行情回顾&持仓分析

行情回顾：2026年初至4月30日，半导体（申万）指数上涨27.31%，跑赢沪深300指数23.48pct，跑赢电子行业3.59pct。子行业中，分立器件
（+46.65%）、半导体设备（+33.51%）、数字芯片设计（+30.64%）涨跌幅居前，模拟芯片设计（+18.82%）涨跌幅居后。估值方面，截至4月30日半导体（申万）指数的PE（TTM）为122x，处于2019年以来的93%分位。持仓分析：1Q26主动基金重仓持股中电子公司市值为3735亿元，持股比例为20.84%；半导体公司市值为2226亿元，持股比例为12.42%，环比提高0.8pct。相比于半导体流通市值占比6.02%超配了6.4pct。1Q26前二十大重仓股中，新增芯原股份、北京君正、富创精密取代复旦微电、豪威集团、思瑞浦，华海清科、源杰科技、长川科技持股占流通股比例增幅居前，佰维存储、兆易创新、寒武纪持股占流通股比例降幅居前。从统计的20家半导体细分方向龙头公司的基金全部持仓来看，截至2025年底被动基金持股比例超过主动基金持股比例的有18家，主动基金持股比例更高的有2家。合计来看，主动基金持股比例呈上下波动趋势，被动基金持股比例整体呈上升趋势，自2022年底一直高于主动基金。l 一季度财务数据分析：收入和归母净利润均同环比增长，盈利能力同环比持续提高收入：1Q26半导体收入同比增长24.7%，增速环比提高17pct，环比增长0.8%。其中数字芯片设计(+79.4%)、半导体设备(+28.6%)同比增速较高，数字芯片设计(+19.8%)、半导体材料（+3.2%）环比增速较高。归母净利润：1Q26半导体归母净利润同比增长179%，增幅环比提高245pct，环比增长1372%。其中数字芯片设计（+518%）同比增幅较大，半导体材料（+172%）、数字芯片设计（+164%）、分立器件（+107%）环比增幅较大。盈利能力：1Q26半导体毛利率33.4%，环比提高5.2pct，同比提高6.9pct，其中数字芯片设计环比、同比均提高较多。净利率13.1%，环比提高12.4pct，同比提高7.2pct，其中分立器件、数字芯片设计环比提高较多，数字芯片设计、半导体设备同比提高较多。营运能力：1Q26半导体存货周转天数为199天，环比提高24天；应收账款周转天数为62天，环比下降1天。板块毛利率创新高，看好国产半导体高端化趋势l 行业季度数据：1Q26全球半导体销售额同比增长79%半导体销售额：1Q26全球半导体销售额为2985亿美元，同比增长79%，环比增长25%，连续10个季度同比增长，续创季度新高。半导体设备销售额：4Q25全球半导体设备销售额为363亿美元，同比增长8%，环比增长8%，同比增速较上季下降2.7pct。半导体硅片出货面积：1Q26全球半导体硅片出货面积为33亿平方英寸，同比增长13.1%，环比减少4.7%，同比增速较上季提高5.1pct。产能利用率：1Q26中芯国际产能利用率为93.1%，环比下降2.6pct，同比提高3.5pct；华虹半导体产能利用率为99.7%，环比下降4pct，同比下降3pct。l 投资策略：板块毛利率创新高，看好国产半导体高端化趋势从A股半导体公司业绩来看，整体收入连续11个季度同比增长，1Q26毛利率和净利率同环比继续提高，其中毛利率创季度新高，净利率仅低于2Q21至2Q22。在AI和自主可控的推动下，我们统计的145家A股半导体公司中，43%的公司在2025年创下季度收入新高，23%的公司在1Q26创季度收入新高。可见，A股半导体公司在收入和盈利能力都进入新一轮成长期，建议关注以下方向：1）模拟芯片：全球模拟芯片处于周期向上初期，TI Q1业绩超指引上限，国内模拟芯片龙头企业在此基础上继续受益份额提高趋势，前几年研发布局的新产品进入收入变现期，且价格竞争环境也有所改善，重视利润释放周期的戴维斯双击机会，建议关注圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、杰华特、南芯科技、晶丰明源、艾为电子、芯朋微、帝奥微等。2）半导体制造链：中芯国际表示基于客户需求和在手订单情况，相较上一季度，公司对2026年的整体运营情况更加乐观。我们认为，AI+国产化+本土制造需求带动国内半导体生产量持续上行，产能利用率维持高位且处于扩充周期，建议关注半导体生产链中芯国际、华虹半导体、中微公司、北方华创、拓荆科技、江丰电子、鼎龙股份、长电科技、通富微电、伟测科技、芯联集成、天岳先进、沪硅产业、立昂微等。3）AI链：算力、存力、运力是AI带动的核心增长点，目前AI仍处于高速增长期，建议关注寒武纪、翱捷科技、澜起科技、龙芯中科、兆易创新、江波龙、佰维存储、德明利等。同时，各类AI端侧也蓄势待发，建议关注AI端侧SoC厂商晶晨股份、乐鑫科技、恒玄科技等。l 风险提示：国产替代进程不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧的风险；国际关系发生不利变化的风险。
行情回顾&持仓分析
一季度财务数据分析行业季度数据跟踪投资策略及附表
行情回顾：2026年初以来半导体(申万)指数上涨27.31%
l 2026年初至4月30日，半导体（申万）指数上涨27.31%，跑赢沪深300指数23.48pct，跑赢电子行业3.59pct。子行业中，分立器件（+46.65%）、半导体设备（+33.51%）、数字芯片设计（+30.64%）涨跌幅居前，模拟芯片设计（+18.82%）涨跌幅居后。l 估值方面，截至4月30日半导体（申万）指数的PE（TTM）为122x，处于2019年以来的约93%分位。图：2026年以来半导体(申万)行情走势图：半导体（申万）各子行业年初以来涨跌幅（%）图：半导体（申万）2019年以来的PE（TTM）图：半导体（申万）各子行业所处2019年以来的估值水位-10%0%10%20%30%2026-01-052026-01-122026-01-192026-01-262026-02-022026-02-092026-02-162026-02-232026-03-022026-03-092026-03-162026-03-232026-03-302026-04-062026-04-132026-04-202026-04-27半导体(申万)沪深30030.6418.8226.0433.5146.6528.04数字芯片设计模拟芯片设计集成电路封测半导体设备分立器件半导体材料年涨跌幅（%）2019-01-022019-06-042019-10-312020-03-302020-08-252021-01-212021-06-242021-11-222022-04-212022-09-152023-02-172023-07-172023-12-122024-05-162024-10-152025-03-132025-08-072026-01-06市盈率TTM危险值中位数机会值当前值 121.98分位点 93.24%危险值 103.49中位数 74.64机会值 53.62指数点位 8848.26最大值 174.07平均值 78.54最小值 29.8793.24%92.33%99.89%88.56%100.00%54.90%79.66%0%20%40%60%80%100%120%半导体数字芯片设计模拟芯片设计集成电路封测分立器件半导体设备半导体材料海外半导体行情：年初以来费城半导体指数上涨42.57%l 2026年初至4月30日，费城半导体指数上涨42.57%，跑赢纳斯达克指数35.44pct。l 2026年初至4月30日，台湾半导体指数上涨38.67%，跑赢台湾加权指数6.04pct。图：费城半导体指数年初以来走势图：台湾半导体指数年初以来走势-20%-10%0%10%20%30%40%50%2026-01-052026-01-262026-02-242026-03-172026-04-082026-04-29费城半导体指数纳斯达克指数0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%50%2026-01-052026-01-262026-02-242026-03-172026-04-082026-04-29台湾半导体指数台湾加权指数基金持仓分析：1Q26主动基金半导体重仓持股比例为12.42%l 1Q26主动基金重仓持股中电子公司市值为3735亿元，持股比例为20.84%；半导体公司市值为2226亿元，持股比例为12.42%，环比提高0.8pct。相比于半导体流通市值占比6.02%超配了6.4pct。l 1Q26前五大半导体重仓持股占比由4Q25的44.7%下降至34.3%，第一大占比为7.6%。图：各行业基金重仓市值图：半导体重仓持股市值及比例图：半导体持仓占比及流通市值占比图：3Q25半导体前五大重仓持股占比为52.8%电子电力设备通信医药生物有色金属机械设备基础化工食品饮料汽车国防军工银行家用电器非银金融交通运输计算机石油石化煤炭传媒建筑材料农林牧渔钢铁轻工制造公用事业建筑装饰商贸零售房地产环保社会服务纺织服饰美容护理综合0%5%10%15%20%25%30%1,0002,0003,0004,0005,0001Q212Q213Q214Q211Q222Q223Q224Q221Q232Q233Q234Q231Q242Q243Q244Q241Q252Q253Q254Q251Q26电子持仓（亿）半导体持仓（亿）电子行业持仓比例半导体持仓比例0%2%4%6%8%10%12%14%1Q212Q213Q214Q211Q222Q223Q224Q221Q232Q233Q234Q231Q242Q243Q244Q241Q252Q253Q254Q251Q26半导体持仓比例半导体流通市值占比0%20%40%60%80%100%120%1Q213Q211Q223Q221Q233Q231Q243Q241Q253Q251Q26第一大占比前五大占比前十大占比前二十占比基金持仓分析：1Q26主动基金前二十大重仓股变化l 芯原股份、北京君正、富创精密进入前二十大重仓股，取代复旦微电、豪威集团、思瑞浦。l 1Q26前二十大原重仓股华海清科、源杰科技、长川科技持股占流通股比例增幅居前，佰维存储、兆易创新、寒武纪持股占流通股比例降幅居前。图：半导体前二十大重仓股变化情况代表性公司主被动基金持仓情况l 从统计的20家半导体细分方向龙头公司来看，2025年底被动基金持股比例超过主动基金持股比例的有18家，主动基金持股比例更高的有2家。合计来看，主动基金持股比例呈波动下降趋势，被动基金持股比例整体呈上升趋势，自2022年底一直高于主动基金。合计中芯国际华虹公司海光信息寒武纪北方华创中微公司被动基金持股占比主动基金持股占比被动基金持股占比主动基金持股占比被动基金持股占比主动基金持股占比被动基金持股占比主动基金持股占比被动基金持股占比主动基金持股占比被动基金持股占比主动基金持股占比被动基金持股占比主动基金持股占比2022年中5.50%5.91%12.16%3.58%4.30%0.90%2.70%14.21%7.34%6.22%2022年底6.77%5.02%17.77%2.33%0.81%2.88%6.91%1.79%3.96%11.42%12.40%9.68%2023年中8.86%7.48%21.58%9.81%1.32%2.13%10.06%10.20%4.46%13.04%15.05%17.22%2023年底11.63%8.58%28.98%8.81%0.84%3.68%10.45%3.19%12.71%7.96%5.11%11.77%16.78%18.70%2024年中12.38%6.69%29.03%7.26%2.13%5.28%11.05%3.12%13.15%10.20%6.54%12.37%19.19%16.77%2024年底13.77%4.53%27.69%8.16%7.72%1.55%12.27%4.24%15.37%7.72%7.67%10.03%21.88%10.90%2025年中14.11%4.37%27.76%5.79%9.32%12.36%12.11%3.31%16.10%5.03%7.44%8.51%21.86%8.43%2025年底12.29%3.24%23.53%4.49%8.68%12.80%9.63%3.22%11.36%6.47%6.78%6.51%18.69%9.24%豪威集团卓胜微澜起科技长电科技通富微电华润微士兰微被动基金持股占比主动基金持股占比被动基金持股占比主动基金持股占比被动基金持股占比主动基金持股占比被动基金持股占比主动基金持股占比被动基金持股占比主动基金持股占比被动基金持股占比主动基金持股占比被动基金持股占比主动基金持股占比2022年中4.44%9.13%5.42%11.78%5.33%8.23%4.85%0.59%5.05%0.17%4.99%0.19%3.11%10.46%2022年底5.27%3.98%6.42%14.36%12.73%12.94%5.62%0.64%4.23%1.66%7.04%0.07%4.09%5.16%2023年中6.82%5.32%8.92%11.65%15.61%9.85%6.53%10.46%5.72%11.48%8.80%0.05%4.81%2.25%2023年底7.30%6.78%10.61%13.98%18.38%15.82%7.48%12.55%5.77%22.91%10.44%0.05%4.70%0.22%2024年中9.40%4.19%11.25%7.02%20.16%14.70%8.00%13.07%5.64%3.99%10.30%0.18%6.03%0.63%2024年底10.84%2.51%12.62%2.42%26.92%3.39%9.31%5.34%5.94%1.26%11.32%0.07%7.68%0.14%2025年中10.86%4.24%11.96%2.04%31.95%5.63%9.75%1.09%6.22%1.33%11.28%0.07%7.99%0.35%2025年底9.90%2.07%10.11%1.94%27.83%5.13%8.14%0.55%6.04%0.73%9.54%1.43%6.54%0.10%沪硅产业天岳先进兆易创新恒玄科技江波龙圣邦股份翱捷科技被动基金持股占比主动基金持股占比被动基金持股占比主动基金持股占比被动基金持股占比主动基金持股占比被动基金持股占比主动基金持股占比被动基金持股占比主动基金持股占比被动基金持股占比主动基金持股占比被动基金持股占比主动基金持股占比2022年中4.68%5.58%0.04%2.09%7.42%18.78%5.17%3.85%6.65%27.74%0.06%1.13%2022年底7.02%5.44%0.83%2.99%9.94%13.98%3.16%9.16%0.03%0.85%7.57%28.92%0.79%0.73%2023年中10.97%5.34%3.73%1.92%10.42%13.13%3.82%12.09%0.26%1.62%9.13%22.64%7.59%8.56%2023年底14.78%2.66%8.51%6.08%11.29%12.76%6.30%16.46%0.91%5.21%9.53%24.57%9.75%11.68%2024年中15.51%2.22%8.68%2.27%12.68%17.29%5.13%20.98%1.73%2.64%9.93%25.84%10.01%7.09%2024年底17.11%1.75%8.85%0.76%12.42%16.73%6.56%25.94%2.83%0.10%11.47%22.31%10.08%4.76%2025年中17.47%1.63%8.18%5.29%12.30%19.39%17.19%16.91%2.39%2.10%10.95%16.93%6.53%11.43%2025年底15.44%0.03%9.76%3.96%10.36%16.06%16.14%5.14%3.14%2.89%8.85%6.46%10.30%7.74%半导体板块毛利率创季度新高，多家公司2025/2026年收入创季度新高l 半导体板块毛利率、净利率。半导体板块整体毛利率在1Q24触底后回升，1Q26毛利率为33%，创1Q19以来新高。净利率在4Q24触底，1Q26约13%，仅低于2Q21至2Q22，相较季度峰值19%低6pct。l 从公司分布来看，我们统计了从1Q22开始有季度经营数据的145家半导体上市公司，其中季度收入最高落在2025年的有63家，占比达43%，季度收入最高落在2026Q1的有33家，占比达23%。我们认为，在行业去库存结束后，芯片国产化、高端化以及AI带动的增量是国内半导体企业收入增长的主要动力；季度毛利率最高主要在2021、2022年缺芯涨价期间；季度毛利率最低主要在2023/2024年，2026Q1季度毛利率最低的有5家公司，占比3%，说明大部分半导体公司毛利率已从低点回升。图：SW半导体板块季度毛利率图： SW半导体板块季度净利率图：半导体上市公司经营情况好转季度收入最高的公司数量占比季度毛利率最高的公司数量占比季度毛利率最低的公司数量占比1%11%9%3%10%9%9%32%8%10%23%7%8%7%20%3%3%24%43%8%20%23%6%3%合计0%5%10%15%20%25%30%35%1Q192Q193Q194Q191Q202Q203Q204Q201Q212Q213Q214Q211Q222Q223Q224Q221Q232Q233Q234Q231Q242Q243Q244Q241Q252Q253Q254Q251Q26半导体0%2%4%6%8%10%12%14%16%18%20%1Q192Q193Q194Q191Q202Q203Q204Q201Q212Q213Q214Q211Q222Q223Q224Q221Q232Q233Q234Q231Q242Q243Q244Q241Q252Q253Q254Q251Q26半导体财务数据分析：1Q26半导体收入同比增长25%，环比增长0.8%l 1Q26收入同比增速：半导体同比增长24.7%，增速环比提高17pct；其中数字芯片设计(+79.4%)、半导体设备(+28.6%)同比增速较高，分立器件(-46.82%)、集成电路制造(+10.9%)、集成电路封测（+14.2%）同比增速较低。l 1Q26收入环比增速：半导体环比增长0.8%，其中数字芯片设计(+19.8%)、半导体材料（+3.2%）环比增速较高。图：半导体各子行业季度收入同比增速图：1Q26半导体各子行业收入同比增速图：半导体各子行业季度收入环比增速图： 1Q26半导体各子行业收入环比增速图：半导体季度收入同比增速图：半导体季度收入环比增速-20%0%20%40%60%80%1Q193Q191Q203Q201Q213Q211Q223Q221Q233Q231Q243Q241Q253Q251Q26半导体-100%-50%0%50%100%半导体数字芯片设计模拟芯片设计集成电路封测分立器件半导体设备半导体材料集成电路制造1Q252Q253Q254Q251Q26-60%-40%-20%0%20%40%60%80%100%半导体数字芯片设计模拟芯片设计集成电路封测分立器件半导体设备半导体材料集成电路制造1Q26-40%-20%0%20%40%1Q193Q191Q203Q201Q213Q211Q223Q221Q233Q231Q243Q241Q253Q251Q26半导体-40%-20%0%20%40%半导体数字芯片设计模拟芯片设计集成电路封测分立器件半导体设备半导体材料集成电路制造1Q252Q253Q254Q251Q26-40%-20%0%20%40%半导体数字芯片设计模拟芯片设计集成电路封测分立器件半导体设备半导体材料集成电路制造1Q26财务数据分析：1Q26半导体归母净利润同比增长179%l 1Q26归母净利润同比增速：半导体同比增长179%，增幅环比提高245pct；其中数字芯片设计（+518%）同比增幅较大；模拟芯片设计（-485%）、半导体材料（-35%）、分立器件（-24%）同比减少。l 1Q26归母净利润环比增速：半导体环比增长1372%，其中半导体材料（+172%）、数字芯片设计（+164%）、分立器件（+107%）环比增幅较大。图：半导体各子行业季度归母净利润同比增速图：1Q26半导体各子行业归母净利润同比增速图：半导体各子行业季度归母净利润环比增速图： 1Q26半导体各子行业归母净利润环比增速图：半导体季度归母净利润同比增速图：半导体季度归母净利润环比增速-100%0%100%200%300%400%500%1Q193Q191Q203Q201Q213Q211Q223Q221Q233Q231Q243Q241Q253Q251Q26半导体-4000%-3000%-2000%-1000%0%1000%2000%半导体数字芯片设计模拟芯片设计集成电路封测分立器件半导体设备半导体材料集成电路制造1Q252Q253Q254Q251Q26-600%-400%-200%0%200%400%600%半导体数字芯片设计模拟芯片设计集成电路封测分立器件半导体设备半导体材料集成电路制造1Q26-500%0%500%1000%1500%1Q193Q191Q203Q201Q213Q211Q223Q221Q233Q231Q243Q241Q253Q251Q26半导体-1000%0%1000%2000%3000%4000%5000%半导体数字芯片设计模拟芯片设计集成电路封测分立器件半导体设备半导体材料集成电路制造1Q252Q253Q254Q251Q26-500%0%500%1000%1500%半导体数字芯片设计模拟芯片设计集成电路封测分立器件半导体设备半导体材料集成电路制造1Q26财务数据分析：1Q26半导体毛利率33%，净利率13%l 1Q26毛利率：半导体毛利率33.4%，环比提高5.2pct，其中数字芯片设计环比提高10.6pct，毛利率改善最明显，仅集成电路封测毛利率环比下降；同比提高6.9pct，其中数字芯片设计同比提高14.3pct，同比提高最多。l 1Q26净利率：半导体净利率13.1%，环比提高12.4pct，分立器件、数字芯片设计环比提高较多，分别提高87pct、13.8pct；同比提高7.2pct，其中数字芯片设计、半导体设备同比提高较多，分别提高17.8pct、3.6pct。图：半导体各子行业季度毛利率图：1Q26半导体各子行业毛利率图：半导体各子行业季度净利率图： 1Q26半导体各子行业净利率图：半导体季度毛利率图：半导体季度净利率0%10%20%30%40%1Q193Q191Q203Q201Q213Q211Q223Q221Q233Q231Q243Q241Q253Q251Q26半导体0%10%20%30%40%50%半导体数字芯片设计模拟芯片设计集成电路封测分立器件半导体设备半导体材料集成电路制造1Q252Q253Q254Q251Q260%10%20%30%40%50%半导体数字芯片设计模拟芯片设计集成电路封测分立器件半导体设备半导体材料集成电路制造1Q260%5%10%15%20%1Q193Q191Q203Q201Q213Q211Q223Q221Q233Q231Q243Q241Q253Q251Q26半导体-100%-80%-60%-40%-20%0%20%40%半导体数字芯片设计模拟芯片设计集成电路封测分立器件半导体设备半导体材料集成电路制造1Q252Q253Q254Q251Q26-5%0%5%10%15%20%25%30%半导体数字芯片设计模拟芯片设计集成电路封测分立器件半导体设备半导体材料集成电路制造1Q26财务数据分析：1Q26半导体存货周转天数提高24天至199天l 1Q26存货周转天数：半导体存货周转天数为199天，环比提提高24天，其中半导体设备环比提高51天。l 1Q26应收账款周转天数：半导体应收账款周转天数为62天，环比下降1天。图：半导体各子行业存货周转天数图：1Q26半导体各子行业存货周转天数图：半导体各子行业应收账款周转天数图： 1Q26半导体各子行业应收账款周转天数图：半导体存货周转天数图：半导体应收账款周转天数1Q193Q191Q203Q201Q213Q211Q223Q221Q233Q231Q243Q241Q253Q251Q26半导体半导体数字芯片设计模拟芯片设计集成电路封测分立器件半导体设备半导体材料集成电路制造1Q252Q253Q254Q251Q26半导体数字芯片设计模拟芯片设计集成电路封测分立器件半导体设备半导体材料集成电路制造1Q261Q193Q191Q203Q201Q213Q211Q223Q221Q233Q231Q243Q241Q253Q251Q26半导体半导体数字芯片设计模拟芯片设计集成电路封测分立器件半导体设备半导体材料集成电路制造1Q252Q253Q254Q251Q26半导体数字芯片设计模拟芯片设计集成电路封测分立器件半导体设备半导体材料集成电路制造1Q26财务数据分析：1Q26半导体公司收入增速排名l 1Q26收入同比增速：在SW半导体177家公司中，同比增长143家，同比减少34家。l 1Q26收入环比增速：在SW半导体177家公司中，环比增长73家，环比减少104家。图：1Q26收入同比增速前十图：1Q26收入同比增速后十图：1Q26收入环比增速前十图：1Q26收入环比增速后十证券代码证券简称同比增速所属申万三级(2021)603991.SH至正股份1649.93%半导体设备001309.SZ德明利502.08%数字芯片设计688525.SH佰维存储341.53%数字芯片设计300831.SZ派瑞股份339.06%分立器件688498.SH源杰科技320.94%分立器件688766.SH普冉股份256.08%数字芯片设计688110.SH东芯股份236.95%数字芯片设计688809.SH强一股份229.39%半导体设备688530.SH欧莱新材215.86%半导体材料证券代码证券简称同比增速所属申万三级(2021)688478.SH晶升股份-95.73%半导体设备600745.SH*ST闻泰-93.77%分立器件301629.SZ矽电股份-66.03%半导体设备300456.SZ赛微电子-62.68%集成电路制造688582.SH芯动联科-41.86%模拟芯片设计688709.SH成都华微-33.64%数字芯片设计688608.SH恒玄科技-32.72%数字芯片设计300053.SZ航宇微-32.32%数字芯片设计688381.SH帝奥微-31.40%模拟芯片设计688589.SH力合微-28.39%数字芯片设计证券代码证券简称环比增速所属申万三级(2021)603991.SH至正股份124.10%半导体设备001309.SZ德明利82.53%数字芯片设计603986.SH兆易创新76.58%数字芯片设计301308.SZ江波龙64.27%数字芯片设计688766.SH普冉股份63.21%数字芯片设计688498.SH源杰科技62.83%分立器件688530.SH欧莱新材55.77%半导体材料688256.SH寒武纪52.65%数字芯片设计688525.SH佰维存储44.14%数字芯片设计证券代码证券简称环比增速所属申万三级(2021)688478.SH晶升股份-76.10%半导体设备301629.SZ矽电股份-75.86%半导体设备688037.SH芯源微-65.50%半导体设备600877.SH电科芯片-58.55%模拟芯片设计688582.SH芯动联科-58.35%模拟芯片设计688709.SH成都华微-57.37%数字芯片设计300831.SZ派瑞股份-55.37%分立器件688361.SH中科飞测-53.50%半导体设备688047.SH龙芯中科-52.60%数字芯片设计688072.SH拓荆科技-51.61%半导体设备财务数据分析：1Q26半导体公司归母净利润增速排名l 1Q26归母净利润同比增速：在SW半导体177家公司中，同比增长101家，同比减少76家。l 1Q26归母净利润环比增速：在SW半导体177家公司中，环比增长112家，环比减少65家。图：1Q26归母净利润同比增速前十图：1Q26归母净利润同比增速后十图：1Q26归母净利润环比增速前十图：1Q26归母净利润环比增速后十证券代码证券简称同比增速所属申万三级(2021)001309.SZ德明利4943.39%数字芯片设计688530.SH欧莱新材3407.26%半导体材料301308.SZ江波龙2644.05%数字芯片设计300831.SZ派瑞股份2218.85%分立器件688525.SH佰维存储1567.85%数字芯片设计688766.SH普冉股份1259.87%数字芯片设计688498.SH源杰科技1153.07%分立器件920186.BJ中科仪938.68%半导体设备002213.SZ大为股份926.91%数字芯片设计688809.SH强一股份697.60%半导体设备证券代码证券简称同比增速所属申万三级(2021)688512.SH慧智微-U-1962.70%模拟芯片设计300456.SZ赛微电子-1958.32%集成电路制造300053.SZ航宇微-1611.48%数字芯片设计688352.SH颀中科技-1095.27%集成电路封测688234.SH天岳先进-810.36%半导体材料688286.SH敏芯股份-463.72%模拟芯片设计688709.SH成都华微-406.66%数字芯片设计688361.SH中科飞测-354.28%半导体设备688381.SH帝奥微-298.88%模拟芯片设计688458.SH美芯晟-246.91%模拟芯片设计证券代码证券简称环比增速所属申万三级(2021)300458.SZ全志科技1344.69%数字芯片设计688416.SH恒烁股份1267.82%数字芯片设计002077.SZ大港股份623.19%集成电路封测300327.SZ中颖电子557.16%数字芯片设计688593.SH新相微489.40%数字芯片设计688048.SH长光华芯445.28%分立器件301308.SZ江波龙443.47%数字芯片设计603991.SH至正股份398.22%半导体设备688110.SH东芯股份384.48%数字芯片设计证券代码证券简称环比增速所属申万三级(2021)688286.SH敏芯股份-1762.57%模拟芯片设计688515.SH裕太微-U-594.60%模拟芯片设计688352.SH颀中科技-460.72%集成电路封测688216.SH气派科技-389.91%集成电路封测688153.SH唯捷创芯-237.39%模拟芯片设计688361.SH中科飞测-192.65%半导体设备688709.SH成都华微-173.74%数字芯片设计688403.SH汇成股份-142.02%集成电路封测301629.SZ矽电股份-137.45%半导体设备688601.SH力芯微-116.69%模拟芯片设计行业数据更新：1Q26全球半导体销售额同比增长79%l 全球半导体销售额：根据SIA的数据，1Q26全球半导体销售额为2985亿美元，同比增长79%，环比增长25%，连续10个季度同比增长。l 中国半导体销售额：根据SIA的数据，1Q26中国半导体销售额为802亿美元，占全球的27%，同比增长75%。l 半导体设备销售额：根据SEMI的数据，4Q25全球半导体设备销售额为363亿美元，同比增长8%，环比增长8%，同比增速较上季下降2.7pct。l 半导体硅片出货面积：根据SEMI的数据，1Q26全球半导体硅片出货面积为33亿平方英寸，同比增长13.1%，环比减少4.7%，同比增速较上季提高5.1pct。l 中芯国际：根据中芯国际的公告，1Q26产能利用率为93.1%，环比下降2.6pct，同比提高3.5pct。l 华虹半导体：根据华虹半导体的公告，1Q26产能利用率为99.7%，环比下降4.1pct，同比下降3.0pct。图：全球半导体季度销售额图：中国半导体季度销售额图：中芯国际和华虹半导体的产能利用率图：全球半导体设备季度销售额图：全球半导体硅片季度出货面积-40%-20%0%20%40%60%80%100%1Q112Q123Q134Q141Q162Q173Q184Q191Q212Q223Q234Q241Q26全球半导体销售额（亿美元）YoY-40%-20%0%20%40%60%80%100%1Q154Q153Q162Q171Q184Q183Q192Q201Q214Q213Q222Q231Q244Q243Q25中国半导体销售额（亿美元）YoY-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%1Q141Q151Q161Q171Q181Q191Q201Q211Q221Q231Q241Q25全球半导体设备销售额（亿美元）YoY-25%-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%1Q112Q123Q134Q141Q162Q173Q184Q191Q212Q223Q234Q241Q26全球半导体硅片出货面积（亿平方英寸）YoY50%60%70%80%90%100%110%120%1Q163Q161Q173Q171Q183Q181Q193Q191Q203Q201Q213Q211Q223Q221Q233Q231Q243Q241Q253Q251Q26华虹半导体产能利用率中芯国际产能利用率投资策略：板块毛利率创新高，看好国产半导体高端化趋势从A股半导体公司业绩来看，整体收入连续11个季度同比增长，1Q26毛利率和净利率同环比继续提高，其中毛利率创季度新高，净利率仅低于2Q21至2Q22。在AI和自主可控的推动下，我们统计的145家A股半导体公司中，43%的公司在2025年创下季度收入新高，23%的公司在1Q26创季度收入新高。可见，A股半导体公司在收入和盈利能力都进入新一轮成长期，建议关注以下方向：1）模拟芯片：全球模拟芯片处于周期向上初期，TI Q1业绩超指引上限，国内模拟芯片龙头企业在此基础上继续受益份额提高趋势，前几年研发布局的新产品进入收入变现期，且价格竞争环境也有所改善，重视国内模拟芯片龙头企业利润释放周期的戴维斯双击机会，建议关注圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、杰华特、南芯科技、晶丰明源、艾为电子、芯朋微、帝奥微等。2）半导体制造链：中芯国际表示基于客户需求和在手订单情况，相较上一季度，公司对2026年的整体运营情况更加乐观。我们认为，AI+国产化+本土制造需求带动国内半导体生产量持续上行，产能利用率维持高位且处于扩充周期，建议关注半导体生产链中芯国际、华虹半导体、中微公司、北方华创、拓荆科技、江丰电子、鼎龙股份、长电科技、通富微电、伟测科技、芯联集成、天岳先进、沪硅产业、立昂微等。3）AI链：算力、存力、运力是AI带动的核心增长点，目前AI仍处于高速增长期，建议关注寒武纪、翱捷科技、澜起科技、龙芯中科、兆易创新、江波龙、佰维存储、德明利等。同时，各类AI端侧也蓄势待发，建议关注AI端侧SoC厂商晶晨股份、乐鑫科技、恒玄科技等。表：重点公司一览表股票代码公司简称PE(TTM）归母净利润(26E,亿元)归母净利润(27E,亿元)PE(26E)PE(27E)300661.SZ圣邦股份107.908.4812.53688220.SH翱捷科技-U108.12-1530.522.51688099.SH晶晨股份109.0613.3117.55688008.SH澜起科技3,031247.9828.8434.92688256.SH寒武纪7,5961,209.0046.9085.40688047.SH龙芯中科159.98-154-0.711.55-904688141.SH杰华特96.36-49-2.750.60-158688052.SH纳芯微220.42-1681.172.02688508.SH芯朋微90.531.952.17688484.SH南芯科技45.733.154.10688536.SH思瑞浦296.404.686.49300782.SZ卓胜微133.63-1975.016.86688153.SH唯捷创芯33.151,0472.113.00688381.SH帝奥微34.69-830.610.89688798.SH艾为电子73.004.265.11300223.SZ北京君正136.408.8910.06688766.SH普冉股份404.503.514.29603501.SH豪威集团1,279101.3958.0371.28688252.SH天德钰23.753.434.34688368.SH晶丰明源184.002.232.95603986.SH兆易创新2,632375.3421.5227.04688608.SH恒玄科技186.1010.9715.03688018.SH乐鑫科技178.437.149.01301308.SZ江波龙2,475590.52110.97113.11001309.SZ德明利1,615712.0688.8392.03688525.SH佰维存储1,442306.3074.4182.95603290.SH斯达半导124.957.438.99605111.SH新洁能47.996.367.51600460.SH士兰微30.958.0311.39688396.SH华润微61.6711.8414.60300373.SZ扬杰科技82.8916.0019.43688261.SH东微半导83.261.942.75600584.SH长电科技1,03958.0521.2224.03002156.SZ通富微电57.0213.8316.94688372.SH伟测科技159.803.954.86002371.SZ北方华创4,291592.0098.92123.98688012.SH中微公司2,714432.9030.4739.22688072.SH拓荆科技1,498529.9416.3123.70300666.SZ江丰电子189.866.879.04688630.SH芯碁微装258.715.277.07688233.SH神工股份96.312.053.22300054.SZ鼎龙股份69.6811.1513.28300623.SZ捷捷微电30.977.088.50688126.SH沪硅产业24.07-451.662.48605358.SH立昂微51.61-6391.912.89688234.SH天岳先进158.80-2770.632.831,222688469.SH芯联集成-U7.82-1310.943.290981.HK中芯国际5,70171.158.7610.311347.HK华虹半导体2,014115.901.522.02风险提示
一、国产替代进程不及预期。国内半导体企业相比海外半导体大厂起步较晚，在技术和人才等方面存在差距，在国产替
代过程中产品研发和客户导入进程可能不及预期。二、下游需求不及预期。全球电子产品等终端需求可能不及预期，从而导致对半导体产品需求量减少。三、行业竞争加剧的风险。在政策和资本支持下，国内半导体企业数量较多，在部分细分市场可能出现竞争加剧的风险，从而影响企业盈利能力。四、国际关系发生不利变化的风险。我国半导体产业链在部分环节需要依赖海外厂商，若未来国际关系发生不利变化，可能对半导体产业链运营产生重大影响。