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2026 年6 月9 日星期二
经济要闻
1.国家数据局：发布《关于推进行业高质量数据集建设行动的实施方案》，
这是国家层面首次对数据赋能人工智能发展作出的系统性部署。方案围绕供给、流通、应用等关键环节部署六大专项行动，提出面向人工智能应用需求，持续推进文本、图像、音视频等多模态高质量数据集建设，聚焦智能体、具身智能和世界模型等重点方向，要求加快推进数据集建设，引导具备条件的地区因地制宜开展数据标注创新试验区建设。（资料来源：iFinD
2.外交部：6 月8 日，发言人林剑主持例行记者会。有记者就中方对朝鲜半
岛问题的立场进行提问。对此，林剑表示：“中方在半岛问题上的立场和政策保持连续性、稳定性。关于习近平主席对朝鲜进行国事访问，我们会适时发布消息，请你继续保持关注”。（资料来源：iFin
3.金融监管总局党委：召开扩大会议，研究部署近期重点工作。会议强调，
要着力推动行业高质量发展，大力推动各类机构错位发展、优势互补、各展所长，坚定推进中小金融机构减量提质，深入整治金融领域无序竞争，推动多渠道补充资本，引导做好金融“五篇大文章”。同时，要切实增强防范化解金融风险的责任感紧迫感，稳妥推进地方中小金融机构风险化解，进一步发挥“保交房”白名单制度作用，加快制定与房地产发展新模式相适应的融资制度，积极配合做好地方政府债务风险化解，充分发挥部际联席会议综合平台作用，严密防范外部冲击风险。（资料来源：iFinD
4.中国人民银行：6 月8 日，发布消息，在老挝人民革命党总书记、国家主
席通伦访华期间，经国务院批准，中国人民银行与老挝人民民主共和国银行续签了《中国人民银行与老挝人民民主共和国银行人民币/老挝基普双边本币互换协议》。同时，两国央行还续签了《中国人民银行与老挝人民民主共和国银行关于加强金融创新、数字支付和法定数字货币合作的谅解备忘录》。上述合作文件的签署将有助于促进中老双边金融合作，深化两国经贸关系。（资料来源：iFinD
5.美联储：到6 月维持利率不变的概率为98.1%，累计降息25 个基点的概
率为1.9%。美联储到7 月维持利率不变的概率为84.7%，累计加息25 个基点的概率13.6%，累计降息25 个基点的概率为1.6%。（资料来源：iFinD
6.货币通胀：中东局势持续推升能源依赖型国家的通胀，为缓解相应影响，
市场普遍预计，欧元区和日本分别将于本周和下周的利率决策会议上实施加息。加拿大、瑞典、印度等央行也严阵以待，虽然按兵不动可能性较大，但正如经济合作与发展组织发布的最新经济展望报告称，若中东局势震荡至2027 年，全球通胀可能额外攀升1.3 个百分点，各主要央行或被迫重启加息。（资料来源：iFinD
7.工业和信息化部办公厅、国务院国资委办公厅：6 月9 日电，发布关于联
合开展2026 年度人形机器人与具身智能实景实训专项行动的通知，坚持应用牵引，面向工业、特种、服务等领域重点场景，一体推进实景实训空间建设、创新应用联合体培育、作业技能攻关、应用部署验证等重点任务，通过本期编辑分析师：莫文娟执业证书编号：S1480524070001东兴证券研究所金股推荐证券代码证券简称002182.SZ
宝武镁业002392.SZ
北京利尔002436.SZ
兴森科技600487.SH亨通光电603345.SH
安井食品603678.SH
火炬电子603979.SH
金诚信688531.SH
日联科技数据来源：《六月金股汇》2026 年06 月01日，东兴证券研究所东兴晨报 P1东兴晨报P2敬请参阅报告结尾处的免责声明东方财智 兴盛之源真实场景训练，持续优化具身智能模型算法，积累高质量真机数据，提升本体关键部组件性能，探索构建人形机器人及具身智能产品全生命周期管理和保障机制。到2026 年底，人形机器人等重点产品在一批代表性场景中率先完成应用验证和常态部署，开启“作业模式”；凝练形成百个以上高价值应用场景，进一步丰富具身智能应用谱系，带动形成万台级规模落地能力。（资料来源：iFinD
8.人民银行：6 月9 日公告称，以固定利率、数量招标方式开展了1530 亿元
7 天期逆回购操作，全额满足了一级交易商需求。今日公开市场有2 亿元7天逆回购到期，今日实现净投放1528 亿元。（资料来源：iFinD
9.财政部、商务部：印发《服务业发展资金管理办法》的通知。服务业发展
资金的支持范围包括：(一)加快培育消费新增长点。主要包括促进服务消费提质惠民、激发下沉市场消费活力、推动人工智能等新兴技术在消费领域的普及应用等。(二)提升商贸流通业竞争力。补齐流通设施短板，增强流通保供能力，大力发展现代供应链，提升产业集成和协同化水平。(三)党中央、国务院部署的有关重要事项及其他促进服务业发展的工作。（资料来源：iFinD
10.商务部：当前我
国新能源汽车动力电池正在进入规模化退役阶段，光伏组
件和风机设备也将相继迎来退役高峰期。“新三样”固废回收利用事关绿色发展、能源资源安全和群众福祉。商务部将研究建立“1+N”工作体系，加快完善顶层制度设计，推动出台相关政策文件。针对动力电池、光伏组件、风机设备等不同领域分类施策，同时促进人工智能在回收利用环节的融合与运用，继续开展再生资源回收体系建设试点工作。（资料来源：iFinD东兴晨报P3敬请参阅报告结尾处的免责声明东方财智 兴盛之源重要公司资讯
1.苹果：6 月9 日凌晨，苹果在WWDC 发布全新Apple Intelligence，与谷
歌深度合作，Siri“Agent”化，增强了视觉智能，但国行用户仍需等待。（资料来源：iFinD
2.瑞昌国际控股：(01334)发布公告，董事会获悉，公司控股股东、执行董事、
行政总裁兼董事会主席陆波先生透过其控制法团于2026 年6 月5 日及2026年6 月8 日在公开市场上购入本公司137 万股股份(增持股份)。增持股份的总代价约为143.845 万港元。（资料来源：iFinD
3.亚马逊：于6 月8 日宣布与康宁公司签署一项价值数十亿美元的多年协议，
以确保光纤供应，支持其在美国的数据中心扩张；亚马逊于6 月9 日向美国证交会提交申请，计划发行最高140 亿加元债券，并获得约280 亿加元认购，创下加元企业债纪录。（资料来源：iFinD
4.三菱电机：6 月9 日，三菱电机与量子计算公司Quantinuum 签署谅解备
忘录，建立战略合作，旨在共同探索量子计算在工业工程与设计领域的应用。（资料来源：今日头条）
5.西门子：西门子据内部方案计划在2027 年前裁员超2 万人，并于2028 年
前完成全业务线重组，以转型为AI 驱动的工业科技公司。（资料来源：今日头条）东兴晨报P4敬请参阅报告结尾处的免责声明东方财智 兴盛之源每日研报【东兴通信】光互联CPO 行业：产业化提速，台积电COUPE 引领硅光集成落地——（20260607）当下CPO 已经成为光模块行业确定趋势。传统方案是采用可插拔光模块，部署在交换机前面板。但根据AI网络带宽的发展路线图，互连的速度、距离、密度及可靠性要求即将超越传统光模块所能提供的极限。为突破上述局限，CPO（光电共封装）已成为业界公认的AI 及超算高密度互连终极方案，其通过将光引擎OE（OpticalEngine）和交换芯片ASIC 共基板封装在一起，实现极致能效、带宽密度与低时延。CPO 方案将带动全球硅光子（SiPh）产业链迎来发展拐点。过往硅光子依托CMOS 工艺实现光电器件集成，处于小批量定制化阶段，始终缺乏大规模落地场景。而CPO 则是硅光子规模化落地的刚需载体。受益于英伟达Spectrum-X 以太网硅光技术2026 年6 月全面量产，CPO 技术有望在2027 年迎来规模化部署。硅光子SiPh 产业链可以拆解为“材料-器件-封测-系统”四个层级。其中底层是材料层，主要包括热界面材料、底部填充材料、积层膜、玻璃芯基板、紫外胶等；第二层是核心有源及无源器件，主要包括散热部件、光学部件（波导、光纤、超构透镜）、激光源、光纤阵列单元等；第三层是代工制造与封测层，主要包括光学封装平台、电芯片测试、光芯片测试与耦合等；最后一层是系统模块，主要包括CPO 光引擎以及CPO 交换机芯片模组。CPO 市场2027 年有望突破50 亿美元。LightCounting 在2026 年4 月对1.6TCPO 产品出货量进行显著上调。2023-2026 年，1.6TCPO 产品为技术导入期，出货量几乎为零，处于试点部署阶段；2027 年起进入大规模放量阶段，增长曲线陡峭上扬，2029 年1.6TCPO 产品出货量预测从约200 万个大幅上调至约900 万个，2031年则从约500 万个上调至约1300 万个。市场规模方面，CPO 市场2027 年有望突破50 亿美元，2030 年增长至150 亿美元。台积电COUPE 平台实现光引擎先进3D 异质集成。COUPE 平台把先进逻辑工艺（7nm 甚至更先进）的电子集成电路（EIC）直接堆叠在65nmSOI 硅光工艺的光子集成电路（PIC）顶部，通过铜-铜混合键合互连，信号路径从毫米级缩短到微米级，是仅次于3D 单片集成下的最短走线长度方案，技术路线处于行业领先地位。COUPE 平台提供PIC 制造全面解决方案。在工艺优化层面，台积电采用光学邻近校正（OPC）技术，通过添加亚分辨率的辅助图形，或调整原始图形的尺寸与形状，补偿光刻与刻蚀过程中产生的图形畸变，大幅提升了器件的性能一致性与良率。在晶圆加工全流程中监测器件整体状态与性能，实现生产工艺和器件性能之间闭环反馈。COUPE 对硅光器件线宽实施均匀度监控与优化，从而保障器件整体性能。COUPEPDK 提供了覆盖O 波段的完整Si/SiN 无源与有源光器件库，为光子芯片设计提供了完整的基础模块。台积电COUPE 平台研制的核心器件实现优异的性能指标。无源器件方面，COUPE 平台硅基无源器件覆盖1290–1330nm 波长范围，包括高带宽、低损耗的波导、光栅耦合器、边缘耦合器、多模干涉仪和定向耦合器。在光栅耦合器方面，纯硅SPGC 的峰值损耗约1.3dB；基于SiN/Si 复合结构的SPGC，纯硅PSGC 的TE 与TM 模式峰值损耗约2dB。在调制器与探测器方面，COUPE 平台提供多种MRM 结型设计，适配不同的应用场景；锗光电探测器具备高响应度、超高速、低暗电流特性；双微环谐振器相比传统的单微环谐振器，实现了更优异的带外抑制性能，串扰水平大幅优化。东兴晨报P5敬请参阅报告结尾处的免责声明东方财智 兴盛之源台积电COUPE 平台实现技术落地与迭代，绑定标杆客户。2026 年4 月，台积电COUPE 平台经过反复仿真与制程优化，已转化为完整的半导体制程技术。COUPE 平台技术路线分三步走，产品性能与集成度逐级跃升。其中2026 年实现基于台积电CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）中介层技术的共封装光学（CPO），光学引擎直接集成在交换机基板上；规格为6.4Tbps 光学引擎。2026 年6 月，基于台积电COUPE 平台，英伟达新一代CPO 交换机Spectrum-X 实现量产。此外英伟达COUPE 平台并不局限于单一的垂直整合生态系统。博通Tomahawk6Davisson 交换机也将采用基于台积电COUPE 的光引擎。投资策略：我们认为，CPO 生态逐步形成，台积电与英伟达暂处于领先地位。但博通、英特尔、Marvell、AyarLabs、三星等CPO 解决方案厂商以及格芯、TowerSemi、意法半导体等硅光子代工平台也将加大研发，驱动硅光子产业加速发展。此外全球硅光子将从碎片化定制研发转向标准化代工量产模式。国内硅光新材料、无源以及有源器件、以硅光器件设计套件（PDK）、集成测试等厂商有望进入英伟达、台积电供应链体系，加速硅光子国产化验证与量产落地。相关公司：光模块、CPO/NPO：
中际旭创、
新易盛、
天孚通信、
华工科技、
光迅科技；光芯片：
源杰科技、
东山精密、
仕佳光子、
长光华芯；OCS：
腾景科技、
福晶科技、矩光科技、
德科立；CPO 设备：
联讯仪器、
罗博特科。风险提示：（1）CPO 技术路线碎片化；（2）CPO 订单不及预期；（3）光模块产能过剩与价格下行；（4）供应链与地缘风险。（分析师：石伟晶 执业编码：S1480518080001 电话：021-25102907）东兴晨报P6敬请参阅报告结尾处的免责声明东方财智 兴盛之源