼端算⼒芯⽚出⼝管制持续收紧、国内⼤模型步⼊万亿参数 MoE （混合专家模
型）与⾼并发推理商业化落地的双重驱动下，中国 AI 算⼒基础设施产业在 2025 年⾄ 2026 年间完
成了从 “ 政策性备胎验证 ” 向 “ 规模化商业实交付 ” 的历史性跨越。早期的算⼒国产化主要依赖政务
与运营商信创⼯程的政策兜底，⽽当前阶段的核⼼特征则是互联⽹⼤⼚与头部⼤模型企业在真实
业务负载下的主动采购与深度耦合。
市场份额的剧烈重构直接印证了这⼀趋势：
2024 年（单极垄断期）：中国市场加速卡全年出货量超过 270 万张。按销售⾦额⼝径统计
（ Bernstein Research 数据），英伟达在中国 AI 加速器市场仍占据约 66% 的绝对主导地位（按
早期峰值出货⼝径更曾超过 90% ），华为海思市占率约为 23%， AMD 占 5%，⽽寒武纪、摩尔
线程、
沐曦股份等本⼟初创与上市企业各⾃份额仅在 1% 左右徘徊。彼时通⽤ GPU 占据着 72%
以上的绝对统治地位，⾮ GPU 加速卡份额仅为 28% 。
2025 年（份额破局期）：中国 AI 加速卡市场总出货量同⽐增⻓ 47% ，攀升⾄约 400 万张。其中
国产 AI 芯⽚合计出货约 165 万张，整体市场份额⾸次突破四成并达到 41%，英伟达的市场份额
则回落⾄ 55%（全年在华出货约 220 万张）。从架构看，⾮ GPU 占⽐爬升⾄ 34% ，⽽ GPU 依然
握有 66% 的主导权。其中，仅华为昇腾 910C 单品在 2025 年全年出货量便达到约 81.2 万颗（另有
供应链交付⼝径统计 2025 年昇腾 910B+910C 实际确认出货约 63 万 –64 万颗），并在 2026 年第⼀
季度继续交付 15 万颗，覆盖了国内 37 家头部⼤模型企业。
2026 年上半年（历史性倒挂期）： 2026 年 10 ⽉ 13 ⽇，路透社披露了市场研究机构 IDC 发布的
《中国半年度加速计算追踪报告》，将中国⼈⼯智能基础设施领域持续两年的暗流涌动推向台
前。 2026 年 1 ⽉⾄ 6 ⽉，中国数据中⼼ AI 加速器总出货量达到 200.8 万颗，在同⽐增⻓ 12%
（ IDC 预计 2026 全年总出货量将同⽐增⻓ 19% ）的稳健⼤盘下，两组关键指标完成了历史性的结
构倒挂：
01 本⼟品牌份额反超海外：受美国商务部⼯业与安全局（ BIS ）在 2025 年 4 ⽉将中国特供版 H20 芯
⽚重新纳⼊严格许可证管控、 B200/B300 等旗舰卡禁售以及国内对进⼝合规芯⽚履⾏完备安全
审批程序的共同影响，英伟达 2026 年上半年在华 AI 加速器出货量同⽐骤降 44% ⾄ 67.8 万颗，
市场份额进⼀步萎缩⾄ 34%，其来⾃中国市场的数据中⼼营收占⽐也从三年前的逾 20% 骤降⾄
约 9% （甚⾄在部分单季财报⼝径中萎缩⾄占总数据中⼼收⼊不⾜ 1% ）。与此同时，以华为昇腾
（出货 57.2 万颗，较上年同期的 30 余万颗⼏乎翻倍，市场份额跃升⾄ 28%，与英伟达差距从
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⼀年前的 31 个百分点急速收窄⾄仅 6 个百分点）为⾸的本⼟芯⽚阵营合⼒拿下了 66% 的市场
份额。阿⾥平头哥（7%，约 14.1 万颗）、寒武纪（5%，约 10.0 万颗）、百度昆仑芯（4%，约
8.0 万颗）、海光信息（3%，约 6.0 万颗）紧随其后； IDC 持续追踪的 11 家中国本⼟ AI 芯⽚⼚商中
有 9 家在 2026 年上半年实现了出货量同⽐正增⻓。
02 ⾮ GPU 架构⾸次反超通⽤ GPU：以 NPU 、 ASIC 及 DSA （领域专⽤架构）为代表的⾮ GPU 加速卡
出货量达到 101.6 万颗，同⽐暴增 80%，以 50.6% 的占⽐在绝对数量上⾸次历史性地反超了
同⽐萎缩 26% 的传统通⽤ GPU 加速卡（99.1 万颗，占 49.4%， IDC 预测 2026 全年传统 GPU 出
货量将进⼀步萎缩 9% ）。在 101.6 万颗⾮ GPU 芯⽚中，华为昇腾 NPU 、阿⾥平头哥 PPU 、寒武纪
思元 MLU 以及百度昆仑芯 XPU 这四家本⼟企业合计包揽了⾼达 95% 的市场份额。
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■ 图 01 ： 2026 年上半年中国 AI 芯⽚市场⾮ GPU 加速卡⾸次反超与核⼼⼚商份额格局 — 2026H1 中国数据中⼼ AI 加速卡总
出货 200.8 万颗，⾮ GPU 架构（ 101.6 万颗，占 50.6% ）⾸次反超通⽤ GPU （ 99.1 万颗，占 49.4% ），本⼟品牌合计拿下
66% 市场份额。
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■ 图 02 ： 2024–2026H1 中国 AI 加速芯⽚市场份额演进与技术架构分化对⽐ — 2024–2026H1 中国 AI 加速芯⽚市场份额
100% 结构堆叠演进，以及华为昇腾与英伟达在华份额差距收窄⾄ 6 个百分点。
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这两组数字在资本市场与产业界激起了截然不同的回响。乐观者从中看到了国产算⼒跨越 “ 可⽤ ”
分⽔岭、全⾯接管中国 AI 底座的终局信号；⽽身处⼤模型训练⼀线与云⼚商机房深处的架构师们
则保持着审慎的冷静。穿透宏观出货数据的表象可以发现， 2026 年中国 AI 芯⽚的国产替代并⾮均
匀推进的平⾯扩张，⽽是⼀场⾼度分化的结构性渗透 —— 其真实深度严格受制于客户⼯作负载的
容忍度、超节点系统⼯程对单卡短板的代偿边界，以及底层软件与算法对开发摩擦⼒的消解程
度。
TABLE 01 · 第⼀章 · 核⼼审视矩阵 Yavin 质观 · 核⼼数据矩阵
2026H1 中国 AI 芯⽚国产替代五⼤核⼼审视维度
从市场份额反超、架构反转、负载梯度到超节点与软件栈的全局量化锚点
审视维度 2026 年核⼼量化锚点 替代深度评级 核⼼驱动与底层约束
市场总量与格局 H1 总出货 200.8 万颗 (+12%)
• 英伟达 34% (67.8 万 , -44%)
• 昇腾 28% (57.2 万 ) 、平头哥 7% 、
寒武纪 5% 、昆仑芯 4% 、海光 3%
份额实质反超
本⼟合计 66%
距 NV 仅差 6 个百分点
B200/B300 禁售、 H20 性价
⽐受挫，倒逼本⼟算⼒填补
真空
硬件架构演变 • ⾮ GPU 出货 101.6 万颗 (+80%)
• 通⽤ GPU 出货 99.1 万颗 (-26%)
• 昇腾 / 平头哥 / 寒武纪 / 昆仑芯包揽
95%
架构重⼼迁移
⾮ GPU 占 50.6%
⾸次反超通⽤ GPU
算⼒主战场转向⾼并发推
理； DSA/ASIC 特定算⼦能效
与成本更优
⼯作负载梯度 • 成熟区：常规推理 / 政企 (降本
75%–95%)
• 攻坚区： 600B MoE ⻓⽂本推理 /RL
微调
• 未替代区：万亿基座从 0 到 1 预训练
推理全⾯接管
训练局部渗透
V4 预训练仍⽤ H800
推理可异步切分；预训练属
全局同步，受制⽊桶效应与
单卡故障率
系统级超节点 • 昇腾 384 超节点商⽤ 750+ 套
• ⾸套 1024 卡昇腾 950 液冷点亮 (1
EFLOPS)
• 25.6 万张 950DT 正部署测试
系统代偿单卡
物理边界凸显
MoE MFU 约 45%
光电互联 +256TB 统⼀内存破
通信墙；但需 4.5 倍卡数
(284 亿 ) 与 4 倍电费
软件栈与⽣态 • 华为 CANN 开源 1244 万⾏代码
• Step 5 开源 24h 内 4 家国产卡 Day-
0 适配
• DeepSeek 开源 TileLang-Ascend
推理⽣态拉平
训练范式重构
达⼿写算⼦ 98% 性能
推理接⼊ vLLM/SGLang ；训
练开启 “ 模型主动迁就芯⽚ ”
(UE8M0 FP8)
资料来源：上市公司财报 / 招股书、 IDC 、 TrendForce 、 SemiAnalysis 及 Yavin 质观 整理（ 2026.10 ）
1.2 ⾮ GPU ⾸次反超 GPU 背后：算⼒主战场从预训练军备竞赛转向 “ 推理吞噬⼀
切 ”
⾮ GPU 加速卡（ 101.6 万颗，占 50.6% ）⾸次反超通⽤ GPU ，表⾯源于⾼端通⽤ GPU 进⼝受阻，
深层产业动因则是中国 AI 算⼒消耗的主航道已从 “ 百模⼤战预训练军备竞赛 ” ，彻底转向 “ ⾼并发
推理、垂直微调与传统业务 AI 重塑 ”。
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2026 年，国内仍在持续投⼊⼗万亿参数级从 0 到 1 预训练的机构已收敛⾄ 6 到 7 家前沿 AI 实验室；
与此同时，企业级 AI Agent 、百万 Token 超⻓⽂档解析与多模态搜⼴推重构，使推理调⽤频次呈
指数级累加。 Silicon Analysts 统计显示， 2026 年全球数据中⼼加速器市场规模突破 2,000 亿美元
（较 2023 年的 550 亿美元增⻓逾 2.6 倍），其中推理⼯作负载在总资本开⽀中占⽐已达 67%，在
AI 系统全⽣命周期成本中占⽐更⾼达 80% ⾄ 90%。
传统通⽤ GPU 脱胎于图形渲染，若本⼟芯⽚商在缺乏 EUV 光刻机与顶级 HBM 条件下强⾏复制庞⼤
的全功能 GPGPU 架构（兼顾光栅化渲染管线、 FP64 科学计算与复杂动态调度器），将在中芯国际
N+2 （等效 7nm 级）节点⾯临严重的晶圆⾯积浪费与功耗失控。相反，专⽤ AI 加速卡
（ NPU/ASIC/DSA ）通过裁撤图形管线与冗余控制逻辑，将晶圆⾯积集中投向矩阵乘加单元（如
达芬奇 Cube 核、思元 MLUarch ）、向量计算单元（ Vector ）与⼤容量⽚上缓存 / 显存控制器，在
处理架构收敛的 Transformer 与 MoE 推理时，能在受限的 7nm/12nm ⼯艺下榨取更⾼的有效算⼒密
度与能效⽐，展现出远优于阉割版合规 GPU （如 H20 ）的实测性价⽐。
1.3 ⾃⽤闭环盘与外部市场盘的真相：左⼿倒右⼿的⽣态闭环与公开市场的残酷
搏杀
将上半年逾 130 万颗国产芯⽚出货量置于显微镜下审视，市场正清晰裂变为两类⽣态：以云⼤⼚
“ ⾃产⾃销、内部消化 ” 为核⼼的⾃⽤闭环盘，以及依赖政企招投标、运营商集采和商业云租赁的
外部市场增量盘。
TABLE 02 · 第⼀章 · ⼚商格局拆解 Yavin 质观 · 核⼼数据矩阵
中国 AI 加速卡核⼼⼚商出货、财务与⾃⽤ / 市场盘拆解
2025–2026H1 七⼤主⼒阵营：云⼚⾃产⾃销闭环盘 vs. 公开市场增量盘搏杀
⼚商与架构 2026H1 份额 2025–2026 财务与交付
实绩 ⾃⽤盘 vs. 市场盘 主⼒代际与核⼼约束
英伟达
Hopper / H20
34%
67.8 万颗
同⽐ -44%
2025 在华出货 220 万张
(55%) ；中国区占数据中
⼼营收由 >20% 骤降⾄
9% ( 单季 <1%)
100% 外部市场盘
集中于⼤⼚与头部实
验室预训练底座
B200/B300 禁售；
H20 在推理侧遭国产
卡价格战挤压
华为昇腾
达芬奇 NPU
28%
57.2 万颗
同⽐近翻倍
2025 出货 63–81 万颗；
384 超节点部署
750+ 套；字节 400 亿 锁
单 950PR 近半产能
外部市场盘 >80%
覆盖互联⽹⼤⼚、三
⼤运营商及央国企
910C →
950PR/DT；锁中芯
43% 产能，超节点
卡数膨胀 4.5 倍
阿⾥平头哥
真武 PPU
7%
约 14.1 万颗
本⼟第⼆
2025 出货 26.5 万颗，累
计 47 万颗；建成多个 1.6
万卡 集群，服务 400+ 客
户
⾃⽤与云内 >70%
⽀撑淘天 / 千问及阿⾥
云 API 算⼒输出
810E →
M890(144G) →
V900(216G)；晶圆
受限暂不裸卖板卡
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⼚商与架构 2026H1 份额 2025–2026 财务与交付
实绩 ⾃⽤盘 vs. 市场盘 主⼒代际与核⼼约束
寒武纪
思元 MLU
5%
约 10.0 万颗
本⼟第三
2025 营收 64.97 亿 ( 扭
亏 ) ；2026H1 营收 59.96
亿 (+108%)，在⼿订单
超 80 亿元
100% 外部市场盘
渗透运营商、⾦融及
互联⽹第⼆供应商
思元 590/370 主⼒
放量；国资协同锁中
芯北⽅ 3 万⽚ / ⽉
7nm 产能
百度昆仑芯
⾃研 XPU
4%
约 8.0 万颗
冲刺科创 IPO
2025 出货 11.6 万颗，3.2
万卡 集群落地； 2026 年 5
⽉启动 IPO 辅导，年收冲
65 亿
⾃⽤ + 外拓 5:5
内部撑⽂⼼ 5.1 ，外部
斩获中移动⼗亿⼤单
昆仑芯 P800 + 天池
256 超节点；同业竞
争顾虑影响部分外拓
海光信息
类 CUDA DCU
3%
约 6.0 万颗
盈利规模榜⾸
2025 营收 143.8 亿；
2026H1 营收 90.99 亿
(+66.5%) 、净利 17.98
亿；年交付 25 万⽚
100% 外部市场盘
CPU+DCU 双轮驱
动，信创市占 超
50%
深算三号 主⼒、深算
四号 (FP8) 上市；
CUDA 算⼦覆盖
>99%
摩尔线程等
独⽴ GPU 阵营
合计 19%
9 家本⼟⼚
同⽐正增⻓
摩尔 H1 营收 17.36 亿
(+147%) 亏损缩⾄ 1156
万；沐曦 扣⾮亏 0.49
亿；壁仞 ⽑利 5.27 亿
100% 外部市场盘
夸娥智算集群与曦云
系列多地批量交付
MTT
S4000/S5000 、曦
云 C 系列；⾯临晶圆
争抢与机房周期错配
资料来源：上市公司财报 / 招股书、 IDC 、 TrendForce 、 SemiAnalysis 及 Yavin 质观 整理（ 2026.10 ）
⾃⽤闭环盘（ “ 云芯⼀体 ” 内部消化与独⽴外拓博弈）：阿⾥平头哥（ 2026H1 份额 7% ，截⾄ 1 ⽉累
计出货 47 万颗）依托 3 年超 3,800 亿元 AI 基建投⼊，构建了从倚天 710 CPU 、磐脉⽹卡、 ICN 互联
芯⽚、镇岳 510 SSD 主控到真武 AI 芯⽚的 “ 通云哥 ” 全栈底座，既消化⾃身超 2 万亿参数模型在线
推理，⼜将国产算⼒封装为标准化 API 向外部输出，规避了直接裸卖板卡的软件适配泥潭。百度
昆仑芯（百度控股 57.67% ， 2026H1 份额 4% ）则在⽀撑内部⽂⼼ 5.1 与搜索重构的同时，于
2026 年 5 ⽉启动科创板 IPO 辅导（传闻估值超 400 亿美元， 2026 年营收冲刺 65 亿元），在中国移
动集采多个标段斩获 70%–100% 份额并打⼊招商银⾏、南⽅电⽹，但向存在同业竞争的互联⽹
⼤⼚外拓时仍⾯临股东背景顾虑。
外部市场增量盘（运营商百亿兜底与上游产能饥饿游戏）：华为昇腾、寒武纪、海光信息及摩尔
线程、沐曦等在四⼤买⽅阵营展开贴身⾁搏。三⼤运营商服务器国产化率已从 2020 年的 40% 升
⾄ 63.7% 以上；
中国电信 15.6 万台服务器集采国产 G 系列占 67.5% ，⽽ 2026 年 6 ⽉启动的 115 亿
元、 4 万台⾼性能服务器集采国产化率更达 100%。但决定市场盘座次的终极变量已是上游晶圆
与 HBM 配额争夺战——2026 年国内 AI 芯⽚真实需求达 420 万颗，⽽中芯国际 7nm 等效产线全年
有效供给仅 260 万 –300 万颗（刚性缺⼝ 40% ）。其中华为通过⻓期协议锁定约 43% 产能，寒
武纪依托北京国资协同拿下中芯北⽅约 9%–11% （ 3 万⽚ / ⽉） 配额（⽀撑其超 80 亿元在⼿订单
率先释放利润），其余⼗余家⼚商只能在剩余产能中争抢，超半数中尾部企业被迫转向 “12nm +
HBM3 + Chiplet” 折中路径。
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02
CHAPTER 02 · WORKLOADS & BENCHMARKS
客户选择、⼯作负载与实测对标 —— 真正的替代发⽣在哪些
业务？算⼒经济学的两本账怎么算？
2.1 ⼯作负载的⾦字塔替代梯度：推理侧攻城略地，预训练仍是⽆⼈区
客户并⾮按照芯⽚宣传册上的峰值 TFLOPS 分配任务，⽽是根据⼯作负载对通信延迟、容错率及
单 Token 经济账的敏感度，形成了清晰的四级替代梯度（详⻅表 2-1 ）：
01 成熟替代区（渗透率 60%–90%+ ，中⼩模型推理 /RAG/ 搜⼴推 / 政企私有化）：计算图固定、权
重可装⼊单卡。如招商银⾏引⼊昆仑芯 P800 承接智能客服全量流量实现推理成本直降 95% ，数
坤科技基于昇腾完成全⼈体医疗⼤模型全离线部署，政务央国企普遍确⽴ “ 国产芯⽚
+DeepSeek/Qwen 开源模型 ” 本地化标准。
02 新兴扩张层（渗透率 40%–60% ，具身智能与垂直 Agent 强化学习）：随着 2026 年 8–10 ⽉开源
框架 RLinf 完成对昇腾、摩尔线程、壁仞、沐曦与昆仑芯的多节点适配，智元、⾃变量、华为
引望、蚂蚁灵波等团队已在国产集群规模化运⾏ VLA 模型微调。
03 深⽔突破区（渗透率 25%–45% ，千亿 MoE ⻓⽂本推理与后训练）： 2026 年 10 ⽉ 15 ⽇阶跃星⾠
开源 600B 总参、 27B 激活、 1M 上下⽂旗舰 Step 5 Preview 当天，华为昇腾（ 1024 卡 Atlas
950 超节点）、摩尔线程、沐曦与壁仞在 24 ⼩时内同步完成 Day-0 推理适配； DeepSeek 最新
V4-Flash 后训练与线上推理亦已实质性迁⼊昇腾集群（注：当⽇ Day-0 ⼝径严格限定于推理部
署，不含全参数预训练）。
04 核⼼未替代区（渗透率 <15% ，万亿参数基座从 0 到 1 预训练）：除华为盘古（ 8192 卡昇腾 910 ）
与百度⽂⼼ 5.1 等⾃研闭环外，市场化头部实验室的旗舰基座预训练（如 DeepSeek V4 主模型）
仍运⾏在英伟达 H800/H100 存量集群上，形成“ 存量 GPU 预训练 + 国产 NPU/ASIC ⼤规模推理 ”
双轨制。其物理根源在于：推理可异步切分，⽽万卡预训练是严格的全局同步过程，受制于 “ ⽊
桶效应 ” ，任何单卡互联抖动、精度溢出或硬件故障都会导致数千张卡空转等待。
TABLE 03 · 第⼆章 · ⼯作负载替代梯度 Yavin 质观 · 核⼼数据矩阵
AI ⼯作负载四级替代梯度、代表实证与⼯程瓶颈
客户按通信延迟、容错率与单 Token 经济账切分算⼒：推理攻城略地，预训练仍是深⽔区
⼯作负载层级 国产渗透率 2026 年标杆落地实证 决策因⼦与⼯程瓶颈
1. 成熟替代区
中⼩模型推理 / RAG /
搜⼴推 / 政企私有化
极⾼
60%–90%+
• 招商银⾏ ⽤昆仑芯 P800 智能客服
推理降本 95%
• 中移动 集采昆仑芯中标 70%–100%
• 数坤科技 医疗⼤模型基于昇腾全离
线部署
驱动：单 Token 极致 TCO 、信创
合规
瓶颈：存量 CUDA 代码迁移惰
性，少量⻓尾算⼦需调优
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⼯作负载层级 国产渗透率 2026 年标杆落地实证 决策因⼦与⼯程瓶颈
2. 新兴扩张区
具身智能 / 垂直
Agent 仿真强化学习
中⾼
40%–60%
• 开源强化学习框架 RLinf 完成昇
腾、摩尔、壁仞、沐曦、昆仑芯多节
点适配
• 智元、⾃变量、华为引望、蚂蚁灵
波 规模化采⽤
驱动： “ 渲染 - 训练 - 推理 ” 异构调
度
瓶颈：物理仿真器 (Isaac Lab)
具英伟达⽣态惯性
3. 攻坚突破区
千亿 MoE ⻓⽂本推理 /
后训练 (RL/SFT)
中等
25%–45%
• 昇腾 950 超节点、摩尔、沐曦、壁
仞 24 ⼩时内完成 600B Step 5
Preview (1M 上下⽂ ) Day-0 推理适
配
• DeepSeek V4-Flash 后训练跑在
昇腾集群
驱动：⼤显存装 KV Cache 、低
时延通信
瓶颈： Day-0 仅限推理，⼤
MoE 训练 MFU (40%–45%) 折
损
4. 核⼼未替代区
万亿 Frontier 基座从 0
到 1 预训练
极低
<15%
( 仅⼤⼚⾃研 )
• DeepSeek V4 主模型预训练仍依
赖 H800/H100
• 海思正部署测试 25.6 万张昇腾
950DT，备战未来 6–7 家实验室
10T–40T 基座训练
驱动：全局同步极致 MFU 、万
卡 MTBF
瓶颈：需 4.5 倍卡数 弥补，故
障率倍增、电费与机房成本⾼
企
资料来源：上市公司财报 / 招股书、 IDC 、 TrendForce 、 SemiAnalysis 及 Yavin 质观 整理（ 2026.10 ）
2.2 中美头部算⼒芯⽚实测⼯程剖析：训练与推理的剪⼑差及三⼤本⼟技术流派
当前中国本⼟算⼒供给已形成DSA/NPU 专⽤流派（昇腾、寒武纪、昆仑芯、紫霄）、去图形化科
学计算增强型 GPGPU 流派（平头哥真武 PPU 、海光深算 DCU ）与全功能 GPU 流派（摩尔线程
MTT 系列）三⼤阵营。
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■ 图 03 ：中美主⼒算⼒芯⽚关键⼯程指标与 DeepSeek-R1 实测效能对标 — 横向解构板载显存容量（⾯板⼀）、显存吞吐
带宽（⾯板⼆）与 300W–400W 低功耗区间下的 DeepSeek-R1 实测吞吐表现（⾯板三）。
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■ 图 04 ：昇腾 910C 与英伟达 H100/B200 全维度实测与迁移成本对⽐ — 昇腾 910C 在 DeepSeek-R1 推理中达 H100 逾 80%
性能，但千亿参数预训练有效吞吐仅 22.2% （落后 4.5 倍），同时展示了单卡采购、整机部署、 CANN 迁移⼈⼒与千卡故障恢
复开销。
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TABLE 05 · 第⼆章 · 中美⼋⼤芯⽚实测 Yavin 质观 · 核⼼数据矩阵
中美⼋⼤主⼒算⼒芯⽚规格与 DeepSeek-R1 实测表现
三⼤本⼟流派（ DSA/NPU 、去图形 GPGPU 、全功能 GPU ）对标英伟达 H100 / H20 真实⼯程效能
芯⽚型号与定位 制程与峰值算⼒ 显存与互联带宽 功耗与参考价 千亿训练与 DeepSeek-R1 实
测
NVIDIA H100
北美全能基准
TSMC 4nm
FP16:
989/1979T
FP64: 34
TFLOPS
80GB HBM3
带宽 3.35 TB/s
NVLink 900 GB/s
700W
单卡 18–40 万
整机 180–200
万
预训练 MFU 基准 (100%) ；
DeepSeek 实测吞吐 14,200
tokens/s ，⾸字延迟 (TTFT)
85ms
NVIDIA H20
在华合规基准
TSMC 4nm
FP16: ~148
TFLOPS
INT8: 296 TOPS
96GB HBM3
带宽 4.0 TB/s
NVLink 900 GB/s
550W
单卡 >14 万元
算⼒被砍 85% 致预训练重挫；
实测 TTFT 95ms ， Batch=64
吞吐落后平头哥 PPU 约 15%
华为昇腾 910C
国产 NPU 主⼒
SMIC 7nm 双 Die
FP16: 780–
800T
INT8: 1560
TOPS
96GB / 128GB
带宽 1.8 TB/s
灵衢 UB / HCCS
310W–600W
单卡 10–18 万
910B 整机 20–
30 万
千亿预训练为 H100 的 22.2%
( 差 4.5 倍 )；但 R1 推理 Prefill
达 H100 的 82% ， Decode 达
81% (8,500 tps)
平头哥 真武
810E
云⼚⾃研 PPU
5nm/7nm 2.5D
FP16: 400–
600T
超越 A800
96GB HBM2e
带宽 2.76 TB/s
ICN 互联 700
GB/s
实测 350W
阿⾥云万卡商
⽤
零代码修改迁移；实测 TTFT
82ms ( 胜 H20) ， Batch=64
吞吐 2,800 tps (+18%) ，能
效领先 H20 超 30%
腾讯 紫霄 2.0
云⼚训推 NPU
第六代⾃研架构
训练提升 4 倍
推理提升 3 倍
48GB 显存 / 卡
带宽 ~1.2 TB/s
星脉⾼速⽹络
~320W
年底部署 10 万
卡
覆盖 1B–700B 模型训推，赋能
混元⼤模型实际训练提速
50%，新增⾃研占⽐达 30%
寒武纪 思元 590
第五代训推 DSA
7nm Chiplet
FP16: 314/512T
INT8: 512 TOPS
64GB / 80GB
带宽 1.6–2.0 TB/s
MLU-Link 3.0
350W
单卡 5.6–8 万
元
整机 <100 万元
综合性能达 A100 的 70%–
90% ；中科院实测能效⽐ 52.3
TFLOPS/W ，历史性超越 H20
(49.8)
海光 深算三号
类 CUDA DCU
7nm 级 x86 兼容
FP64: 30
TFLOPS
FP16: 480
TFLOPS
64GB HBM2e
带宽 1.6 TB/s
光海 HSL 总线
~300W
单卡 ~10 万元
(H100 的 1/3)
CUDA 算⼦覆盖 >99%；FP64
追平 H100 ，千亿训练达 A100
的 80%–90%； DeepSeek 发
布当⽇零感适配
摩尔 MTT
S4000
全功能 MUSA
GPU
第三代 MUSA 架
构
FP16: 250
TFLOPS
⽀持 FP64–INT8
48GB 显存
带宽 768 GB/s
MTLink 240
GB/s
350W
夸娥 (KUAE) 集
群
夸娥千卡集群预训练线性加速
⽐ >91% (30 天交付 ) ；通过信
通院 DeepSeek-R1 671B 满⾎
推理认证
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从图 03 、图 04 与表 2-2 的实测对标中，可提炼出三⼤核⼼⼯程结论：
01 昇腾 910C 在 DeepSeek-R1 推理中实现 “ 以 40% 标称算⼒打出 81%–82% 真实性能 ” 的越级表
现：在 7B–13B 单卡推理中， 910C 达 H100 100% 等效可⽤度（ 8 卡 Atlas 800I 整机报价仅 20 万 –
30 万元，较 H100 整机降 85% ）；在 671B 满⾎ DeepSeek-R1 推理中， 910C 在 Prefill 阶段达 H100
的 82%、 Decode 阶段达 81%（ 8,500 tokens/s ），核⼼得益于 96GB–128GB 超⼤容量 HBM
减少了跨机通信，配合 CANN 针对 MLA 的算⼦融合将单步延迟从 10ms 压⾄ 6ms 。但在千亿⾄万
亿参数预训练下，受制于卡间通信与约 55% 的 MFU 天花板， 910C 有效训练吞吐回落⾄ H100 的
22.2%（落后 4.5 倍，落后 B200 达 5.6 倍）。
02 云巨头⾃研芯⽚对英伟达 H20 形成净替代：阿⾥平头哥真武 810E 凭借 2,765 GB/s 显存带宽与
700 GB/s ICN ⽚间互联，实测⾸ Token 延迟（ 82ms ）与 Batch=64 ⾼并发吞吐（ 2,800
tokens/s ，较 H20 ⾼ 18% ）全⾯反超 H20 ， 350W 功耗下综合能效⽐领先超 30% 。
03 第三⽅商⽤ GPU/DCU 锚定差异化刚需：海光深算三号 BW1000 以 30 TFLOPS 双精度 FP64 算
⼒追平 H100 ，千亿模型训练达 A100 的 80%–90% ；寒武纪思元 590 以不到 H20 ⼀半的售价
（ 5.6 万 –8 万元）切⼊⾼性价⽐训推市场；摩尔线程 MTT S4000 在千卡集群上实现 >91% 预训练
线性扩展率。
2.3 算⼒经济学的两本账：推理单 Token 的极致降本与预训练 TCO 的隐性通胀
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■ 图 05 ：国产超节点预训练规模惩罚、分布式训练 MFU 与企业端推理降本三层拆解 — Layer 1 展示昇腾 950DT 超节点对
⻬英伟达 B200 峰值算⼒需承受 4.5 倍卡数（ 25.6 万张 /284 亿元）与 4.0 倍电费（ 380MW/10 亿元 / 年）惩罚； Layer 2 展示
Dense/MoE 训练 MFU （ 40%–60% ）与全国智算中⼼实际平均利⽤率（ 30% ）； Layer 3 展示企业端推理部署成本直降
75%–95% 。
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第⼀本账（推理侧单 Token 极致降本账）： ① 硬件替换降本 95%（昆仑芯 P800 将每百万 Token 推
理成本从 H20 的数⼗元压⾄⼏元； DeepSeek 配合昇腾 MindIE 三年可省 100 万 –1200 万美元
TCO ）； ② 本⼟推理引擎再砍 75% 硬件⻔槛（清程极智 “ ⾚兔 ” 引擎将满⾎ DeepSeek 本地部署⻔
槛从 4 台 8 卡服务器压缩⾄单台 8 卡服务器）； ③ Mooncake PD 分离盘活异构资源（⽉之暗⾯联
合清华开源的 Mooncake 承载 Kimi 线上 80% 以上流量，以 KV Cache 为中⼼解耦 Prefill 与
Decode ，掩盖单卡带宽偏科）。
第⼆本账（预训练侧系统 TCO 与 MFU 隐性通胀账）：受制于制程代差，⼀颗昇腾 950DT （报价约
11.1 万元）单价虽仅为英伟达 B200 （约 4.2 万美元 /30 万元）的三分之⼀，但折算 FP8 峰值算⼒，
1 颗 B200 相当于 4 ⾄ 5 颗昇腾 950DT。海思披露⽬前正在部署测试的 25.6 万张 Atlas 950
SuperPoD 计算卡（旨在对⻬约 10 万张 B200 算⼒，⽀撑国内 6–7 家前沿实验室训练 10 万亿 –40 万
亿参数基座），暴露出三⼤规模惩罚： ① 284 亿元初始 CapEx（卡数乘以 4.5 倍带动光模块、交
换机与液冷机柜成倍膨胀）； ② 380MW 电⼒⿊洞与 4 倍电费（年电费⾼达 10 亿元，⽽同算⼒
B200 仅需 95MW 、年电费 2.5 亿元）； ③ MFU 折损与空转损耗（国产超节点 Dense 模型 MFU 约
50%–60% ， MoE 模型 MFU 仅 40%–45%，近半算⼒在跨节点同步中空转；⽽全国地⽅智算中
⼼平均真实利⽤率更仅有 30% 左右）。
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03
CHAPTER 03 · SUPERNODE ARCHITECTURE
系统级能⼒突围 ——“ 单卡不够系统来凑 ” ，超节点
（ SuperPoD ）的暴⼒⼯程学与物理商业边界
既然单颗芯⽚短期内⽆法突破 EUV 封锁，中国架构师在 2026 年达成了⾼度共识：放弃单卡指标纠
缠，⽤ Scale-up 柜内超⾼速互联与 Scale-out 全光⽹络将成百上千张芯⽚捆绑成 “ 逻辑上的⼀台
超级计算机 ”。
3.1 暴⼒⼯程学：⽤光电互联与统⼀内存池击穿 MoE 通信墙与显存墙
传统 8 卡服务器跨机通信单跳延迟⾼达 2 微秒（ 2 µs ），多层路由导致 30%–40% 闲置惩罚。本⼟
超节点（ SuperPoD ）通过全光互联与统⼀内存编址实现了系统级破壁：
华为昇腾 384 超节点（ CloudMatrix 384 ）：通过 “ 灵衢（ UnifiedBus 1.0 ） ” 与全光背板耦合 384
张 910C （ 300 PFLOPS 算⼒、 192 TB/s 带宽），训练效率提升 45%、成本降 1/3 ， 10 万卡集群
MFU 提升 2.75 倍，可⽤度达 98%（年⽆中断超 358 天），截⾄ 2026Q3 累计部署 超 750 套。
⾸套 1024 卡昇腾 Atlas 950 SuperPoD 点亮（ 2026.10.15 ）： 16 柜拼成 1024 卡（1 EFLOPS
FP8 / 2 EFLOPS FP4 算⼒，最⾼扩⾄ 8,192 卡 /8 EFLOPS ）；依托 灵衢 2.0 全光 Mesh 将带宽提 15
倍、单跳延迟从 2 微秒压缩⾄ 200 纳秒（降 10 倍）；构建业界最⼤ 256TB 统⼀内存空间（可扩展
⾄ 1,152TB ），点亮当天⽀撑阶跃星⾠ 600B 旗舰 Step 5 Preview （ 1M 上下⽂） Day-0 适配，全
液冷 PUE 压⾄ 1.15。
本⼟群雄跟进：阿⾥平头哥真武 V900（ 2027Q1 量产， 216GB 显存、 1,200 GB/s 互联，性能提 3
倍，⽀持 50 万卡集群）；百度昆仑芯天池 256 卡超节点（有效训练率 97% ，落地 3.2 万卡集群）；
天数智芯（单柜 144 卡）、沐曦（ 64 卡曦景 S600 ）与燧原（ 64 卡）同步⼊局。
3.2 超节点的三⼤硬约束：机房改造、可靠性反噬与折旧焦虑
01 亿元级⻔槛与机房改造：千卡液冷超节点动辄耗资上亿元（ 384 超节点单套 8,000 万 –9,000 万
元），传统⻛冷机房必须重建承重、冷源管⽹与⾼压变电（类似海外 800VDC 演进），故⾸批买
家集中于字节、阿⾥等巨头，区域智算多妥协于 64 卡 /16 卡⽅案。
02 可靠性反噬与周期错配： 4.5 倍芯⽚与光模块使故障率成倍增加，迫使华为攻坚 “30 ⼩时⽆故
障、 5 分钟恢复、 95% 检测覆盖 ” ，天数智芯在单柜 144 卡中预留 16 张热冗余卡；同时灵衢、
ICNLink 等私有协议带来 3–5 年强绑定，⽽国产芯⽚ “ ⼀年⼀代、性能翻三倍 ” 的迭代速度与地⽅
智算 “ 两年以上 ” 基建周期严重错配，极易陷⼊ “ 点亮即落后 ” 困局。
跨越硅基鸿沟：中国AI算⼒底座突围与超节点时代 Yavin质观 · 硬科技与资本叙事研究
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04
CHAPTER 04 · SOFTWARE STACK & ALGORITHMS
国产算⼒软件栈破冰与算法⾰命 —— 从千万⾏代码开源、
TileLang-Ascend 1:1 映射到 “ 模型主动迁就芯⽚ ” 与 MLA 显
存通缩
如果说硬件出货量决定了国产替代的 “ ⼴度 ” ，超节点系统⼯程决定了算⼒的 “ 上限 ” ，那么软件栈
与开发者⽣态则直接决定了国产替代的 “ 留存率与真实深度 ” 。 2026 年 9 ⽉⾄ 10 ⽉，困扰国产芯⽚
多年的软件⽣态瓶颈迎来了实质性破冰。
4.1 传统 CANN ⾼昂迁移账单与国产软件栈三条进化路径分野
早期国产软件栈（如早期 CANN ）原⽣算⼦库覆盖度仅约为 CUDA 的 20%（约 2,000 个算⼦对⽐
CUDA 的 10,000+ 个）。对于拥有约 50 个⾃定义算⼦的中等规模⼤模型训练团队⽽⾔，将项⽬从
CUDA 迁移⾄传统 CANN ，仅 20–40 个算⼦重写（ 10–40 ⼈⽉）、分布式通信调试（ 4–8 周）与性
能调优（ 8–12 周）的单次纯⼈⼒成本即⾼达 160 万 –720 万元⼈⺠币（ 22 万 –100 万美元），耗时
6 ⾄ 18 个⽉，很⼤程度上抵消了硬件采购价格低 30%–37% 的成本优势。
为撕掉 “ 软件难⽤ ” 的标签，国内主流算⼒⼚商在 2025–2026 年演化出三条互补的软件⽣态构建路
径：
01 “ 类 CUDA/ 全功能 GPU 兼容路线 ” （海光、摩尔线程、沐曦）：在指令集或运⾏时⾼度对⻬
CUDA/ROCm 。海光信息DCU 直接兼容 ROCm ， CUDA 算⼦覆盖率超 99%（迁移效率 85%–
95% ）；沐曦股份依托 MACA 软件栈连续完成 43 个主流旗舰⼤模型的 Day-0 适配；摩尔线程基
于 MUSA 与 MUSIFY ⼯具实现零成本迁移并深度融⼊ SGLang ，在阶跃星⾠ Step 5 Preview 开源
当天即完成 “3 层滑窗 +1 层全注意⼒ ” 混合稀疏结构的 FP8 推理与 MTP3 投机解码适配。
02 “ 全栈⾃研 + 彻底开源开放路线 ” （华为昇腾）： CANN 与 Mind 系列基础软件全⾯开源，已上线
67 个社区项⽬、累计开源代码超 1,244 万⾏（⽉活开发者 3,500+ 、深度贡献者 6,000+ ）；开源
Ascend C 与四层解耦的 CATLASS 算⼦模板库，将 Matmul 算⼦开发周期从 4 ⼈周缩短⾄ 2 ⼈周
（带动 30 余家核⼼客户整⽹性能提升超 10% ）；开放毕昇编译器 AscendNPU IR 接⼝并推出
Triton-Ascend ⽆感对接 Python 算⼦⽣态；在 HCCL 中开源 NB 2.0 通信算法（⾮对称通信性能
提升 20%+），并联合社区创⽴官⽅维护项⽬ vLLM-Ascend 与打通 SGLang ⼤ EP 集群推理⽅
案，实现主流模型开箱即⽤。
03 “ 云原⽣封装与异构混训屏蔽路线 ” （平头哥、昆仑芯、⽆问芯穹、智源）：平头哥与昆仑芯将底
层驱动与算⼦调优隐藏在阿⾥云与百度智能云 PaaS 层之下；第三⽅平台 ⽆问芯穹 已汇聚调度
全国 3.7 万 P 算⼒、覆盖 16 款不同架构芯⽚；智源研究院（众智 FlagOS ） 推动的跨品牌异构混
训更实现了 89.5%–92.81% 的混训效率，与纯英伟达基线的精度差异控制在 0.62% 以内。
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4.2 跨越 CUDA 护城河的奇点： DeepSeek 五⼤开源算⼦矩阵、 TileLang-
Ascend 编译破壁与 “ 模型迁就芯⽚ ”
2026 年 9 ⽉ 30 ⽇⾄ 10 ⽉ 2 ⽇， DeepSeek 正式向全球开源⼀整套⾯向华为昇腾平台的底层训练与
基础设施组件（基于昇腾 950 的 128 卡超节点联合打磨），且全部与 DeepSeek 此前⾯向英伟达
CUDA 开发的开源版本实现了接⼝层⾯的⼀⼀对应（ 1:1 映射）。
■ 图 06 ： DeepSeek 开源算⼦矩阵与 TileLang-Ascend 跨架构编译架构图 — Unified Python Frontend &
DeepSeek Kernels （ TileKernels 、 FlashMLA 、 DeepGEMM 、 DeepSelect ）通过 TileLang Compiler &
AscendNPU IR 四⼤编译遍，实现 NVIDIA GPU Backend 与 Huawei Ascend Backend （ Cube 核 +Vector 核）的零重
写 1:1 映射，达⼿写 AscendC 95%–98% 性能。
TABLE 06 · 第四章 · 跨越 CUDA 护城河 Yavin 质观 · 核⼼数据矩阵
DeepSeek 五⼤核⼼开源算⼦库与昇腾 1:1 映射加速表现
仅百⾏代码榨⼲硬件极限，联合华为昇腾 128 卡超节点实现 CUDA 向 NPU 零重写迁移
开源算⼦项⽬ 核⼼解决瓶颈 底层编译与微架构创新 实测加速⽐与昇腾适配
DeepGEMM
& Ascend 版
稠密与 MoE 分组矩阵乘
(GEMM) 及分⻚ Logit
计算
仅 300 ⾏核⼼代码；完全即时
编译 (JIT) 省寄存器；重叠
TMA 搬运与 Tensor/Cube 计算
⼩批量实时推理 加速 2.7
倍， MoE 分组乘 加速 1.2
倍；已开源独⽴ C++ 库
DeepGEMM-Ascend
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开源算⼦项⽬ 核⼼解决瓶颈 底层编译与微架构创新 实测加速⽐与昇腾适配
DeepEP
& Ascend 版
MoE 跨节点 / 节点内专
家并⾏ (EP) All-to-All
通信
针对 NVLink/HCCS 与
RDMA/RoCE ⾮对称域宽，定制
⾼吞吐令牌分发 (Dispatch) 与
聚合原语
彻底打通 MoE 预训练与解码
跨卡阻塞，⽀撑数⼗万卡级
分布式专家路由，通信计算
⽆感重叠
FlashMLA 多头潜在注意⼒ (MLA)
解码与稀疏注意⼒内核
动态智能调配计算资源；引⼊
Split-KV 机制 并⾏计算再合
并，配合共享内存交错消除冲
突
逼近物理显存带宽极限；在
TileLang 中仅需 80 ⾏
Python 代码 复现，已⽀持
昇腾与 MI300X
TileKernels
(v2.1.0)
⽣产级⼤模型训推融合
算⼦与 V4 流形超连接
(mHC)
基于 TileLang 涵盖 MoE 路由、
Engram ⻔控、 Sinkhorn 归⼀
化；⾃动完成 昇腾
Cube/Vector 分核与双缓冲
2026.09 合⼊ 昇腾
950/A2/A3 后端；同⼀套
Python API 横跨 NV 与昇腾，
达⼿写算⼦ 96%–98% 性
能
DeepSelect 稀疏注意⼒ (DSA) 动
态 Token 筛选与 Top-K
采样
针对百万⻓上下⽂动态 Token 筛
选，深度优化底层显存访问模
式与并⾏归约路径
在稀疏注意⼒ Top-K 基准测试
中，访存优化直接带来 1.9 倍
性能跃升； Sparse FA 耗时
347µs → 127µs
资料来源：上市公司财报 / 招股书、 IDC 、 TrendForce 、 SemiAnalysis 及 Yavin 质观 整理（ 2026.10 ）
TileLang-Ascend 编译破壁与 “ 模型主动迁就芯⽚ ” 的范式逆转
不同于英伟达 GPU 的 SIMT 统⼀流多处理器，昇腾达芬奇架构采⽤物理分离的 Cube 矩阵核 与
Vector 向量核，直接移植代码极易产⽣流⽔线⽓泡。TileLang-Ascend 在 TVM/MLIR 之上引⼊
“ 开发者模式 ” ，通过四⼤核⼼编译遍（⾃动剥离 Cube/Vector 作⽤域并插⼊跨核硬件同步、⽚上
L1/L0/UB 存储层级⾃动映射与 L1 常驻策略、 MTE2/Compute/MTE3 核内与 C/V 核间双缓冲流⽔
线并⾏、以及标量循环⾃动 SIMD 向量化），让开发者仅需编写统⼀ Python/GPU ⻛格代码即可直
达昇腾硬件极限。实测显示，在昇腾 A2/A3 及 Ascend 950 上， TileLang 编写的 GEMM 算⼦达⼿
写 AscendC 专家代码的 98% ，流形超连接（ mHC ）达 96% ，FlashAttention 达 95%–
100%，Sparse Flash Attention 执⾏耗时从 347 微秒⼤幅压缩⾄ 127 微秒。
更深远的变化在于“ 模型主动迁就芯⽚ ”的软硬协同范式确⽴：DeepSeek V3.1 专⻔引⼊
UE8M0 FP8 数据格式 以契合下⼀代国产 AI 芯⽚微架构；阶跃星⾠ Step 5 Preview 则以 27B 极
⼩激活参数量与 8-Token Region 稀疏注意⼒精准匹配国产超节点与⼤显存 GPU 。当顶尖基座模型
实验室亲⾃下场⽤ TileLang 重写底层算⼦并调整模型数值格式适配国产硬件时， CUDA ⻓达⼗年
的⽣态铁幕已被撕开结构性裂⼝。
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4.3 MLA 与 TransMLA / DoseRank / MLAfication 后训练⽆损迁移：算法效率⼗
倍跃升对远期 HBM 与⾼端 GPU 弹性的重塑
如果说 TileLang-Ascend 拆除了跨芯⽚编译藩篱，那么以 MLA （多头潜在注意⼒） 为核⼼的
注意⼒⾰命，以及 2025–2026 年成熟的 TransMLA 、 DoseRank 与 MLAfication 后训练⽆损迁
移技术，则从算法源头引爆了数据中⼼对 HBM 容量与⾼端 GPU 采购弹性的需求通缩。
1. MLA 吸收操作（ Absorb ）与三代后训练⽆损转换框架
传统 GQA 架构中，⻓序列 KV Cache 对显存带宽的吞噬是制约推理吞吐的头号瓶颈。 MLA 通过低
秩潜在向量压缩键值特征，并在推理阶段利⽤矩阵乘法结合律实施“ 吸收操作（ Absorb
Operation ） ”—— 将上投影矩阵直接合并⾄查询与输出投影矩阵中，使查询头直接与微⼩共享潜
在向量交互。在典型配置下，MLA 吸收路径的计算访存⽐⾼达约 295 FLOPs/byte ，逼近 H100
BF16 屋脊平衡点（约 242 FLOPs/byte ），将⻓⽂本解码从 “ 显存带宽受限 ” 扭转为 “ 计算受限 ” 。
针对存量 GQA 模型受 RoPE 与 QKNorm 阻断⽆法直接转为 MLA 的难题，三代后训练框架完成了接
⼒突破：
TransMLA （ NeurIPS 2025 Spotlight ）：通过 RoRoPE 正交旋转、 FreqFold 频率折叠与
Balance-KV 范数平衡，将旋转位置能量集中⾄⾸个头从⽽解耦 Absorb 操作。在免训练下即可砍
掉 LLaMA-2 68.75%、 Qwen2.5-7B 71.875% 的 KV Cache ；配合轻量微调在 LLaMA-2-7B 上
实现 93% KV Cache 压缩 与 10.6 倍推理加速（吞吐从 48.5 飙升⾄ 4,151.17 tokens/s）。
DoseRank （ ICLR 2027 审稿）：提出跨层动态秩分配，在 gpt-oss-120B 上砍掉 62.5% KV
Cache 的同时，校准成本较 TransMLA 降低 177 ⾄ 462 倍。
MLAfication （ 2026 年 10 ⽉复旦⼤学开源）：提出校准型 KNorm 攻克 Qwen3 等新⼀代模型的
QKNorm 障碍，仅训练 1.6%–11.1% 参数抑制 MoE 路由漂移，在 Qwen3-30B-A3B 上实现 5.35 倍
服务吞吐量，叠加 4-bit 量化后 将 KV Cache 显存惊⼈砍掉 94.73% ！
2. 财务报表印证与对国产 AI 芯⽚的⼆阶红利
算法效率的数量级跃升已直接兑现于财务报表：DeepSeek 在维持全⾏业最低梯队 API 定价的同
时，实现了⾼达 82.9% 的 API ⽑利率（年化营收突破 10 亿美元），远超依赖传统算⼒堆叠的
OpenAI （ 2026Q1 ⽑利率 39%）与 Anthropic （ 2026 全年预期 63%）。对国产芯⽚⽽⾔，当存
储芯⽚在 2026 年吞噬全球云⼚约 30% 资本开⽀（ 2023/2024 年仅 8% ）时，后训练 MLA 将 KV
Cache ⽆损砍掉 62.5%–94.73% ，使得原本需要 8 张 192GB B200 才能装下的⾼并发⻓⽂本推理
批次，现在仅⽤ 1–2 张 64GB–128GB 的国产加速卡（如 96GB 平头哥真武 810E 、 128GB 昇腾
910C 、 48GB 腾讯紫霄 2.0 或摩尔线程 S4000 ）即可轻松承载，从算法侧抹平了国产芯⽚在极限
HBM 容量与带宽上的物理短板。
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■ 图 07 ：后训练 MLA 转换对 KV Cache 的指数级削减与⼤模型 API ⽑利率分化 — ⾯板 1 展示 TransMLA 、 DoseRank 与
MLAfication 将存量 GQA 模型的 KV Cache 显存削减 62.5% ⾄ 94.73% 并实现 5.35x–10.6x 吞吐跃升；⾯板 2 展示 DeepSeek
API 推理⽑利率⾼达 82.9% ，远超 Anthropic （ 63% ）与 OpenAI （ 39% ）。
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05
CHAPTER 05 · DOMESTIC CHIP CONTENDERS
国产 GPU 与 ASIC 四⼤阵营分化 —— 财务兑现、产品矩阵与
中国科技巨头⾃研芯⽚全景
除华为海思以断层优势领跑外，中国本⼟ AI 算⼒芯⽚⾏业在 2025 ⾄ 2026 年经历了深刻的商业化
洗牌，正式告别单纯依赖融资输⾎的早期阶段，分化出云⼚⾃研 ASIC/GPGPU 、规模化主营盈利
⻰头、逼近盈亏平衡独⻆兽以及⾼研发攻坚企业四个层次分明的梯队格局。
5.1 本⼟算⼒芯⽚四梯队财务兑现、研发强度与盈利收敛实绩
2026 年上半年， 7 家代表性本⼟算⼒芯⽚企业迎来营收集体爆发，并依据研发费⽤率（ 45% 分⽔
岭）分化为三⼤商业化梯队：第⼀梯队（海光信息、寒武纪）已率先兑现规模化主营盈利，海光
2026H1 营收达 90.99 亿元（ +66.52% ）、归⺟净利 17.98 亿元，寒武纪 2026H1 营收暴增 108.13%
⾄ 59.96 亿元、在⼿订单突破 80 亿元；第⼆梯队（摩尔线程、沐曦股份）研发费⽤率降⾄
39.65%–44.3% ，半年度亏损收窄⾄千万元级并实质性触及盈亏平衡线；第三梯队（壁仞科技、
天数智芯、
燧原科技）在实现 191%–1,997% 营收⾼增⻓的同时，维持 57%–65% 的⾼研发强度攻
坚下⼀代旗舰架构。详细财务数据与主⼒型号对⽐⻅下图 08 与表 07 ：
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■ 图 08 ：国产 AI 芯⽚营收全线⾼增，海光与寒武纪率先兑现规模盈利，摩尔线程与沐曦逼近盈亏平衡 — 7 家代表性国产 AI
芯⽚企业半年度营业收⼊同⽐增速（ % ）、研发费⽤率（ % ）及研发投⼊强度对⽐，以及核⼼财务实绩与盈利阶段矩阵。
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TABLE 07 · 第五章 · 本⼟算⼒主⼒矩阵 Yavin 质观 · 核⼼数据矩阵
国产 GPU / ASIC 四⼤阵营主⼒型号与商业化兑现对⽐
海光与寒武纪率先跨过盈亏平衡⼤规模释利，摩尔线程与沐曦逼近盈亏平衡线
⼚商阵营 主⼒型号与制程 关键性能与⽣态兼容度 核⼼客户群与 2026 财务兑现
海光信息
688041.SH
深算⼆号 / 三号
深算四号 (SG2040)
7nm+ Chiplet / 64G
• FP64 30 TFLOPS 、 FP16
480 TFLOPS
• 带宽 1.6–1.8 TB/s ，兼容
ROCm
• CUDA 算⼦兼容 >99%，四号
⽀持 FP8
• 信创市占 >50%，智算中标率
45%
• 2026H1 营收 90.99 亿
(+66.5%)
• H1 归⺟净利 17.98 亿，居本⼟
之⾸
寒武纪
688256.SH
思元 590 (MLU590)
思元 370 / 270
7nm MLUarch05
• 综合实测达 A100 的 70%–
90%
• 实测能效⽐ 52.3 TFLOPS/W
超越 H20
• 全⾯适配 DeepSeek/Qwen 训
推⼀体
• 单卡售价 5.6–8 万元，获字节 /
阿⾥ / 运营商采购
• 2026H1 营收 59.96 亿
(+108%)
• 在⼿订单突破 80 亿元
摩尔线程
全功能 GPU
MTT S4000 /
S5000
夸娥 (KUAE) 集群
第三代 MUSA 架构
• 48GB 显存 (S5000 升级
HBM) ， 768 GB/s
• MTLink 240 GB/s ， MUSIFY
零成本迁 CUDA
• 千卡训练线性加速⽐ >91%
• 兼顾⼤模型千卡训推与图形渲染
• 2026H1 营收 17.36 亿
(+147% ，超去年全年 )
• 净亏损⼤幅收窄⾄ 1,156 万元
互联⽹⾃研
云芯⼀体
平头哥真武
810E/V900
百度昆仑芯 P800
腾讯紫霄 2.0
• 深度耦合⾃有云底座与⼤模型
框架
• 平头哥 / 寒武纪 / 昇腾正与 ⻓鑫
存储开展 HBM3E 系统级联调
• 平头哥市占 7% ( 累计出货 47 万
颗 )
• 昆仑芯市占 4% ( 冲刺 IPO ，年
收冲 65 亿 )
• 紫霄 2.0 年底部署达 10 万卡
资料来源：上市公司财报 / 招股书、 IDC 、 TrendForce 、 SemiAnalysis 及 Yavin 质观 整理（ 2026.10 ）
5.2 中国四⼤互联⽹科技⼤⼚⾃研 ASIC/GPGPU 布局：阿⾥平头哥、腾讯紫霄、
百度昆仑芯与字节跳动
与北美⼤⼚主要出于 TCO 与能源经济账⾃研 ASIC 不同，中国科技巨头（阿⾥巴巴、腾讯、百度、
字节跳动）的⾃研芯⽚落地叠加了应对地缘供应链限制与保障算⼒底座⽣存安全的刚性诉求。据
Bernstein 数据，中国国内 AI 芯⽚市场需求规模已跨⼊ 395 亿美元量级，本⼟化率正从 2023 年的
17% 加速跃升⾄ 2027 年预计的 55%。
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■ 图 09 ：国产算⼒替代实质提速 —— 阿⾥平头哥 PPU 万卡集群落地与腾讯紫霄 2.0 ⾥程碑 — 公开披露的重点智算签约集群
算⼒规模与卡数分布（阿⾥云平头哥 PPU 16,384 卡 /1,945 PFLOPS 、中科院沐曦 4,096 卡 /984 PFLOPS 、北京京仪壁仞
1,328 卡 /450 PFLOPS 、中昊芯英 TPU 128 台 /200 PFLOPS ），以及 2027 年本⼟化率 55% ⽬标与腾讯云紫霄 2.0 年底 10 万卡
部署⾥程碑。
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TABLE 08 · 第五章 · 科技巨头⾃研全景 Yavin 质观 · 核⼼数据矩阵
中国四⼤互联⽹科技巨头⾃研 AI 芯⽚⽅案与落地实况
中国 AI 芯⽚需求跨⼊ 395 亿美元量级，本⼟化率从 2023 年 17% 加速跃升⾄ 2027 年 55%
国内巨头 ⾃研芯⽚演进序列 核⼼硬件规格与⽣态模式 实际落地规模与业务赋能 ( 截⾄
2026.10)
阿⾥巴巴
平头哥 T-
Head
含光 800 → 真武
810E → 真武 M890
→ 真武 V900
(2027Q1)
配倚天 CPU+ 磐脉⽹卡
• 810E： 96G HBM2e ，2.76
TB/s， 700 GB/s 互联，实测
350W
• M890： 144G 显存；
V900 ： 3 倍性能、 216G 显
存、 1.2 TB/s 互联
• 部署多个万卡集群（单批签约
16,384 卡 / 1,945 PFLOPS）
• 累计出货 47 万颗，占阿⾥采购
30%–40%+
• 服务国家电⽹、⼩鹏等 400+ 外部
客户
腾讯
蓬莱实验室
紫霄 v1 → 紫霄 2.0
(C200 NPU) → 紫霄
v3 ( 试产 )
携燧原 ( 持股 20.5%) 协同
• 紫霄 2.0：训练性能较上代
提升 4 倍，推理吞吐 提升 3 倍
• 单卡 48GB 显存，配合星脉
⽹络与动态分桶调度
• 赋能混元⼤模型实际训练提速
50%
• ⽀撑混元 Hy3 ⾸周调⽤暴涨 68 倍
• 占新增芯⽚ 30%，年底总部署达
10 万卡
百度
昆仑芯科技
昆仑芯 1/2 代 → 3 代
P800 (HBM) → X3
代际
天池 256 卡超节点
• ⾃研 XPU 架构，P800 升级
64G/96G HBM (1.6–2.0
TB/s) 与原⽣ FP8
• 天池 256 超节点 有效训练率
97%
• 内部落地 3.2 万卡集群 撑搜索与⽂
⼼ 5.1
• 外部斩获 中移动集采 70%–100%
标段 ( ⼗亿级 )，招⾏推理降本
95% ， 2026 营收冲 65 亿元
字节跳动
⾃研 + 百亿外采
两款定制 5nm ASIC
( 训 / 推分离 ) + 百亿外采
国产卡
• 联合 博通 (Broadcom) 基
于台积电 5nm 定制 ASIC ，算法
固化极致降本
• 应对⾖包⾼频调⽤与 700 亿
美元 基建规划
• ⼀⽅⾯预订数⼗万枚台积电 5nm ⾃
研 ASIC
• 另⼀⽅⾯ 2026 年向华为下达超
400 亿元 (56 亿美元 ) 昇腾 950PR
创纪录⼤单
资料来源：上市公司财报 / 招股书、 IDC 、 TrendForce 、 SemiAnalysis 及 Yavin 质观 整理（ 2026.10 ）
5.3 核⼼本⼟⼚商替代路径全景对⽐矩阵
基于需求结构、⼯作负载、系统⼯程与软件⽣态的四层穿透分析，当前主导中国数据中⼼ AI 加速
卡市场的五⼤本⼟核⼼⼚商已分化出清晰的⽣态位与商业边界：
TABLE 09 · 第五章 · 本⼟五强路径对⽐ Yavin 质观 · 核⼼数据矩阵
中国五⼤本⼟核⼼ AI 芯⽚⼚商替代路径全景对⽐矩阵
昇腾、平头哥、昆仑芯、寒武纪、海光信息在超节点、软件栈与商业模式上的⽣态位分化
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评估维度 华为昇腾 (28%) 阿⾥平头哥
(7%)
百度昆仑芯
(4%) 寒武纪 (5%) 海光信息 (3%)
主⼒芯⽚与
迭代
910B/910C 主⼒；
950PR/DT
(FP8 ， 11.1 万 )
Q4 上市
810E /
M890(144G)
主⼒；
V900(216G)
27Q1 量产
昆仑芯 P800 规
模放量； X3 代际
推进中
思元 590、思
元 370 规模量
产交付
深算三号 (64G)
主⼒；深算四号
(+40% ， FP8)
上市
超节点与集
群
⾏业断层领先：
384 商⽤
750+ 套；1024 卡
950 液冷点亮
云原⽣超节点：
M890 上线，
V900 ⽀持 50 万
卡 扩展
落地 3.2 万卡 集
群；上市 天池
256 超节点 ( 训
练率 97%)
⾼密 8 卡及千 /
万卡 RoCE 集
群，⽀持 MLU-
Link 16 卡节点
依托 x86 C86
CPU+DCU 异构
协同，信创中标
率 45%
软件栈与⽣
态
CANN 开源 1244
万⾏；获
DeepSeek
TileLang 1:1 ⽀持
耦合阿⾥云
PaaS 与通义⽣
态，对租户屏蔽
硬件复杂性
耦合⻜桨 (⼀⾏
代码切换) ；完
成 RLinf 具身智
能适配
NeuWare 软件
栈全⾯适配
DeepSeek/Qw
en 训推
类 CUDA
(ROCm) 算⼦覆
盖 >99%，⼏
乎零修改迁移
核⼼落地负
载
全场景：政企推
理、 V4-Flash 后训
练，冲刺 10T 预训
练
淘天搜⼴推、 2
万亿模型推理、
阿⾥云外部 API
租赁
百度搜索与⽂⼼
5.1 训练；运营
商与银⾏⾼并发
推理
互联⽹推理分
流、运营商及
省级智算中⼼
底座
党政信创、⾦融
电信私有化训推
与 科学计算
(FP64)
⾃⽤ vs 外销 外销 >80%：绑
定运营商、央国企
与字节 400 亿⼤单
云内消化
>70%：以阿⾥
云服务输出，暂
不裸卖板卡
内⽣外拓 5:5：
百度托底 + 中移
动⼤单，冲刺独
⽴ IPO
100% 纯外
销： H1 营收
59.96 亿，在⼿
订单 超 80 亿
100% 纯外销：
H1 营收 90.99
亿、净利 17.98
亿 ( 第⼀ )
核⼼演进瓶
颈
同等算⼒需 4.5 倍
卡数与 4 倍电费；
MoE MFU 待提升
晶圆产能受限致
供不应求；外部
机房⽆法单采板
卡
百度控股
57.67% 带来同
业竞争顾虑，影
响同⾏渗透
晶圆配额 (9%–
11%) 少于华
为；地市级下
沉市场待拓
单卡峰值与超节
点互联密度较昇
腾 950 略显保守
资料来源：上市公司财报 / 招股书、 IDC 、 TrendForce 、 SemiAnalysis 及 Yavin 质观 整理（ 2026.10 ）
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06
CHAPTER 06 · SUPPLY CHAIN & CUSTOMER ORDERS
全球与中国 AI 算⼒芯⽚上下游供应链及客户⽣态深度剖析
6.1 产业供应链重构与 “ 上下游集中度双向极化 ” 特征
当前全球及中国 AI 算⼒产业链正呈现显著的“ 上下游双向极化 ”特征：在上游制造与核⼼元器件
端，受制于先进制程代⼯、 2.5D/3D 先进封装（ CoWoS 、 EMIB ）及 HBM 的物理产能瓶颈，采购
份额急剧向极少数底座供应商聚拢；在下游应⽤端，由于万卡集群 CapEx ⻔槛呈指数级攀升，订
单⾼度集中于超⼤规模云⼚商、互联⽹巨头、电信运营商及头部服务器整机代⼯商
（ OEM/ODM ）。
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■ 图 10 ： AI 算⼒芯⽚⻰头⾯临上下游双向⾼集中度的结构性绑定 — 海光信息（ 2025 第⼀⼤关联客户占 56.68% ，前五⼤
占 90.28% ）、寒武纪（ 2025 第⼀⼤供应商采购占⽐翻倍⾄ 55.34% ，前五⼤客户占 88.66% ）与英伟达（ FY27 H1 前三⼤
直接客户合计占 44.00% ）的上下游集中度实证。
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三⼤代表性⻰头的最新财报数据深刻印证了这⼀双向绑定格局：
01 寒武纪（上游代⼯封装集中度陡峭攀升）： 2025 年下游前五⼤客户营收占⽐微降⾄ 88.66%
（贡献营收 57.60 亿元，第⼀⼤客户占⽐超 26% ），但上游前五⼤供应商采购占⽐从 2024 年的
58.04% 飙升⾄ 75.23% ，其中第⼀⼤供应商采购占⽐从 22.39% 暴增⾄ 55.34% （ +32.95 个
百分点），反映出国内⾼良率先进制造与 2.5D 封装底座的极度稀缺。
02 海光信息（下游关联整机⼤客户占⽐超半数）： 2025 年前五⼤客户销售占⽐达 90.28%，对第
⼀⼤关联⽅客户（
中科曙光等关联整机体系）销售占⽐从 2024 年的 40.26% 跃升⾄ 56.68%
（对应销售额 81.49 亿元），期末第⼀⼤客户应收账款占⽐亦超 50%。
03英伟达（全球云巨头客户集中度空前攀升）： FY23 尚⽆单⼀客户占⽐超 10% ， FY26 前两⼤客户
合计占⽐已达 36%，⽽在 FY27 H1 前三⼤直接客户分别贡献 16% 、 15% 和 13% 收⼊，合计占
⽐⾼达 44%（配套光模块⻰头 2025 年前五⼤客户占⽐亦⾼达 78.7%）。
TABLE 10 · 第六章 · 全球与中国供应链 Yavin 质观 · 核⼼数据矩阵
全球与中国核⼼ AI 芯⽚企业上下游供应链及客户对照
产业链呈 “ 上下游双向极化 ” ：上游晶圆 /CoWoS/HBM ⾼度垄断，下游百亿与吉瓦级⼤单集中
核⼼算⼒企
业
上游晶圆代⼯与先进封
装
上游存储、载板与⾼速互
连 下游整机 / 终端客户与集中度硬指标
华为昇腾
910B/910C/
950
中芯国际 (7nm DUV)
盛合晶微 (2.5D 占其营
收 74.4%) 、⻓电科技
⻓鑫科技 (HBM2/3) 、兴
森科技 (ABF 占 >60%) 、
深南 / 沪电、
华丰科技
(224G 连接器占 60.5%)
• 整机：超聚变 ( 昆仑 ) 、华鲲振宇、⻓江
计算
• 客户：字节豪掷 400 亿锁 950PR 近半
产能；中移动集采 CANN ⽣态占 66.1%
(33.8 亿 )
海光信息
C86 + 深算
DCU
中芯国际 ( 晶圆底座 )
盛合晶微、⻓电科技
⾼集中度 IP 授权、 EDA 及
本⼟⾼阶基板配套
• 整机：中科曙光、浪潮 ( 独中⼯⾏ 30
亿 ) 、新华三
• 集中度：前五⼤客户占 90.28%，第
⼀⼤关联客户占 56.68% (81.49 亿元 )
寒武纪
思元 590/370
中芯北⽅ ( 锁 3 万⽚ / ⽉
7nm+)
盛合晶微、⻓电科技
核⼼ HBM 存储与⾼阶基板
供应商⾼度集中
• 整机：浪潮 ( 元脑 ) 、联想、曙光、科⼤
讯⻜
• 集中度：前五⼤客户占 88.66% (57.6
亿 )；第⼀⼤供应商采购占⽐飙升⾄
55.34%
平头哥 & 昆
仑芯
真武 / P800
5nm/7nm 先进代⼯
2.5D/3D 先进封装
96G–216G HBM2e/3 、
⾃研 ICN 互联 (正联调⻓
鑫 HBM3E)
• 平头哥：累计出货 47 万颗，占阿⾥采
购 30%–40%+
• 昆仑芯：中移动集采斩获 70%–100%
标段，获⽐亚迪与国新基⾦战投
英伟达
Blackwell /
Rubin
台积电 4nm/3nm
CoWoS-S / CoWoS-L
SK 海⼒⼠ / 美光 / 三星
HBM3e/4 、 NVLink
Fusion 、安费诺 连接器
• ODM/ 客户：富⼠康、⼴达；微
软 /Meta/ ⾕歌 /AWS
• 集中度：FY27 H1 前三⼤直接客户分别
占 16% 、 15% 、 13% ( 合计⾼达 44%)
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核⼼算⼒企
业
上游晶圆代⼯与先进封
装
上游存储、载板与⾼速互
连 下游整机 / 终端客户与集中度硬指标
博通 & ⾕歌
TPU
v7 Ironwood
/ v8
设计：博通 (70%–
80%) 、联发科
封装：台积电、
Amkor 、⽇⽉光、Intel
EMIB-T
HBM：海⼒⼠ / 三星；载
板 /PCB：欣兴 / ⾦像电 / 台
光；光模块：
中际旭创、
新易盛、 Lumentum
• 吉瓦级⻓单：⾕歌续签⾄ 2031 (2026
贡献 210 亿美元) ；向 Anthropic 供应
3.5GW TPU；与 Meta 签 >1GW 定制
XPU ⾄ 2029 年
资料来源：上市公司财报 / 招股书、 IDC 、 TrendForce 、 SemiAnalysis 及 Yavin 质观 整理（ 2026.10 ）
6.2 华为昇腾：全栈国产化供应链垂直整合与互联⽹、运营商双轮驱动
华为昇腾及 Atlas 超节点系统已构建起国内最完整的本⼟硬件供应链。在昇腾 AI 服务器及超节点硬
件成本中， CPU 与存储（特别是 HBM ）合计占⽐超 70% ，⾼速背板连接器等互连硬件占 10%–
15%。
1. 上游核⼼元器件与制造端的本⼟深度绑定
ABF 载板与⾼阶 PCB：
兴森科技（国内唯⼀规模量产 3 微⽶线宽 ABF 载板、良率 >92% ）在昇腾
供应链中份额超 60%；
深南电路承担 ABF 载板、 FCBGA 基板与⾼阶 PCB 核⼼供应；
沪电股份为
主⼒⾼阶服务器 PCB 供应商。
超节点 224G ⾼速连接器与线模组：华为哈勃⼊股的
华丰科技 为昇腾 224G ⾼速背板连接器及线
模组主⼒核⼼供应商（对华为销售占⽐达 60.52% ，对应⾦额近 15.3 亿元，同⽐翻倍不⽌），其
⾯向下⼀代超节点的 224G ⾼速线模组已于 2026 年 6 ⽉正式量产，良率达 85%；
中航光电 亦提
供⾼速线缆与连接器配套。
先进封装与国产 HBM 突破：盛合晶微（华为占其营收⾼达 74.4%）与 ⻓电科技 构成核⼼封装
底座；于 2026 年 7 ⽉ 27 ⽇刷新科创板⼤型 IPO 最快纪录（ 165 天过会） 挂牌上市的 ⻓鑫科技
（⻓鑫存储） 已实现 HBM2 量产及 12 层 HBM3 试产，将 IPO 募集的 近 600 亿元资⾦ 投向 HBM 产
线建设（规划⽉产 6 万⽚ HBM 晶圆，远期⽬标⽉产 60 万⽚晶圆）。
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■ 图 12 ：华为昇腾下游客户分配结构、字节跳动 400 亿锁单与
中国移动 AI 推理集采格局 — 2025 年昇腾 63–64 万颗核⼼客
户出货分配量、 2026 年字节跳动超 400 亿元（ 56 亿美元）锁定 75 万颗 950PR 近半产能，以及中国移动 2025–2026 年 AI 推
理集采（ 7,058 台 /51.12 亿元）中 CANN ⽣态占 66.1% 预算（ 5,000 套 /33.81 亿元）与整机 OEM 分⻝明细。
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2. 下游客户端： “ 政企运营商基本盘 ” 与 “ 互联⽹巨头百亿级锁单 ” 双轮驱动
2025 年客户出货分配（总计 63 万 –64 万颗，含 910C 约 33 万 –34 万颗、 910B 近 30 万颗）：政企
与基建刚性底座合计 34 万颗（地⽅超算 14 万、地⽅运营商 10 万、云⼚及⾦融能源央企 10 万）；
互联⽹及⺠营⼚商市场化增量合计 近 30 万颗（字节跳动 10 万、腾讯 5 万、阿⾥ 3 万、百度 2 万、
美团 1.5 万及⾦⼭云、
深信服等），且互联⽹⼤⼚采购 910C 占⽐超 90% 。
2026 年字节跳动超 400 亿元创纪录锁单：受 2025 年 4 ⽉ H20 断供催化，字节跳动在 2026 年向华
为下达总额超 400 亿元⼈⺠币（约 56 亿美元）的昇腾芯⽚采购⼤单（⾸批交付百亿级），直接锁
定华为 2026 年 近半数昇腾 950PR 产能，带动阿⾥、腾讯紧随预购，使 2026 全年 75 万颗
950PR 产能⼀经释放即被抢购⼀空。
三⼤运营商与⾦融集采标包落地：中国移动在 2024–2025 年超 150 亿元（ 8,054 台）智算集采
后，于 2025–2026 年启动 7,058 台（ 51.12 亿元含税） 推理型集采，其中 CANN （昇腾）⽣态
独占 5,000 套（套数占 70.8% ，⾦额 33.81 亿元占 66.1% ），由河南昆仑技术、华鲲振宇、⻓江
计算等昇腾整机伙伴分⻝，其余 2,058 套类 CUDA 设备（ 17.31 亿元，占 33.9% ） 由新华三、中
兴、浪潮中标；中国电信 15.6 万台集采中国产化 G 系列占 67.5%（ ARM 占 45% 、海光 C86 占
8.7% ）；⼯商银⾏ 30 亿元海光芯⽚服务器集采则由
浪潮信息独家拿下。
6.3 海光信息与寒武纪：晶圆封装底座绑定与服务器 OEM 关联⽣态
海光信息与寒武纪深刻体现了国产 Fabless 设计⻰头对本⼟制造底座与头部服务器 OEM 渠道的双
向依托：
海光信息：依托早年 x86 技术授权构建了 C86 CPU 与 “ 类 CUDA” 深算 DCU 双产品线，上游与中芯
国际、盛合晶微、⻓电科技深度协同，下游除第⼀⼤关联整机⼚（中科曙光体系占 56.68% ）
外，全⾯覆盖 浪潮信息、新华三、
中兴通讯，在⾦融（⼯⾏ 30 亿集采）、运营商及互联⽹⼤⼚⾮
⾃研份额中稳步放量。
寒武纪：在中短期国产单卡及通⽤⽣态热度排序中，思元 590 、昆仑芯 P800 、海光深算三号、
昇腾 910B 依次递减（昇腾则在超节点系统级能⼒上领跑）。寒武纪通过与 浪潮信息（元脑⽣态
适配 NF5468M5/NF5280M5 ）、联想集团、中科曙光 及 科⼤讯⻜ 紧密合作，奠定了思元 590 在
互联⽹与智算中⼼的整机交付基础。
6.4 海外 AI 算⼒巨头与定制化 ASIC 供应链全景对照：英伟达 Blackwell 闭环、博
通与⾕歌 TPU Turnkey 联盟及吉瓦级⻓单
在全局视野下，海外正同步上演 “Blackwell 机架级闭环 vs. 博通 / 云⼚定制 ASIC ⼤倒⼽ ” 的路线决
战：
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■ 图 13 ：定制 ASIC 出货增速在 2026 年⾸次反超 GPU ， 56% 的三年 TCO 降幅驱动北美⼤⼚规模化换装 — 2026 年全球 AI
ASIC 出货同⽐增速达 +44.6% （商⽤ GPU 为 +16.1% ），台积电 CoWoS 产能分配达 6:4 （ GPU:ASIC ），北美四⼤云⼚ 2026 年
部署规模（ Google TPU 90 万颗、 AWS 60 万颗、 Microsoft 25 万颗、 Meta 18 万颗），以及 Google TPU v6 Pod 较 Nvidia
H100 集群三年 TCO 降低 56% （ $78.5M vs $177M ）。
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■ 图 14 ： 700W 功耗击败 1400W 旗舰 GPU——OpenAI Jalapeño 在三⼤模型推理测试中全⾯刷新帕累托前沿 — Hot Chips
2026 披露的 InferenceX 实测数据， OpenAI 携⼿博通打造的 700W 3nm ⾃研推理 ASIC Jalapeño 在 GPT-OSS (120B) 、
DeepSeek R1 (670B) 、 Kimi K2.5 (1T) 上全⾯击败 1400W 英伟达 GB200/GB300 （每千瓦吞吐⾼ 1.5x–1.9x ，单⽤户解码
快 2.7x–4.1x ，端到端延迟降 1.7x–3.6x ，极限 min-TBT 点每千瓦吞吐优势达 53.7x–104.3x ）。
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1. 英伟达： Blackwell 机架级液冷闭环与 200 亿美元并购 Groq 反围剿
英伟达通过 Blackwell （ NVL72 机架级液冷、 MGX 模块化架构及向第三⽅ CPU/ASIC 开放的
NVLink Fusion）深度绑定台积电 CoWoS 、⼯业富联 / ⼴达 ODM 与 安费诺 ⾼速互连；同时为反
击云⼚推理 ASIC 蚕⻝，于 2025 年 12 ⽉斥资 200 亿美元 收购推理芯⽚独⻆兽 Groq（ 2026 年 3 ⽉
发布 Groq 3 LPU ），推出物理分离 Prefill/Decode 的 Rubin CPX / VR200 NVL144 CPX 与
CuTile 编程模型，全⽅位锁死软硬件⽣态。
2. 博通与⾕歌 TPU Turnkey 联盟、中国光模块嵌⼊及吉瓦级⻓单
博通（ Broadcom ）与美满电⼦（ Marvell ）垄断了全球约 95% 的定制 AI ASIC 联合设计市场
（博通 FY2026 AI 营收指引⾼达 560 亿美元，同⽐暴增 180% ）。在⾕歌 TPU 研发中，⾕歌负责脉
动阵列 MXU 、 OCS 光交换与软件栈，博通则承担底层 IP 集成（ SerDes/HBM/PCIe ）、台积电晶圆
与 CoWoS 产能锁定、良率⻛险缓释及搭配 Tomahawk 6 交换芯⽚的全流程交钥匙（ Turnkey ）交
付。其五层全球供应链呈现三⼤核⼼动向：
设计多元化与封装外溢：博通占⾕歌 TPU 70%–80% 份额（ TPU v7 Ironwood 单卡 FP8 达 4,614
TFLOPS 、配 192GB HBM3e ； TPU 8i 已开始出货），⾕歌同时引⼊ 联发科 参与 TPU v8 设计并⾃
研将 Gemini 蚀刻进硅⽚的 “Frozen v2” 芯⽚（预计每瓦 Token 效率提升 6–10 倍）；封装端除台积
电 CoWoS 、⽇⽉光（ ASE ）与艾克尔（ Amkor ）外，英特尔（ Intel ）已通过 EMIB-T 先进封装切
⼊⾕歌 TPU 供应链。
中国光模块制造深度嵌⼊全球算⼒链：在 TPU 及海外超⼤规模集群中，除安费诺、泰科电⼦
（ TE ）、 Lumentum 外，中国光模块⻰头中际旭创（主供 400G/800G 模块）与新易盛成为海外
算⼒链不可或缺的中国制造⼒量。
2026 年 4 ⽉博通连续锁定三份吉瓦级⻓单： ① 4 ⽉ 6 ⽇与⾕歌续签⾄ 2031 年的 TPU ⻓期供应协议
（ 2026 年预计贡献约 210 亿美元 收⼊）； ② 4 ⽉ 7 ⽇披露从 2027 年起向 Anthropic 供应约 3.5
吉瓦（ GW ） 的 Google TPU 算⼒（ Anthropic 另与 AMD 签署 2GW MI450 协议）； ③ 4 ⽉ 14 ⽇与
Meta 延⻓定制芯⽚（ MTIA 系列）合作⾄ 2029 年，初始承诺超 1 吉瓦（ GW ） 并向多吉瓦扩
展。此外， AWS 在 2026 年携⼿世芯电⼦（ Alchip ）与纬颖出货 60 万 –150 万颗 Trainium 芯⽚，微
软规模部署 25 万颗 3nm Maia 200，但海外 ASIC 同样⾯临 静态 AoT 编译器⾼墙（定制 Pallas/NKI
内核⽐⾃动编译器快 3.7x–19x ）与云平台强绑定约束。
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07
CHAPTER 07 · FOUNDRY, MEMORY & PACKAGING
底层制造、 AI 存储三级突围、先进封装与光互联卡点 —— 决
定算⼒供给上限的四⼤物理⽀点
将视⻆下沉⾄半导体物理制造底层，可以清晰看到 2026 年中国 AI 算⼒产业所依赖的晶圆制造、 AI
存储、 2.5D/3D 先进封装以及集群光互联四⼤物理⽀点及其真实的产能天花板。
■ 图 15 ：中国 AI 算⼒底层物理底座四维全景图 —— 晶圆制造、 AI 存储、先进封装与集群互联 — ⾃下⽽上解构中国 AI
算⼒的四⼤物理底座 —— 晶圆制造端（中芯国际 7nm DUV ，⽬标⽉产能 7 万⽚、年产约 260 万颗）、 AI 存储端（⻓鑫
存储 HBM3/HBM3E 初期良率 60%–70% + ⻓江存储企业级 SSD ）、先进封装端（盛合晶微 2.5D 硅中介层国内市占
85% + ⻓电与通富 3D 堆叠 + 碳化硅衬底演进）与集群互联端（华为灵衢超节点架构 + 800G 与 1.6T 光模块 + 国产
化率仅 5% 的⾼端光芯⽚待突破）。
7.1 先进晶圆制造：中芯国际 7nm DUV 的极限压榨与良率爬坡
国内 85% 以上 的国产 AI 芯⽚产能⾼度依赖 中芯国际（ SMIC ） 的 N+2 ⼯艺（等效 7nm DUV 多
重曝光）：
⽉产能与全年产出上限： 2026 年 2 ⽉实际⽉产能尚不⾜ 2 万⽚晶圆（台积电同代际超 15 万⽚ /
⽉）；即便按 2026 年底扩产⾄ 7 万⽚ / ⽉ 的极限⽬标计算，全国全年⾼端 AI 芯⽚总产能也仅约
260 万⾄ 300 万颗（⾯对 420 万颗需求存在约 40% 刚性缺⼝）。
良率与单⽚制造成本：受 DUV 多重曝光套刻精度约束，昇腾 910C （双 Die 合封）初期晶圆综合良
率仅 35%–36%（⽬标 2026 年底升⾄ 40%），导致 910C 单⽚制造成本⾼达 14.5 万元⼈⺠币，
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显著⾼于 910B 的 9 万元，这也是字节、阿⾥扫空库存、现货⼆级市场溢价三成以上的物理根
源。
7.2 AI 存储三级突围：⻓鑫存储 4F² DDR5 RDIMM 、 12 层 HBM3/HBM3E 试产联
调与⻓江存储 PCIe 5.0 企业级 eSSD 全栈替代
⾯对海外存储三巨头推动的 “ 存储超级周期 ” （美光单季⽑利率飙⾄ 84.9% ， SK 海⼒⼠于 2026 年 3
⽉向 ASML 下达 80 亿美元约 30 台 EUV 史上最⼤单笔订单）及断供限制，⻓鑫存储（ CXMT ） 与
⻓江存储（ YMTC ） 在⽆ EUV 条件下，通过“ 三维⽴体结构重构 + 晶圆级混合键合 ”实现了服务
器 DRAM 、 HBM 与企业级 eSSD 的历史性三级突围：
TABLE 11 · 第七章 · AI 存储三级突围 Yavin 质观 · 核⼼数据矩阵
中国 AI 存储产业链三⼤核⼼赛道突围实绩与全球冲击
在缺少 EUV 光刻机约束下，⻓鑫与⻓江存储以 “ 三维⽴体结构 + 晶圆级混合键合 ” 实现换道超⻋
存储细分赛道 本⼟突围主体与架构路线 产能规划、良率与设备配套 对全球存储格局与价格冲击评
估
服务器主存
(Server
DRAM)
⻓鑫存储
• 新⼀代 4F² 架构 DDR5
RDIMM(2026 年底推出 )
• 垂直环绕栅极 (VSG) 缩
减 33% ⾯积 + 晶圆对晶圆
(WoW) 混合键合
• 公开专利族 超 300 件，实
际有效密度 增幅约 40%
• 直接拉动
拓荆科技 ( 键合
机 ) 与
中微公司 ( ⾼深宽⽐刻
蚀 )
• 较三星 / 海⼒⼠商业化路线图
(2028 年推 4F²) 名义提前两年
• 倒逼三星 10 ⽉ 15 ⽇紧急确认
完成 4F² 开发，压制远期 DDR5
暴利
⾼带宽内存
(HBM2 / 3 /
3E)
⻓鑫存储
• 12 层堆叠 HBM3
(2026.05 规模试产 ) +
HBM3E 系统级联调
• 16/17nm DUV 多重曝光
+ TSV + MR-MUF ，单栈
带宽 819 GB/s
• 科创板募资 近 600 亿，划
拨 ⽉产 6 万⽚晶圆；良率
60%–70% ( 年底冲 80%)
• ⻓电 ( 良率 98.5%) 、沛顿
(98.2%) 、盛合晶微
(>99.5%) 封测闭环
• 已向 昇腾、寒武纪、平头
哥、海光 供货联调
• 2027 年产 300–400 万堆
栈，独⽴⽀撑 80–100 万颗国
产 AI 芯⽚，终结海外 95% 垄断
企业级 SSD
(PCIe 5.0
eSSD)
⻓江存储
• PCIe 5.0 家族：PE501
(122.88TB)、PE522
(3100K IOPS)、 PE511
• ⾃研 晶栈 Xtacking
4.0，量产 267 层，超 300
层下半年量产
• 前两⼚⽉产 20 万⽚，三期
年底完⼯ 迈向 30 万⽚ / ⽉
• 联合 平头哥、⼤普微、得
瑞领新、英韧 实现主控 + 闪
存全国产
• eSSD 出货两年暴增 8 倍！
2026Q2 全球 NAND 份额达
14%
• 超越铠侠与美光跃居全球第
三；三星反向购买其 Xtacking
专利 ⽤于第 10 代 V-NAND
资料来源：上市公司财报 / 招股书、 IDC 、 TrendForce 、 SemiAnalysis 及 Yavin 质观 整理（ 2026.10 ）
01 服务器 DRAM （⻓鑫存储以⽴体架构换平⾯微缩，奇袭 4F² DDR5 RDIMM ）：三星与 SK 海⼒⼠
仰仗 EUV 沿⽤ 6F² 推进微缩并将 4F² 推迟⾄ 2028 年；⻓鑫存储则在 2026 年 10 ⽉ 10 ⽇正式披露
基于 垂直环绕栅极（ VSG ）晶体管（单元⾯积缩减 1/3 ） + 晶圆级混合键合 的 4F² DDR5
RDIMM 路线图（ 2026 年底前推出），较韩系巨头领先两年，直接带动 拓荆科技（键合设备）
与 中微公司（⾼深宽⽐刻蚀 /CMP ）收获晶圆加⼯强度翻倍红利。
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02 HBM （跨越 1,300 万颗进⼝库存悬崖， HBM3 试产与 HBM3E 系统级联调并⾏）：随着 2025 年⽀
撑百万颗出货的 约 1,300 万颗进⼝ HBM 库存 耗尽，⻓鑫存储⼤幅前移时间表，于 2025 年底交
付 12 层堆叠 HBM3 ⼯程样品， 2026 年 5–6 ⽉完成⾸轮验证并步⼊⼩批量试产（划拨⽉产能 6 万
⽚晶圆，在⼤基⾦三期 3,440 亿元与 50 亿元存储专项基⾦⽀持下推动国产 HBM 渗透率破 30% ，
华为亦推出 HiBL 1.0 与 HiZQ 2.0 ⾃研⽅案）； 2026 年下半年，⻓鑫存储 HBM3E 样⽚ 已与 阿⾥
平头哥、寒武纪、华为昇腾 展开深度系统级联调，冲刺 2027 年量产 300 万 –400 万个 12-hi
HBM3/HBM3e 堆栈（⾜以独⽴⽀撑 80 万 –100 万颗 国产⾼端 AI 芯⽚出货）。
03 企业级 SSD （⻓江存储 Xtacking 4.0 跃居全球第三）：中国存储产业已打通 “ ⻓江存储 eTLC 颗粒
+ 英韧 / 平头哥 / ⼤普微 / 得瑞领新主控 + ⻓鑫 DDR 缓存 ” 全国产链路；⻓江存储于 2026 年 3–4 ⽉密
集发布三款 PCIe 5.0 企业级 SSD—— 超⼤容量 QLC 型号 PE501 （ 122.88TB ，读能效⽐为 HDD
的 19 倍）、 AI 训练旗舰 PE522 （随机读 3,100K IOPS ， 4K 写延迟 5 微秒） 与通⽤主⼒ PE511，
推动 eSSD 出货两年暴增 8 倍， 2026Q2 全球 NAND 份额达 14%，超越铠侠与美光跃居全球第
三。
7.3 先进封装与 CoWoS 替代：盛合晶微独占国内硅基 2.5D ⼋成份额，碳化硅
（ SiC ）中介层蓄势待发
盛合晶微领跑硅基 2.5D 量产：作为中国⼤陆唯⼀实现硅基 2.5D ⼤规模量产的企业（全球仅四
家），独占国内 85% 市场份额（华为占其营收 74.4% ）， TSV 转接板良率 >99.5% 、 HBM 封装良率
>95%，并已启动 HBM4 封装⼩批量试产。
多层次封测与材料设备梯队：⻓电科技（ XDFOI 8 层 HBM3E 封装良率 98.5% ）、
通富微电、沛顿
科技（ HBM3 堆叠良率 98.2% ）与 武汉新芯 构成封测梯队；
赛腾股份（检测）、深南电路 / 兴森
科技（基板）、鼎⻰股份（ PSPI 与抛光垫）及
安集科技（抛光液 / 电镀液）补⻬材料设备短板。
碳化硅（ SiC ）中介层前瞻替代：针对⾼功耗下传统硅中介层（热导率仅 148 W/m·K ）易热膨胀
失配开裂的瓶颈，国内正依托
天岳先进（ 12 英⼨ SiC 衬底已量产，全球第⼆）、
三安光电 及 晶盛
机电 /
晶升股份 的全球领先优势，推进 SiC 中介层替代硅中介层与混合键合技术，⽬标将互连密
度再提升 10 倍以上。
7.4 集群光互联：中国光模块统治全球市场，但上游⾼端光芯⽚（国产化率仅
5% ）亟待补短板
光模块制造端的全球统治⼒：以 中际旭创、新易盛 为代表的中国⼚商占全球 TOP 10 光模块⼚商
7 席。 2026 年国内智算中⼼光模块需求从 2025 年的 270 万只飙升⾄ 2,500 万只（预计实际出货
1,000 万 –1,500 万只，供需缺⼝约 40%）；代际上 800G 占 70% 为主⼒，超节点 1.6T 光模块已
商业化放量（渗透率从 15% 向 60% 演进），3.2T 与 CPO/NPO 光引擎 加速推进。
核⼼隐忧与补短板窗⼝：上游⾼端光芯⽚（⾼速 EML 激光器、 CW 光源及探测器芯⽚）国产化率
⽬前仅约 5%，这⼀ “ 模块封装强、上游芯⽚弱 ” 的软肋已成为继 HBM 之后的下⼀个核⼼国产替代
窗⼝。
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08
CHAPTER 08 · ENDGAME & LEADING INDICATORS
终局推演与产业⻛险研判 —— 算⼒产业链演进趋势及未来 12
⾄ 18 个⽉检验替代成败的三⼤先⾏指标
8.1 算⼒产业链演进三⼤深层趋势与结构性财务⻛险研判
综合海内外核⼼算⼒企业的上下游图谱与⼯程实测，可以提炼出当前 AI 算⼒产业链演进的三⼤深
层趋势与结构性⻛险：
01 上游 “ 先进封装 + HBM + ⾼阶互连 ” 已全⾯取代单纯的逻辑制程，成为决定芯⽚出货上限的第⼀
性瓶颈：⽆论是⾕歌 TPU 引⼊ Intel EMIB-T 封装以缓解台积电 CoWoS 紧缺，还是寒武纪第⼀⼤
供应商采购占⽐飙升⾄ 55.34% ，抑或是华为昇腾依托 384/950 超节点拉动华丰科技 224G ⾼速
线模组与兴森科技 ABF 载板翻倍增⻓，均表明算⼒竞争已演变为系统级⼯程与核⼼瓶颈产能的
争夺。在国内市场，中芯国际 7nm DUV 7 万⽚ / ⽉产能、盛合晶微 2.5D 封装产能与⻓鑫科技每⽉
6 万⽚ HBM 晶圆产能的良率爬坡进度，将直接决定未来三年国产 AI 芯⽚的整体供给天花板。
02 下游需求结构从 “ 分散的政企智算⼯程 ” 全⾯转向 “ 头部互联⽹与⼤模型巨头的百亿级与吉瓦级锁
单 ”：在海外市场，算⼒采购已演进为 Anthropic 3.5 吉瓦、 Meta 超 1 吉瓦乃⾄ xAI 计划到 2027 年
将数据中⼼容量扩⼤ 7 倍的 “ 电⼒级 ” ⻓期承诺；在国内市场， 2026 年字节跳动超 400 亿元（ 56
亿美元）锁定华为 950PR 近半产能的创纪录订单，以及阿⾥、腾讯的紧随抢购，标志着国产算
⼒芯⽚已在商业化要求最严苛的互联⽹核⼼训推场景完成正循环验证。
03 ⾼客户集中度与应收账款积压带来的财务脆弱性不容忽视：海光信息前五⼤客户占⽐ 90.28%
（第⼀⼤关联客户占 56.68% 且应收账款占⽐超 50% ）、寒武纪前五⼤客户占⽐ 88.66% 以及英
伟达前三⼤客户占⽐升⾄ 44% ，意味着芯⽚原⼚与极少数下游寡头形成了深度捆绑。⼀旦下游
云巨头资本开⽀节奏放缓（如北美五⼤云⼚ 2026 年合计 7,250 亿 –7,750 亿美元 CapEx ⾯临⾃由
现⾦流折现⼤考），或内部⾃研芯⽚（如阿⾥平头哥真武系列、腾讯紫霄 2.0 、⾕歌 Frozen v2 、
Meta/OpenAI 定制 XPU ）替代⽐例超预期上升，第三⽅商⽤芯⽚原⼚将⾯临订单波动与估值乘
数下修的双重冲击。
8.2 未来 12 ⾄ 18 个⽉检验国产替代成败的三个核⼼先⾏指标
站在 2026 年 10 ⽉的产业节点向前看，国产 AI 芯⽚已经赢下了 “ 份额破局（ 66% ） ” 与 “ 推理抢滩
（⾮ GPU 占 50.6% ） ” 的上半场战役。但在接下来的 2027 年⾄ 2028 年下半场，随着英伟达 Vera
Rubin 等更新⼀代架构在海外拉开代差，国产算⼒能否从 “ 政策与缺货驱动的被动替代 ” ⾛向 “TCO
与⽣态驱动的主动替代 ” ，取决于以下三个可量化的核⼼先⾏指标：
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指标⼀：万亿参数基座模型从 0 到 1 预训练能否在国产万卡超节点上跑通并收敛
推理侧的 Day-0 适配已经成为⾏业及格线，不再构成差异化壁垒。真正的试⾦⽯在于：⽬前海思
披露正在部署测试的 25.6 万张昇腾 950DT 超节点计算卡，以及即将在 2027 年第⼀季度量产的
平头哥真武 V900 集群，能否在未来 12 个⽉内，真正⽀撑起 DeepSeek 、阶跃星⾠、通义千问或
字节跳动等头部实验室完成下⼀代旗舰基座模型（如 DeepSeek V5 或 10 万亿 –40 万亿参数级多模
态基座）从 0 到 1 的完整预训练。观察这⼀指标的微观锚点有两个：
⼀是 DeepSeek 于 9 ⽉ 30 ⽇开源的 TileLang-Ascend 、DeepGEMM-Ascend 与 DeepEP-
Ascend ⼯具链，能否将万卡级稀疏 MoE 预训练的真实 MFU 从⽬前的 40%–45% 拉升⾄ 55% 以
上，并将单次故障恢复时间稳定控制在 5 分钟以内；
⼆是外部独⽴⼤模型团队是否开始实质性削减对存量 H100/H800 算⼒租赁的依赖，将核⼼预训
练预算投向国产超节点。
指标⼆：外部商业化复购率与地⽅智算中⼼的真实亮灯率能否跨过⽣死线
2025 年⾄ 2026 年上半年的出货放量中，包含了⼤量互联⽹⼤⼚ “ 预防性战略备货 ” 以及地⽅政府
智算园区的 “ ⾸期基建采购 ” 。但⾸单交付不等于商业闭环 —— 当前全国智算中⼼约 30% 的平均
GPU/NPU 实际利⽤率是⼀道刺眼的警报。在未来 12 ⾄ 18 个⽉内，随着⾸批建设的国产智算中⼼
进⼊为期两年的折旧与运营考核期，必须紧密跟踪商业化客户的⼆期复购率（ Repurchase
Rate ）与地⽅智算中⼼的真实机柜亮灯率（ Utilization Rate ）。唯有当独⽴ GPU/ASIC ⼚商（如
寒武纪、摩尔线程、沐曦、天数、燧原、壁仞）不仅能把板卡卖给国资平台，还能协同清程极
智、⽆问芯穹等软件伙伴将当地特⾊产业应⽤跑起来，把机房利⽤率推升⾄ 60% 以上的盈亏平
衡线，国产算⼒的市场盘才能摆脱对地⽅财政补贴的依赖，形成健康的现⾦流造⾎循环。
指标三：先进制程晶圆与 HBM 供应链能否⽀撑超节点路线 4.5 倍的芯⽚消耗膨胀
“ 超节点 ” 路线在供应链逻辑上潜藏着⼀个核⼼悖论：⽤系统能⼒换取单卡性能的代价，是同等算
⼒输出下芯⽚消耗量乘以 4.5 倍，将本⼟先进制程晶圆（ 2026 年需求 420 万颗 vs. 供给 260 万
颗，缺⼝ 40% ）与 HBM 防线逼⾄极限。未来⼀年半观察国产替代天花板的最硬指标在于制造与封
测端： ① 中芯国际 N+2 ⼯艺晶圆良率（ 35%–36% 向 40%+ 爬坡）与⽉产能扩充能否弥合 40% 刚
性缺⼝； ② ⻓鑫存储 12 层 HBM3 与 HBM3E 能否如期实现 60%–70% 良率向 80%+ 及年产 300 万 –
400 万堆栈的爬坡，⽀撑昇腾 950DT 与平头哥真武 V900 的激进吞吐； ③ 盛合晶微、⻓电科技与
天岳先进推进的 12 英⼨ SiC 中介层及 5% 国产化率的⾼端光芯⽚能否完成量产攻关。唯有当晶圆、
HBM 与⾼密封装不再成为交付锁链，且单瓦特有效算⼒产出（ Tokens/Watt ）通过架构与
MLA/TileLang 算法协同压缩掉 4 倍电费溢价时，这场始于 2026 年的国产 AI 芯⽚放量潮，才能真正
完成从 “ 特殊时期的备胎突围 ” 向 “ 全球算⼒新极点 ” 的历史跨越。
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APPENDIX & METHODOLOGY · 资料⼝径与全量信源
附录：四级信源说明与 320 项参考资料索引 DATA & REFERENCES
资料⼝径与四级信源分级说明： （ 1 ）上市公司财报与招股书（最⾼优先级）：海光信息、寒武纪、摩尔线程、沐曦股份、⻓鑫科
技、盛合晶微、 NVIDIA 、 Broadcom 、 TSMC 、 SMIC 等官⽅定期报告与运营商阳光采购⽹公示； （ 2 ）权威第三⽅机构： IDC 、
TrendForce 、 Counterpoint Research 、 SemiAnalysis 、 Bernstein 、摩根⼠丹利、⾼盛等出货量与市场份额统计； （ 3 ）顶会
论⽂与开源⼯程：华为 CANN 、 DeepSeek 开源周（ FlashMLA/DeepEP/DeepGEMM/DualPipe/3FS ）、 TileLang-Ascend 、
NeurIPS 2025 （ TransMLA ）及 ICLR 2027 （ DoseRank ）； （ 4 ）供应链交叉验证：未独⽴上市主体（海思、平头哥、昆仑芯、
蓬莱实验室）之良率与锁单规模均经多源交叉核验。
⼀、国产 AI 芯⽚市场格局、超节点与软件栈核⼼信源
[01]IDC ：英伟达在华 AI 芯⽚份额降⾄ 34% - 报价
宝(baojiabao.com/a717563)
[02]国产 GPU 竞逐超节点谁来买单？ - QQ News
(news.qq.com/rain/a/20261016A0CG…)
[03]IDC 报告：英伟达中国 AI 芯⽚份额跌⾄ 3
4% ，华为追到 28% - 搜狐(m.sohu.com/a/108728
7600_211762)
[04]IDC 重磅揭晓 2025 国产 AI 芯⽚出货量 TOP8
- ⾦股讯(jinguxun.com/article/7806627)
[05]英伟达在中国 AI 芯⽚市场份额降⾄ 34% 华为
升⾄ 28% - ⽹易(163.com/dy/article/L94GR155…)
[06]英伟达 34% ：中国 AI 算⼒第⼀次「换轨」 -
⽹易新闻(c.m.163.com/news/a/L99BSCNN0511…)
[07]逛完 WAIC 才明⽩，国产算⼒不跟英伟达⽐单
卡了 - OFweek 电⼦⼯程⽹(ee.ofweek.com/2026-0
7/ART-8420-28…)
[08]超节点算⼒集群，能托住国产模型吗？ - ⻁嗅
⽹(huxiu.com/article/4897125.html)
[09]国产 AI 芯⽚算⼒实测：昆仑芯、摩尔线程能否
正⾯硬刚英伟达 H20 ？(post.m.smzdm.com/p/aggr
2qed)
[10]昆仑芯份额约 3.5% 居国产第三， 3.2 万卡集群
落地，估值超 400 亿美元(finance.ifeng.com/c/8vK
G1edMWy3)
[11]2026 上半年中国市场数据中⼼ AI 加速器出货
量：英伟达下降 44% - 搜狐(m.sohu.com/a/108933
5516_120468…)
[12]中国⼈⼯智能加速卡市场份额， 2025 - IDC-L
ogin(my.idc.com/getdoc.jsp)
[13]当推理吃掉七成算⼒，国产芯⽚等来⼀个窗⼝
期 - 南⽅财经⽹(sfccn.com/2026/5-29/wMMDE1Mj
B…)
[14]WAIC 2026 终极盘点： 15 ⼤核⼼趋势，看透 A
I 下半场 - 36 氪(m.36kr.com/p/390418837248576
3)
[15]阶跃星⾠开源 Step 5 Preview 权重，华为昇腾
等⾸发⽀持 - 什么
值得买(post.smzdm.com/p/a70p
dm7d)
[16]昇腾 950 超节点真机亮相 2026 世界⼈⼯智能⼤
会 - 华为 - Huawei(huawei.com/cn/news/2026/7/a
tla…)
[17]华为昇腾 Atlas 950 SuperPoD 亮相 WAIC 共
计 1024 张昇腾卡 - 搜狐(sohu.com/a/1051456277_1
15831)
[18]全球领先！千卡超节点算⼒巨⽆霸，成功点亮
- 智源社区(hub.baai.ac.cn/view/58734)
[19]业界最⼤规模！⾸套 1024 卡华为昇腾 950 液冷
超节点正式点亮 - 凤凰⽹(feng.ifeng.com/c/8xFaWV
9uAHL)
[20]MindIE- 昇腾社区(hiascend.com/developer/
software/…)
[21]告别 CUDA ？ DeepSeek 给昇腾造了⼀套⼯具
链：已开源 - ⽹易(163.com/dy/article/L831FU95…)
[22]DeepSeek 开源昇腾！全套⼯具替换英伟达，
国产芯⽚接住前沿⼤模型(news.qq.com/rain/a/2026
1002A047VQ)
[23]昇腾 vLLM-Ascend Skill 实战 - 昇腾社区(hi
ascend.com/developer/blog/deta…)
[24]中国加速计算服务器市场规模将突破千亿美
元，⾏业⽣态即将全⾯重塑(my.idc.com/getdoc.jsp)
[25]中国芯，杀破英伟达！ - 财经号 - 中⾦在线(m
p.cnfol.com/8832/article/179214…)
[26]国产 AI 芯⽚份额逼近英伟达，⼤⼚转向硬件变
现与产能争夺 - ⽕猫⽹络(firecat-web.com/daily-ne
ws/17598)
[27]China Archives - Page 2 of 18 - IDC(idc.
com/resource-center/blo…)
[28]China Archives - IDC(idc.com/resource-c
enter/blo…)
[29]36 氪产业深度研究报道(36kr.com/p/402846
0994777479)
[30]华为昇腾 950 超节点有多强？ 1024 卡集群算
⼒相当于 3205 张 A100 ！(hwcomputing.csdn.net/6
a5bac0010ee7a33f28…)
[31]昇腾 950 超节点斩获 2026 世界⼈⼯智能⼤会 S
AIL 最⾼奖 - 华为企业业务(e.huawei.com/cn/news/2
026/soluti…)
[32]阿⾥发布 AI 芯⽚真武 V900 ，算⼒较 M890 提
升 3 倍 - CFM 闪存市场(chinaflashmarket.com/a/18
4294)
[33]平头哥发布新⼀代 AI 芯⽚真武 V900 ，明春上
市 - 新闻 - 科学⽹(news.sciencenet.cn/htmlnews/2
026/9/571…)
[34]阿⾥推新款真武 AI 芯⽚！吴泳铭： 3 倍性能，
国产最强 - 智东⻄(m.zhidx.com/p/596203.html)
[35]出货量超寒武纪，阿⾥系芯⽚公司揭开神秘⾯
纱 - 36 氪(m.36kr.com/p/3680138297257857)
[36]国产 GPU/AI 算⼒芯⽚现状（修订完整版 · 截⾄
2026 年 9 ⽉(hwcomputing.csdn.net/6abe4994ad8
5947e68c…)
[37]如何⽤⼀⽀指数覆盖 “ 光芯 ” 双主线？科创创业
⼈⼯智能 ETF ... - QQ News(news.qq.com/rain/a/
20260515A066…)
[38]IDC ：本⼟对⼿崛起英伟达在华数据中⼼ AI 芯
⽚份额降⾄ 34% - QQ News(news.qq.com/rain/a/
20261013A074…)
[39]百度旗下昆仑芯启动上市辅导！ 2026 年收⼊
有望达 65 亿元 - 新浪财经(finance.sina.com.cn/wm/
2026-05-08/doc-i…)
[40]国产 AI 芯⽚ “ 三强 ” 并起 - 中国⼯业新闻⽹(cin
n.cn/2026/05-25/GDBjZNKD…)
[41]AI 时代百度终于押对了？ - 业界 - 亿邦动⼒(e
brun.com/20260709/686286.shtml)
[42]三季报｜国产算⼒竞速，海光信息业绩稳增 -
⽹易(163.com/dy/article/L9CH49QA…)
[43]海光信息（ 688041 ）：国产 CPU 领军企业， D
CU 卡位算⼒芯⽚千亿蓝海(pdf.dfcfw.com/pdf/H3_A
P2025122318…)
[44]国产算⼒基础设施 CPU+DCU 双芯底座 + ⽣态
枢纽海光信息从芯⽚(m.eefocus.com/article/201141
4.html)
[45]原⽣开发 - 昇腾社区(hiascend.com/develope
r/native-de…)
[46]RLinf/README.zh-CN.md at main - GitH
ub(github.com/RLinf/RLinf/blob/ma…)
[47]昆仑芯完成 RLinf 适配验证，拓展具身智能强
化学习开源⽣态(kunlunxin.com/news/5190.html)
[48]RLinf ：⾯向具身智能的 “ 渲训推⼀体化 ” 开源
强化训练框架 - ⻘稞社区(qingkeai.online/blog/RLin
f)
[49]阶跃星⾠放开 Step 5 权重，国产芯⽚当天接
住：⼀⽂看懂 " 权重 " 与 " 算⼒ "(post.m.smzdm.com/
p/agg54e2w)
[50]昇腾万⾥，开放创新，共赢智能时代(hiascen
d.com/activities/dynamic-…)
[51]⼀⽂看懂 Mooncake 原创 - CSDN 博客(blog.
csdn.net/daydayup858/article…)
[52]Mooncake: A KVCache-centric Disaggre
gated Architecture for LLM(hub.baai.ac.cn/pap
er/c17f9070-9c6e…)
[53]从真武 V900 看国产 AI 芯⽚：性能三倍跃升背
后，算⼒⽣态如何重塑(m.sohu.com/a/1087814474
_128075)
[54]华为 Atlas 950 SuperCluster 50 万卡超集
群 2026 年 Q4 上市 - 产业链(c114.net.cn/industry/2
2365.html)
[55]阿⾥平头哥发布 AI 芯⽚真武 V900 算⼒达真武
M890 的 3 倍 - 凤凰⽹(feng.ifeng.com/c/8wd4io6s
2JV)
[56]华为云昇腾 AI 云服务(pdf.dfcfw.com/pdf/H3_
AP2024100716…)
[57]CANN 全⾯开放，解锁创新范式，定义智能未
来 - 官⽅技术⽂章 - 昇腾社区(hiascend.com/develope
r/techArtic…)
[58]triton-ascend: 基于昇腾平台的 Triton 编译框
架项⽬ - AtomGit - GitCode(gitcode.com/Ascen
d/triton-ascend)
[59]vLLM 原⽣⽀持昇腾，加速⼤模型推理创新，
社区尝鲜版本⾸发(tech.ifeng.com/c/8h9WiwLsIfd)
[60]SGLang 全⾯⽀持昇腾，使能⼤ EP ⾼性能推
理 - 官⽅技术⽂章(hiascend.com/developer/techArti
c…)
[61]同构 + 异构千卡 —— 众智 FlagOS 以统⼀技术栈
完成 AI 训练 “ 全要素 ” 验证(hub.baai.ac.cn/view/5341
7)
[62]对标英伟达平台， DeepSeek 开源华为昇腾全
套基础设施组件 - 财富号(caifuhao.eastmoney.com/
news/20261002180930…)
跨越硅基鸿沟：中国AI算⼒底座突围与超节点时代 Yavin质观 · 硬科技与资本叙事研究
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[63]DeepSeek 开源昇腾基础组件，涵盖对标英伟
达 CUDA 的⾼级语⾔编译(finance.sina.com.cn/roll/2
026-09-30/doc…)
⼆、 AI 算⼒芯⽚上下游供应链与客户集采核⼼信源
[01]重磅！昇腾 960 超节点正式发布！ NPO 光引擎
带来算⼒⾰新（附相关(caifuhao.eastmoney.com/ne
ws/20260917134506…)
[02]未知机构 : 《 VIP 昇腾调研 -1 ： 2025 年 910B
及 910C 出货量估计和核⼼(fxbaogao.com/detail/50
81717)
[03]液冷服务器成为 AI ⻩⾦赛道！华为⼒挺，两⼤
国际芯⽚巨头下场(lctexpo.com/news/669.html)
[04]Broadcom: Sideways for Nearly Two Mo
nths After Earnings, Is Now(tradingkey.com/re
search/stocks/avg…)
[05]寒武纪的利润狂奔现⾦流还在追 - ⽹易(163.c
om/dy/article/L74I6VPT…)
[06]⻓电科技 vs 盛合晶微：谁能主导中国⾼算⼒芯
⽚的封装赛道？ - 与⾮⽹(m.eefocus.com/article/19
92689.html)
[07]商业头条 No.135 | 解码⻓鑫逆袭：国产存储如
何跨越周期(m.jiemian.com/article/14831122.html)
[08]海光信息 (688041)_ 公司公告 _ 海光信息： 20
25 年年度报告新浪财经(money.finance.sina.com.c
n/corp/view/vCB_AllBu…)
[09]GOOGL's TPU supply chain. We know Br
oadcom and AMKR are key(reddit.com/r/Tradin
gEdge/comme…)
[10]51 亿！ 2025 最⼤ AI 服务器⼤单被这 9 家⽠分 -
智东⻄(m.zhidx.com/p/498166.html)
[11]员⼯套现 27 亿，股东浮盈 80 亿：海光信息 AI 盛
宴绕不开中科曙光？(znyj.ofweek.com/news/2026-
08/ART-23…)
[12]英伟达客户集中度持续上升，前三⼤客户收⼊
占⽐达 44% - 搜狐(m.sohu.com/a/1075993031_31
3745)
[13]Broadcom Locks In AI Chip Deals with G
oogle, Meta & Anthropic in(tomorrowaccess.co
m/en/news/18688)
[14]除了杀回来的英伟达，寒武纪还要防着⾃⼰⼈
- 36 氪(m.36kr.com/p/3728263213920774)
[15]芯⽚⾥⼤佬，海光信息 VS 中芯国际：谁是真
⻰？ - ⽹易(163.com/dy/article/KRET6462…)
[16]⼀对国产 “ 算⼒搭⼦ ” 的 2025 年 - 经济观察⽹－
专业财经新闻⽹站(eeo.com.cn/2026/0415/839830.
sh…)
[17]是中国半导体史上最⼤的单笔 AI 芯⽚采购单。
不仅锁了华为 2 - 东⽅财富(emcreative.eastmoney.c
om/app_fortune/article…)
[18]华为昇腾 950PR 芯⽚的产业链涵盖了从上游芯
⽚制造、核⼼元器件(caifuhao.eastmoney.com/new
s/20260914151542…)
[19]华为昇腾 384 超节点概念股受益相关⻰头 - 布
乐秀攻略⽹(bulexiu.com/n/31443.html)
[20]华丰科技深度绑定华为 224G 量产加速 AI 算⼒
放量 - 中财⽹(cfi.net.cn/newspage.aspx)
[21]传字节跳动将以 400 亿⼈⺠币采购华为晶⽚ -
联合早报(zaobao.com.sg/finance/china/story…)
[22]运营商超百亿服务器集采⼤单： ARM 处理器占
⽐超 70% - 观察者⽹(guancha.cn/economy/2026_
06_25_…)
[23]海光信息（ 688041.SH ）：国产 CPU+DCU
⻰头(pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP2023121516…)
[24]中国本⼟算⼒企业收到⼯⾏、联通的 100 亿国
庆 “ 红包 ” | 海斌访谈(yicai.com/news/102852852.ht
ml)
[25]寒武纪发布云端 AI 芯⽚，进军服务器市场 - 搜
狐(sohu.com/a/230299306_114986)
[26]浪潮与寒武纪签署元脑战略合作协议，推进领
先 AI ⽅案落地(vision-systems-china.com/deinews.
asp)
[27]阿⾥平头哥真武 PPU - 阿⾥巴巴 Alibaba | AI
算⼒卡百科 - MirrorFrog(mirrorfrog.com/docs/gp
u/t-head-zhe…)
[28]刚刚，阿⾥ AI 芯⽚ “ 真武 810E” 来了！已实现
多个万卡集群部署 - 智东⻄(m.zhidx.com/p/531878.
html)
[29]阿⾥⾸次证实⾃研 AI 芯⽚ PPU 存在，⼤规模出
货已有⼀年 - 财经杂志 APP(mycaijing.com/article/
detail/563211)
[30]昆仑芯与百度联合发起⻜桨 + ⽂⼼⼤模型硬件
⽣态共创计划(kunlunxin.com/news/3550.html)
[31]百度昆仑芯的 “ 家底 ” 和 “ 包袱 ” - 澎湃新闻(m.t
hepaper.cn/newsDetail_forward_…)
[32]2025 年 Blackwell 将占英伟达⾼端 GPU 出货
量的 80% 以上(user.guancha.cn/main/content)
[33]Broadcom to supply Anthropic with 3.5
gigawatts of Google TPU(tomshardware.com/te
ch-industry/broad…)
[34]Google Speeds Up Next-Gen TPU Mass
Production - Businesskorea(businesskorea.co.
kr/news/articleView.html)
[35]With Google's awakening, the price of
"allies" who worked together(mk.co.kr/en/it/11
476894)
[36]华丰科技：部分 224G ⾼速连接器已根据客户
需求实现批量交付 - 凤凰⽹(feng.ifeng.com/c/8wnB
FaXVTAd)
[37]应对算⼒需求增⻓，传字节跳动明年将采购超
400 亿元华为昇腾芯⽚(chinaflashmarket.com/a/18
3486)
[38]三⼤运营商相继开标，最⼤规模 AI 服务器订单
要来？ - 中国基⾦报(chnfund.com/article/AR91c2f
108-…)
[39]中移动启动新⼀轮智算中⼼采购 AI 服务器成最
⼤亮点 - 财联社(cls.cn/detail/1653817)
[40]中国移动 165 亿元服务器集采开标上下游⼚商
纷纷切换⾄算⼒赛道(stcn.com/article/detail/120
3…)
[41]谁是⼤赢家！中国移动 50 亿 AI 推理服务器集采
落地 - 新浪财经(finance.sina.com.cn/tech/roll/202
6-01-2…)
[42]从集采看需求 : 电信市场需要怎样的算⼒服务
器？ - 流媒体(lmtw.com/mzw/content/detail/…)
[43]寒武纪与浪潮签署元脑战略合作，加速 AI 布局 -
⽴创商城(szlcsc.com/info/12788.html)
[44]海光芯正上市聆讯通过：营收 12 亿增 41% ，净
亏损却扩⼤近 5 倍⾄ 1 亿(finance.ifeng.com/c/8tt1dm
aMipW)
[45]What role does Broadcom play in semi-
custom ASIC (like google(forums.anandtech.co
m/threads/what-role-d…)
三、中国 AI 芯⽚制造、存储突围与先进封装核⼼信源
[01]万亿参数模型 DeepSeek-V4“ 解锁 ” 国产芯⽚
昇腾适配意味着什么？(finance.sina.com.cn/stock/
t/2026-04-24/…)
[02]英伟达与华为的 6 个百分点：中国 AI 芯⽚市场
竞争格局⽣变 - 36 氪(m.36kr.com/p/40243021907
28839)
[03]英伟达在中国 AI 芯⽚市场份额降⾄ 34% 华为
升⾄ 28% - 凤凰⽹(i.ifeng.com/c/8xD8cmftcEn)
[04]华为 AI 芯⽚中国市场出货量逼近英伟达 - ⽹易
(163.com/dy/article/L96NM4FS…)
[05]6000 亿寒武纪，可以开⾹槟了吗？ - 钛媒体官
⽅⽹站(tmtpost.com/7676298.html)
[06]⻓鑫据报开始⽣产 HBM3E ，国产 AI 芯⽚有了
第⼀个本⼟⾼带宽内存(163.com/dy/article/L5O2Q8
PB…)
[07]国产 GPU ⻰头回应⼀切！ - 智东⻄(m.zhidx.c
om/p/500170.html)
[08]暴跌 44% ！英伟达中国 AI 芯⽚份额缩⽔⾄ 3
4% ，华为追⾄ 28% 国产(163.com/dy/article/L96N
JQ97…)
[09]2026 美國晶⽚管制新政下的「紅線」與「⽣
機」 - taiwan-industry.com(taiwan-industry.co
m/2026-%E7%BE%8E%E5%9…)
[10]⼤⼚醒悟了，卷模型不如卖芯⽚ - 搜狐(m.soh
u.com/a/1087733440_121948…)
[11]AI 芯⽚算⼒等技术参数分析 - 吴建明 wujianmi
ng - 博客园(cnblogs.com/wujianming-110117/p…)
[12]2025-2026 国产 AI 芯⽚内存带宽瓶颈突破：
⾃研 HBM 量产在即(post.m.smzdm.com/p/a502r9w
7)
[13]TileLang-Ascend 算⼦性能优化⽅法与实操 _
昇腾 - CANN 开发者社区(cann.csdn.net/69f02d2c
0a2f6a37c5a…)
[14]亿欧智库 | 2024 信创产业新发展趋势及百强报
告 _ 企业服务⾏业研究报告(iyiou.com/research/202
501271439)
[15]电信服务器百亿集采出炉！联想、中兴、浪潮
信息等⼊围 - 财联社(cls.cn/detail/1838130)
[16]昇腾 910B 与 910C 的性能与定位全景对⽐ - 算
⼒租赁(omniyq.com/sys-nd/153.html)
[17]华为昇腾 910C 不是最好的 AI 芯⽚，但它是中国
AI 产业唯⼀的选择(cloud.tencent.com/developer/ar
ticle/2…)
[18]昇腾 910B vs NVIDIA A100/H100 ：国产 GP
U 算⼒租赁选型与迁移实践(cann.csdn.net/6a4b700
9662f9a54cb8…)
[19]未知机构 : 《 HW 昇腾专家调研纪要 20240810
｜研报》 - 发现报告(fxbaogao.com/detail/444134
1)
[20]英伟达市值蒸发创纪录， DeepSeek 掀起 AI 算
⼒⾰命意味着什么？(jazzyear.com/article_info.htm
l)
[21]DeepSeek-V3 技术报告(alphaxiv.org/zh/ab
s/2412.19437)
[22]DeepSeek-V3 推进技术突破与创新，降低模
型开发⻔槛(download.s21i.co99.net/13115299/0/1/
ABUIAB…)
[23]灵衢（ UB ）：打破算⼒垄断，中国算⼒互联的
「终极答案」 - 存储在线(dostor.com/p/99982.htm
l)
[24]昇腾算⼒集群⾼可靠性特点(hiascend.com/de
veloper/blog/deta…)
[25]⼗万卡集群算⼒利⽤率仅约两成，华为的解法
是灵衢互联 - 华尔街⻅闻(wallstreetcn.com/article
s/3782011)
[26]算法创新 Lab_NEWS_ 昇腾实现万卡级算⼒集
群突破 _ 华为云(huaweicloud.com/lab/algorithm/ne
ws/…)
跨越硅基鸿沟：中国AI算⼒底座突围与超节点时代 Yavin质观 · 硬科技与资本叙事研究
Page 47 of 50Yavin质观｜硬科技与资本叙事研究者，⻓期关注技术、产业、政策与资本化逻辑
[27]IDC 最新 AI 芯⽚出货量解读：国产 AI 算⼒⼤洗
牌，国产 GPU“ 四⼩⻰ ” 谁(163.com/dy/article/L94V
S1O9…)
[28]国产 AI 芯⽚⼤卖，上半年谁真正赚到了钱？ -
钛媒体(tmtpost.com/8138350.html)
[29]海光信息的芯⽚技术突破曙光意义重⼤ - 东⽅
财富(emcreative.eastmoney.com/app_fortune/artic
le…)
[30]国产 AI 芯⽚之争才刚刚开始(m.cyzone.cn/arti
cle/731528.html)
[31]华为 43% ，寒武 11% ： 2026 年国产 AI 芯⽚的
产能饥饿游戏 - 钛媒体(tmtpost.com/8051488.htm
l)
[32]MTT S4000 | ⼤模型智算加速卡 - 摩尔线程
(mthreads.com/product/S4000)
[33]Moore Threads 摩尔线程 MTT S4000 (20
23) | AI 算⼒卡百科(mirrorfrog.com/docs/cards/ot
hers/m…)
[34]⻓鑫存储 HBM3E 进⼊⼩规模试⽣产，平头
哥、寒武纪等国产 AI 芯⽚正(caifuhao.eastmoney.co
m/news/20260902091626…)
[35]7nm 产能严重不够， 10 多家企业，在抢中芯国
际的先进芯⽚ - ⽹易(163.com/dy/article/L1KUQMP
G…)
[36]华为 43% ，寒武 11% ： 2026 年国产 AI 芯⽚的
产能饥饿游戏 - 新浪财经(finance.sina.cn/stock/jdt
s/2026-07-…)
[37]摩尔线程 MTT S4000 AI GPU 助⼒ 30 亿参数
⼤模型训练 - CSDN 博客(blog.csdn.net/zhuzongpe
ng/article…)
[38]DeepSeek 开源⾯向华为昇腾算⼒平台的基础
设施组件 - 凤凰⽹科技(tech.ifeng.com/c/8wpwu6M
VfRV)
[39]国产 AI 的 “ 伟⼤闭环 ” ！ DeepSeek“ 不起眼的
⼀句话 ” 可能改变整个 GPU(wallstreetcn.com/article
s/3756531)
[40]为什么说 DeepSeek 这次开源，可能和 R1 ⼀样
重要？ - ⽹易(m.163.com/dy/article/L91KR1FM…)
[41]DeepSeek 修好了，此前崩了近 5 ⼩时 - 证券
时报(stcn.com/article/detail/4219…)
[42]SSD 国产替代时机已⾄， PCIe 5.0 和 AI 需求爆
发成最⼤推动⼒(memorys.com/2024/a/13)
[43]产业⼁国产企业级 SSD 群雄并起，存储爆发迎
突围时刻(ee.ofweek.com/2026-04/ART-8420-2
8…)
[44]国产 HBM 量产破局！⻓鑫 12 层 HBM3 试产，
良率爬坡成关键(post.m.smzdm.com/p/apq4wnzx)
[45]国产 HBM3 突破！ - 与⾮⽹(m.eefocus.com/
article/1885937.html)
[46]⻓鑫存储向华为交付 HBM3 样品，国产⾼带宽
存储取得突破(dram.com.cn/page/views.asp)
[47]⻓鑫 HBM3 样品通过验证 ,2027 年⼤规模投产
(huizhan086.com.cn/zhxw/282.html)
[48]先进封装竞速：台积电守擂、英特尔突围、封
测六强抢跑 - ⽹易(163.com/dy/article/L4IH2DQJ…)
[49]光通信产业： AI 算⼒点⽕的⻩⾦赛道 ——1.6 T
放量 - 东⽅财富(finance.eastmoney.com/a/202610
15389664073…)
[50]国产 GPU ：为什么今明两年肯定不够⽤ - 腾讯
云(cloud.tencent.com/developer/article/2…)
[51]⾼端先进封装： AI 时代关键基座，重视⾃主可
控趋势下的投资机会(pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202
5081517…)
[52]深度剖析 HBM 千亿蓝海， AI 算⼒激战下供需新
格局 - ⻓城证券(cgws.com/cczq/ggdt/ccyj/2025…)
[53]AI 算⼒破局关键，先进封装板块暴涨，⻛⼝来
了？ - 36 氪(m.36kr.com/p/3643303514918530)
四、中美算⼒双轨制、实测对标与算法演进核⼼信源
[01]AI GPU Market Share NVIDIA vs AMD vs
Intel: 2026 Statistics(commandlinux.com/statis
tics/ai-gpu-m…)
[02]Nvidia Customers Become Rivals: Custo
m Chip Race [2026](tech-insider.org/nvidia-cus
tomers-ri…)
[03]Custom AI Chips Outpace Nvidia GPU G
rowth in 2026 - Tech Times(techtimes.com/arti
cles/317225/202…)
[04]Google, Amazon and Meta Are Out-Gro
wing Nvidia With Their Own(startupfortune.co
m/google-amazon-and-m…)
[05]Anthropic Is Designing Its Own Chips.
Why Every AI Lab Wants Silicon(medium.com/
@kidscarebridge/ant…)
[06]Amazon May Sell Its AI Chips: The Nvidi
a Challenge - Digital Applied(digitalapplied.co
m/blog/amazon-custom-…)
[07]国产 AI 芯⽚迎来关键转折点：英伟达份额暴跌
华为上升 - 时间线 - 搜狐(timeline.sohu.com/news/
B9ZAWejl4O)
[08]英伟达中国 GPU 出货量暴跌 44% ！仍居第⼀
- 搜狐(m.sohu.com/a/1087222340_121948…)
[09]英伟达中国 AI 芯⽚份额跌⾄ 34% 国产⼚商加
速进⼊规模化交付阶段(caifuhao.eastmoney.com/ne
ws/20261014110523…)
[10]ASIC Set to Outpace GPU? NVIDIA's Sca
le-Up and Beyond(trendforce.com/insights/nvidi
a-sca…)
[11]AI Accelerator Chips - 2026 Outlook(as
sets.bbhub.io/professional/sites/…)
[12]The custom AI ASIC state of play (May 2
026) - Tom's Hardware(tomshardware.com/tec
h-industry/semic…)
[13]$775 billion—who do the orders ultimat
ely go to? - Binance(binance.com/en-AE/squar
e/post/3…)
[14]Meta 做了⼀个决定，存储暴跌 - 36 氪(m.36k
r.com/p/3878176206516225)
[15]The Nine-Month ASIC: How Jalapeño Re
writes the… - Silicon Analysts(siliconanalysts.
com/analysis/custom-ai-…)
[16]中国芯，杀破英伟达！ - 搜狐(sohu.com/a/10
88668304_121118…)
[17]华为昇腾 910C 深度解析：规格、部署与性能全
览(mirrorfrog.com/blog/ascend-910c-sp…)
[18]阿⾥真武 810E 芯⽚性能超英伟达 A800 - U 深
搜 - UniFuncs(unifuncs.com/s/mEkpV2E9)
[19]GitHub - tile-ai/tilelang-ascend(github.c
om/tile-ai/tilelang-as…)
[20]国家超算中⼼免费算⼒海光深算三号 BW1000
（即异构加速卡 BW(blog.51cto.com/u_16120231/14
561096)
[21]昇腾部署 deepseek 教程 - 兼⼀书⾍(study.hy
cbook.com/article/54084)
[22]爆⽕的 DeepSeek ⼀体机，更多满⾜的是情绪
价值 - 甲⼦光年(jazzyear.com/article_info.html)
[23]Cambricon 寒武纪思元 590 ( 国产 AI 训练 / 推
理 ) | AI 算⼒卡百科(mirrorfrog.com/docs/cards/oth
ers/c…)
[24]腾讯的 “AI 芯事 ” - 时间线 - 搜狐(timeline.soh
u.com/news/IUphs6XFsd)
[25]國海證券： AI ASIC 推理場景優勢顯著與 GPU
共築算⼒新格局(hk.investing.com/news/stock-mar
ket-n…)
[26]海光深算三号 BW1000 | AI 算⼒卡百科 | 233
款 AI 芯⽚规格对⽐(mirrorfrog.com/docs/cards/oth
ers/h…)
[27]寒武纪 MLU590 ( 思元 590) | AI 算⼒卡百科 |
233 款 AI 芯⽚规格对⽐(mirrorfrog.com/docs/card
s/others/c…)
[28]华为昇腾 DeepSeek ⼀体机深度拆解 - 53AI-
AI 知识库(53ai.com/news/zhinengyingjia…)
[29]2026 年 5 ⽉ 2 ⽇：⽶乐 m6 苹果 app 最新版揭示
新⼀代 AI 芯⽚技术路线图(eoffcn.com/wiki/articles/
20261…)
[30]PPU 简介 - 阿⾥云⽂档(help.aliyun.com/zh/d
ocument_detail/…)
[31]真武 810E - 平头哥半导体(t-head.cn/produc
t)
[32]Hygon 海光 DCU K100 AI 版 (2024) | AI 算
⼒卡百科 - MirrorFrog(mirrorfrog.com/docs/card
s/others/h…)
[33]海光信息：存储芯⽚涨价反映 AI 服务器需求爆
发深算三号产品进展顺利(cls.cn/detail/2202869)
[34]产品规格书 - 摩尔线程⽂档中⼼(docs.mthrea
ds.com/s4000/s4000-doc-onl…)
[35]摩尔线程⾸个千卡智算中⼼落地，从算⼒到⽣
态全⾯加速⼤模型发展(mthreads.com/news/146)
[36]完美运⾏ DeepSeek-R1 671B ：摩尔线程 MT
T S4000 通过中国信通院(finance.sina.com.cn/tec
h/roll/2025-05-0…)
[37]华为昇腾 +DeepSeek ：国产 AI 推理引擎的破
局之战 - DOIT(doit.com.cn/p/527695.html)
[38]DeepSeek ：助⼒中国芯突围 - Supplyfram
e 四⽅维(cn.supplyframe.com/article/8309.html)
[39]TileKernels in the DeepSeek-V4 Era - M
anuel Blog(manumartinm.dev/blog/tile-kernels-
d…)
[40]GitHub - deepseek-ai/TileKernels: A ker
nel library written in tilelang(github.com/deep
seek-ai/TileKer…)
[41]DeepSeek Huawei AI Tools: TileLang an
d the Ascend Ecosystem(suyashpachauri.com/
post/deepseek-huawe…)
[42]DeepSeek - GitHub(github.com/deepseek
-ai)
[43]tile-ai/tilelang-mlir-ascend - GitHub(git
hub.com/tile-ai/tilelang-ml…)
[44]DeepSeek 开源周 Day 3 ： DeepGEMM——3
00 ⾏代码性能飙升 2.7 倍(pingwest.com/a/302626)
[45]回顾 DeepSeek“ 开源周 ” ：越是开源，越能扩
⼤⽣态 - 36 氪(m.36kr.com/p/3186220751724681)
[46]fix a typo of tilelang ref (#11) - Hugging
Face(huggingface.co/deepseek-ai/DeepSee…)
[47]DeepSeek“ 开源周 ” 收官，连续五天到底都发
布了什么？ - 证券时报(stcn.com/article/detail/155
3…)
[48]DeepSeek 开源周（三）： DeepGEMM 性能
实测及 NV 往事 - ⽂章(developer.volcengine.com/ar
ticles/7477422974…)
[49]tilelang/examples/deepseek_mla/READ
ME.md at main - GitHub(github.com/tile-ai/tilel
ang/bl…)
[50]Write High Performance FlashMLA with
TileLang on Hopper(tilelang.com/deeplearning_
operat…)
[51]What is DeepSeek TileKernels? - Mediu
m(medium.com/data-science-in-you…)
[52]tilelang · PyPI(pypi.org/project/tilelang)
[53]GitHub - tile-ai/tilelang: Domain-specifi
c language designed to(github.com/tile-ai/tilela
ng)
跨越硅基鸿沟：中国AI算⼒底座突围与超节点时代 Yavin质观 · 硬科技与资本叙事研究
Page 48 of 50Yavin质观｜硬科技与资本叙事研究者，⻓期关注技术、产业、政策与资本化逻辑
[54]NPU 算⼦ “ 智能编译 ” ： TileLang Developer
模式来了 - QQ News - 腾讯(news.qq.com/rain/a/2
0251230A06X…)
[55]DOSERANK: MEASURED RANK ALLOCA
TION FOR TRAINING(openreview.net/pdf)
[56]TransMLA: Migrating GQA Models to ML
A with Full DeepSeek(proceedings.neurips.cc/p
aper_files/paper/2…)
[57]MLAfication: Efficiently Enabling High-F
idelity MLA for Modern LLMs(arxiv.org/html/26
10.17202)
[58]TransMLA: Multi-Head Latent Attention
Is All You Need - arXiv(arxiv.org/pdf/2502.0786
4)
[59]TransMLA: MLA is ALL You Need(cocox
u.github.io/CS8803-LLM-spring20…)
[60]GQLA: Group-Query Latent Attention fo
r Hardware-Adaptive ... - arXiv(arxiv.org/pdf/2
605.15250)
[61]TransMLA: Migrating GQA Models to ML
A with Full DeepSeek(openreview.net/forum)
[62]TransMLA: Migrating GQA Models to ML
A with Full DeepSeek(neurips.cc/virtual/2025/p
oster…)
[63]DeepSeek 今年前七个⽉营收约 4.75 亿元 -
开源中国(oschina.net/news/502134)
[64]DeepSeek Revenue Hits $1B Run Rate,
Eyes $7.5B Shanghai Raise(aiweekly.co/alerts/
deepseek-rev…)
[65]Everyone keeps yelling “AI bubble just l
ike dotcom/housing” but zero(reddit.com/r/sto
cks/comments/1…)
[66]【半导体】⻓鑫科技近期 4F2 技术进展的影响
—— 野村 - QQ News(news.qq.com/rain/a/2026101
5A076…)
[67]存储格局⽣变！⻓江存储 eSSD 出货狂飙：两
年暴增 8 倍 - 新浪财经(finance.sina.com.cn/tech/rol
l/2026-10-1…)
[68]存储⼤战升级！⻓鑫刚宣布年底推 4F2 DDR5
三星后脚确认 ... - 凤凰⽹(feng.ifeng.com/c/8xFGk
ufkf59)
[69]“ ⽐三星早两年 ” 中国挑战 DRAM…… ⻓鑫存储
年内推出下⼀代存储器 - MK(mk.co.kr/cn/business/
12173993)
[70]⻑鑫 4F2 架構是什麼？ DDR5 技術突破，南亞
科、華邦電受衝擊？(bnext.com.tw/article/92623/c
xmt-…)
[71][ 新聞 ] ⻑鑫科技新突破！年底推 4F2 架構 DDR
5 伺服 - 看板 Stock(ptt.cc/bbs/Stock/M.1791812…)
[72]存储⼤战升级！⻓鑫刚宣布年底推 4F2 DDR5
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ynWUR)
[73]⻑鑫存儲預告年底推 4F² DDR5 伺服器記憶體
或較三星早兩年(unwire.hk/2026/10/11/cxmt-4f2…)
[74]DDR5 、 LPDDR6 之后下⼀站国产 HBM 内存 2
年就能⾃给⾃⾜ - 快科技(news.mydrivers.com/1/11
47/1147673.htm)
[75]⻓鑫科技上市史，在巨头裂缝⾥照进光(tmtpo
st.com/8092230.html)
[76]疾速 14200MB/s ！⻓江存储 PE501 61.44TB
图赏 - 新浪财经(finance.sina.com.cn/tech/roll/202
6-04-0…)
[77]持久不衰的 PCIe 5.0 硬实⼒！⻓江存储 PE511
企业级固态硬盘⾸测(news.qq.com/rain/a/2026081
4A0BL…)
[78]NVIDIA Q2 revenue jumps to $96.2B on
AI demand - Stock Titan(stocktitan.net/sec-fili
ngs/NVDA/10…)
[79]Six months ago we called Microsoft ove
rvalued at $490 and got(reddit.com/r/ValueInve
sting/co…)
[80]Second Quarter, 2026 - Chevy Chase Tr
ust(chevychasetrust.com/second-quarter-2026)
[81]NVIDIA Leases a Texas Data Center for
$50 Billion, Hyperscalers(agentsflare.com/blo
g/-500--2026--72…)
[82]800V ⾼压直流供电来了！英伟达量产在即， A
I 数据中⼼将迎来巨变(post.m.smzdm.com/p/ad742
ork)
[83]Q&A with Investment Strategy - Raymo
nd James(raymondjames.com/-/media/rj/dotcom/
f…)
[84]Nvidia AI Spending Boom 2026 | Tech S
tock Trading Guide(tradersuite.online/blog/nvidi
a-65-bill…)
五、全球科技巨头定制 ASIC ⽅案与落地核⼼信源
[01]What Is an AI ASIC? The Complete Guid
e - HashrateIndex(hashrateindex.com/blog/what
-is-an-ai-…)
[02]The Rise of AI ASICs as GPU Alternative
s for Deep Learning - Reddit(reddit.com/r/AIPr
ogrammingHard…)
[03]2025 ASIC AI Server Market Outlook | P
DF | Broker Dealer - Scribd(scribd.com/docum
ent/886944415/…)
[04]NVIDIA AI GPU Market Share 2026: ~8
0% of AI Accelerators(siliconanalysts.com/anal
ysis/nvidia-ai-…)
[05]Hot Chips 2026: OpenAI's Jalapeño AI
ASIC unpacked(tomshardware.com/tech-industr
y/artif…)
[06]OpenAI's Jalapeño: What a Custom AI I
nference Chip Actually(pinggy.io/blog/openai_j
alapen…)
[07]OpenAI's 2026 Hardware Strategy Over
view | PDF - Scribd(scribd.com/document/9842
77478/…)
[08]Morgan Stanley: U.S. data center power
shortfall reaches 34%(news.futunn.com/en/pos
t/1000580509/…)
[09]Nvidia to Google TPU Migration 2025: T
he $6.32B Inference Cost(ainewshub.org/post/
nvidia-vs-goog…)
[10]Google TPU: The AI Chip for the AI Infer
ence Era - NADDOD Blog(naddod.com/ai-insigh
ts/google-…)
[11]OpenAI Jalapeño AI Chip: Complete Gui
de 2026(theainavigatorhub.com/2026/06/openai-
jala…)
[12]Google TPU Chip Ironwood Technology
Explained(nevsemi.com/blog/google-tpu-chi…)
[13]AI Data Center Value Chain: Every Layer
from Chips to Cloud (2026)(siliconanalysts.co
m/research/ai-data-ce…)
[14]AI Chip Market: where's the money no
w?(newmarketpitch.com/blogs/news/ai-chip-…)
[15]Broadcom set to retain leadership positi
on as AI server compute(seekingalpha.com/ne
ws/4542867-broadc…)
[16]AI Server Compute ASIC Shipments to T
riple by 2027 as Custom(counterpointresearch.
com/en/insights/AI-Serv…)
[17]OpenAI unveils its first custom chip, bui
lt by Broadcom - Hacker News(news.ycombina
tor.com/item)
[18]Meta Broadcom AI Chip Deal 2029: 35B
MTIA Extension - Tech Insider(tech-insider.or
g/meta-broadcom-ai-ch…)
[19]OpenAI and Broadcom announce strate
gic collaboration to deploy(openai.com/index/o
penai-and-br…)
[20]AI Server Compute ASIC Shipments to T
riple by 2027 as Custom(counterpointresearch.
com/cn/insights/AI-Serv…)
[21]Hyperscaler Custom Silicon Tracker 202
6 - Presenc AI(presenc.ai/research/hyperscale…)
[22]Gemini 2.5 Inference Infrastructure Exp
lained for Bunnies - note(note.com/taku_sid/n/
nefe4d49…)
[23]Amazon's Latest AI Data Center: Suppli
ers and Builders Complete(developer.tenten.c
o/amazons-latest-ai-d…)
[24]AI & Machine Learning Semiconductors
— Sector Supply Chain(semiconductorx.com/se
ctor-ai.html)
[25]Microsoft Unveils Maia 300 AI Chip to B
reak Nvidia's Stranglehold(innotechinsider.co
m/ai/microsoft-maia-3…)
[26]阿⾥云⾃研 AI 芯⽚主要包括平头哥 PPU 和含光
800 两⼤产品线(hansenfluid.com/news/hangguang
_800.…)
[27]阿⾥或拆分旗下 AI 芯⽚企业平头哥独⽴上市 -
财联社(cls.cn/detail/2267016)
[28]阿⾥平头哥启动上市计划，已布局全栈 AI 芯⽚
- 36 氪(m.36kr.com/p/3650412256731265)
[29]腾讯云发布紫霄 2.0 芯⽚混元⼤模型训练性能
提升 50% - 淘 AI ⼯具(bot.taobao.com/tool-today_
discover…)
[30]腾讯云 2026 年 7 ⽉： AGI 时代的全栈 AI 基础
设施(developer.cloud.tencent.com/article/271290
7)
[31]腾讯紫霄 (Zixiao) | AI 算⼒卡百科 | 233 款 AI
芯⽚规格对⽐ - MirrorFrog(mirrorfrog.com/docs/
cards/others/t…)
[32]字节跳动联合博通开发专⽤芯⽚？官⽅回应来
了 - 第⼀财经(yicai.com/news/102163385.html)
[33]⾖包收费，能赚多少钱？ - 36 氪(m.36kr.co
m/p/3862321545902729)
[34]⾖包收费，能赚多少钱？ - QQ News(news.
qq.com/rain/a/20260621A07U…)
[35]与台积电合作⽣产 AI 芯⽚？字节：报道不实 | 台
积电 | 处理器 | 字节 | 平均售(163.com/dy/article/JCCS
HKUN…)
[36]gemini-samples/examples/interactions-
deep-research-getting(github.com/philschmid/
gemini-s…)
[37]TrainSpotting: Improving Inference on A
WS Trainium2 through End(makora.com/blog/tr
ainium2-opt)
[38]Axon: A Synthesizing Superoptimizer fo
r Tensor Programs - arXiv(arxiv.org/html/2606.
26344v1)
[39]AI Accelerator - AWS Trainium(aws.ama
zon.com/ai/machine-learning…)
[40]Inside Maia 100: Revolutionizing AI Wor
kloads with Microsoft's(techcommunity.micros
oft.com/blog/azureinfrastru…)
[41]Microsoft MAIA 100 AI Accelerator for A
zure - ServeTheHome(servethehome.com/micro
soft-maia-100-…)
[42]Microsoft Unveils New Details on Maia 1
00, Its First Custom AI Chip(techpowerup.com/
326105/microsoft-un…)
[43]TPU vs GPU in 2026 — the real Ironwoo
d versus Blackwell face-off(labo-llm.fr/en/infra
structure/t…)
跨越硅基鸿沟：中国AI算⼒底座突围与超节点时代 Yavin质观 · 硬科技与资本叙事研究
Page 49 of 50Yavin质观｜硬科技与资本叙事研究者，⻓期关注技术、产业、政策与资本化逻辑
[44]OpenAI details Jalapeño AI chip, with 7
00W TDP - DCD(datacenterdynamics.com/en/ne
ws/openai-deta…)
[45]阿⾥神秘芯⽚对标英伟达？业内⼈⼠：或是含
光 800 下⼀代产品(finance.sina.com.cn/jjxw/2025-
09-19/doc…)
[46]Jan Gray - FPGA CPU News(fpga.org/aut
hor/jan)
[47]OpenAI Jalapeno Custom AI ASIC at Hot
Chips 2026 - ServeTheHome(servethehome.co
m/openai-jalapeno-asi…)
[48]AWS-Trainium2-Instances-Now-Genera
lly-Available(press.aboutamazon.com/2024/12/a
ws-trainiu…)
[49]AI Chip Architectures - Jacob Peake(je
peake.com/ai-chip-architectures)
[50]AI Chip Manufacturers 2026: GPUs vs C
ustom ASICs - TechDirectory(techdirectory.sg/
insights/ai-chip-ma…)
[51]AWS' custom chip strategy is showing r
esults, and cutting into(reddit.com/r/hardware/
comments…)
[52]Agentic Operator Generation for ML ASI
Cs - arXiv(arxiv.org/html/2512.10977v1)
[53]Hot Chips 2024 -(hc2024.hotchips.org)
[54]Tesla Dojo - Wikipedia(en.wikipedia.org/
wiki/Tesla_Dojo)
[55]Tesla Dojo Chip Wiki - SemiWiki(semiwi
ki.com/wikis/semiconductor…)
[56]AWS unveils next-gen Trainium3 custo
m AI chips and cloud(siliconangle.com/2024/12/
03/aws-unve…)
[57]OpenAI and Broadcom announce strate
gic collaboration to deploy(investors.broadco
m.com/news-releases/news-…)
[58]OpenAI and Broadcom unveil LLM-opti
mized inference chip(openai.com/index/openai-
broadc…)
[59]Jalapeño's first results show industry-l
eading speed and efficiency in(openai.com/ind
ex/jalapeno-firs…)
[60]OpenAI diversifies AI chip supply chain
with Nvidia, Broadcom and(facebook.com/rcrw
ireless/posts/o…)
[61]Microsoft Maia 200 Beats Blackwell's Ef
ficiency - XPU.pub(xpu.pub/2026/01/30/micros
of…)
[62]The Terafab: Why One Chip Needs Two
Factories? The "shocking(facebook.com/hardw
orkercraft/pos…)
[63]Hardware Strikes Back in the AI Era | Ba
in & Company(bain.com/insights/hardware-s…)
[64]⾃研芯⽚露真容阿⾥ “ 通云哥 ” ⻆逐全球 AI 赛场
- 证券时报(stcn.com/article/detail/3621…)
[65]腾讯⾃研推理芯⽚紫霄已落地腾讯会议 - 深圳
市⼈⼯智能产业协会(szaicx.com/gd/16602.html)
[66]信创 GPU 显卡算⼒对⽐ - CSDN 博客(blog.cs
dn.net/qq_14845119/article…)
[67]率先全⾯开放，⽂⼼⼀⾔为何⼀骑绝尘？ - 新
浪财经(finance.sina.com.cn/tech/2023-09-01/do
c…)
[68]
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疆 · 智⽕燎原(hibor.com.cn/data/bdc9612a28386
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[69]传字节跳动两款⾃研 AI 芯⽚ 2026 年前量产，
将由台积电代⼯ - Moomoo(moomoo.com/hans/ne
ws/post/4365…)
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⽹⼊⼝，英伟达回应了(eoffcn.com/wiki/document/
vW2VU…)
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Generation Without NVIDIA(techtimes.com/arti
cles/328113/202…)
[72]TPU Developer Hub | Google Cloud(clou
d.google.com/products/tpu/tpu-de…)
[73]Patrick C. Toulme — AI Compilers & Sys
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[74]What about TVM, XLA, and AI compiler
s? (Democratizing ... - Modular(modular.com/
blog/democratizing-…)
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