1.市场指数

行业研究|信息技术|半导体与半导体生产设备半导体与半导体生产设备行业周报、月报上游供需偏紧延续，代工、存储、功率半导体涨价持续——行业周报报告要点：本周（2026.6.29-2026.7.5）市场回顾1）海外AI 芯片指数本周上涨0.2%。Marvell 下跌8.1%，博通、MPS和AMD 小幅下跌，仅有英伟达和台积电小幅上涨。2）国内AI 芯片指数本周下跌6.1%。翱捷科技上涨12%，澜起科技、恒玄科技小幅上涨，兆易创新跌幅12.2%，长电科技和通富微电跌幅约10%，寒武纪和海光信息跌幅在5%以上。3）英伟达映射指数本周下跌7.6%，神宇股份涨幅12.4%，沃尔核材和太辰光小幅上涨；长芯博创、兆龙互连、英维克和江海股份跌幅在10%以上，工业富联、麦格米特、沪电股份跌幅在7%以上。4）服务器ODM 指数本周上涨1.9%。Wiwynn涨幅23%，技嘉和Wistron 小幅上涨；超微电脑下跌11.1%，鸿海精密和Quanta 小幅下跌。5）存储芯片指数本周下跌7.0%。北京君正、太极实业和普冉股份涨幅在11%以上，聚辰股份涨幅7.7%；兆易创新、佰维存储、香农芯创跌幅超12%，江波龙、德明利、东芯股份跌幅超6%。6）功率半导体指数本周下跌4.0%；A 股果链指数下跌6.9%，港股苹果指数上涨1.2%。行业数据1）26H2 全球十大晶圆厂平均稼动率提升至90%，26H1 代工价格普遍上涨5%-15%。2）预计2026 年全球笔电出货量同比下滑13.6%，苹果笔电26 年出货量约2310 万台。3）26Q3 预计一般型DRAM 合约价季增13%-18%，NAND 合约价季增10%-15%。4）26Q1 全球可穿戴设备出货1.46 亿台，yoy+4.3%，预计2026-2030 年出货CAGR约2.6%，2030 年达到6.93 亿台。重大事件1）三星电子传推动2026 年第3 季通用型DRAM 平均销售价格较2026 年第2 季调涨最高20%，SK 海力士涨幅则相对较低。2）华润微、芯联集成、斯达、扬杰科技及士兰微等多家功率半导体同步启动调价，多数涨幅介于15~25%。3）SEAJ 上修2026 年日本半导体设备制造商的销售额至6.55 兆日元（约403 亿美元）。4）Anthropic 据悉已展开客制化AI 芯片规划，并与三星电子展开洽谈。5）三星SF1.4预计2029 年量产，SF1.4+则预计2030 年量产，SF2P+量产目标设定于2027~2028 年。6）三星HBM4E 良率已突破70%，下一代DRAM制程的开发也进展顺利。风险提示上行风险：中美贸易摩擦趋缓；半导体产业AI 相关应用领域增速加快；苹果加速中国AI 进展等。下行风险：下游需求不及预期；国际贸易摩擦加剧；苹果AI 进展放缓；其他系统性风险等。推荐|维持过去一年市场行情相关研究报告《国元证券行业研究-电子行业周报：英伟达Rubin 开始量产交付，SK 海力士供样HBM4E》2026.06.22《国元证券行业研究-电子行业周报：英伟达服务器SOCAMM容量减半，特斯拉人形机器人或将26H2 量产》2026.06.15报告作者分析师彭琦执业证书编号 S0020523120001电话邮箱联系人李聪电话邮箱目 录图表目录图1：海外AI 芯片和国内AI 芯片指数波动 ...................................................... 3图2：英伟达映射指数及服务器ODM 指数波动 ............................................... 4图3：国内存储芯片指数波动 ........................................................................... 4图4：国内功率半导体指数波动 ........................................................................ 4图5：A 股果链指数 .......................................................................................... 5图6：港股果链指数 .......................................................................................... 5图7：覆盖标的本周涨跌幅 ............................................................................... 5图8：晶圆代工价格（25H2-26H2） ................................................................ 6图9：全球笔电出货量（百万台） .................................................................... 6图10：存储合约价格预测 ................................................................................. 7图11：全球可穿戴设备出货量预测（百万台） ................................................ 7
1.市场指数
海外AI 芯片指数：本周上涨0.2%。其中，Marvell 下跌8.1%，博通、MPS 和AMD 小幅下跌，仅有英伟达和台积电小幅上涨。国内AI 芯片指数：本周下跌6.1%。其中，翱捷科技上涨12%，澜起科技、恒玄科技小幅上涨，兆易创新跌幅12.2%，长电科技和通富微电跌幅约10%，寒武纪和海光信息跌幅在5%以上。图1：海外AI 芯片和国内AI 芯片指数波动注：海外AI 指数包括英伟达、台积电、博通、Marvell、MPS 和AMD；国内AI 指数包括中芯国际、寒武纪、海光信息、澜起科技、瑞芯微、恒玄科技、翱捷科技、兆易创新、长电科技和通富微电英伟达映射指数：本周下跌7.6%。其中，神宇股份涨幅12.4%，沃尔核材和太辰光小幅上涨；长芯博创、兆龙互连、英维克和江海股份跌幅在10%以上，工业富联、麦格米特、沪电股份跌幅在7%以上。服务器ODM 指数：本周上涨1.9%。其中，Wiwynn 涨幅23%，技嘉和Wistron小幅上涨；超微电脑下跌11.1%，鸿海精密和Quanta 小幅下跌。图2：英伟达映射指数及服务器ODM 指数波动注：英伟达映射指数包括工业富联、神宇股份、博创科技、沃尔核材、兆龙互连、麦格米特、英维克、胜宏科技、景旺电子、沪电股份、太辰光和江海股份；服务器ODM 指数包括Supermicro、鸿海精密、Quanta、Wistron、Wiwynn 和Gigabyte国内存储芯片指数：本周下跌7%。其中，北京君正、太极实业和普冉股份涨幅在11%以上，聚辰股份涨幅7.7%；兆易创新、佰维存储、香农芯创跌幅超12%，江波龙、德明利、东芯股份跌幅超6%。国内功率半导体指数：本周下跌4.0%。其中，士兰微和芯联集成跌幅在6%以上，捷捷微电、扬杰科技跌幅超4%。图3：国内存储芯片指数波动图4：国内功率半导体指数波动注：指数包含兆易创新、北京君正、联芸科技、恒烁股份、江波龙、佰维存储、德明利、太极实业、普冉股份、香农芯创、东芯股份和聚辰股份注：指数包含华润微、士兰微、芯联集成、捷捷微电、扬杰科技、斯达半导、新洁能和富乐德果链指数：本周A 股苹果指数下跌6.9%，港股苹果指数上涨1.2%。图5：A 股果链指数图6：港股果链指数注：指数包含工业富联、立讯精密、领益智造、东山精密、歌尔股份、水晶光电、鹏鼎控股、蓝思科技、德赛电池、长盈精密、信维通信、欣旺达、博众精工、赛腾股份、珠海冠宇和环旭电子注：指数包含比亚迪电子、高伟电子、通达集团、舜宇光学和瑞声科技本周覆盖标的中，兆威机电领涨，涨幅达到23.61%，豪威集团涨幅17.97%，珂玛科技和兆易创新跌幅超10%，世运电路、纳芯微、强达电路、生益科技跌幅超5%。图7：覆盖标的本周涨跌幅
2.行业数据
据Trendforce 数据，AI 服务器、通用服务器、边缘AI 设备需求提升，晶圆厂将更多产能分配给AI 相关产品，改变成熟制程供需。2026 年全球前十大晶圆厂8 英寸产线平均稼动率恢复至88%，预计下半年达90%；26H1 代工价格普遍上涨5%-15%，部分12 英寸成熟节点26H1 已有5%-10%涨价迹象。图8：晶圆代工价格（25H2-26H2）据TrendForce 数据，受Apple MacBook 调价、存储器/PMIC/金铜等成本高企、消费需求趋弱影响，预计2026 年全球笔记本出货量同比下滑13.6%；同时预计Apple笔记本2026 年出货约2310 万台，全年仍有望双位数增长。图9：全球笔电出货量（百万台）据TrendForce 数据，3Q26 DRAM 仍极度紧缺，但受消费需求下修和高基期影响，涨幅收敛。预计一般型DRAM 合约价季增13%-18%，NAND Flash 合约价季增10%-15%。其中PC、智能手机等消费端客户承受力达到极限，但AI 推理和大型数据中心仍支撑NAND 需求。图10：存储合约价格预测IDC 数据显示，2026Q1 全球可穿戴设备出货1.457 亿台，同比增长4.3%。IDC预计2026 年耳戴设备出货4.076 亿台，同比增长4.0%；智能手表1.597 亿台，同比下滑2.8%；智能眼镜1360 万台，同比增长41.4%；智能戒指490 万台，同比增长12.8%；2026-2030 年全球可穿戴设备出货CAGR 约2.6%，2030 年达6.932 亿台。图11：全球可穿戴设备出货量预测（百万台）
3.重大事件
1）AI 基础建设投资持续推升供需吃紧下，三星电子传推动2026 年第3 季通用型DRAM 平均销售价格较2026 年第2 季调涨最高20%，SK 海力士涨幅则相对较低。三星2026年第1季DRAM ASP季增逾90%，2026年第2季涨幅推估落在50~60%，2026 年第3 季目标则是约20%的涨幅。2）华润微电子近日向客户与合作伙伴发出涨价函，宣布自7 月1 日起对全品类产品进行价格上调，涨幅自15%起。此次调价主要因全球半导体上游原材料、贵金属、辅材及物流成本持续上升，晶圆制造与封测等全制程环节成本同步攀升，导致整体供应链压力明显加大。除华润微外，已包括芯联集成、斯达、扬杰科技及士兰微等多家功率半导体厂商亦已自7 月1 日起同步启动调价，多数涨幅介于15~25%，带动整体产业价格上行趋势扩大。3）SEAJ 预估，2026 年度日本半导体设备制造商的销售额合计将达6.5502 兆日元（约403 亿美元），年增26%。相较2026 年1 月时的预估上修1.0498 兆日元。2027 年度AI 服务器的半导体需求依旧旺盛，且新的晶圆厂厂房也将陆续完工、具备可移入设备的环境，预测销售额将成长13%，达7.4017 兆日元。而2028 年度预期也将维持高水准的投资，销售额将成长5%达7.7718 兆日元。4）Anthropic 据悉已展开客制化AI 芯片规划，并与三星电子展开洽谈，由后者担任潜在晶圆代工伙伴，包括合作2nm 制程与先进封装技术等。但相关专案仍处于概念验证阶段，芯片功能定位、效能目标、服务器整合方式及产品架构等均未定案。Anthropic 也强调，自研芯片不代表将放弃现有合作伙伴，从AWS Trainium、GoogleTPU 以及NVIDIA GPU 等产品，未来仍将是其算力扩张策略的核心平台，也是Claude模型训练与推论的重要基础。5）三星正顺利推进SF1.4 开发，目标锁定领先客户群，预计2029 年量产。以SF1.4为基础的SF1.4+则预计2030 年量产。此外，三星公开新一代2nm 路线图，制程将依序演进为SF2、SF2P、SF2P+、SF2X，其中SF2P+量产目标设定于2027~2028年。6）三星电子目前开发中的第七代高频宽记忆体（HBM4E）良率已突破70%，业界认为，其HBM4E 的开发已进入最后冲刺阶段。另一方面，三星下一代DRAM 制程的开发也传出进展顺利，三星的1d DRAM 制程技术竞争力已领先竞争对手，目前正以2026 年11 月取得量产准备批准（PRA）为目标推进开发。
4.风险提示
上行风险：中美贸易摩擦趋缓；半导体产业AI 相关应用领域增速加快；苹果加速中国AI 进展等。下行风险：下游需求不及预期；国际贸易摩擦加剧；苹果AI 进展放缓；其他系统性风险等。（1）公司评级定义（2）行业评级定义股价涨幅优于基准指数15%以上行业指数表现优于基准指数10%以上行业指数表现相对基准指数介于-10%~10%之间行业指数表现劣于基准指数10%以上股价涨幅相对基准指数介于5%与15%之间持有股价涨幅相对基准指数介于-5%与5%之间卖出股价涨幅劣于基准指数5%以上备注：评级标准为报告发布日后的6 个月内公司股价（或行业指数）相对同期基准指数的相对市场表现，其中A 股市场基准为沪深300指数，香港市场基准为恒生指数，美国市场基准为标普500 指数或纳斯达克指数，新三板基准指数为三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的），北交所基准指数为北证50 指数。