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[Table_Main]
行业研究|信息技术|半导体与半导体生产设备 证券研究报告
半导体与半导体生产设
备行业周报、月报
2026 年10 月13 日
[Table_Title] AI 硬件链阶段性调整，关注存储及先进封装
景气验证
——行业周报
[Table_Summary] 报告要点：
本期（2026.9.28-2026.10.9）市场回顾
注： 因中秋和国庆假期， 本期覆盖两个交易周，本期指数涨跌幅按2026
年 9 月25 日至10 月9 日收盘价计算；A 股 9 月25 日休市的标的， 取
前一交易日收盘价作为比较基准；台湾市场 10 月 9 日休市的标的，
取前一交易日收盘价。
1）海外 AI 芯片指数本期上涨 1.2%，Marvell 上涨 5.1%，AMD 下跌
3.6%。2）国内 AI 芯片指数本期下跌 10.3%，
兆易创新和
翱捷科技下
跌超 14%，
中芯国际和
寒武纪下跌超9%。3） 英伟达映射指数本期下跌
9.6%，
长芯博创、
江海股份、
麦格米特和
兆龙互连跌幅均超15%。4）
服务器ODM 指数本期上涨0.9%，Wistron 上涨超10%，Quanta 上涨近
9%。5）国内存储芯片指数本期下跌10.5%，
香农芯创下跌超21%，普
冉股份下跌近20%，
恒烁股份下跌超17%。6）国内功率半导体指数本
期下跌9.3%，
富乐德下跌超19%，
新洁能下跌超16%。7）国元A 股苹
果指数本期下跌9.9%，国元港股苹果指数下跌3.5%。
行业数据
1）2026 年第二季度全球服务器市场收入同比增长52%至1663 亿美元，
IDC 预计2026 年全年收入将增长54%至6851 亿美元。2）2026 年第三
季度全球 PC 出货量同比下降 21.2%至 5810 万台，Omdia 预计第四季
度出货量将下降 24%。3）TrendForce 预计，AI 数据中心短距离光互
连需求将推动全球VCSEL 需求量于2031 年达到6.5 亿颗。
重大事件
1）台积电2026 年 9 月营收同比增长54.6%至5118.57 亿新台币。2）
三星电子 2026 年第三季度营业利润同比增长近八倍至 107.4 万亿韩
元，存储业务预计成为主要增长动力。3）格芯与台积电达成20 亿美
元制造协议， 将在美国生产CoWoS 硅中介层。4）华为与高通达成覆盖
5G、 计算、AI 及网络技术的多年期专利交叉许可协议。5）
长鑫科技披
露 4F²单元架构、VSG 垂直晶体管及混合键合技术进展， 并计划年底推
出新一代DDR5 RDIMM。
风险提示
上行风险： 全球AI 资本开支及数据中心建设超预期； 国产算力产业链
技术迭代与自主化进程加快；汽车电子及能源基础设施需求超预期。
下行风险：AI 基础设施投资及终端需求不及预期； 行业扩产导致供需
失衡和价格承压；技术研发及客户验证进度不及预期；贸易限制和地
缘政治风险加剧。
[Table_Invest]
推荐|维持
[Table_PicQuote] 过去一年市场行情
资料来源：iFind
[Table_DocReport] 相关研究报告
《
国元证券行业研究-电子行业周报：存储需求持续升温，先
进封装技术与产能加快升级》2026.09.29
《国元证券行业研究-电子行业周报：AI 算力竞争向系统级演
进，存储分层、光互连与电力配套加速升级》2026.09.21
[Table_Author] 报告作者
分析师 彭琦
执业证书编号 S0020523120001
电话 021-51097188
邮箱 pengqi@gyzq.com.cn
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目 录
1.市场指数 ........................................................ 3
2.行业数据 ........................................................ 6
3.重大事件 ........................................................ 8
4.风险提示 ........................................................ 9
图表目录
图 1：海外AI 芯片和国内AI 芯片指数波动 ...................................................... 3
图 2：英伟达映射指数及服务器ODM 指数波动 .................................................. 4
图 3：国内存储芯片指数波动 ............................................................................ 4
图 4：国内功率半导体指数波动 ........................................................................ 4
图 5：A 股果链指数 ........................................................................................... 5
图 6：港股果链指数 .......................................................................................... 5
图 7：覆盖标的本期涨跌幅 ............................................................................... 5
图 8：2025-2027 全球服务器市场收入预测（百万美元）及增长率 .................. 6
图 9：1Q23-3Q26 全球电脑出货量（百万台）及增长率 .................................... 7
图 10：2025-2031 全球VCSEL 需求预测（百万颗） .......................................... 8
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1.市场指数
海外 AI 芯片指数本期上涨 1.2%。Marvell 上涨 5.1%，博通上涨 2.5%，英伟达
和MPS 上涨不足2%，台积电上涨不足1%，AMD 下跌3.6%。
国内 AI 芯片指数本期下跌 10.3%。兆易创新和翱捷科技下跌超 14%，
海光信息
下跌11.6%， 中芯国际和寒武纪下跌超9%，
澜起科技、
瑞芯微、
长电科技和
通富微电
跌幅均在7%-9%，
恒玄科技上涨不足1%。
图 1：海外 AI 芯片和国内 AI 芯片指数波动
资料来源：iFind，国元证券研究所
注：海外AI 指数包括英伟达、台积电、博通、Marvell、MPS 和 AMD；国内AI 指数包括中芯国际、寒武纪、
海光信息、澜起科
技、瑞芯微、恒玄科技、翱捷科技、兆易创新、长电科技和
通富微电
英伟达映射指数本期下跌9.6%。长芯博创下跌17.7%， 江海股份下跌17.0%，麦
格米特下跌 16.2%，兆龙互连下跌 15.6%，
胜宏科技和
神宇股份下跌超12%，
太辰光
和
英维克下跌超11%，
沪电股份下跌9.5%，
工业富联下跌8.1%，
景旺电子下跌6.3%，
沃尔核材下跌2.8%。
服务器ODM 指数本期上涨0.9%。Wistron 上涨超10%，Quanta 上涨近9%，Gigabyte
和Wiwynn 小幅上涨；超微电脑下跌超3%，鸿海精密小幅下跌。
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图 2：英伟达映射指数及服务器 ODM 指数波动
资料来源：iFind，国元证券研究所
注：英伟达映射指数包括工业富联、神宇股份、 长芯博创、沃尔核材、兆龙互连、麦格米特、英维克、胜宏科技、景旺电子、
沪电股份、
太辰光和江海股份；服务器 ODM 指数包括超微电脑、鸿海精密、Quanta、Wistron、Wiwynn 和 Gigabyte
国内存储芯片指数本期下跌10.5%。 香农芯创下跌超21%，
普冉股份下跌近20%，
恒烁股份下跌超 17%，北京君正、
太极实业和
联芸科技跌幅在 15%-17%，兆易创新、
德明利、
佰维存储和
江波龙跌幅在14%-15%，
东芯股份下跌超12%，长鑫科技下跌超
9%，
聚辰股份下跌超7%。
国内功率半导体指数本期下跌9.3%。 富乐德下跌超19%， 新洁能下跌超16%，华
润微、
斯达半导和
士兰微跌幅在11%-13%，
捷捷微电下跌近8%，
扬杰科技下跌超5%，
芯联集成小幅下跌。
图 3：国内存储芯片指数波动 图 4：国内功率半导体指数波动
资料来源：iFind，国元证券研究所
注：指数包含长鑫科技、兆易创新、北京君正、联芸科技、恒烁股份、江波龙、佰
维存储、德明利、太极实业、普冉股份、香农芯创、东芯股份和聚辰股份
资料来源：iFind，国元证券研究所
注：指数包含
华润微、士兰微、芯联集成、捷捷微电、扬杰科技、斯达半导、新洁
能和富乐德
果链指数：本期国元A 股苹果指数下跌9.9%，国元港股苹果指数下跌3.5%。
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图 5：A 股果链指数 图 6：港股果链指数
资料来源：iFind，国元证券研究所
注：指数包含工业富联、
立讯精密、
领益智造、
东山精密、
歌尔股份、
水晶光电、
鹏鼎控股、
蓝思科技、
德赛电池、
长盈精密、
信维通信、
欣旺达、
博众精工、赛腾
股份、
珠海冠宇和
环旭电子
资料来源：iFind，国元证券研究所
注：指数包含
比亚迪电子、高伟电子、通达集团、舜宇光学和瑞声科技
本期覆盖标的整体下跌。
圣邦股份下跌超20%，
珂玛科技、
纳芯微和
强瑞技术跌
幅在 18%-19%，兆易创新和
强达电路跌幅在14%-15%，
拓荆科技下跌超 12%，斯达半
导、水晶光电和
世运电路跌幅在10%-12%，
生益科技下跌近10%，领益智造、澜起科
技和
安克创新跌幅在7%-9%，
豪威集团小幅下跌。
图 7：覆盖标的本期涨跌幅
资料来源：iFind，国元证券研究所
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2.行业数据
IDC 数据显示，2026 年第二季度全球服务器厂商收入达到 1663 亿美元，同比增长
52%， 出货量同比增长15.4%。 收入增速显著高于出货量， 表明市场增长主要来自GPU
服务器、存储配置升级及零部件价格上涨。
IDC 预计，2026 年全球服务器市场收入将达到6851 亿美元，同比增长 54%，全年出
货量仅增长约 12%；至 2030 年，市场规模预计增至 1.58 万亿美元，2025—2030 年
复合增长率为28.4%。 未来需求将由超大规模云厂商进一步扩展至新云服务商、 主权
AI 及企业应用，智能体AI 和推理负载也将带动通用x86 服务器需求增长。
图 8：2025-2027 全球服务器市场收入预测（百万美元） 及增长率
资料来源：IDC，国元证券研究所
全球PC 市场明显承压。Omdia 数据显示，2026 年第三季度全球PC 出货量为5810 万
台，同比下降21.2%；其中笔记本和台式机分别下降20.6%和23.5%。DRAM 和 SSD 占
PC 成本的比例已由通常约15%升至接近40%，Omdia 预计第四季度PC 出货量下降24%，
2027 年进一步下降7%。
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图 9：1Q23-3Q26 全球电脑出货量（百万台）及增长率
资料来源：Omdia，国元证券研究所
TrendForce 预计，随着 AI 数据中心 Scale-up 网络加快由铜互连向短距离光互连升
级，2031 年VCSEL 需求量有望达到6.5 亿颗，2025—2031 年复合增速约38%。2027—
2028 年预计将有多款 VCSEL NPO 方案推出，Lumentum、Coherent、Broadcom、ams
OSRAM、海思等厂商均在推进相关布局。
在人工智能数据中心的大规模网络架构中，有源电缆（AEC）主要依靠多个重定时器
来减少数据丢失和信号衰减。 然而， 随着传输速度迈入 1.6 Tbps 时代， 铜缆上的高
频电信号衰减显著增加。 预计这将加速短距离传输向光互连技术的过渡， 包括 VCSEL
NPO 和 Micro LED CPO 等架构。
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图 10：2025-2031 全球 VCSEL 需求预测（百万颗）
资料来源：TrendForce，国元证券研究所
3.重大事件
1）台积电2026 年9 月营收达5,118.57 亿元新台币， 环比下降0.6%、 同比大增54.6%，
显著好于市场预期并创同期新高；第三季营收达 1.49 万亿新台币，同比增长 51%，
超出分析师平均预期的 1.46 万亿新台币；前三季度累计营收为 3.899 万亿新台币，
较2025 同期增长41.1%。完整财务数据将于10 月15 日法说会公布。
根据财报， 第三季度的超预期表现主要由2nm 制程的强劲放量驱动——2nm 营收贡献
占比预计从二季度的3%提升至三季度的约11%， 主要受益于苹果新品发布的移动SoC
备货需求，以及AMD Venice 服务器CPU 需求的强劲增长。
2）三星电子2026 年第三季度初步业绩显示，营业利润约107.4 万亿韩元， 同比增长
782.5%，约为去年同期的8.8 倍，营收约 195 万亿韩元，均创历史新高；AI 基础设
施投资带动传统DRAM、NAND 及 HBM 需求增长和价格上行，存储业务成为业绩核心驱
动力。公司将于10 月29 日披露完整财报及各业务分部表现。
Counterpoint 预计三季度DRAM 价格环比上涨10%-20%， 存储供需偏紧或延续至2027
年；同时，三星 HBM 出货量增长及 HBM4 产品推进有望缩小其与 SK 海力士的差距。
我们认为，AI 需求正持续提升高端存储的供给优先级和盈利能力，但存储涨价亦可
能推升消费电子终端成本、压制下游利润率。
3）10 月 8 日，格芯与台积电签署一项价值20 亿美元、初始期限五年的制造协议，
格芯将扩建纽约州马耳他工厂产能，为台积电 CoWoS 先进封装生态提供硅中介层制
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造服务，预计于2028 年上半年逐步量产。
我们认为，该合作反映AI 及高性能计算需求正推动先进封装关键环节扩产，并加快
硅中介层等供应链向美国本土布局； 后续可关注先进封装产能释放及相关材料、 设备
需求的传导。
4）10 月 5 日，华为与高通达成多年期专利交叉许可协议，覆盖5G、计算、AI 及网
络等领域， 高通还将收购部分华为美国专利； 协议仍待相关监管批准， 具体金额未披
露。
报道称， 协议涉及华为逻辑折叠等芯片制造相关专利， 有助于验证其在先进芯片架构
与数据传输技术上的积累。 我们认为， 该事件主要体现华为知识产权价值及海外技术
合作进展， 并不等同于高通采购华为芯片或改变先进芯片出口管制格局； 国产算力自
主设计、制造及供应链保障能力仍需持续跟踪。
5）长鑫科技在第四届集成芯片和芯粒大会上表示，公司正推进DRAM 4F ²单元架构、
自研 VSG 垂直包围沟道晶体管及混合键合等技术，并预计于今年年底推出融合相关
技术的新一代 DDR5 RDIMM 产品。相较当前主流 6F²架构，4F²有望提升 DRAM 存储密
度；若产品顺利完成服务器平台的可靠性及兼容性验证，将有助于国产DRAM 向高端
服务器内存市场拓展。
4.风险提示
上行风险：全球AI 资本开支及数据中心建设超预期；国产算力产业链技术迭代与
自主化进程加快；汽车电子及能源基础设施需求超预期。
下行风险：AI 基础设施投资及终端需求不及预期；行业扩产导致供需失衡和价格
承压；技术研发及客户验证进度不及预期；贸易限制和地缘政治风险加剧。
投资评级说明
（1）公司评级定义 （2）行业评级定义
买入 股价涨幅优于 基准指数 15%以上 推荐 行业指数表现优于 基准指数 10%以上
中性 行业指数表现相对基准指数介于-10%~10%之间
回避 行业指数表现劣于 基准指数 10%以上
增持 股价涨幅相对基准 指数介于 5%与 15%之间
持有 股价涨幅相对基准 指数介于-5%与 5%之间
卖出 股价涨幅劣于 基准指数 5%以上
备注：评级标准为报告发布日后的 6 个月内公司股价（或行业指数）相对同期基准指数的相对市场表现，其中 A 股市场基准为沪深 300
指数，香港市场基准为恒生指数，美国市场基准为标普 500 指数或纳斯达克指数，新三板基准指数为三板成指（针对协议转让标的）
或三板做市指数（针对做市转让标的），北交所基准指数为北证 50 指数。
分析师声明
作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告。本人
承诺报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于作者的职业操守和专业能力，本报告清晰准确地反映了本人的研究观点并通过
合理判断得出结论，结论不受任何第三方的授意、影响，特此声明。
证券投资咨询业务的说明
根据中国证监会颁发的《经营证券业务许可证》（Z23834000），国元证券股份有限公司具备中国证监会核准的证券投资咨询业务资格。
证券投资咨询业务是指取得监管部门颁发的相关资格的机构及其咨询人员为证券投资者或客户提供证券投资的相关信息、分析、预测
或建议，并直接或间接收取服务费用的活动。证券研究报告是证券投资咨询业务的一种基本形式，指证券公司、证券投资咨询机构对
证券及证券相关产品的价值、市场走势或者相关影响因素进行分析，形成证券估值、投资评级等投资分析意见，制作证券研究报告，
并向客户发布的行为。
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上述交易与服务可能与本报告中的意见与建议存在不一致的决策。
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