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[Table_Main]
行业研究|信息技术|半导体与半导体生产设备 证券研究报告
半导体与半导体生产设
备行业周报、月报
2026 年09 月15 日
[Table_Title] AI 基础设施向能源与供应链延伸，关注国产
算力及终端创新
——行业周报
[Table_Summary] 报告要点：
本周（2026.9.7-2026.9.11）市场回顾
1）海外 AI 芯片指数本周下跌 1.7%，AMD 上涨 8.1%，Marvell 上涨
5.6%， 英伟达下跌5.2%。2） 国内AI 芯片指数本周下跌3.0%， 恒玄科
技下跌10.8%。3） 英伟达映射指数本周上涨3.6%，
兆龙互连上涨23.2%，
神宇股份上涨 20.6%。4）服务器 ODM 指数本周下跌 3.6%，Wiwynn 下
跌 9.9%。5）国内存储芯片指数本周上涨3.1%，
太极实业上涨13.2%，
普冉股份上涨5.6%。6）国内功率半导体指数本周上涨0.4%，
富乐德
上涨 16.0%。7） 国元A 股苹果指数本周上涨1.8%， 国元港股苹果指数
本周下跌3.0%。
行业数据
1） 甲骨文FY27Q1 云基础设施收入同比增长121%， 并持续扩大数据中
心及 GPU 交付。2）台积电8 月营收同比增长53.3%并创单月新高，AI
芯片需求与苹果新品量产共同支撑其第三季度营收向指引高端推进。
重大事件
1）苹果发布首款折叠屏iPhone Duo 及新一代Pro 系列，进一步明确
端侧 AI 与高端化产品路线。2）HBM 供给偏紧及成本上行或推动华为、
寒武纪等国产 AI 芯片报价上调。3）OpenAI 明确排除 2026 年上市计
划， 并拟审慎控制前沿模型研发节奏。4） 英伟达、 谷歌及微软加快布
局数据中心和能源资源。
风险提示
上行风险：AI 云订单及全球数据中心、 电力配套投入超预期， 带动GPU、
HBM、先进封装、网络及散热需求持续上行；国产AI 算力迭代和供给
保障能力提升；苹果折叠屏及端侧AI 新品销售超预期。
下行风险：AI 安全监管趋严、 模型开发节奏放缓或云厂商资本开支不
及预期，影响算力基础设施投资；芯片价格上涨抑制客户采购；消费
电子终端新品销售不及预期；行业竞争、贸易限制和地缘政治风险上
升。
[Table_Invest]
推荐|维持
[Table_PicQuote] 过去一年市场行情
资料来源：iFind
[Table_DocReport] 相关研究报告
《
国元证券行业研究-电子行业周报：海外 AI 产业链表现强
劲，国内先进产能建设提速》2026.09.07
《国元证券行业研究-电子行业周报：AI 基础设施景气延续，
国产算力与折叠终端迎来验证窗口》2026.09.04
[Table_Author] 报告作者
分析师 彭琦
执业证书编号 S0020523120001
电话 021-51097188
邮箱 pengqi@gyzq.com.cn
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目 录
1.市场指数 ........................................................ 3
2.行业数据 ........................................................ 6
3.重大事件 ........................................................ 7
4.风险提示 ........................................................ 8
图表目录
图 1：海外AI 芯片和国内AI 芯片指数波动 ...................................................... 3
图 2：英伟达映射指数及服务器ODM 指数波动 .................................................. 4
图 3：国内存储芯片指数波动 ............................................................................ 4
图 4：国内功率半导体指数波动 ........................................................................ 4
图 5：A 股果链指数 ........................................................................................... 5
图 6：港股果链指数 .......................................................................................... 5
图 7：覆盖标的本周涨跌幅 ............................................................................... 5
图 8：1QFY26-1QFY27 甲骨文总营收表现（亿美元） ........................................ 6
图 9：台积电2026 年1-8 月营收表现（新台币亿元） ..................................... 7
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1.市场指数
海外 AI 芯片指数本周下跌1.7%。AMD 上涨8.1%，Marvell 上涨5.6%， 博通上涨
1.1%，台积电上涨1%，MPS 上涨0.9%；英伟达下跌5.2%。
国内AI 芯片指数本周下跌3%。
澜起科技和
通富微电上涨2%，
长电科技上涨0.6%。
兆易创新下跌0.3%，
翱捷科技下跌2.8%， 寒武纪下跌3.0%，
瑞芯微下跌4.6%，中芯
国际下跌4.7%，
海光信息下跌5.2%，
恒玄科技下跌10.8%。
图 1：海外 AI 芯片和国内 AI 芯片指数波动
资料来源：iFind，国元证券研究所
注：海外AI 指数包括英伟达、台积电、博通、Marvell、MPS 和 AMD；国内AI 指数包括
中芯国际、寒武纪、海光信息、澜起科
技、瑞芯微、恒玄科技、翱捷科技、兆易创新、长电科技和通富微电
英伟达映射指数本周上涨3.6%。 兆龙互连上涨23.2%。 神宇股份上涨20.6%。景
旺电子上涨16%，
沪电股份上涨15%，
太辰光上涨11.6%，
长芯博创上涨7.3%，沃尔
核材上涨4.3%，
胜宏科技上涨4%，
麦格米特上涨3.7%，
江海股份上涨3%，
工业富联
上涨0.6%。只有
英维克下跌5.1%。
服务器 ODM 指数本周下跌 3.6%，Quanta 上涨 4.2%，超微电脑上涨 1.3%。鸿海
精密下跌3.1%，Gigabyte 下跌3.3%，Wiwynn 下跌4.1%，Wistron 下跌6.3%。
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图 2：英伟达映射指数及服务器 ODM 指数波动
资料来源：iFind，国元证券研究所
注：英伟达映射指数包括
工业富联、神宇股份、博创科技、
沃尔核材、兆龙互连、麦格米特、英维克、胜宏科技、
景旺电子、
沪电股份、太辰光和江海股份；服务器 ODM 指数包括超微电脑、鸿海精密、Quanta、Wistron、Wiwynn 和 Gigabyte
国内存储芯片指数本周上涨 3.1%，太极实业上涨 13.2%，普冉股份上涨 5.6%，
长鑫科技和
聚辰股份上涨3.5%，
德明利上涨2.9%，
香农芯创上涨1.7%。
江波龙上涨
1.4%，北京君正上涨1.1%，
恒烁股份上涨0.8%。
佰维存储下跌0.1%，兆易创新下跌
0.3%，
联芸科技下跌2.3%，
东芯股份下跌2.4%。
国内功率半导体指数本周上涨 0.4%。
富乐德上涨 16%，
芯联集成上涨 1.2%。捷
捷微电上涨0.3%。
士兰微下跌0.9%。
华润微下跌1.0%。
扬杰科技下跌2.1%。
新洁能
下跌3.3%。
斯达半导下跌3.4%。
图 3：国内存储芯片指数波动 图 4：国内功率半导体指数波动
资料来源：iFind，国元证券研究所
注：指数包含长鑫科技、兆易创新、北京君正、联芸科技、恒烁股份、江波龙、佰
维存储、德明利、太极实业、普冉股份、香农芯创、东芯股份和聚辰股份
资料来源：iFind，国元证券研究所
注：指数包含华润微、士兰微、芯联集成、
捷捷微电、扬杰科技、斯达半导、新洁
能和富乐德
果链指数：本周国元 A 股苹果指数本周上涨 1.8%，国元港股苹果指数本周下跌 3%。
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图 5：A 股果链指数 图 6：港股果链指数
资料来源：iFind，国元证券研究所
注：指数包含工业富联、
立讯精密、
领益智造、
东山精密、
歌尔股份、
水晶光电、
鹏鼎控股、
蓝思科技、
德赛电池、
长盈精密、
信维通信、
欣旺达、
博众精工、赛腾
股份、
珠海冠宇和
环旭电子
资料来源：iFind，国元证券研究所
注：指数包含
比亚迪电子、高伟电子、通达集团、舜宇光学和瑞声科技
本周覆盖标的中，
世运电路上涨15.4%，
强达电路上涨14.2%，
生益科技上涨8%，
领益智造上涨3.7%，澜起科技上涨2.3%，
圣邦股份上涨1.0%。 兆易创新下跌0.1%，
拓荆科技下跌0.2%，水晶光电下跌0.9%，
珂玛科技下跌1.3%，斯达半导下跌3.4%，
豪威集团下跌4.2%，
安克创新下跌6.2%，
纳芯微下跌6.3%，
强瑞技术下跌8.8%。
图 7：覆盖标的本周涨跌幅
资料来源：iFind，国元证券研究所
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2.行业数据
甲骨文 FY27Q1 营收 193 亿美元，同比增长 30%，其中云基础设施业务营收 74 亿美
元，同比增长 121%，云业务总营收 116 亿美元，同比增长62%，AI 云服务成为核心
增长动力。公司单季新增逾300 亿美元 AI 云合同，RPO 增至 6,640 亿美元，并新增
850MW 数据中心容量、向客户交付超30 万颗GPU，显示AI 订单正加快向基础设施交
付和实际收入转化。
公司预计 FY27Q2 营收同比增长 30%-34%，云相关营收增长 65%-71%，并上调全年营
收目标至900 亿美元。但AI 基础设施扩张仍伴随较高资本开支压力：当季资本开支
285 亿美元、自由现金流为负 54 亿美元，全年资本开支预计为 900 亿-950 亿美元。
我们认为，AI 云市场竞争正由芯片和模型能力延伸至电力、GPU、 数据中心及网络资
源的综合交付能力， 甲骨文以长约、 预付款及客户自备硬件模式锁定需求， 有助于缓
解部分资本投入压力。
图 8：1QFY26-1QFY27 甲骨文总营收表现（亿美元）
资料来源：公司公告，Digitimes，国元证券研究所
台积电2026 年8 月合并营收5,148.06 亿元新台币， 环比增长10.1%、 同比增长53.3%，
创单月新高； 前8 月累计营收约3.38 万亿元新台币， 同比增长39.3%。NVIDIA、Google
等 AI 芯片需求保持强劲，叠加苹果新一代 iPhone 进入量产，共同支撑公司营收增
长。
公司指引2026 年第三季度美元营收为446 亿-458 亿美元，环比增长约11%-14%，毛
利率和营业利润率分别为65%-67%和 56%-58%。考虑 7-8 月营收基数，9 月营收达到
4,800 亿元新台币以上即可实现季度指引高端，AI 及手机芯片客户出货高峰有望继
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续支撑营收高位运行。
图 9：台积电 2026 年 1-8 月营收表现（新台币亿元）
资料来源：公司公告，Digitimes，国元证券研究所
3.重大事件
1）苹果于9 月10 日发布iPhone 18 Pro/Pro Max、首款折叠屏iPhone Duo、Apple
Watch Series 12/Ultra 4 及AirPods 5，并计划于9 月14 日随iOS 27 推送Siri
AI 用户Beta。 首款折叠屏iPhone Duo 起售价1,999 美元， 采用5.4 英寸外屏与7.6
英寸内屏、2nm A20 Pro 芯片、精密铰链及VC 均热板方案；Pro 系列同步升级端侧
AI 算力与散热设计，并较上代提价100 美元。我们认为，苹果正进一步明确“端侧
AI+高端化”产品路线，折叠屏新品有望带动 UTG、铰链、散热、精密结构件及相关
零部件价值量提升。
2）路透社援引知情人士称，受HBM 供应紧张及采购成本上升影响，华为、寒武纪等
国内AI 芯片厂商近期上调部分现有及下一代产品意向报价。华为昇腾950DT 意向报
价据称升至 25 万元以上，较两个月前上涨 20%-50%；寒武纪尚未正式发布的下一代
产品“690”意向报价据称上调约 20%-30%。寒武纪对此回应称，未发布涨价相关消
息，投资者应以公司官方公告为准。
在售产品方面， 据报道， 昇腾950PR 加速卡价格已由年初约6 万元升至8 万元以上，
昇腾 910C 板卡由约 9 万元升至 11 万元以上；沐曦、天数智芯等厂商亦存在类似价
格调整。 我们认为，HBM 等关键存储资源的供给约束和成本上行， 正逐步向国产AI 加
速卡价格端传导，反映国内算力需求增长与高端存储供给偏紧的双重影响。
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此外，路透社称天数智芯今年面向字节跳动的 AI 芯片供货规模或增至 10 万颗，部
分原计划内部使用的GPU 亦转供客户。 华为预计于2026 年第四季度推出昇腾950DT，
面向大模型训练及推理解码场景，国产算力产品迭代和供给保 障能力仍值得持续跟
踪。
3）OpenAI CEO Sam Altman表示，公司已排除2026 年上市计划。其认为，前沿模型
能力快速提升带来的安全与对齐风险需要得到更充分验证，面对未来10%的技术灭绝
风险， 需避免盲目追求资本收益。并正与Anthropic 等竞争对手协调放慢开发节奏。
尽管行业监管呼声升温且市场持续动荡，Anthropic 仍拟于秋季推进巨额IPO。
4）英伟达 9 月 9 日宣布与澳大利亚多家数据中心及云服务商合作，计划到2027 年
部署最高 2GW 的 AI 基础设施容量，采用多代NVIDIA DSX 计算平台。该规划规模超
过澳大利亚目前约1.6GW 的数据中心容量，反映全球AI 算力建设仍在加速，并继续
拉动GPU、网络、电力、散热及数据中心基础设施需求。
与此同时，谷歌、微软等科技巨头亦在加快锁定数据中心及能源资源。随着AI 模型
和芯片迭代速度快于电网扩容及新电源建设周期，行业竞争正由获取 GPU 进一步延
伸至电力、 储能和数据中心综合交付能力； 天然气发电、 核电采购及储能等“自带电
源”模式有望成为大型AI 基础设施建设的重要配套。
4.风险提示
上行风险：AI 云订单及全球数据中心、电力配套投入超预期，带动GPU、HBM、先
进封装、网络及散热需求持续上行；国产AI 算力迭代和供给保障能力提升；苹果折
叠屏及端侧AI 新品销售超预期。
下行风险：AI 安全监管趋严、模型开发节奏放缓或云厂商资本开支不及预期，影
响算力基础设施投资； 芯片价格上涨抑制客户采购； 消费电子终端新品销售不及预期；
行业竞争、贸易限制和地缘政治风险上升。
投资评级说明
（1）公司评级定义 （2）行业评级定义
买入 股价涨幅优于 基准指数 15%以上 推荐 行业指数表现优于 基准指数 10%以上
中性 行业指数表现相对基准指数介于-10%~10%之间
回避 行业指数表现劣于 基准指数 10%以上
增持 股价涨幅相对基准 指数介于 5%与 15%之间
持有 股价涨幅相对基准 指数介于-5%与 5%之间
卖出 股价涨幅劣于 基准指数 5%以上
备注：评级标准为报告发布日后的 6 个月内公司股价（或行业指数）相对同期基准指数的相对市场表现，其中 A 股市场基准为沪深 300
指数，香港市场基准为恒生指数，美国市场基准为标普 500 指数或纳斯达克指数，新三板基准指数为三板成指（针对协议转让标的）
或三板做市指数（针对做市转让标的），北交所基准指数为北证 50 指数。
分析师声明
作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告。本人
承诺报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于作者的职业操守和专业能力，本报告清晰准确地反映了本人的研究观点并通过
合理判断得出结论，结论不受任何第三方的授意、影响，特此声明。
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