图表1：背景：北交所初步形成半导体产业链集群且后备充分，国产替代与下游增长驱动

投资要点：
随着国产化战略向半导体设备、材料等上游深水区持续推进，北交所及其丰富的后备企业正迎来打造特色产业集群的关键窗口期。板块已初步形成覆盖材料、设备、设计、封测等关键环节的产业链雏形，汇集了17 家上市公司及59 家后备企业。其中，国家级专精特新“小巨人”占比高达75%，2024 年整体研发费用率平均达9.6%，创新底色鲜明。尤其在研发投入最高的企业中，设计环节占据主导。在人工智能、汽车电子等下游强劲需求与行业周期复苏的双重驱动下，这些聚焦细分赛道、致力于突破“卡脖子”环节的中小企业，正展现出显著的增长弹性与成为“隐形冠军”的潜力。本报告旨在系统梳理北交所半导体产业链及其后备企业集群，在国产替代迈向上游深水区的战略背景下，为投资者洞察中国硬科技创新、挖掘具备长期成长潜力的优质中小企业提供一个关键切面。从产业链深度剖析，北交所半导体产业呈现“以关键材料为坚实基础，设备与器件持续拓展，封测与服务特色化发展，设计环节具备重大突围潜力”的格局。1）材料环节（当前优势领域）：上市公司已在石英制品（凯德石英）、电子特气（硅烷科技）等细分领域确立卡位优势。而后备军力量正推动国产化向更高壁垒领域拓展，例如在光刻胶及配套材料（瑞红苏州、申兰华）、高端湿电子化学品（信联电科）、以及OLED 前端材料（九目化学）等领域，涌现出一批已切入头部供应链的领军企业。2）设备与零部件环节（后备力量雄厚）：IPO 排队及新三板后备企业中储备了关键突破者。其中，中科仪作为国产干式真空泵领军者已进入先进制程产线（14nm），卓海科技在前道量测设备领域实现技术突破（14nm），测试分选设备（宏泰科技）、封装设备（铭沣科技）等领域亦具备特色企业。3）设计与器件环节（未来突围关键）：后备军阵容亮眼、覆盖多个高增长细分赛道，如无线通信SoC（宸芯科技、奉加科技）、存储主控芯片（三地一芯）、高端MCU 及电力物联网芯片（智微电子）等领域，有望对北交所板块形成关键补强；光器件领域具备特色，蘅东光（无源光器件）、云岭光电（激光器等）优势亮眼。4）封测与配套服务环节（特色化布局）：该环节已形成差异化优势，例如华岭股份是第三方集成电路测试服务的代表；在配套领域，金广恒、格林斯达等企业专注于半导体制造废气处理，已服务国内外头部晶圆厂。北交所半导体企业凭借在细分领域的深度聚焦和技术突破，正深度参与并受益于中国半导体产业自主可控的浪潮。总体而言，投资北交所半导体板块的核心逻辑在于：伴随优质企业持续涌入，其产业集群效应与投资价值正加速凸显。这些企业普遍规模适中，但凭借在高度细分领域的极致专注和技术突破，已成为解决产业链“卡脖子”难题不可或缺的力量。在国产替代政策强力驱动、下游需求结构性增长（如AI、汽车电子）以及行业周期复苏的多重利好下，相关公司有望迎来确定性的业绩释放期。对于“耐心资本”而言，北交所正成为前瞻性布局中国半导体产业未来核心力量、分享国产化替代深化阶段红利的前沿阵地。风险提示：下游需求变化风险、国产替代进度不及预期风险、统计不充分风险第2页/ 共22页源引金融活水润泽中华大地
图表1：背景：北交所初步形成半导体产业链集群且后备充分，国产替代与下游增长驱动
图表2：半导体产品类别繁多，整体分为集成电路、分立器件、光电子器件和传感器等四
图表4：相关布局以关键材料为基础，设备与器件不断拓展，封测与服务特色化，设计环
图表15：半导体材料：北交所已上市和排队中公司涉及广泛，涵盖光刻胶原材料、CMP
图表16：半导体材料：新三板挂牌（含申报中）公司中，硅片、电子化学品、光刻胶、
图表21：半导体设备：北交所已上市和排队中公司涉及广泛，涵盖单晶炉、测试、清洗、
图表22：半导体设备：新三板挂牌（含申报中）公司中，半导体封装、测试设备等方面
第4页/ 共22页源引金融活水润泽中华大地
图表24：半导体设计&器件：北交所已上市和排队中，包括消费电子SoC、光通信器件、
图表25：半导体设计&器件：新三板挂牌（含申报中）公司中，物联网、通信、存储芯片
图表27：半导体封测&配套：北交所已上市和排队企业中，主要是封测领域较为突出.19
图表28：半导体封测&配套：新三板挂牌（含申报中）公司中，主要是废气处理和体量较
图表29：趋势展望：产业链补强、政策驱动与产业集群效应有望催化北交所半导体产业
图表30：方法论：把握核心环节、重点公司，尤其是细分赛道具备领先优势的高弹性标
的..................................................................................................................................... 21第5页/ 共22页源引金融活水润泽中华大地
1.国产化持续推进下，北交所半导体产业迎来关键
机遇期1.1.背景：北交所和其后备军正迎来加快打造半导体产业集群窗口期在当前全球科技竞争与产业链重构的宏观背景下，半导体产业的自主可控已上升为国家核心战略。当前，北交所和新三板已初步形成了覆盖材料、设备、设计、测试等关键环节的产业链雏形，汇聚了一批在核心制程和封装材料、半导体器件、IC 芯片、前后道设备等细分领域技术特色鲜明、竞争力突出的“专精特新”中小企业。在人工智能、汽车电子等下游强劲需求与行业周期复苏的双重驱动下，相关公司已展现出较好的增长弹性。更为重要的是，当前国产替代进程正迈向设备、材料等上游深水区，这为北交所中众多瞄准细分赛道、致力于突破“卡脖子”环节的创新企业提供了打造“隐形冠军”的历史性窗口。
图表1：背景：北交所初步形成半导体产业链集群且后备充分，国产替代与下游增长驱动成长
因此，本报告希望系统梳理北交所半导体产业链及其后备军，以期为投资者提供洞察中国硬科技创新的一个关键切面，协助“耐心资本”挖掘在产业升级核心领域具备长期成长潜力的优质中小企业标的。1.2.概览：北交所半导体产业链相关公司共有17 家，后备军公司覆盖大部分半导体环节半导体按产品应用来看，可细分为集成电路、分立器件、光电子器件和传感器等四类，其中集成电路是半导体产业的核心，是消费电子以及工业、航天航空中绝大多数电子设备的第6页/ 共22页源引金融活水润泽中华大地核心组成部分。据中项网行业研究院数据，2024 年中国半导体各细分市场中，集成电路市场份额超80%，其次是分立器件（含功率半导体等）、传感器、光电子器件，占比分别达到4%、3%、1%；中国集成电路市场中，存储芯片市场份额最高，占比约36%，逻辑芯片、模拟芯片、微处理器（MPU47%、SOC38%、MCU15%），占比分别达到约30%、20%、15%。
图表2：半导体产品类别繁多，整体分为集成电路、分立器件、光电子器件和传感器等四类
市场规模方面，据中项网行业研究院数据，2024 年全球半导体市场规模达到6280 亿美元，同比增长19.1%，其中集成电路市场规模约5,069 亿美元，同比增长25.6%。2024 年中国半导体市场规模约1.86 万亿，同比增长15.5%。
图表3：2024 年中国半导体市场规模约1.86 万亿（单位：万亿元）
目前北交所公司已在多个环节覆盖，但整体来看，截至2025 年12 月31 日，北交所半导体产业链相关公司共有17 家，已成为北交所科技新产业板块的重要组成部分。与此同时，正在IPO 排队中的企业以及新三板企业（含申报中）所构成的后备军也十分丰富，我们梳理了相关半导体企业共计59 家（材料、器件与IC 设计、设备领域分布较多），其中不乏具备第7页/ 共22页源引金融活水润泽中华大地赛道领军地位、专精特色优势凸显的稀缺性企业，在半导体设计、设备、高端器件等方面有望对北交所相关领域进行补全。从具体环节来看，目前北交所及其后备军的半导体公司主要集中在产业链中上游，呈现“关键材料为基础，设备与器件不断拓展，封测与服务特色化，设计环节有望较大突破”的格局。
图表4：相关布局以关键材料为基础，设备与器件不断拓展，封测与服务特色化，设计环节有望较大突破
设计服务等；封测环节仅涵盖服务类厂商；配套服务指非设计、制造、封测环节的第三方服务商；公司审核状态均为截至2025 年12 月31 日情况，后同。财务数据来看，北交所半导体产业链及其后备军的营收规模的中位数/平均值在2024 年达到3.36/5.66 亿元，但归母净利润规模偏低，主要由于较多企业尚处于前期投入阶段（尤其材料、设计领域，如中欣晶圆、奉加科技、宸芯科技等等），业绩呈现亏损或偏低水平，但企业后续弹性或较高。
图表5：2024 年北交所半导体产业链营收均值5.66 亿元
图表6：2024 年北交所半导体产业链毛利率均值达28%
较多半导体企业具备强“专精特新”属性，2024 年底以来挂牌的多家半导体设计企业研发投入水平领先。北交所及其后备军的76 家半导体企业中，国家级专精特新“小巨人”企业占比高达75%（57 家），且较多企业具有高研发投入（2024 年平均研发费用率9.6%）、高产品附加值、高细分市场专注度的特点。在2024 年研发费用率排名靠前的10 家企业中，设第8页/ 共22页源引金融活水润泽中华大地计环节占了6 家，其中从事系统级芯片（SoC）设计的两家公司尤为突出，而高端设备与器件、第三方测试服务等高附加值领域同样具备较高研发投入水平。
图表7：梳理公司中2024 年研发费用率排名靠前企业，设计环节十分突出
挂牌日期/上市状态分类业务亮点简称
2024 年营收
（亿元）
2024 年毛
利率
2024 年研发
费用率2024-12-02半导体设计无线通信SOC 及模组宸芯科技3.4471%75%2025-11-11半导体设计物联网领域无线通信SOC 及模组奉加科技2.0016%43%申报挂牌半导体设备半导体测试系统和半导体分选系统宏泰科技1.7238%35%2013-08-08半导体设计MCU 芯片设计晟矽微电2.5314%25%2025-10-16半导体设计IC 设计与分析芯愿景2.3771%23%2025-10-13半导体器件光通信半导体激光器云岭光电1.4619%23%2025-12-02半导体设计NAND Flash 存储主控芯片三地一芯1.8159%22%申报挂牌半导体设计电力物联网芯片、载波通信单元等智微电子2.3842%21%北交所上市封装测试集成电路第三方测试华岭股份2.7622%21%2011-07-28封装测试集成电路第三方测试确安科技1.3227%21%第9页/ 共22页源引金融活水润泽中华大地
2.产业链梳理：北交所公司在材料、设备端不断增
强优势，有望在设计端突围产业链环节来看，半导体行业的产业链上游为半导体材料、半导体设备等支撑性行业；中游可分为芯片设计、晶圆制造和封装测试等环节，产业链下游为终端产品及其应用。
图表8：按环节梳理，北交所及其后备军公司已涉足半导体产业链的大部分领域
注：标红为北交所+后备军公司涉及领域以产业链划分，集成电路主要可分为设计、制造及封装测试三大领域。根据SEMI、QYResearch 数据（均为2023 年），在设计端，全球半导体Fabless 市场规模为2036 亿美元，在制造端，纯代工市场规模为1131 亿美元、IDM 制造环节规模为1386 亿美元，在封测端，全球OSAT 市场规模为377 亿美元。近年来，中国集成电路行业整体规模加速扩张，产业链设计、制造、封装各细分行业得以迅速发展，行业规模显著增长，集成电路行业的产业结构也不断优化，附加值较高的设计环节成为集成电路产业链中比重最大的环节，自2016年，国内集成电路设计业规模已超过封装测试，到2024 年芯片设计占比已提升至45%，芯片制造超过30%，封测则降至24%。未来随着国内芯片产业结构不断优化升级，设计、制造环节市场占比有望不断提升。
图表9：中国集成电路细分市场结构产业链中，设计占比持续提升
第10页/ 共22页源引金融活水润泽中华大地行业投资方面，据中项网行业研究院数据，2024 年受国内消费电子、汽车等市场复苏缓慢与资本市场退潮等因素影响，整体投资金额出现下滑。其中，芯片设计投资额1,798 亿元，占比降至26.3%；晶圆制造投资金额2,569 亿元，占比37.6%；半导体材料和封装测试投资额分别为1,116 亿元和945.1 亿元，份额占比分别为16.3%和13.8%。半导体设备投资逆势而上，2024 年增长1%，投资额达402 亿元，主要原因：1）美国对半导体设备实施出口管制，促使半导体设备的国产化率提高；2）晶圆厂积极规划产能扩张，大量新产能的建设与现有产能的升级改造。
图表10：2022-2024 年半导体行业投资整体下降（亿元）
图表11：半导体行业投资中设备占比持续提升
华源证券研究所华源证券研究所2.1.半导体材料：北交所当前优势领域，后备军进一步突破湿化学品、封装材料材料是半导体产业的基石，技术壁垒高，国产化需求迫切。按照工艺环节的不同，半导体材料可分为晶圆制造材料（制程材料）和封装材料。其中，晶圆制造材料主要包括硅片、特种气体、掩膜版、光刻胶、光刻胶配套材料、湿电子化学品、靶材、CMP 抛光材料等；封装材料主要有封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料等。
图表12：半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料，贯穿整个制造链条中
据国际半导体产业协会（SEMI）数据，2023 年受终端需求放缓影响，晶圆厂的产能利用率有所降低，进而致使半导体材料市场规模出现了下降态势；而2024-2025 年则迎来恢复，第11页/ 共22页源引金融活水润泽中华大地预计2025 年，在人工智能、消费电子、汽车电子等领域需求不断增长的推动下，半导体材料的全球市场规模达到804 亿美元，其中晶圆制造约492 亿美元、封装材料约312 亿美元。
图表13：全球半导体材料市场规模预计2025 年804 亿美元（单位：亿美元）
目前半导体材料国产化已取得一定突破，但仍依赖从外资企业进口材料。据致同咨询2025 年3 月报告中数据，在全球半导体材料市场格局中，日本公司占据了52%的市场份额，具体到制作芯片的19 种材料中，日本有14 种材料的市占率达到全球第一，涵盖硅片、光刻胶、CMP 等关键材料。而该报告指出，半导体材料国产化呈现分层突破的特点，一方面，8英寸硅片、抛光液、引线框架等材料的国产化程度较高，已突破30%；而另一方面，难度较高的12 英寸硅片、光刻胶、电子气体、湿电子化学品等领域，国产化程度尚不足20%。尽管国内有代表企业取得一定突破，但仍有较大提升空间。
图表14：2024 年大部分半导体材料国产化比例仍较低
材料名称
2024 年国产化
2022 年国
产化率国内代表企业国外代表企业硅片​55% (8 英寸)10% (12 英寸)9%沪硅产业、立昂微、有研硅、TCL 中环等信越化学、胜高光掩模晶圆厂自产为30%龙图光罩、清溢光电、路维光电等Toppan、DNP光刻胶10%<5%北京科华、南大光电、苏州瑞红、上海新阳JSR、东京应化、信越化学、住友化学电子气体15%<5%华特气体、金宏气体、雅克科技、南大光电空气化工、林德集团、太阳日酸湿电子化学品10% (G3 及以上)3%江化微、格林达、中巨芯、晶瑞电材、上海新阳等巴斯夫、杜邦公司、关东化学等溅射靶材30%20%江丰电子、欧莱新材、阿石创、有研新材等日矿金属、霍尼韦尔抛光材料30% (抛光液)20% (抛光垫)20%安集科技、鼎龙股份等陶氏化学、杜邦公司引线框架40%<30%康强电子、博威合金等住友集团、三井化学封装基板<20%<20%深南电路、兴森科技等欣兴电子、揖斐电、三星电机环氧塑封30%华海诚科等住友电木、日东电工、日立化成等键合丝30%<20%一诺电子、康强电子等田中电子注：湿电子化学品涵盖有机溶剂、清洗剂、刻蚀液、显影液、剥离液等从行业发展环境看，随着12 英寸新增晶圆产线和先进封装产线的不断增长，叠加国产化政策的有力推动，半导体国产化材料迎来重要发展机遇。同时，由于制程升级背景下下游要第12页/ 共22页源引金融活水润泽中华大地求不断提升，以及产品验证周期较长等因素的影响，那些在前期敏锐捕捉到半导体材料导入与国产化替代契机的企业，有望在市场竞争中具备相对优势。北交所及后备军公司梳理先看北交所公司：公司数量较多（已上市9 家，排队中5 家），主要聚焦于晶圆制造和封装过程中的关键消耗品和支撑材料，截至2025 年末市值排名前三为锦华新材、戈碧迦、硅烷科技。1）凯德石英：主营半导体晶圆制程用石英器具（可覆盖12 英寸），正积极推进在下游客户的认证。2）戈碧迦：开拓半导体玻璃载板与基板原材料新业务，用于临时键合、封装等工序。3）锦华新材：募投拓展羟胺水溶液领域，是光刻胶去除剂的重要原料。4）硅烷科技：生产电子级硅烷气体，是集成电路和显示面板制造的重要原料，正从新能源赛道向半导体领域延伸。5）天马新材、凯华材料等：在电子陶瓷粉体、封装树脂等细分封装材料领域具有优势。再看IPO 排队中的后备公司：进一步拓展涉及的材料范围，包括光电领域、封装材料及光刻胶等。1）九目化学：OLED 前端材料领军企业，主要下游客户包括三星SDI、杜邦集团、出光兴产、SFC、默克集团、LG 化学、德山集团等全球领先企业，且在北交所已上市和排队中的半导体材料公司中归母净利润规模最大（2024 年）；2）赛英电子：从事陶瓷管壳和封装散热基板等功率半导体器件关键部件的研发、制造和销售，服务于中车时代、英飞凌、日立能源等头部企业；3）康美特：公司电子封装材料的主要产品形态为LED 芯片封装用电子胶粘剂；4）申兰华：永固紫有机颜料可用于光刻胶，且正在开发可用于光刻胶的蓝色光阻材料酞菁蓝P.B.15:6；5）吉和昌：特种表面活性剂产品拓展至PCB 沉铜、半导体清洗、光刻胶感光材料等应用领域。
图表15：半导体材料：北交所已上市和排队中公司涉及广泛，涵盖光刻胶原材料、CMP 材料、各类封装材料等
上市状态简称分类亮点
2024 年营
收（亿元）
2024 年归母
净利润(万元)
2024 年
毛利率排队中九目化学制程材料OLED 前端材料9.6225,35745%排队中申兰华制程材料公司彩色颜料可用于光刻胶、液晶显色6.525,29921%排队中吉和昌制程材料半导体清洗、光刻胶感光材料等（新业务）5.175,63527%北交所上市惠丰钻石制程材料半导体研磨用金刚石微粉2.1621%北交所上市戈碧迦制程材料玻璃载板、玻璃基板5.667,02531%北交所上市凯德石英制程材料半导体用石英器具3.063,29142%北交所上市锦华新材制程材料羟胺水溶液（光刻胶剥离剂原料）12.3921,09428%北交所上市东方碳素制程材料半导体用石墨材料3.03-6,1425%北交所上市佳先股份制程材料光刻胶原材料5.751,17411%北交所上市硅烷科技制程材料硅烷气7.057,76724%排队中康美特封装材料LED 芯片封装材料4.236,27039%排队中赛英电子封装材料功率半导体封装管壳4.577,39027%北交所上市凯华材料封装材料环氧塑封料1.152,33330%北交所上市天马新材封装材料氧化铝粉体2.553,93824%最后梳理新三板相关后备公司：在硅片、电子化学品、光刻胶、封装材料等方面特色明显。1）中欣晶圆：专注于半导体硅片（覆盖4-12 英寸），客户包括中芯国际、环球晶圆、第13页/ 共22页源引金融活水润泽中华大地士兰微等等；2）信联电科：集成电路领域用TMAH 显影液已率先实现国产厂商在12 英寸集成电路晶圆产线（存储等领域）的稳定量供（截至2025.11 为国产厂商唯一实现该进展），成功拓展长江存储、长鑫存储等集成电路客户；3）永志股份：主要产品包括引线框架、封装基板，已成为士兰微、安森美半导体、华润微、比亚迪半导体、中车时代电气、格力电器等半导体芯片厂商的重要供应商；4）瑞红苏州：半导体光刻胶国产化先行者，产品覆盖KrF、ArF 级别，壁垒较高；客户包括中芯国际、合肥长鑫、华虹半导体、晶合集成等；5）松柏科工：电子化学品涉及到的PCB 工艺制程为线路图形、孔金属化、电镀、最终表面处理以及各制程前处理过程中涉及到的铜表面处理，客户包括鹏鼎控股、沪电股份、景旺电子、胜宏科技等等。2.2.设备与零部件：测试、工艺设备后备充足，核心部件突破半导体设备大体可分为制造设备与封测设备，其中制造设备又可分为晶圆生产设备和晶圆工艺设备，封测设备又可分为封装设备和测试设备，从环节价值量来看，制造设备占8 成左右。在IC 制造环节，晶圆制造包括硅片制造和晶圆加工工艺，其中前者包括拉单晶、晶体加工、切片、研磨、倒角、抛光等一系列步骤，后者包括氧化、涂胶、光刻等一系列步骤，
图表16：半导体材料：新三板挂牌（含申报中）公司中，硅片、电子化学品、光刻胶、封装材料等方面特色明显
挂牌日期简称分类亮点
2024 年营
收（亿元）
2024 年归母
净利润(万元)
2024 年
毛利率申报挂牌信联电科制程材料TMAH 光刻显影液（12 英寸存储国产唯一稳定量供），客户为长江存储、长鑫存储等3.372,85234%2025/12/11松柏科工制程材料PCB 电子化学品，覆盖蚀刻、清洗、化学镀金属等工序3.341,86632%2025/10/22中欣晶圆制程材料半导体晶圆用硅片13.35-82,119-28%2023/3/24海纳股份制程材料半导体晶圆用硅片4.031,77531%2023/3/3兴洋科技制程材料硅烷气2.915,77940%2023/2/16瑞红苏州制程材料光刻胶及配套电子化学品2.972,89128%2016/11/18永星股份制程材料双酚类和环氧树脂类光电新材料单体0.5842%2016/11/14鑫亿鼎制程材料半导体用石英砂及制品1.9613%2015/8/17达诺尔制程材料超纯电子化学品，客户有长江存储、长鑫存储、巴斯夫等2.481,38022%2014/12/4三达奥克制程材料清洗用电子化学品1.352,18442%2014/11/12迈奇化学制程材料NMP 等电子化学品5.065%2014/10/14深冷能源制程材料电子特种气体5.37,53034%申报挂牌永志股份封装材料引线框架、封装基板，客户有士兰微、长电科技、安森美等9.816,00917%2022/11/10菲高科技封装材料引线框架，客户为利普芯、崇达技术等3.071,57921%2017/2/3铭凯益封装材料封装键合丝，客户有海力士、三星等11.23,00410%2015/12/7晨日科技封装材料封装焊料1.1521%2015/1/22德高化成封装材料封装用高分子材料1.451,24841%第14页/ 共22页源引金融活水润泽中华大地半导体设备就在这些相应的步骤中被使用。在IC 制造环节后，内嵌集成电路尚未切割的晶圆片会进入IC 封测环节，包括磨片、切割、贴片等一系列步骤，在各步骤中需使用相对应的半导体封装和测试设备，最终得到芯片成品。
图表17：半导体设备可分为制造设备与封测设备
注：百分比为环节价值量占比据SEMI 数据，2025 年全球半导体制造设备原始设备制造商（OEM）销售额预计将达到约1330 亿美元，同比增长13.7%，创下历史新高，这一强劲增长主要由人工智能（AI）相关投资驱动，涵盖先进逻辑芯片、存储器以及先进封装等关键领域。展望未来，该市场有望在2026 年和2027 年继续攀升，分别达到约1450 亿美元和约1560 亿美元。按环节来看，1）全球晶圆制造设备（WFE）市场（包括晶圆加工、晶圆厂设施及掩膜/掩模版设备）预计在2025 年增长11.0%，达到1157 亿美元，显著高于SEMI 年中预测的1108 亿美元，增长动力主要来自DRAM 和高带宽存储器（HBM）投资超预期，以及中国大陆持续扩产；2）后端设备市场自2024 年起开启强劲复苏，2025 年，半导体测试设备销售额预计增长48.1%，达112 亿美元，封装设备销售额则增长19.6%，至64 亿美元。晶圆制造设备按应用划分，则存储领域表现亮眼，尤其NAND 闪存设备受益于3D NAND 堆叠技术进步及主流产能扩张，2025年销售额预计大幅增长45.4%，达140 亿美元。第15页/ 共22页源引金融活水润泽中华大地
图表18：全球半导体设备市场预计2025 年达约1330 亿美元（单位：亿美元）
从价值量环节来看，据SEMI、头豹研究院数据，在晶圆厂的资本开支中，20-30%用于厂房建设，70%-80%用于设备投资。具体来看，前道设备(晶圆制造)投资量占半导体设备投资量的约80%，封装和测试设备占比分别约为10%和8%。在晶圆制造设备中，刻蚀设备、薄膜沉积设备和光刻机分别占前道设备价值量的22%、22%和17%，此外工艺控制（前道量测等）、清洗等设备价值占比也较高。
图表19：2023 年晶圆制造设备是半导体设备投资主体
图表20：2023 年晶圆制造设备中光刻机等价值占比较高
北交所及后备军公司梳理先看北交所公司：当前公司数量较少，且在前道制程领域的设备涉及较少。1）连城数控：拓展半导体单晶炉产品（覆盖12 英寸）；2）同惠电子：拓展半导体器件测试仪器产品；3）阿为特：从事精密零部件制造，已成为上海微电子、华海清科等知名公司的合格供应商。再看IPO 排队中的后备公司：进一步拓展涉及的设备范围，包括核心设备部件、前道量测和材料制造等领域。1）中科仪：集成电路领域出货量最大的国产干式真空泵制造企业（唯一在集成电路先进制程实现批量应用的国产企业，可满足14nm 先进逻辑芯片），应用于晶圆传输、量测、光刻、去胶、刻蚀、氧化、离子注入、CVD 等多类工艺环节，服务于中芯国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储等国内主流晶圆制造企业，已通过台积电、大连Intel、SK 海力士的测试验证实现小批量出货；2）卓海科技：专注于半导体前道量检测设备，已形第16页/ 共22页源引金融活水润泽中华大地成最高可覆盖12 英寸、14nm 制程的修复工艺平台，客户覆盖华虹半导体、士兰微等；3）顶立科技：用于半导体材料制造的热工装备，如纯化炉、铸锭炉等；4）提牛科技：从事半导体清洗设备和中央供液系统（最高覆盖8 英寸），客户包括捷捷微电、斯达半导、立昂微等等。最后梳理新三板相关后备公司：在半导封装、测试设备方面特色明显。1）宏泰科技：SoC 混合信号测试系统、数模混合测试系统和分立器件/功率测试系统以及分选设备，客户有强茂半导体、达迩集团、华天科技、通富微电、日月新、长电科技、华润微电子、比亚迪、伟测科技等等；2）格兰达：芯片光学检测设备、芯片测试分选设备、激光打标机等（后道设备），服务于科休半导体、长电科技、通富微电、华天科技、ASMPT 等；3）铭沣科技：晶圆磨片机、AOI 检测设备、芯片智能仓储机等；4）中安电子：在车规级半导体功率器件、IGBT模块可靠性测试设备领域处于行业领先地位，并积极布局SoC、MCU、存储器等集成电路可靠性测试领域市场。2.3.芯片设计与器件：通信、存储等特色领域后备军亮眼，光通信等高端器件初露锋芒据中项网行业研究院数据，2024 年，中国集成电路设计业市场规模近7,000 亿元，同比增长15.2%。中国集成电路设计（IC 设计）行业在经历多年高速增长后进入调整期，呈现出
图表21：半导体设备：北交所已上市和排队中公司涉及广泛，涵盖单晶炉、测试、清洗、量测等设备及相关零部件
上市状态简称分类亮点
2024 年营
收（亿元）
2024 年归母
净利润(万元)
2024 年
毛利率排队中德芯科技半导体设备射频电源（应用于半导体薄膜沉积、刻蚀、离子注入、清洗去胶、键合环节）2.77,87050%排队中中科仪半导体设备集成电路干式真空泵10.8219,27729%排队中卓海科技半导体设备半导体前道量测设备4.6510,35947%排队中顶立科技半导体设备功率半导体材料制造设备6.5311,45434%排队中提牛科技半导体设备半导体清洗设备1.484,90849%北交所上市同惠电子半导体设备半导体器件测试设备1.945,04456%北交所上市阿为特半导体设备半导体精密零部件2.471,71726%北交所上市连城数控半导体设备单晶炉及硅片加工设备56.6934,04929%
图表22：半导体设备：新三板挂牌（含申报中）公司中，半导体封装、测试设备等方面特色明显
挂牌日期简称分类亮点
2024 年营
收（亿元）
2024 年归母
净利润(万元)
2024 年
毛利率申报挂牌宏泰科技半导体设备半导体测试系统和半导体分选系统1.72-5,83238%2025/11/27格兰达半导体设备晶圆检测机、分选机等封测设备10.424,47116%2025/5/9铭沣科技半导体设备半导体封装制程、检验设备7.69,51230%2025/2/27中安电子半导体设备功率器件测试设备1.662,20943%2022/11/28意可航空半导体设备半导体设备零部件2.2226%2022/9/19晶阳机电半导体设备直拉式硅单晶生长炉3.084,64432%第17页/ 共22页源引金融活水润泽中华大地增速放缓、区域分化、技术转型等特征。2024 年，国内IC 设计企业约3,626 家，较2023年增加175 家，其中营收超1 亿企业731 家，较2023 年增加106 家。2024 年国内IC 设计头部Top10 企业行业占比跌至27.3%，体现行业集中度有所下降，中小企业或迎来更多发展机遇。
图表23：2024 年中国集成电路设计业市场规模近7,000 亿元，同比增长15.2%
北交所及后备军公司梳理先看北交所公司：设计领域尚无已上市公司，器件方面则有蘅东光、奥迪威、晶赛科技。1）蘅东光：聚焦于光通信领域无源光器件产品，应用于400G、800G 光模块（1.6T 在研）以及CPO 产品中，客户包括AFL、Coherent、Jabil、Telamon 等，产品应用到AT&T、Verizon、谷歌、亚马逊、微软、甲骨文、腾讯、IBM、Cadence、英伟达等，其中主要应用终端用户为谷歌、亚马逊、微软、甲骨文。2）奥迪威：产品包括测距传感器、流量传感器、压触传感器及执行器、雾化换能器及模组等等，并进一步推出换能芯片等集成产品；3）晶赛科技：其石英晶振产品是利用石英晶体压电效应制成的频率元器件，被誉为“数字电路的心脏”。再看IPO 排队中的后备公司，进一步拓宽涉及领域。1）杰理科技：系统级芯片（SoC）的集成电路设计企业，面向蓝牙音视频、智能穿戴、智能物联终端等领域，从音频模块的主控芯片向射频、视频、信息采集及处理模块拓展。2）鑫巨宏：产品包括光模块芯片基座、光纤透镜阵列、高密度光纤连接器、激光雷达视窗、车载镜头视窗等，应用于光模块及ADAS 车载光学、其他光学传感领域和机器人领域；光通信领域客户包括中际旭创、新易盛、Coherent等等，前述客户产品终端应用于英伟达、谷歌、Meta、微软、亚马逊、字节跳动等算力厂商。
图表24：半导体设计&器件：北交所已上市和排队中，包括消费电子SoC、光通信器件、传感器等领域企业
上市状态简称分类亮点
2024 年营
收（亿元）
2024 年归母
净利润(万元)
2024 年
毛利率排队中杰理科技半导体设计蓝牙音频设备等消费电子类SOC31.279,13736%排队中鑫巨宏半导体器件光通信器件及封装基座4.658,70036%排队中钜芯科技半导体器件功率半导体5.645,45317%北交所上市晶赛科技半导体器件石英晶振5.2513%北交所上市奥迪威半导体器件传感器6.178,76635%北交所上市蘅东光半导体器件光通信无源光器件13.1514,75827%第18页/ 共22页源引金融活水润泽中华大地最后梳理新三板相关后备公司：在物联网、通信、存储领域均有特色IC 设计企业，而功率半导体为主的器件领域较为聚焦。1）芯愿景：公司自研EDA 软件并提供IC 分析、设计服务，具备自有IP 产品线，目前已具备3 纳米先进制程的分析能力；2）三地一芯：聚焦NANDFlash 存储控制芯片，是朗科科技、江波龙等行业头部客户在移动存储主控领域的主要供应商；3）紫光国芯：聚焦DRAM（动态随机存取存储器）技术，提供晶圆产品、芯片产品和系统产品；4）宸芯科技：是中国信科旗下专业从事无线通信SoC 芯片设计及相关业务的唯一平台，覆盖蜂窝通信、物联网及车联网通信等领域；5）云岭光电：光通信芯片及封装产品IDM 厂商（覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装、测试、性能及可靠性验证等完整工艺），主营激光器、探测器芯片及封装产品，正拓展400G/800G 光模块芯片、硅光激光器等领域。2.4.封测与配套服务：第三方测试服务、废气处理等产业具备特色据中项网行业研究院数据，2015-2024 年，中国芯片封装测试市场规模由1,384 亿元增长至3,701 亿元，年复合增长率为11.5%。2024 年国家集成电路产业基金二期加码封测环节，重点扶持28nm 以下先进封装项目，税收优惠覆盖企业研发投入的20%，这一背景下中国封测市场正从“规模扩张”转向“技术-生态综合竞争”，先进封装与高端测试成为穿越周期的核心抓手，政策与需求共振下，国产化替代窗口期已全面开启。未来随着国内芯片产业结构不断优化升级，封测市场预计也将迎来持续优化。
图表25：半导体设计&器件：新三板挂牌（含申报中）公司中，物联网、通信、存储芯片及功率器件等方面特色明显
挂牌日期简称分类亮点
2024 年营
收（亿元）
2024 年归母
净利润(万元)
2024 年
毛利率申报挂牌智微电子半导体设计电力物联网芯片、载波通信单元等2.382,47942%2025/12/2三地一芯半导体设计NAND Flash 存储主控芯片1.815,02759%2025/11/21屹晶微半导体设计电源芯片1.533,46745%2025/11/11奉加科技半导体设计物联网领域无线通信SOC 及模组-9,08616%2025/10/16芯愿景半导体设计IC 设计与分析2.3710,14471%2024/12/2宸芯科技半导体设计无线通信SOC 及模组3.44-8,31671%2024/6/25紫光国芯半导体设计存储芯片12.1-2,43819%2016/5/9万和科技半导体设计射频芯片5.942,76712%2013/8/8晟矽微电半导体设计MCU 芯片设计2.53-4,00814%2025/10/13云岭光电半导体器件光通信半导体激光器1.46-2,29419%2023/9/8信展通半导体器件功率半导体2.81,21621%2023/1/20瑞能半导半导体器件功率半导体7.862,03629%2017/1/25正邦电子半导体器件功率半导体：二极管0.992,05438%2016/8/5芯诺科技半导体器件功率半导体IDM3.5320%2015/8/28深深爱半导体器件功率半导体IDM4.12-4,78712%2014/1/24晶宝股份半导体器件频率元器件1.33-6732%第19页/ 共22页源引金融活水润泽中华大地
图表26：2024 年中国芯片封装测试市场规模达3,701 亿元
北交所及后备军公司梳理先看北交所公司：公司数量较少。华岭股份：专业从事半导体后道测试的第三方服务（涵盖先进制程），客户有复旦微电、晶晨股份、瑞芯微、中芯国际、长电科技等等。再看IPO 排队中的后备公司：目前有华宇电子1 家，从事芯片封测，掌握3D 叠芯、FlipChip 等先进封装技术，覆盖4-12 英寸晶圆领域（包含22nm、28nm 等制程），客户有普冉股份、集创北方等。
图表27：半导体封测&配套：北交所已上市和排队企业中，主要是封测领域较为突出
上市状态简称分类亮点
2024 年营
收（亿元）
2024 年归母
净利润(万元)
2024 年
毛利率北交所上市利尔达配套产业芯片及模组代理业务19.58-10,78315%排队中华宇电子封装测试芯片封测，客户有普冉股份、集创北方等6.835,66725%北交所上市华岭股份封装测试集成电路第三方测试2.76-1,49822%最后梳理新三板相关后备公司：主要是废气处理领域（面向头部晶圆厂）和体量较小的封测厂商，多家厂商服务于知名下游客户。
图表28：半导体封测&配套：新三板挂牌（含申报中）公司中，主要是废气处理和体量较小的封测厂商
挂牌日期简称分类亮点
2024 年营
收（亿元）
2024 年归母
净利润(万元)
2024 年
毛利率2022/11/7金广恒配套产业专注半导体废气处理，曾服务于英特尔，海力士，三星等客户1.2421%2018/12/27格林斯达配套产业专注半导体废气处理，客户有中芯国际等等2.451,43121%2016/7/26协多利配套产业半导体制造业洁净室5.444,12115%2014/8/15红光股份封装测试半导体封装测试1.5815%2011/7/28确安科技封装测试半导体检测，客户有华虹半导体、中芯国际、中国电子等1.3227%第20页/ 共22页源引金融活水润泽中华大地
3.投资逻辑：国产替代趋势下把握稀缺性环节，对
比科创板看重差异化优势随着越来越多优质公司冲击北交所IPO，北交所半导体产业链已非“星星之火”，而是形成了特色鲜明、初具规模的产业集群，以关键材料为基础，设备与器件不断拓展，封测与服务特色化，设计环节有望较大突破。与科创板对比，我们有如下思考：1）链条发展水平上：科创板汇聚了头部Foundry、设备及材料厂商，在产业链完整性、公司体量等方面优势显著，而北交所及其后备军汇聚了大量上游细分赛道的专精型企业，一些细分的材料（如戈碧迦-玻璃载板）、设备（如中科仪-干式真空泵）领域，赛道空间本就不大，高稀缺性的北交所公司或更具弹性优势；2）市场环境上：科创板得益于成熟的市场环境（如大量基金参与，芯片主题投资盛行，并购活跃等）热度领先，北交所及其后备军在公司扩容、增量资金引入等方面潜力或仍较大，远期有望借鉴科创板推出半导体主题ETF；3）产业集群上：科创板在头部厂商上市、产业链补全（如近期国产GPU 领军企业上市）驱动下，“半导体”成为其标签，北交所及其后备军的优质公司的业务十分零散，但沿着关键的产业链条（如材料、设备），北交所的半导体产业或将更追求产业维度的“精深”而非“大而全”。总的来说，北交所半导体产业链的企业规模虽小，但凭借在细分领域的突破，正深度参与中国半导体产业的自主可控进程，国产替代趋势下业绩增长或具备一定的确定性，有望成为投资者布局中国半导体产业中早期、高弹性标的的重要阵地。
图表29：趋势展望：产业链补强、政策驱动与产业集群效应有望催化北交所半导体产业良性发展
第21页/ 共22页源引金融活水润泽中华大地
图表30：方法论：把握核心环节、重点公司，尤其是细分赛道具备领先优势的高弹性标的
4.风险提示
下游需求变化风险：半导体行业受到下游终端需求的较大影响。如果下游AI 需求落地不及预期，大模型商业化变现能力若未达预期，或将导致企业对AI 算力、存储芯片的采购需求收缩；而全球宏观经济压力可能压制消费者购买力，导致智能手机、AI 手机等终端的新增市场需求不及预期，消费电子需求持续疲软，进而可能带来相关企业业绩承压的风险。国产替代进度不及预期风险：先进制程的国产设备、材料在下游客户的验证进度或量产导入可能低于预期，影响该赛道国产化整体进度。统计不充分风险：由于半导体产业较为复杂，报告中所筛选的公司及相关数据可能存在统计不完全、信息滞后或更新不及时的风险。第22页/ 共22页源引金融活水润泽中华大地本报告署名分析师在此声明，本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，本报告表述的所有观点均准确反映了本人对标的证券和发行人的个人看法。本人以勤勉的职业态度，专业审慎的研究方法，使用合法合规的信息，独立、客观的出具此报告，本人所得报酬的任何部分不曾与、不与，也不将会与本报告中的具体投资意见或观点有直接或间接联系。一般声明华源证券股份有限公司（以下简称“本公司”）具有中国证监会许可的证券投资咨询业务资格。本报告是机密文件，仅供本公司的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为本公司客户。本报告是基于本公司认为可靠的已公开信息撰写，但本公司不保证该等信息的准确性或完整性。本报告所载的资料、工具、意见及推测等只提供给客户作参考之用，并非作为或被视为出售或购买证券或其他投资标的的邀请或向人作出邀请。该等信息、意见并未考虑到获取本报告人员的具体投资目的、财务状况以及特定需求，在任何时候均不构成对任何人的个人推荐。客户应对本报告中的信息和意见进行独立评估，并应同时考量各自的投资目的、财务状况和特殊需求，必要时就法律、商业、财务、税收等方面咨询专家的意见。对依据或使用本报告所造成的一切后果，本公司及/或其关联人员均不承担任何法律责任。任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效。本报告所载的意见、评估及推测仅反映本公司于发布本报告当日的观点和判断，在不同时期，本公司可发出与本报告所载意见、评估及推测不一致的报告。本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可能会波动。除非另行说明，本报告中所引用的关于业绩的数据代表过往表现，过往的业绩表现不应作为日后回报的预示。本公司不承诺也不保证任何预示的回报会得以实现，分析中所做的预测可能是基于相应的假设，任何假设的变化可能会显著影响所预测的回报。本公司不保证本报告所含信息保持在最新状态。本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。本报告的版权归本公司所有，属于非公开资料。本公司对本报告保留一切权利。未经本公司事先书面授权，本报告的任何部分均不得以任何方式修改、复制或再次分发给任何其他人，或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用。如征得本公司许可进行引用、刊发的，需在允许的范围内使用，并注明出处为“华源证券研究所”，且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节和修改。本公司保留追究相关责任的权利。所有本报告中使用的商标、服务标记及标记均为本公司的商标、服务标记及标记。本公司销售人员、交易人员以及其他专业人员可能会依据不同的假设和标准，采用不同的分析方法而口头或书面发表与本报告意见及建议不一致的市场评论或交易观点，本公司没有就此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务。本公司的资产管理部门、自营部门以及其他投资业务部门可能独立做出与本报告中的意见或建议不一致的投资决策。信息披露声明在法律许可的情况下，本公司可能会持有本报告中提及公司所发行的证券并进行交易，也可能为这些公司提供或争取提供投资银行、财务顾问和金融产品等各种金融服务。本公司将会在知晓范围内依法合规的履行信息披露义务。因此，投资者应当考虑到本公司及/或其相关人员可能存在影响本报告观点客观性的潜在利益冲突，投资者请勿将本报告视为投资或其他决定的唯一参考依据。证券的投资评级：以报告日后的6 个月内，证券相对于同期市场基准指数的涨跌幅为标准，定义如下：买入：相对同期市场基准指数涨跌幅在20％以上；增持：相对同期市场基准指数涨跌幅在5％～20％之间；中性：相对同期市场基准指数涨跌幅在－5％～＋5％之间；减持：相对同期市场基准指数涨跌幅低于-5％及以下。无：由于我们无法获取必要的资料，或者公司面临无法预见结果的重大不确定性事件，或者其他原因，致使我们无法给出明确的投资评级。行业的投资评级：以报告日后的6 个月内，行业股票指数相对于同期市场基准指数的涨跌幅为标准，定义如下：看好：行业股票指数超越同期市场基准指数；中性：行业股票指数与同期市场基准指数基本持平；看淡：行业股票指数弱于同期市场基准指数。我们在此提醒您，不同证券研究机构采用不同的评级术语及评级标准。我们采用的是相对评级体系，表示投资的相对比重建议；投资者买入或者卖出证券的决定取决于个人的实际情况，比如当前的持仓结构以及其他需要考虑的因素。投资者应阅读整篇报告，以获取比较完整的观点与信息，不应仅仅依靠投资评级来推断结论。本报告采用的基准指数：A 股市场（北交所除外）基准为沪深300 指数，北交所市场基准为北证50 指数，香港市场基准为恒生中国企业指数（HSCEI），美国市场基准为标普500 指数或者纳斯达克指数，新三板基准指数为三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）。