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[Table_Reportdate] 2026年09月14日
[table_invest]
标配
[Table_NewTitle] 三大厂商同周发布折叠新机，台积电8月
营收创历史新高
——电子行业周报2026/9/7-2026/9/13
[Table_Authors] 证券分析师
方霁 S0630523060001
fangji@longone.com.cn
联系人
方逸洋
fyy@longone.com.cn
[table_stockTrend]
[table_product] 相关研究
1.全球电子厂商Q2业绩整体向好， 关
注9月消费电子旺季催化 ——电子行
业8月月报
2.
兆易创新（603986） ：利基DRAM
产能或增长， 产品不断迭代增强长期
竞争力——公司简评报告
3.OpenAI发布GPT-6 Astra，博通大
幅上调 AI芯片收入预期 —— 电子行
业周报2026/8/31-2026/9/6
[table_main]
投资要点：
➢ 电子板块观点：华为、 小米、 苹果密集发布秋季旗舰， 华为Mate XT 2采用G型双内折与麒
麟9050 Pro ；小米18 Fold 首发玄戒O3及长鑫存储LPDDR6；苹果推出首款折叠iPhone
Duo及2nm A20 Pro新品。受AI与手机备货双轮驱动，台积电8月营收达5,148亿元新台币，
同比增长53.3%，再创新高。目前新手机分布密集期，旗舰产品或有望继续催化电子行业
走高，整体半导体行业估值相对较高，需要警惕市场继续调整的风险。建议逢低关注AI算
力、存储、光模块及光芯片、算力PCB、AIoT等产业链环节，同时关注半导体设备、零部
件、材料、先进封装及模拟等国产替代方向的机遇。
➢ 华为、小米、苹果相继召开秋季发布会，密集释放了多款旗舰新品，折叠屏与自研芯片构
成共同主线。（1）9月7日，华为发布折叠旗舰Mate XT 2非凡大师，屏幕形态是该机最大
升级点， 采用全新“展翼三折叠”G型双内折结构， 左右两侧向内对称折叠。 核心配置上， 该
机首发搭载麒麟9050 Pro芯片，采用双层垂直堆叠架构，晶体管密度大幅提升，整机性能
较上代提升42%， 功耗降低30%； 配合巴龙基带与灵犀AI算法， 卫星寻呼成功率提升42%，
支持天通卫星通话与低轨宽带卫星通信，无地面网络时仍可保持通讯畅通。同时，华为还
发布HarmonyOS 7系统及Pura X View手机、MatePad Air、Watch 6等全场景产品。（2）
9月7日，小米发布折叠旗舰小米18 Fold ，搭载自研玄戒O3 AI旗舰SoC，采用240亿晶体
管、10核全大核CPU、16核GPU及强大NPU，性能与功耗较上代均实现跨代升级。同时，
该机首发支持LPDDR6，与长鑫存储联手成为首款量产国产LPDDR6的产品。同场发布的
小米平板9 Pro Max同样搭载玄戒O3，采用全新散热结构，整机散热能力提升11%、芯片
温度最高降低11℃，进一步释放芯片性能潜力；此外，小米澎程N70/N90系列增程SUV同
步亮相， 持续补齐公司汽车产品矩阵。（3）9月10日， 苹果发布首款折叠手机iPhone Duo，
核心配置上搭载全新A20 Pro芯片，官方称其持续性能较iPhone 17 Pro提升35%；同时配
备全新VC均热板散热系统，散热表面积为iPhone 17 Pro的三倍，并采用更多石墨与铜，
以及80%再生不锈钢， 以应对折叠形态下的散热挑战。 同场还发布iPhone 18 Pro系列， 同
样采用2nm A20 Pro芯片，主摄首次支持可变光圈；新款Apple Watch Series 12/Ultra 4均
搭载全新S11芯片，支持更强的设备端AI处理能力；AirPods 5全系标配主动降噪（ANC），
开放式降噪较AirPods 4降噪版提升最高50%。
➢ 台积电8月营收再创历史新高， 主要系AI需求强劲与智能手机新机备货升温双轮驱动。9月
10日，晶圆代工龙头台积电公布8月营收快报，当月合并营收达新台币5,148.06亿元（约
合人民币1,092.42亿元） ，环比增长10.1%，同比增长53.3%，再创历史新高。营收创新高
主要得益于AI需求强劲，叠加智能手机新机备货升温，共同推升先进制程拉货动能。累计
前8月营 收达 新 台币33,868.7 亿元（约 合人 民币 7,183.55 亿元） ，较 去年同 期新台币
24,319.83亿元增长39.3%。 公司预期受AI相关需求持续强劲带动，2026年美元营收增幅有
望微幅超过40%，全年资本支出将达600亿至640亿美元。
➢ 电子行业本周跑赢大盘。本周沪深300指数下跌0.83%， 申万电子指数上涨1.30%， 跑赢大
盘2.13点，涨跌幅在申万一级行业中排第5位，PE(TTM)59.88倍。截至9月11日，申万电
子二级子板块涨跌：半导体(-0.78%)、电子元器件（+12.00%)、光学光电子(-2.55%)、消
费电子(-0.74%)、电子化学品(+1.49%)、其他电子(+0.68%)。海外方面，台湾电子指数上
涨0.61%，费城半导体指数上涨0.76%。
-30%
-4%
21%
47%
73%
99%
125%
25-09 25-12 26-03 26-06
申万行业指数:电子(0727)
沪深300
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行业周报
➢ 投资建议：行业需求在AI驱动下依然较为旺盛，且供给端产能布局缓慢，高景气度或继续
持续。 目前存储价格过高对手机类消费电子需求压制或较为显著， 当前估值也处于历史高
分位水平。综合考虑，我们认为AI基建高景气或持续，半导体国产化依然加速发展，但估
值增长过快， 短期警惕利好兑现调整的风险，建议逢低关注AI与国产化的结构性机会为主。
建议关注：（1）AI创新驱动板块， 算力芯片关注
寒武纪、
海光信息、
澜起科技、
摩尔线程、
沐曦股份、
龙芯中科；光器件关注
源杰科技、
长光华芯、
中际旭创、
新易盛、
天孚通信、
光迅科技、
东山精密；PCB板块关注
胜宏科技、
沪电股份、
深南电路、
生益科技等；存储
关注
江波龙、
德明利、
佰维存储、兆易创新、北京君正；服务器与液冷关注
英维克、中石
科技、
飞荣达、
思泉新材、
工业富联。 （2） 受益海内外需求强劲AIOT领域的
乐鑫科技、 恒
玄科技、
瑞芯微、
中科蓝讯、
炬芯科技、
全志科技、
晶晨股份、
翱捷科技、
泰凌微。 （3）
上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注
北方华创、
中微公司、
拓荆科技、
华海清科、
盛美上海、
富创精密、
新莱应材、
中船特气、
华特气体、
安集科技、
鼎龙股份、
晶瑞电材。 （4） 价格触底复苏的龙头标的，关注功率板块的
新洁能、
扬杰科技、
东微半导；CIS的
豪威集团、
思特威、
格科微；模拟芯片的
圣邦股份、
思瑞浦、
美芯晟、
芯朋微等。
➢ 风险提示：（1）下游需求复苏不及预期风险； （2）国产替代进程不及预期风险； （3）AI资
本开支不及预期风险。
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行业周报
正文目录
1. 行业新闻 ..................................................................................... 5
2. 上市公司重要公告 ....................................................................... 7
3. 周行情回顾 .................................................................................. 8
4. 行业数据追踪 .............................................................................11
5. 风险提示 ................................................................................... 13
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行业周报
图表目录
图 1 申万一级行业指数周涨跌幅（%） ........................................................................................ 8
图 2 申万行业二级板块指数涨跌幅（截至 2026/9/11） ................................................................ 8
图 3 申万行业二级板块指数估值（截至 2026/9/11） .................................................................... 8
图 4 电子指数组合图（截至 2026/9/11） ...................................................................................... 9
图 5 申万三级细分板块周涨跌幅（%） ........................................................................................ 9
图 6 本周电子行业各子版块涨跌幅前三个股 ............................................................................... 10
图 7 本周美股主要科技股信息更新（截至 2026/9/11） .............................................................. 10
图 8 2024 年 9 月 11 日-2026 年 9 月 11 日 DRAM 现货平均价（美元） .................................... 11
图 9 2024 年 1 月-2026 年 7 月 NAND FLASH 合约平均价（美元） .......................................... 11
图 10 2023 年 9 月 8 日-2026 年 9 月 8 日 LPDDR4/4X 市场平均价（美元） ............................. 12
图 11 2023 年 9 月 5 日-2026 年 9 月 7 日 TV 面板价格（美元） ................................................ 12
图 12 2022 年 9 月-2026 年 9 月笔记本面板价格（美元） .......................................................... 12
图 13 2022 年 9 月-2026 年 9 月显示面板价格（美元） .............................................................. 12
表 1 上市公司重要公告 ................................................................................................................. 7
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行业周报
1.行业新闻
1）苹果发布 iPhone 18 Pro 系列，搭载 2 纳米芯片强化 AI 与影像能力
苹果 2026 年秋季发布会正式推出 iPhone 18 Pro 系列手机，包含 iPhone 18 Pro 与
iPhone 18 Pro Max两款机型， 起售价分别为9999 元、10999 元， 新机在芯片性能、 续航、
影像、人工智能等多方面实现升级。（信息来源：
同花顺财经）
2）华为发布高性能芯片麒麟 9050 Pro
9 月 7 日，华为发布 Mate XT 2 三折叠手机，搭载最新的麒麟 9050 Pro 芯片，这是首
款落地“韬定律”、采用逻辑折叠技术的高性能芯片。该芯片采用灵犀 GPU（LinxiCore）架
构， 支持超线程技术， 单核峰值性能提升24%， 多核并发性能提升52%。 据了解， 麒麟9050
Pro 在单芯片内将逻辑单元分层排布，如同从平层升级为复式，内部增设垂直互联通道，信
号传输路径更短、时延更低、性能更好。据华为介绍，通过软、硬、芯、云协同，新款三折
叠手机整机性能对比 Mate XTs 提升 42%。（信息来源：同花顺财经）
3）小米发布旗舰手机 18 Fold 小米芯片、AI、OS 三大自研技术首次集结
9 月 7 日，小米发布全新“中折叠”旗舰小米 18Fold，项目研发超过 20 个月。这是小米
迄今为止最高端的旗舰手机，也是小米首次将中折叠纳入小米数字系列。小米 18Fold 搭载
小米自主研发设计的玄戒 O3AI 旗舰处理器、小米澎湃 OS4 和小米 MiMo 端侧大模型，这
是小米芯片、AI、OS 三大自研技术首次在一款终端上集结。（信息来源：同花顺财经）
4）台积电 8 月营收超 1092 亿元，同比增长 53.3%
9 月 10 日， 晶圆代工龙头大厂台积电公布了8 月营收快报， 当月营收达新台币5148.06
亿元（约合人民币 1092.42 亿元） ，较7 月新台币 4675.8 亿元增加 10.1%，较去年同期新
台币 3357.72 亿元大涨 53.3%，再创历史新高。 这主要得益于人工智能需求强劲，加上智
能手机新机备货需求升温， 是推升8 月营收创高的主要动力。 台积电累计前8 月营收达新台
币 33868.7 亿元（约合人民币 7183.55 亿元） ，较去年同期的新台币 24319.83 亿元增长
39.3%。（信息来源：同花顺财经）
5）谷歌宣布在芬兰投资 130 亿欧元，建至少 3 座新数据中心
据彭博，Alphabet 周三发布声明称， 这笔投资将在未来两年用于建设至少三座新数据中
心，并扩建其位于芬兰东南部城市哈米纳的现有设施。Alphabet 首席投资官 Ruth Porat 表
示：“谷歌很自豪能够进一步深化在芬兰的布局，这是公司在欧洲规模最大的单笔投资。 ”此
次投资是 Alphabet 加速扩张 AI 算力的整体战略之一， 新建数据中心将分别位于芬兰北部的
卡亚尼、 穆霍斯和瓦阿拉， 选址的核心考量之一， 是利用当地毗邻无碳能源的电网基础设施。
（信息来源：同花顺财经）
6）OpenAI 深化与三星合作，推进下一代芯片研发
据路透，OpenAI 韩国区总经理 Harrison Kim 周三在首尔举行新闻发布会时表示，公司
与三星电子在下一代芯片研发和生产方面已取得实质进展，并透露三星电子是 ChatGPT 全
球规模最大的企业部署客户之一。与此同时，OpenAI 披露，截至 8 月底，韩国企业和机构
的 ChatGPT 企业版用户数较一年前增长约 28 倍。随着 AI 算力需求持续增长，OpenAI 正
进一步拓展与三星等韩国企业的合作， 并希望借助9 月 4 日发布的最新模型 GPT-6 Astra 推
动企业端应用加速落地。（信息来源：同花顺财经）
7）阿斯麦与台积电推动高 NA EUV 光罩向 12 英寸升级，计划 2031 年建立试产线
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行业周报
9 月 8 日，荷兰光刻机制造商阿斯麦（ASML）与台积电宣布成立行业合作计划，推动
高数值孔径（High NA ）极紫外光刻（EUV）光罩从目前的 6 英寸向 12 英寸升级，以提高
晶圆厂生产效率、降低芯片制造成本并消除拼接限制。双方计划于 2031 年建立 12 英寸光
罩试产线，并推动 12 英寸高 NA EUV 光刻系统于 2033 年进入先进制程量产。台积电预计
自 2030 年起在先进制程大规模生产中采用 ASML 高 NA 技术。（信息来源：同花顺财经）
8）DeepSeek 发布最新模型 V4.1 Flash
DeepSeek V4.1 Flash 模型正式发布。DeepSeek 方面表示，这是该公司全新模型结构
系列中的最小尺寸的模型， 具备原生多模态视觉理解能力。 新模型结构的设计初衷是： 能力
上限更高、推理速度更快、吞吐更大、可扩展到更大参数模型。（信息来源：同花顺财经）
9）高通与亚马逊达成合作，共同打造 AI 定制芯片与 1.6T 光互联解决方案
高通技术公司今日宣布与亚马逊达成一项跨多代产品的合作，双方将共同为大规模 AI
数据中心提供可规模化部署的定制芯片，并围绕 AI 推理展开合作。此外，两家公司还将共
同开发最高支持 1.6T 速率的光互连解决方案，以及面向未来的下一代相关技术。此次合作
将结合亚马逊全面、 安全且具有成本性能优势的AI 基础设施， 以及高通技术在低功耗处理、
芯片设计和系统级集成领域的技术优势。 高通技术和亚马逊还将共同开发高性能光互连解决
方案，以满足 AI 基础设施不断扩大的规模和带宽需求。（信息来源：同花顺财经）
10）图灵量子发布大规模芯片级可扩展光量子计算机 TuringQ Gen3
在 9 月 12 日 2026 浦江创新论坛成果发布会科产融合生态研讨专场，图灵量子创始人
金贤敏正式发布 TuringQ Gen3 大规模芯片级可扩展光量子计算机，系全球首个机柜化芯片
级可扩展光量子计算机。TuringQ Gen3 搭载高速可编程薄膜铌酸锂光量子芯片，集成量子
光源、 可编程光量子处理芯片、 单光子探测、 量子-经典异构计算等核心模块， 支撑单芯片万
光子级、 百万模式数计算资源扩展， 实现芯片级量子优越性验证， 并将面向世界模型等AI 方
向开展探索。（信息来源：同花顺财经）
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行业周报
2.上市公司重要公告
表1 上市公司重要公告
公司名称 公告类型 公司公告
燧原科技 A 股上市 公司于 2026 年 9 月 11 日以 142.18 元/股的价格在科创板上市，募集资金
61.19 亿元，用于第五代和第六代 AI 芯片研发及产业化。 688801.SH
沐曦股份-U 限售股上市 公司本次股票上市类型为首发限售股份；股票认购方式为网下，上市股数为
0.14 亿股，上市流通总数为 0.14 亿股，上市流通日期为 2026 年 9 月 17 日。
688802.SH
江波龙
股份回购
2026 年 9 月 8 日， 公司首次通过股份回购专用证券账户以集中竞价交易方式
回购公司 A 股股份 124.95 万股，占目前公司 A 股总股本的 0.29%，最高成
交价格为 365.38 元/股，最低成交价格为 353.52 元/股，成交总金额为 4.48
亿元（不含交易费用） 。 301308.SZ
思瑞浦
对外投资
为了充分利用专业投资机构对半导体产业的投资、 运作经验及资源， 对半导体
产业内的相关企业/项目进行投资布局， 并获取投资收益， 公司拟与28 家合伙
人签署合伙协议，共同投资苏州璞华宸光创业投资合伙企业（有限合伙） ，公
司作为有限合伙人，拟以自有资金人民币 3,000 万元认购基金份额，认缴出
资比例占合伙企业本次募集完成后规模的 2.84%。
688536.SH
江波龙
H 股上市
经香港联交所批准， 公司本次发行的0.30 亿股 H 股股票 （行使超额配股权之
前）于 2026 年 9 月 8 日在香港联交所主板挂牌并上市交易。公司 H 股股票
中文简称为“江波龙”，英文简称为“Longsys”，股票代号为“09976”。 301308.SZ
本川智能 对外投资 公司全资子公司珠海硕鸿电路板有限公司拟使用不超过 10 亿元投资建设珠海
硕鸿（二期）多层高端互连产品华南智造基地项目。
300964.SZ
深科技
高管变动
公司董事会近日收到公司董事长韩宗远先生提交的书面辞职报告，因达到法
定退休年龄， 韩宗远先生申请辞去第十届董事会董事长、 董事、 战略与可持续
发展委员会及提名委员会中的职务， 并辞去法定代表人职务， 辞职后不再担任
公司其他职务。
000021.SZ
安路科技
向特定对象发行股票 公司以 25.49 元/股的价格发行 0.50 亿股， 募集资金总额约12.62 亿元， 净额
约 12.53 亿元，新增股份已于 2026 年 9 月 8 日完成登记，限售期为 6 个月。 688107.SH
远望谷 对外投资
公司拟筹划收购深圳光泰通信设备有限公司 100%股权， 本次收购的资金来源
为公司自有资金及/或自筹资金。本次交易完成后标的公司将成为公司的全资
子公司，纳入公司合并报表范围。 002161.SZ
昂瑞微-UW
限售股上市
公司本次股票上市类型为首发限售股份；股票认购方式为网下，上市股数为
723.06 万股， 上市流通总数为723.06 万股， 上市流通日期为2026 年 9 月 16
日。 688790.SH
资料来源：同花顺，东海证券研究所
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行业周报
3.周行情回顾
本周沪深 300 指数下跌 0.83%，申万电子指数上涨 1.30%，跑赢大盘 2.13 点，涨跌幅
在申万一级行业中排第 5 位，PE(TTM)59.88 倍。
图1 申万一级行业指数周涨跌幅（%）
资料来源：Wind，东海证券研究所
截至 9 月 11 日， 申万电子二级子板块涨跌： 半导体(-0.78%)、 电子元器件（+12.00%)、
光学光电子(-2.55%)、消费电子(-0.74%)、电子化学品(+1.49%)、其他电子(+0.68%)。海外
方面，台湾电子指数上涨 0.61%，费城半导体指数上涨 0.76%。
图2 申万行业二级板块指数涨跌幅（截至 2026/9/11）
资料来源：Wind，东海证券研究所
图3 申万行业二级板块指数估值（截至 2026/9/11）
资料来源：Wind，东海证券研究所
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行业周报
图4 电子指数组合图（截至 2026/9/11）
资料来源：Wind，东海证券研究所
本周半导体细分板块涨跌幅分别为 ：印制电路板（+12.30%） 、被动元件（+10.80%）、
分立器件（ +5.57%） 、集成电路封测（+1.88%） 、电子化学品Ⅲ（+1.49%） 、其他电子Ⅲ
（+0.68%） 、 半导体材料 （+0.18%） 、 半导体设备 （-0.07%） 、 消费电子零部件及组装 （-0.16%）、
光学元件（-1.00%） 、数字芯片设计（-1.89%） 、面板（-3.13%）、LED（-3.18%） 、模拟芯
片设计（-3.30%） 、品牌消费电子（-7.00%）。
图5 申万三级细分板块周涨跌幅（%）
资料来源：Wind，东海证券研究所
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行业周报
图6 本周电子行业各子版块涨跌幅前三个股
资料来源：同花顺 iFind，东海证券研究所
我们选取了较有代表性的部分美股科技股， 并将相关信息更新如下。本周涨幅较大的为
超威半导体（+8.07%）、高通（+7.84%）、英特尔（+7.45%）。
图7 本周美股主要科技股信息更新（截至 2026/9/11）
资料来源：同花顺 iFind，东海证券研究所
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4.行业数据追踪
存储芯片价格自 2023 年下半年以来小幅度反弹，但自 2024 年 9 月起，DRAM 现货价
格略有承压，部分 DRAM 细分产品价格自 2025 年 2 月中旬开始有所回升，波动上涨至 6
月， 其中6 月整体涨幅较大，DDR4 价格已升至 2022 年的前期高点，7 月起价格顶部震荡，
9 月起部分产品价格持续上涨，2026 年 2 月起部分细分产品价格有所震荡，5 月起部分产品
价格持续上涨。NAND Flash 合约价格在大幅下滑后于 2025 年 1 月回升，涨势已延续至
2026 年 7 月。
图8 2024 年 9 月 11 日-2026 年 9 月 11 日 DRAM 现货平均价（美元）
资料来源：同花顺 iFind，东海证券研究所
图9 2024 年 1 月-2026 年 7 月 NAND FLASH 合约平均价（美元）
资料来源：同花顺 iFind，东海证券研究所
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行业周报
图10 2023 年 9 月 8 日-2026 年 9 月 8 日 LPDDR4/4X 市场平均价（美元）
资料来源：同花顺 iFind，东海证券研究所
TV 面板、IT 面板价格逐渐稳定。
图11 2023 年 9 月 5 日-2026 年 9 月 7 日 TV 面板价格（美元）
资料来源：集邦 Display，东海证券研究所
图12 2022 年 9 月-2026 年 9 月笔记本面板价格（美
元） 图13 2022 年 9 月-2026 年 9 月显示面板价格（美元）
资料来源：同花顺 iFind，东海证券研究所 资料来源：同花顺 iFind，东海证券研究所
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行业周报
5.风险提示
（1）下游终端需求复苏不及预期风险 ：下游需求复苏程度不及预期可能导致相关企业
库存积压或相关工程建设进度放缓，并可能再度影响产业链内部分企业的稼动率；
（2）国产替代进程不及预期风险： 国际贸易摩擦和相关进出口管制进一步升级，可能
导致相关设备、原材料、零部件、核心专利技术紧缺，若国内相关产品替代程度不及预期，
或将影响国内半导体产业链；
（3）AI 资本开支不及预期风险：AI 算力需求为当前半导体增长核心， 若宏观经济波动
或 AI 应用商业化落地慢于预期， 导致云厂商及下游企业资本开支收缩，或将直接影响 AI 芯
片、HBM、先进封装等环节订单与业绩兑现节奏。
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行业周报
一、评级说明
评级 说明
市场指数评级
看多 未来 6 个月内上证综指上升幅度达到或超过 20%
看平 未来 6 个月内上证综指波动幅度在-20%—20%之间
看空 未来 6 个月内上证综指下跌幅度达到或超过 20%
行业指数评级
超配 未来 6 个月内行业指数相对强于上证指数达到或超过 10%
标配 未来 6 个月内行业指数相对上证指数在-10%—10%之间
低配 未来 6 个月内行业指数相对弱于上证指数达到或超过 10%
公司股票评级
买入 未来 6 个月内股价相对强于上证指数达到或超过 15%
增持 未来 6 个月内股价相对强于上证指数在 5%—15%之间
中性 未来 6 个月内股价相对上证指数在-5%—5%之间
减持 未来 6 个月内股价相对弱于上证指数 5%—15%之间
卖出 未来 6 个月内股价相对弱于上证指数达到或超过 15%
二、分析师声明：
本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，具备专业胜任能力，保证以专业严谨的研究方法和分析逻
辑，采用合法合规的数据信息，审慎提出研究结论，独立、客观地出具本报告。
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