1.Spectrum-X 全面量产，重视CPO 相关测试及耦合

投资要点：
英伟达Spectrum-X 以太网硅光技术全面量产，测试、耦合设备或优先受益。6 月1日，英伟达宣布Spectrum-X 以太网硅光技术已全面量产，CPO 有望正式进入量产验证窗口。测试端，CPO 需要覆盖PIC、EIC、OE 和系统级测试，检测对象从纯电信号扩展到光、电、光电交互参数，行业标准尚未统一、自动化率仍低，测试设备有望成为量产瓶颈。耦合端，FAU 光纤阵列通道数增加、间距缩小，边缘耦合/光栅耦合均对纳米级对准、多通道并行耦合和良率控制提出更高要求。宇树科技与英伟达联手推出人形机器人参考设计，物理AI 或将开启数万亿美元经济机遇。6 月1 日，上交所披露，宇树科技科创板IPO 成功过会，同日黄仁勋宣布英伟达与宇树科技合作，推出新一代人形机器人参考设计。整套系统由宇树科技提供H2 人形机器人本体，Sharpa 公司提供五指灵巧手，英伟达提供AI 计算平台、机器人基础模型和仿真系统支持。NVIDIA Isaac GR00T 平台提供了一套经过全面梳理和极限测试的数据与软件工具链，该参考设计有助于推动前沿人形机器人研究普及。此外，黄仁勋表示人形机器人将把物理AI 带到全球各个产业，或将开启数万亿美元的经济机遇。后续重要事件：①2026 年年中，特斯拉预计推出Optimus V3。②2026 年7 月，特斯拉预计举行2026Q2 电话会。③2026 年7-8 月，特斯拉Optimus 预计开始生产。光模块设备：我们认为800G/1.6T 可插拔光模块仍是当前扩产主线，有望持续拉动传统测试、耦合、贴片设备需求；CPO 则有望进一步把设备价值量从模块级封测推向硅光晶圆、光引擎、FAU 耦合和系统级测试。重视测试、耦合设备：①测试：联讯仪器、华兴源创、日联科技、华盛昌、鼎阳科技、普源精电、优利德等；②耦合：科瑞技术、罗博特科、博众精工等。关注高精度贴片、AOI 和自动化组装设备：①贴片：科瑞技术、凯格精机、博众精工等；②AOI 检测：奥特维、快克智能、智立方、天准科技等。机器人：我们认为人形机器人产业或将逐步从小批量验证迈向“1-10”新阶段。建议关注上游零部件及主机厂相关标的：零部件方面：上游零部件凭借成本优势有望优先受益。高价值量及较强确定性：①关节模组/结构件：长盈精密、拓普集团、星宇股份、新泉股份等。②丝杠：恒立液压、浙江荣泰、五洲新春、北特科技、震裕科技等。③减速器：绿的谐波、科达利、双环传动、斯菱智驱等。技术迭代及格局更替：①电机：鸣志电器、兆威机电、德昌电机控股、恒帅股份、步科股份、伟创电气、峰岹科技、亚普股份、田中精机等。②传感器：安培龙、奥比中光、福莱新材、日盈电子、晶华新材等。③新材料/新工艺：福赛科技、恒勃股份、统联精密、唯科科技等。主机厂方面：放量加速&资本化有望迎来估值充分定价。IPO 定价重估：①主机厂及相关：上纬新材、锋龙股份、胜通能源、优必选、卧安机器人等。②宇树科技产业链：美湖股份、品茗科技、模塑科技、首开股份等。风险提示：人形机器人进展不及预期；竞争恶化风险；销售不及预期风险；产业政策风险。第2页/ 共15页源引金融活水润泽中华大地第4页/ 共15页源引金融活水润泽中华大地
1.Spectrum-X 全面量产，重视CPO 相关测试及耦合
设备机会基于CPO 构建的英伟达Spectrum-X 宣布全面量产。2026 年6 月1 日，英伟达宣布NVIDIA Spectrum-X 以太网硅光技术现已全面量产，新一代Spectrum-X 交换机基于光电一体封装技术（CPO）构建，支持NVIDIA Vera Rubin 平台在数据中心进行横向扩展和跨区域扩展部署AI 工厂。Spectrum-X 以太网硅光技术是NVIDIA 全栈协同设计的典范代表之一。与使用传统收发器的网络相比，Spectrum-X 以太网硅光技术可实现能效提升5 倍，AI 正常运行时间提升5 倍，部署时间快1.3 倍。共封装光学（CPO）：将光学组件集成到光子集成电路（PIC）中，随后再将该PIC 与电子集成电路（EIC）共封装在单个芯片内。通过用光路径替代电走线，CPO 能够降低功耗和时延。键合后的PIC-EIC 组件被称为光引擎（Optical Engine，OE）。CPO 将光引擎直接集成在与高性能计算ASIC 或网络ASIC 相同的封装或模块内，这些光引擎负责将电信号转换为光信号，从而通过光链路实现高速数据传输。
图表1：英伟达CPO 方案
CPO 量产有望推动光模块制造体系从传统“模块级封装测试”向“晶圆厂+OSAT”升级。相比传统半导体流程主要围绕硅晶圆制造、3D IC 堆叠、晶圆测试、键合、塑封和终测展开，CPO 在硅光子晶圆制备基础上进一步引入激光器芯片集成、光纤耦合/装配、电热协同封装和光电联合测试校准等环节，供应链价值正在从传统光模块厂商向半导体与先进封装环节转移。Spectrum-X 由台积电COUPE 平台将光子元件直接集成在芯片上，据科创板日报，台积电指出其旗下硅光整合平台COUPE 预计今年进入量产，成为推动共封装光学（CPO）落地的关键里程碑。第5页/ 共15页源引金融活水润泽中华大地
图表2：半导体制造工艺流程与SiPh/CPO 工艺流程对比
CPO 技术演进预计将优先拉动测试、耦合、高端贴片设备需求。目前光模块产品主要以可插拔形式满足下游需求，可插拔EML 方案通过将光芯片、电芯片、无源光学器件等进行精密组装与光学耦合对准形成光模块，产品性能成熟、稳定性经过长期验证。CPO 则推动光模块封装向更高集成度、更高精度方向升级，CPO 涉及交换ASIC、硅光PIC、EIC 等多芯片异构集成，并引入外置光源、FAU 高密度耦合、先进键合和系统级测试等新要求，对亚微米级贴装、TCB/激光辅助键合、倒装热压、多通道并行耦合及高精度测试设备提出更高要求。
图表3：可插拔光模块与CPO 封装工艺及设备需求对比
比较维度可插拔光模块共封装光学CPO技术形态当前主流形态，标准化程度高，依托行业标准可插拔光电接口形式，形成具备完整光电转换功能的标准化独立器件。以光电共封装为核心，在硅中介层或先进有机基板上完成交换ASIC、硅光PIC、EIC 电芯片的多芯片异构集成，形成无可插拔结构的光电一体化封装。核心工艺要求在高速PCB、陶瓷基板、BOX 上，将光芯片、无源光学/结构器件通过高精度贴装、共晶焊接、引线键合、亚微米级光学耦合等工艺集成一体，再经装配、密封防护与老化测试。多芯片异构集成；配合外置激光光源ELSFP、光纤阵列FAU 完成高密度光耦合与对外接口；整体还需密封防护、统一散热设计及系统级测试验证。对封测设备的新要主要依托成熟的贴片、键合、耦合、组装和测试设备，标准化程度相对较高。光源采用外置形式；光引擎涉及TSV、micro-bumping、interposer、Fan-out 等先进封装工艺；硅光PIC、EIC 多芯片异构集成要求贴装精度达到亚微米级，并需要新的键合工艺设备；FAU 间距更密、通道数更多，对耦合设备精度和效率要求提升。测试：行业尚未形成统一标准，相关流程依赖人工操作。目前CPO 检测与测试环节仍然是一大难点，行业尚未形成统一标准，相关流程仍在很大程度上依赖人工操作，使得测试成为制约CPO 芯片大规模量产的主要瓶颈之一。EIC 测试是纯电学测试，而PIC 中包含大量光学组件，例如耦合器、调制器、光电探测器（PD）、光滤波器和光波导等。对光引擎（OE）进行测试，需要同时具备电学、光学以及光电交互方面的专业能力，因此测试复杂度显著提升。PIC 测试需要测量插入损耗（IL）、偏振相关损耗（PDL）、响应度、波导传输损耗以及光串扰等参数，但目前行业尚未形成统一的测试标准。此外，光学探针中的光纤阵列必须与第6页/ 共15页源引金融活水润泽中华大地晶圆或芯片表面保持精确间隙，同时还要精细调整其相对于耦合器的角度，以最大化光功率传输效率，随后再在不同波长范围内依次进行测量。当前，这类精密操作仍依赖人工处理；对单颗PIC 进行100%全检平均需要超过100 秒。
图表4：EIC 和PIC 测试要求对比
类别EIC 测试PIC 测试原理使用电探针进行接触测试使用具有特定间距和角度的光学探头（光纤阵列）向波导传输光信号对准精度微米纳米行业成熟度大规模生产和自动化尚无统一标准主要探针供应商MPI，FormFactor，Technoprobe，MicronicsficonTEC，FormFactor
图表5：CPO 测试设备供应链
设备类型供应商光学探针ficonTEC（罗博特科），FormFactor，MPI计量仪器/系统Keysight，Anritsu，Hamamatsu，Enlitech，iST，MSSATE 设备Advantes，Teradyne，ChromaFAU 和光纤耦合：精度要求高，良率低。光纤从光引擎引出用于数据传输，一条光通道由两根光纤或一对光纤组成（发送加接收）。光纤耦合是将光纤与片上波导精确对准以实现平滑高效的光传输过程，而光纤阵列单元(FAU)在CPO 中被广泛用于辅助这一过程，FAU 的作用是以低插入损耗将来自硅透镜的光耦合到光纤中。实现光纤耦合主要有两种方式：边缘耦合(EC)和光栅耦合(GC)，边缘耦合将光纤阵列限制为单行，而光栅耦合可以支持多行。光纤密度受光纤间距限制，而单个光纤阵列单元(FAU)内的光纤总数则受限于制造工艺，超过此限制，良率就会受到影响。目前，光纤的最小间距为127 微米(µm)，这意味着每毫米最多可容纳8 根光纤。据semianalysis，业界正致力于研发80µm 间距和多芯光纤，以进一步提高特定区域可容纳的光纤数量。
图表6：光栅耦合和边缘耦合对比
耦合类型光栅耦合（GC）边缘耦合（EC）耦合方向垂直横向带宽更窄更宽偏振依赖性更强较弱备注便于完成晶圆级测试适用于高带宽应用应用厂商台积电COUPE 平台博通我们认为，NVIDIA Spectrum-X 以太网硅光技术全面量产，标志着CPO 从技术验证进入新阶段，上游设备环节有望率先受益。相较可插拔光模块，CPO 对测试、耦合和高精度贴装设备提出更高要求：测试端，光引擎测试需要同时覆盖电学、光学和光电交互参数，且行业标准尚未统一，自动化测试需求迫切；耦合端，FAU 光纤阵列通道数增加、间距缩小，对纳米级对准、多通道并行耦合和良率控制要求显著提升。随着CPO 方案从样机走向量产，设备先行逻辑有望持续强化，建议重点关注具备测试、耦合能力的设备厂商。第7页/ 共15页源引金融活水润泽中华大地
2.人形机器人参考设计推出，物理AI 发展加速
6 月1 日，英伟达CEO 黄仁勋在GTC Taipei 演讲中正式宣布，英伟达与宇树科技合作，推出新一代人形机器人参考设计H2+（Isaac GR00T 系统）。同日，上交所披露，宇树科技科创板IPO 成功过会。宇树科技+Sharpa+NVIDIA 联手，共同推出人形机器人参考设计。整套系统由宇树科技提供H2 人形机器人本体，Sharpa 公司提供五指灵巧手，英伟达提供AI 计算平台、机器人基础模型和仿真系统支持。（1）本体：身高近6 英尺（约1.83 米），体重达150 磅（约68 公斤），全身31 个自由度，腿部关节扭矩最高可达360N·m，手臂扭矩最高为120N·m，手臂额定负载达7 公斤，峰值负载达15 公斤。（2）灵巧手：单手22 个自由度，每个指尖拥有超1000 个触觉像素，压力灵敏度达到0.02N。（3）感知系统：头部搭载140°（水平）×102°（垂直）广域立体相机，手腕处专门配备近距离操作专用相机，系统内置惯性测量单元（IMU）。（4）算力层面：搭载NVIDIA Jetson AGX Thor T5000 计算单元，基于Blackwell GPU架构，提供高达2070 FP4 万亿次的AI 算力，同时配备14 核Arm CPU 以及128GB 统一内存，功耗可以在40 瓦到130 瓦之间灵活配置。（5）续航方面：配备15Ah、总能量达0.972kWh 的长续航电池，可支撑约3 小时连续作业需求。
图表7：人形机器人参考设计H2+（Isaac GR00T 系统）
图表8：英伟达Isaac GROOT 人形机器人平台
完整的端到端工作流，助力科研团队加速开发。NVIDIA Isaac GR00T 平台提供了一套经过全面梳理和极限测试的数据与软件工具链，可将原本需要数月的环境搭建期压缩到几个第8页/ 共15页源引金融活水润泽中华大地小时，科研团队无需再为每一个具体的任务或每一台新机器重复搭建基础设施，这套模块化的开发平台覆盖从数据采集、机器人模型评估，到实机部署的全流程：（1）环境设置与仿真构建：开发者可直接在NVIDIA Isaac Sim 与Isaac Lab 中快速搭建逼真的物理模拟环境。（2）动作演示与采集：依托NVIDIA Isaac Teleop，研究人员可以在真实环境或模拟器中，极为方便地捕捉和采集高质量的机器人动作演示数据。（3）数据裂变与合成：借助Omniverse 和Cosmos 引擎，平台能够生成海量的合成数据，在较短时间内将单个的动作演示规模化扩展到成千上万个，以丰富训练集。（4）策略训练与打磨：在Isaac Lab Arena 环境中，系统会对机器人的各项策略进行严苛的评估与高强度训练，并由NVIDIA Isaac GR00T 开源基础模型提供底层的推理、学习与多任务行为能力支撑。（5）无缝的实机部署：当“大脑”在虚拟世界中训练完毕，加速版的NVIDIA Isaac ROS能将成熟的策略平滑地部署到实体机器人上，并通过机载的NVIDIA Jetson Thor 计算单元执行实时的推理与控制任务。
图表9：英伟达Isaac GR00T 软件与工作流
我们认为，此次英伟达与宇树科技共同推出的人形机器人参考设计，有助于推动前沿人形机器人研究普及，从而推动整个行业加速发展。此外，黄仁勋表示人形机器人将把物理AI带到全球各个产业，或将开启数万亿美元的经济机遇。第9页/ 共15页源引金融活水润泽中华大地
3.行情复盘
本周沪深300 指数下跌1.54%，较年初以来上涨4.04%，较2024 年9 月24 日以来上涨49.93%；机械指数（中信）上涨1.31%，较年初以来上涨12.61%，较2024 年9 月24 日以来上涨105.68%。
图表10：本周机械指数（中信）上涨1.31%
第10页/ 共15页源引金融活水润泽中华大地人形机器人沪深两市核心产业链指数（本期锁定沪深两市235 家核心产业链标的）上涨2.23%，较年初以来上涨3.22%，较2024 年9 月24 日以来上涨208.73%。
图表11：本周人形机器人沪深两市核心产业链指数上涨2.23%
本周人形机器人核心产业链（本期锁定A 股及部分海外市场共253 家产业链核心标的）个股涨跌幅：涨幅前五：605018.SH 长华集团（+29.85%）；920510.BJ 丰光精密（+29.53%）；688017.SH 绿的谐波（+28.43%）；301013.SZ 利和兴（+26.82%）；603683.SH 晶华新材（+23.58%）。跌幅前五：301210.SZ 金杨精密（-31.82%）；300790.SZ 宇瞳光学（-30.94%）；301005.SZ 超捷股份（-26.84%）；300733.SZ 西菱动力（-26.12%）；300660.SZ 江苏雷利（-20.36%）。
图表12：本周人形机器人核心产业链个股涨跌幅前五及后五
第11页/ 共15页源引金融活水润泽中华大地本周人形机器人沪深两市核心产业链指数（本期锁定沪深两市235 家核心产业链标的）成交额达8379 亿元，环比下降16.77%，对应2024 年9 月23 日至今30.40%分位；占沪深两市总成交额5.73%，环比下降57 个基点，对应2024 年9 月23 日至今14.50%分位。
图表13：本周人形机器人沪深两市核心产业链指数成交额环比下降16.77%
4.后续重要事件
（1）2026 年年中，特斯拉预计推出Optimus V3。（2）2026 年7 月，特斯拉预计举行2026Q2 电话会。（3）2026 年7 月，上海世界人工智能大会WAIC。（4）2026 年7-8 月，特斯拉Optimus 预计开始生产。（5）2026 年8 月，北京世界机器人博览会WRC。（6）2026 年8 月，世界人形机器人运动会。
5.投资建议
光模块设备：我们认为800G/1.6T 可插拔光模块仍是当前扩产主线，有望持续拉动传统测试、耦合、贴片设备需求；CPO 则有望进一步把设备价值量从模块级封测推向硅光晶圆、光引擎、FAU 耦合和系统级测试。建议继续优先重视测试+耦合，其次关注高精度贴片、AOI和自动化组装设备。测试和耦合设备：①测试：联讯仪器、华兴源创、日联科技、华盛昌、鼎阳科技、普源精电、优利德等；②耦合：科瑞技术、罗博特科、博众精工等。贴片、AOI 相关标的：①贴片：科瑞技术、凯格精机、博众精工等；②AOI 检测：奥特维、快克智能、智立方、天准科技等。第12页/ 共15页源引金融活水润泽中华大地
图表14：光模块设备相关公司估值表
公司代码公司简称（元）EPS（元/股）PE2026E2027E2028E2026E2027E2028E罗博特科300757.SZ648.980.300.591.19联讯仪器688808.SH2,145.005.178.3012.71科瑞技术002957.SZ60.200.891.181.55博众精工688097.SH69.021.752.302.89凯格精机301338.SZ258.033.365.157.20华兴源创688001.SH69.400.600.77————日联科技688531.SH195.171.992.924.09华盛昌002980.SZ125.091.092.573.88普源精电688337.SH65.980.721.041.44鼎阳科技688112.SH71.161.161.491.94优利德688628.SH83.382.062.663.26奥特维688516.SH58.341.962.342.89快克智能603203.SH66.521.201.481.82凌云光688400.SH57.400.850.761.00天准科技688003.SH105.000.911.241.69燕麦科技688312.SH81.301.241.461.76奥普特688686.SH137.962.142.813.54埃科光电688610.SH200.701.933.194.71帝尔激光300776.SZ170.162.433.003.58机器人：我们认为人形机器人产业规模化量产及商业化应用的拐点或将至，逐步进入规范发展阶段，具身智能自主及泛化能力的进化同步进入加速通道，2026 年或将逐步从小批量验证迈向“1-10”新阶段。建议关注上游零部件及主机厂相关标的：零部件方面：上游零部件凭借成本优势有望优先受益。高价值量及较强确定性：①关节模组/结构件：长盈精密、拓普集团、星宇股份、新泉股份等。②丝杠：恒立液压、浙江荣泰、五洲新春、北特科技、震裕科技等。③减速器：绿的谐波、科达利、双环传动、斯菱智驱等。技术迭代及格局更替：①电机：鸣志电器、兆威机电、德昌电机控股、恒帅股份、步科股份、伟创电气、峰岹科技、亚普股份、田中精机等。②传感器：安培龙、奥比中光、福莱新材、日盈电子、晶华新材等。③新材料/新工艺：福赛科技、恒勃股份、统联精密、唯科科技等。主机厂方面：放量加速&资本化有望迎来估值充分定价。IPO 定价重估：①主机厂及相关：上纬新材、锋龙股份、胜通能源、优必选、卧安机器人等。②宇树科技产业链：美湖股份、品茗科技、模塑科技、首开股份等。第13页/ 共15页源引金融活水润泽中华大地
图表15：机器人相关公司估值表
股票代码公司简称EPSPE（元）26E27E26E27E300115.SZ长盈精密33.660.700.98601689.SH拓普集团68.001.952.36601799.SH星宇股份125.706.948.52603179.SH新泉股份52.211.622.04601100.SH恒立液压117.202.603.19603119.SH浙江荣泰73.700.831.16603667.SH五洲新春74.340.530.59603009.SH北特科技50.300.500.74300953.SZ震裕科技145.444.285.99688017.SH绿的谐波393.001.061.54002850.SZ科达利172.158.6711.08002472.SZ双环传动42.861.722.03301550.SZ斯菱智驱116.680.680.84603728.SH鸣志电器65.820.300.36003021.SZ兆威机电105.071.391.810179.HK德昌电机控股21.961.951.8811.2811.66300969.SZ恒帅股份107.691.311.57688160.SH步科股份122.001.081.50688698.SH伟创电气66.511.551.87688279.SH峰岹科技212.003.154.54603013.SH亚普股份18.451.191.35300461.SZ田中精机48.55————————301413.SZ安培龙90.251.061.25688322.SH奥比中光126.060.751.25605488.SH福莱新材34.980.470.68603286.SH日盈电子60.96————————603683.SH晶华新材33.860.470.64301529.SZ福赛科技116.001.792.27301225.SZ恒勃股份95.001.631.99688210.SH统联精密45.200.771.14301196.SZ唯科科技150.002.763.45688585.SH上纬新材173.89————————002931.SZ锋龙股份59.64————————001331.SZ胜通能源69.78————————9880.HK优必选95.97————————6600.HK卧安机器人70.470.030.55603319.SH美湖股份43.160.600.73688109.SH品茗科技86.76————————000700.SZ模塑科技17.290.660.77600376.SH首开股份3.89————————注：汇率按照1 人民币元=1.15 港元计算，收盘价为人民币，EPS 单位为元/股，安培龙、卧安机器人盈利预测来自华源证券研究所，其他公司盈利预测来自iFinD 一致预期，PB 来自iFinD，数据截至2026 年6 月5 日
6.风险提示
人形机器人进展不及预期：人形机器人产业目前还处于发展前期，发展进程存在较大的不确定性，有低于预期的风险。第14页/ 共15页源引金融活水润泽中华大地竞争恶化风险：当前人形机器人产业处在发展前期，布局相关业务的公司正在不断增加，行业内竞争格局存在恶化风险。销售不及预期风险：当前人形机器人产业处在商业化早期，公司未来的客户拓展与产品销售前景存在不确定性，有销售不及预期的风险。产业政策风险：人形机器人相关产业政策尚不完善，可能存在产业政策变动的不确定性。第15页/ 共15页源引金融活水润泽中华大地本报告署名分析师在此声明，本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，本报告表述的所有观点均准确反映了本人对标的证券和发行人的个人看法。本人以勤勉的职业态度，专业审慎的研究方法，使用合法合规的信息，独立、客观的出具此报告，本人所得报酬的任何部分不曾与、不与，也不将会与本报告中的具体投资意见或观点有直接或间接联系。