1.行业新闻

投资要点：
➢ 电子板块观点：英伟达于CES 2026全面展示Rubin平台，通过六款芯片组件的极致协同，其生成token的成本将降低至上一代Blackwell的约1/10，目前该平台已全面量产。台积电12月合并营收约3350.03亿元新台币，同比增长20.4%，超市场预期，全年营收同比增长31.6%创历史新高，体现出半导体行业需求端的全面复苏。当前电子行业需求持续复苏，供给有效出清，存储芯片价格上涨，我国国产化力度超预期。建议关注AI算力、AIOT、半导体设备、关键零部件和存储涨价等结构性机会。➢ 英伟达于CES 2026全面展示Rubin平台，通过六款芯片的极致协同，其生成token的成本将降低至上一代的约1/10，目前该平台已全面量产。1月6日至9日，2026年美国拉斯维加斯消费电子展举办，英伟达CEO黄仁勋发布了英伟达首个采用极致协同设计、集成六款芯片的AI平台Rubin，并首次公开了六款芯片的详细性能参数。凭借Rubin平台，生成token的成本将降低至上一代的约1/10，可降低大规模AI部署成本。Rubin平台组件涵盖Rubin GPU、Vera CPU、NVLink 6纵向扩展网络、Spectrum-X Ethernet Photonics横向扩展网络、ConnectX-9 SuperNIC和BlueField-4 DPU，上述组件的极致协同设计对于AI超大规模扩展至关重要。1）Rubin GPU是平台算力核心，提供50 PFLOPS的NVFP4推理性能，是上一代Blackwell GPU的5倍；FP8精度训练算力达17.5 PFLOPS，较前代提升250%，可轻松支撑万亿参数大模型与MoE模型的训练推理。2）Vera CPU基于定制化Arm v9.2架构（代号Olympus），搭载88个高性能定制核心，可提供176个线程，配合162MB L3缓存，在数据处理、压缩及CI/CD任务中性能较前代 Grace CPU提升2倍。3）NVLink 6交换机专为低延迟、高带宽通信设计，单GPU双向互联带宽达3.6TB/s，较前代提升100%，是PCIe Gen 6带宽的 14 倍以上。在Vera Rubin NVL72机架配置中，该交换机可实现72颗GPU的全对全无阻塞互联，总带宽高达260TB/s，较前代机架提升73%。4）Spectrum-6以太网交换机是Rubin平台跨机架互联的核心设备，采用CPO技术，支持200G硅光模块，单芯片交换容量达102.4 Tb/s，较前代提升100%。其端口密度较前代翻倍，能满足超大规模AI集群的横向扩展需求。5）ConnectX-9 SuperNIC作为智能网卡，兼具InfiniBand与以太网双模支持能力，每端口速率达800Gb/s，单卡总吞吐量高达1.6Tb/s，较前代ConnectX-8提升100%。6）BlueField-4 DPU整合了计算、网络、存储三大核心功能，是平台的安全与存储中枢，集成64核Grace CPU，FP8算力达8TFLOPS，较前代BlueField-3提升500%。目前Rubin平台已全面量产，或将在2026年下半年于微软Azure、CoreWeave、AWS等云服务商率先部署。➢ 台积电12月营收同比增长20.4%，超市场预期，全年营收同比增长31.6%创历史新高。1月9日，台积电公布了2025年12月营收报告，报告显示，12月台积电合并营收约3350.03亿元新台币，环比下降2.5%，同比增长20.4%，创下单月同期新高，1至12月营收约为3.81万亿元新台币，同比增长31.6%，再创历史新高，业绩超市场预期，主要系AI应用领域的蓬勃发展带动了对公司产品的需求激增。按月度数据推算，台积电2025Q4营收达1.05万亿新台币，同比增长约20%，同时产能利用率维持较高水平，反映出目前在AI等带动下半导体行业需求端持续回暖。➢ 电子行业本周跑赢大盘。本周沪深300指数上涨2.79%，申万电子指数上涨7.74%，跑赢大盘4.95点，涨跌幅在申万一级行业中排第7位，PE(TTM)71.49倍。截止1月9日，申万HTTP://WWW.LONGONE.COM.CN2/14请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明行业周报电子二级子板块涨跌：半导体(+10.61%) 、电子元器件(+1.98%) 、光学光电子(+6.68%)、消费电子(+3.36%)、电子化学品(+15.95%)、其他电子(+8.07%)。➢ 投资建议：行业需求在缓慢复苏，AI投资持续超预期，存储芯片涨价幅度超预期；海外压力下自主可控力度依然在不断加大，目前市场资金热度相对较高，建议逢低布局。建议关注：（1）受益海内外需求强劲AIOT领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、泰凌微。（2）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、摩尔线程、海光信息、龙芯中科、澜起科技；光器件关注源杰科技、中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技；PCB板块关注胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益科技、东山精密等；存储关注江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新、北京君正；服务器与液冷关注英维克、中石科技、飞荣达、思泉新材、工业富联。（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材。（4）价格触底复苏的龙头标的。关注功率板块的新洁能、扬杰科技、东微半导；CIS的豪威集团、思特威、格科微；模拟芯片的圣邦股份、思瑞浦、美芯晟、芯朋微等。➢ 风险提示：（1）下游需求复苏不及预期风险；（2）国产替代进程不及预期风险；（3）地缘政治风险。HTTP://WWW.LONGONE.COM.CN3/14请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明行业周报
正文目录
HTTP://WWW.LONGONE.COM.CN4/14请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明行业周报图表目录图1 申万一级行业指数周涨跌幅（%） ........................................................................................ 8图2 申万行业二级板块指数涨跌幅（截至2026/1/9） .................................................................. 8图3 申万行业二级板块指数估值（截至2026/1/9） ..................................................................... 8图4 电子指数组合图（截至2026/1/9） ....................................................................................... 9图5 申万三级细分板块周涨跌幅（%） ........................................................................................ 9图6 本周电子行业各子版块涨跌幅前三个股 ............................................................................... 10图7 本周美股主要科技股信息更新（截至2026/1/9） ................................................................ 10图8 2024 年1 月9 日-2026 年1 月9 日DRAM 现货平均价（美元） .........................................11图9 2023 年11 月-2025 年11 月NAND FLASH 合约平均价（美元） ........................................11图10 2023 年1 月6 日-2026 年1 月6 日LPDDR4/4X 市场平均价（美元） ............................. 12图11 2023 年1 月6 日-2026 年1 月6 日TV 面板价格（美元） ................................................ 12图12 2022 年1 月-2026 年1 月笔记本面板价格(美元) ............................................................... 12图13 2022 年1 月-2026 年1 月显示面板价格(美元) .................................................................. 12表1 上市公司重要公告 ................................................................................................................. 7HTTP://WWW.LONGONE.COM.CN5/14请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明行业周报
1.行业新闻
1）Rubin 平台量产，涵盖六大核心芯片，生成token 成本将降低至上一代的约1/10当地时间1 月5 日，英伟达CEO 黄仁勋在CES 展会前的英伟达特别演讲会场宣布了Blackwell、Rubin 架构芯片的最新进展，以及首次公开了Rubin 平台六款芯片的详细性能参数。Rubin 平台是一套涵盖六大核心芯片的全栈协同架构，包括Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6 交换机、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU 及Spectrum-6 以太网交换机，从计算、网络到存储安全实现全层级革新，不仅将AI 推理Token 成本降低10 倍，更使MoE 模型训练所需GPU 数量减少75%，为代理式AI、物理AI 的规模化落地奠定了坚实基础。黄仁勋强调，Vera Rubin的设计初衷是应对AI计算量“每年10 倍增长”的核心挑战，目前全部六款Vera Rubin 平台芯片均已从制造合作伙伴处取回并进行测试，而该平台产品将在2026 年下半年于微软 Azure、CoreWeave、AWS 等云服务商率先部署。（信息来源：同花顺财经）2）英特尔发布酷睿Ultra 3 系列处理器，18A 工艺首秀2026 年CES 国际消费电子展上，英特尔正式发布了基于英特尔18A 工艺节点的最新一代客户端处理器——英特尔酷睿Ultra 3 系列（代号Panther Lake）。在制程工艺方面，英特尔已按计划甚至超预期实现了18A 工艺节点的量产目标，并已开始向客户交付产品 ，酷睿Ultra 3 系列是首款采用该工艺的消费级产品。在架构设计与能效表现上，酷睿Ultra 3系列延续并深化了混合架构策略，相较于上一代Lunar Lake（酷睿Ultra 2 系列）整体性能提升了60%。在人工智能战略方面，英特尔强调了“混合AI”（Hybrid AI）的发展路径，即本地计算与云端计算的协同 。酷睿Ultra 3 平台的总AI 算力达到180 TOPS，其中GPU贡献了120 TOPS。凭借大内存支持，该平台成为业内首个能在本地运行700 亿参数大语言模型并支持32k 上下文的客户端芯片。（信息来源：同花顺财经）3）Arm 成立“Physical AI”部门，拓展机器人市场1 月8 日消息，据路透社报导，Arm 近期已重整组织架构，并成立了“Physical AI”部门，以扩大在机器人市场的布局。Arm 现在将聚焦三条主要业务线：包括云和人工智能、边缘计算（包括其移动设备和PC 产品）和物理AI，后者也将并入其汽车业务，因两者在感测技术及其他硬件方面具高度共通性。（信息来源：同花顺财经）4）台积电2025 年营收创新高，2 纳米量产助推2026 增长2026 年1 月9 日，台积电公布2025 年12 月营收数据。当月合并营收约为3350.03 亿元新台币，环比下降2.5%，同比增长20.4%。2025 年全年累计营收达38090.54 亿元新台币，较2024 年同期增长31.6%。在先进制程方面，台积电2 纳米（N2）工艺已进入量产阶段。初期月产能约为3.5 万片晶圆，预计到2026 年底有望提升至14 万片，超出此前市场普遍预期的10 万片水平。（信息来源：同花顺财经）5）三星电子2025Q4 营业利润20 万亿韩元创新高1 月8 日，据彭博社报道，三星电子公布的初步数据显示，在全球AI 服务器需求爆发的带动下，2025 年第四季度三星电子盈利能力出现爆发式增长，营业利润达到20 万亿韩HTTP://WWW.LONGONE.COM.CN6/14请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明行业周报元，同比大增208%，明显高于市场预期的17.8 万亿韩元，营收同比增长23%至93 万亿韩元，存储芯片价格快速上涨成为最主要推动因素。（信息来源：同花顺财经）6）Marvell 拟5.4 亿美元收购Xconn，加码AI 高速互连布局1 月7 日，Marvell 宣布将以约5.4 亿美元的总对价，通过现金与股票相结合的方式，收购专注于PCIe/CXL 交换解决方案的企业XConn。该笔交易预计于今年年初完成。XConn 目前已与超过20 家客户建立合作关系，其PCIe 5.0 与CXL 2.0 交换产品已进入量产出货阶段，同时下一代支持PCIe 6.0 与CXL 3.1 的产品也已完成样品并进入送样验证环节。此次收购将增强Marvell 在高速互连技术领域的布局，有助于其进一步拓展PCIe/CXL交换市场。（信息来源：同花顺财经）7）三星、海力士服务器DRAM 计划涨价70%当地时间1 月5 日，据韩国媒体《韩国经济日报》报道，三星电子与SK 海力士计划在2026 年第一季度将服务器DRAM 价格较2025 年第四季度提升60%-70%。报道称，两家公司同时向个人电脑与智能手机DRAM 客户提出了相近幅度的涨价方案。三星与SK 海力士坚持采用季度合约而非长期协议，以灵活适应价格变动。（信息来源：同花顺财经）8）高通有望时隔5 年重启三星代工CES 展会期间，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙对媒体表示：“在众多晶圆代工企业中，我们最早与三星电子启动采用最新2nm 制程的代工生产讨论，目前以尽快实现商业化为目标，设计工作也已经完成。”这也意味着，三星有望时隔5 年再度拿到高通最先进芯片的代工订单。首个订单有可能是将目前由台积电3nm 制程生产的骁龙8Elite 处理器改用2nm 制程生产。（信息来源：同花顺财经）9）商务部对原产于日本的进口二氯二氢硅正式发起反倾销立案调查2026 年1 月7 日，中国商务部发布公告，决定对原产于日本的进口二氯二氢硅正式发起反倾销立案调查。调查申请由唐山三孚电子材料有限公司代表国内产业提出，剑指日本企业对中国的低价倾销行为，对国内正在发展的二氯二氢硅产业造成实质性损害。二氯二氢硅是一种电子特气，无论是内存还是高端逻辑芯片，制造过程中都依赖它来“生长”出一层层电路。尤其在3D NAND 闪存和14 纳米以下先进制程中，它更是不可替代的关键材料。长期以来，该市场被日本信越化学、力森诺科等老牌巨头牢牢握在手中。（信息来源：同花顺财经）10）中国八部门启动“人工智能+制造”专项行动中国工信部、中央网信办、国家发改委等八部门1 月7 日对外发布《“人工智能+制造”专项行动实施意见》，明确到2027 年，中国人工智能关键核心技术实现安全可靠供给，产业规模和赋能水平稳居世界前列，建成全球领先的开源开放生态。专项行动部署了创新筑基、赋智升级、产品突破、主体培育、生态壮大、安全护航等重点任务。技术底座方面，将强化人工智能算力供给，开发适配制造业特点的高水平行业模型，开展“模数共振”行动，实现“用数赋模”。根据实施意见提出的目标，到2027 年，推动3 至5 个通用大模型在制造业深度应用，形成特色化、全覆盖的行业大模型，打造100 个工业领域高质量数据集，推广500 个典型应用场景。（信息来源：同花顺财经）HTTP://WWW.LONGONE.COM.CN7/14请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明行业周报
2.上市公告重要公告
表1 上市公司重要公告公司名称公告类型公司公告晶丰明源股权收购公司拟通过发行股份及支付现金的方式向玮峻思等50 名交易对方购买其合计持有的易冲科技100%股权，并募集配套资金，易冲科技主要从事无线充电芯片、通用充电芯片、汽车电源管理芯片、AC/DC 及协议芯片等高性能模拟芯片及数模混合信号芯片的研发、设计和销售，本次交易价格（不含募集配套资金金额）为32.83 亿元。688368.SH江波龙定向增发公司拟向不超过35 名（含）特定对象发行不超过1.26 亿股（含本数）（即不超过本次发行前总股本的30%）股票，且募集资金总额不超过37 亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于“面向AI 领域的高端存储器研发及产业化项目”、“半导体存储主控芯片系列研发项目”、“半导体存储高端封测建设项目”和“补充流动资金”。301308.SZ通富微电定向增发公司拟向不超过35 名特定对象发行不超过4.55 亿股（含本数）股票，募集资金总额不超过44 亿元（含本数），扣除发行费用后拟全部用于“存储芯片封测产能提升项目”、“汽车等新兴应用领域封测产能提升项目”、“晶圆级封测产能提升项目”、“高性能计算及通信领域封测产能提升项目”和“补充流动资金及偿还银行贷款”。002156.SZ日久光电定向增发公司拟向不超过35 名（含35 名）特定对象发行不超过0.84 亿股（含本数）股票，募集资金总金额不超过8 亿元（含本数），本次募集资金总额在扣除发行费用后的净额将用于“年产600 万平方米功能性膜项目”和“补充流动资金”。003015.SZ冠石科技定向增发公司拟向不超过35 名（含本数）特定对象发行不超过0.22 亿股（含本数）股票，拟募集资金总额（含发行费用）最多不超过7 亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于“光掩膜版制造项目”和“补充流动资金”。605588.SH中微公司股权减持公司拟通过集中竞价交易及大宗交易的方式减持公司目前持有的拓荆科技股份数量不超过365.51 万股（占其总股本的比例不超过1.3%）。688012.SH福蓉科技项目投资为积极响应国家碳达峰、碳中和目标，推动产业绿色转型升级，满足公司主要客户在降碳减排方面的要求，公司拟投资5.64 亿元在公司现有位于四川省成都市崇州市的厂区内建设绿色低碳铝合金新材料项目。603327.SH天德钰限售股上市本次股票上市类型为股权激励股份，股票认购方式为网下，本次股票上市流通总数为346.57 万股。本次股票上市流通日期为2026 年1 月19 日。688252.SH歌尔股份基金设立为满足经营发展需求，公司拟作为有限合伙人参与设立上海同歌二期创业投资合伙企业（有限合伙）。同歌二期基金规模约为6.97 亿元，公司及普通合伙人上海同歌星辰管理咨询合伙企业（有限合伙）拟以自有资金分别出资9,900 万元及100 万元完成基金设立。基金设立完成后，公司及上海同歌星辰将与其他有限合伙人继续共同出资约5.97 亿元。公司在同歌二期基金总出资额将不超过2.3 亿元，占基金规模比例不超过33%。002241.SZ茂硕电源高管变动公司董事、副总经理、财务总监艾静女士因个人原因申请辞去公司董事、财务总监职务，辞职后仍担任公司副总经理职务。002660.SZHTTP://WWW.LONGONE.COM.CN8/14请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明行业周报
3.行情回顾
本周沪深300 指数上涨2.79%，申万电子指数上涨7.74%，跑赢大盘4.95 点，涨跌幅在申万一级行业中排第7 位，PE(TTM)71.49 倍。图1 申万一级行业指数周涨跌幅（%）截止1 月9 日，申万电子二级子板块涨跌：半导体(+10.61%)、电子元器件(+1.98%)、光学光电子(+6.68%)、消费电子(+3.36%)、电子化学品(+15.95%)、其他电子(+8.07%)。海外方面，台湾电子指数上涨5.49%，费城半导体指数上涨3.68%。图2 申万行业二级板块指数涨跌幅（截至2026/1/9）图3 申万行业二级板块指数估值（截至2026/1/9）HTTP://WWW.LONGONE.COM.CN9/14请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明行业周报图4 电子指数组合图（截至2026/1/9）本周半导体细分板块涨跌幅分别为：电子化学品Ⅲ（+15.95%）、半导体材料（+15.90%）、半导体设备（+15.73%）、集成电路封测（+10.46%）、模拟芯片设计（+9.99%）、数字芯片设计（+9.55%）、LED（+9.40%）、分立器件（+8.81%）、其他电子Ⅲ（+8.07%）、光学元件（+7.51%）、面板（+4.97%）、被动元件（+4.90%）、消费电子零部件及组装（+3.59%）、印制电路板（+1.40%）、品牌消费电子（+0.69%）。图5 申万三级细分板块周涨跌幅（%）HTTP://WWW.LONGONE.COM.CN10/14请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明行业周报图6 本周电子行业各子版块涨跌幅前三个股我们选取了较有代表性的部分美股科技股，并将相关信息更新如下。本周涨幅较大的为英特尔（+15.67%）、亚德诺（+9.93%）和安森美半导体（+9.63%）。图7 本周美股主要科技股信息更新（截至2026/1/9）HTTP://WWW.LONGONE.COM.CN11/14请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明行业周报
4.行业数据追踪
（1）存储芯片价格自2023 年下半年以来小幅度反弹，但自2024 年9 月起，DRAM现货价格略有承压，部分DRAM 细分产品价格自2025 年2 月中旬开始有所回升，波动上涨至6 月，其中6 月整体涨幅较大，DDR4 价格已升至2022 年的前期高点，7 月起价格顶部震荡，9 月起价格持续上涨，目前已延续至2026 年1 月。NAND Flash 合约价格在大幅下滑后于2025 年1 月回升，涨势已延续至11 月。图8 2024 年1 月9 日-2026 年1 月9 日DRAM 现货平均价（美元）图9 2023 年11 月-2025 年11 月NAND FLASH 合约平均价（美元）HTTP://WWW.LONGONE.COM.CN12/14请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明行业周报图10 2023 年1 月6 日-2026 年1 月6 日LPDDR4/4X 市场平均价（美元）（2）TV 面板价格小幅回升后企稳，IT 面板价格逐渐稳定。图11 2023 年1 月6 日-2026 年1 月6 日TV 面板价格（美元）图12 2022 年1 月-2026 年1 月笔记本面板价格(美元)图13 2022 年1 月-2026 年1 月显示面板价格(美元)HTTP://WWW.LONGONE.COM.CN13/14请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明行业周报
5.风险提示
（1）下游终端需求复苏不及预期风险：下游需求复苏程度不及预期可能导致相关企业库存积压或相关工程建设进度放缓，并可能再度影响产业链内部分企业的稼动率；（2）市场竞争加剧风险：国内部分细分成熟制程市场或因为参与者众多出现竞争激烈现象，大幅压缩产品利润空间，进一步影响企业业绩表现；（3）地缘政治风险：国际贸易摩擦和相关进出口管制进一步升级，可能导致相关芯片、设备、原材料紧缺，或造成半导体供应链风险。HTTP://WWW.LONGONE.COM.CN14/14请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明行业周报