通信通信行业走势图数据来源：聚源《交换芯片“配角变主角”：交换芯片与GPU 配比或大幅提升—行业点评报告》-2026.6.2《COMPUTEX 或深度催化光通信&液冷散热—行业周报》-2026.5.31《韬（τ）定律：光、液冷、国产AI算力迎“基本面+估值”的戴维斯双击—行业点评报告》-2026.5.25Marvell 两大核心映射：光互联、交换网络——行业点评报告蒋颖（分析师）杨昕东（分析师）证书编号：S0790523120003证书编号：S0790526030005 DSP 芯片领军企业，交换网络产业龙头Marvell 是全球DSP 芯片与交换网络的双料龙头：在数字信号处理领域，公司产品全面覆盖相干光DSP、相干轻型光学DSP 及PAM DSP 等主流技术路线，稳居国际第一梯队；在交换网络方面，其Teralynx 系列交换芯片已通过头部云厂商验证，并在全球最大的云数据中心实现大规模部署，累计部署端口达数百万个。从业务结构看， 据公司管理层（Matt Murphy）于2025 年9 月讲话披露的业务结构，Marvell 数据中心收入
中光学互连产品（含DSP、Retimers 等）占比约50%，定制硅片（XPU）占比约25%，其余为25%（来自数据中心存储、交换及安全等新兴产品组合）。 英伟达高层公开看好Marvell，光互联&交换网络长期利好英伟达CEO 黄仁勋在Computex 2026 电脑展上公开表示Marvell 有望成为下一个市值突破万亿美元的公司，受此消息提振，美东时间2026 年6 月2 日Marvell盘前股价大幅上涨逾25%。我们认为，Marvell 预计会对光互联&交换网络两大方向产生显著催化：在光互联方面，“光进铜退”正逐渐成为现实，结合2026 年3 月英伟达向Marvell 投资20 亿美元并纳入NVLink Fusion 生态体系之举，进一步强化了光互联作为AI 基建核心连接方式的高确定性；在交换网络方面，业界首款专为AI 时代设计的102.4 Tbps 交换芯片Teralynx T100 的发布，也印证了交换网络在数据中心集群化建设趋势下的蓬勃兴起。 CPO 商用进程超预期加速，Marvell 十年深耕共振催化产业机遇NVIDIA Spectrum-X 以太网硅光技术已全面量产。新一代Spectrum-X 交换机采用光电一体封装（CPO）架构，支持NVIDIA Vera Rubin 平台在数据中心实现横向扩展及跨区域AI 工厂部署。Marvell 在CPO 领域深耕逾十年，已在硅光子学、光DSP、模拟宽带组件及先进封装等环节构建了完整技术矩阵。据产业链验证，鸿海全光CPO 交换机柜已提前向NVIDIA 出货，进度显著快于市场预期，其出货目标亦从此前2026 年超万台大幅上修至2026-2027 年累计超5 万台。我们认为，CPO 商用化进程的加速推进，与Marvell 全栈式产品矩阵形成双向印证与共振，有望共同催化CPO 产业端的核心投资机遇。 重视光互联和交换网络两大核心方向（1）光模块&硅光&CPO“四重点四小龙”。“四重点”推荐标的：
中际旭创、
新易盛、
源杰科技、
天孚通信；“四小龙”推荐标的：
杰普特；受益标的：
罗博特科、
炬光科技、
致尚科技；（2）光芯片。推荐标的：源杰科技、
仕佳光子、
华工科技；受益标的：
永鼎股份、
长光华芯等；（3）光纤光缆。推荐标的：亨通光电、
中天科技、
远东股份；受益标的：
长飞光纤光缆、长飞光纤、永鼎股份、
烽火通信、
杭电股份、俊知集团等；（4）交换网络四剑客。推荐标的：
盛科通信、
紫光股份、
锐捷网络、
中兴通讯。 风险提示：AI 发展不及预期、行业竞争加剧、中美贸易摩擦等 。-48%0%48%96%144%192%240%2025-062025-102026-02通信沪深300相关研究报告行业点评报告《证券期货投资者适当性管理办法》、《证券经营机构投资者适当性管理实施指引（试行）》已于2017年7月1日起正式实施。根据上述规定，开源证券评定此研报的风险等级为R4（中高风险），因此通过公共平台推送的研报其适用的投资者类别仅限定为专业投资者及风险承受能力为C4、C5的普通投资者。若您并非专业投资者及风险承受能力为C4、C5的普通投资者，请取消阅读，请勿收藏、接收或使用本研报中的任何信息。因此受限于访问权限的设置，若给您造成不便，烦请见谅！感谢您给予的理解与配合。