1、普诺威（875148.NQ）：IC 封装基板“小巨人”，主要产品包括 MEMS 封装

新三板策略专题报告《受益混动增程新能源车高压燃油箱放量，氢能热管理初具规模，2025 年营收+29.57% — 北交所信息更新》-2026.4.17《电动踏板深化合作主机厂、驱动关节完成样机制作，募投项目均结项—北交所信息更新》-2026.4.17《研发加码以KNX 国标与AI 研发驱动，2025 年归母净利润同比+41%—北交所信息更新》-2026.4.17关注IC 封装基板“小巨人”普诺威、储能BMS 行业先行者科工电子——新三板掘金周报第十八期诸海滨（分析师）证书编号：S0790522080007 新三板筑牢“塔基”与交易所共同服务中小企业，累计输送880 家上市公司中国资本市场已形成了包括沪深主板、科创板、创业板、北交所、新三板以及区域性股权交易市场等在内的多层次市场体系，呈现出明显的递进结构与差异化定位。全国中小企业股份转让系统（“新三板”）是中国多层次资本市场的重要组成部分，为众多中小企业提供挂牌展示、股权融资等服务。截至2026 年4 月17日，新三板合计向沪深北及港交所共计输送880 家企业。 新三板本周新挂牌2 家，关注普诺威、科工电子本周（2026.4.13~2026.4.19），新增2 家挂牌公司。2024 年营收均值3.67 亿元，归母净利润均值5999.62 万元。
1、普诺威（875148.NQ）：IC 封装基板“小巨人”，主要产品包括 MEMS 封装
基板、射频（RF）类封装基板、SiP 封装基板等，广泛应用于消费电子、智能家居、通讯、新能源汽车、AIoT、医疗健康等领域。与歌尔微、瑞声科技、英飞凌等全球主流 MEMS 声学器件厂商建立了稳固的合作关系。公司第一大股东崇达技术（002815.SZ）直接持有公司47.79%的股权。根据 Prismark 统计数据，全球IC 封装基板产值预计2025-2029 年复合增速为7.05%。
2、科工电子（874963.NQ）：国内储能BMS 行业先行者，公司专注于技术含量
较高的大储（发电侧电网侧储能、独立储能）BMS 产品，技术路线覆盖锂电池（磷酸铁锂、钛酸锂、三元锂、半固态锂电池等）、钠电池、液流电池（全钒、锌溴、铁铬、水系有机）、超级电容等多种新型储能技术路线。董事长、总经理刘爱华具备丰富行业经验。根据 GGII（高工产业研究院）发布的 2024 年中国第三方储能BMS 企业出货量排名，公司 BMS 出货量排名第三，亦是公司连续第三年排名行业前三。 下周2 家公司上会，本周维卓致远、芯愿景、信联电科3 家企业报送辅导下周（2026.4.20-2026.4.24）将有2 家公司北交所上会，分别是凯达重工、益坤电气。截至2026 年4 月19 日，共有38 家公司过会待北交所上市。本周3 家挂牌公司报送上市辅导，均目标北交所上市。分别是维卓致远、芯愿景、信联电科。 市场动态：恒宝通、中欣晶圆、云岭光电本周成交金额居前当前新三板挂牌企业5910 家。其中创新层2259 家，基础层3651 家。本周触及股票交易异常波动58 起，共发生大宗交易59 起，琥珀股份、凯琦佳、雅港复材交易金额居前；披露4 起特定事项协议转让公开信息。5 家公司新增/更新定增预案，1 家公司实施募集5000 万元。截至2026 年3 月31 日，新三板挂牌公司总市值26109.54 亿元，环比增加253.19 亿元，市盈率17.88 倍。2026 年3 月合计成交金额52.45 亿元。截至2026 年4 月19 日，2026 年新三板定增募资14.45 亿元，2026 年4 月募资0.87 亿元。本周成交金额前十名的挂牌公司分别为：恒宝通、中欣晶圆、云岭光电、英派瑞、亚锦科技、四维文化、恒神股份、凯琦佳、蓝耘科技、粤开证券。 风险提示：数据统计有误风险、数据统计滞后风险、宏观经济波动风险相关研究报告北交所研究团队新三板策略专题报告目 录
1、 新挂牌公司2 家，可关注普诺威、科工电子
......................................................................................................................... 41.1、 普诺威：IC 封装基板“小巨人” ................................................................................................................................ 41.2、 科工电子：国内储能BMS 行业先行者 .................................................................................................................... 134.1、 交易信息公开：本周股票交易异常波动共58 起 ...................................................................................................... 214.2、 大宗交易分析：共发生59 起，琥珀股份、凯琦佳交易金额居前 .......................................................................... 214.3、 协议转让：本周共4 起 ............................................................................................................................................... 224.4、 要约收购/回购：本周无新增 ...................................................................................................................................... 225.1、 定增：5 家公司新增/更新预案，1 家公司实施募集5000 万元 ............................................................................... 225.2、 恒宝通、中欣晶圆、云岭光电本周成交金额居前 .................................................................................................... 245.3、 市值与成交额：2026 年3 月末挂牌公司总市值26109.54 亿元 .............................................................................. 255.4、 挂牌家数：2026 年4 月减少18 家............................................................................................................................. 25图表目录图1： 普诺威集成电路封装载板产品展示 ................................................................................................................................... 4图2： 普诺威股权结构中有多家机构投资者，第一大股东为崇达技术 .................................................................................... 8图3： 电子封装示意图，IC 封装基板与PCB 的应用场景差异 ................................................................................................ 9图4： IC 封装基板按连接方式划分的分类................................................................................................................................. 10图5： 普诺威目前掌握了减成法（Tenting）和改良型半加成法（mSAP）两种工艺的生产能力 ........................................ 11图6： IC 封装基板产业链 ............................................................................................................................................................ 12图7： 全球IC 封装基板产值预计2025-2029 年复合增速为7.05% ........................................................................................ 13图8： 科工电子产品展示 ............................................................................................................................................................. 14图9： 科工电子股权结构包含多家机构投资者.......................................................................................................................... 16图10： 中国新型储能累计装机规模预计2025-2030 年CAGR 20.2%~24.5% ......................................................................... 17图11： 2024 年新型储能装机中表前储能（电源侧+电网侧）合计占比 92.80%................................................................... 17图12： 2025 年新三板定增募资额合计72.22 亿元，2026 年当前募资14.45 亿元 ................................................................ 24图13： 2026 年4 月新三板定增募资额合计0.87 亿元 .............................................................................................................. 24图14： 2026 年3 月新三板挂牌公司成交金额52.45 亿元，3 月末总市值26109.54 亿元 .................................................... 25图15： 新三板挂牌企业总数2025 年11 月减少至6000 家以内 .............................................................................................. 25图16： 创新层企业数量呈阶梯式上升，2020 年起每年4-5 月出现跃升................................................................................ 26图17： 基础层公司家数在2025 年11 月减少至3700 家以内 .................................................................................................. 26图18： “新三板”是中国多层次资本市场的重要组成部分 .................................................................................................... 27图19： 中国资本市场已形成了包括主板、科创板、创业板、北交所、新三板以及四板等在内的多层次市场体系 ........ 28图20： 多层次资本市场互联互通，助力新质生产力发展 ........................................................................................................ 28表1： 2026.4.13~2026.4.19 新增挂牌公司2 家，可关注普诺威、科工电子 ............................................................................. 4新三板策略专题报告表2： 普诺威拥有MEMS 封装基板、射频（RF）类封装基板、SiP 封装基板三大产品类别 ............................................. 5表3： 普诺威2025H1 前五大客户集中度65.97% ....................................................................................................................... 6表4： 普诺威自主研发实现规模化生产的技术............................................................................................................................ 6表5： IC 封装基板生产工艺的三种方法 ................................................................................................................................... 10表6： 2024 年科工电子前五大客户集中度32.83% ................................................................................................................... 15表7： 储能系统技术路线、应用场景划分 ................................................................................................................................. 16表8： 截至2026 年4 月17 日共有38 家过会公司待北交所上市，2 家公司下周上会 ......................................................... 18表9： 2026.4.13~2026.4.19维卓致远、芯愿景、信联电科3 家公司报送北交所上市辅导 ................................................... 21表10： 2026.4.13~2026.4.19 成交金额前15 笔大宗交易 .......................................................................................................... 21表11： 本周（2026.4.13~2026.4.19）共披露4 起特定事项协议转让公开信息 ...................................................................... 22表12： 2026.4.13~2026.4.19 新增/更新定增预案5 家包括深蓝股份等 .................................................................................... 23表13： 2026.4.13~2026.4.19 完成增发公司共计1 家，实际募资5000 万元 ........................................................................... 23表14： 恒宝通、中欣晶圆、云岭光电本周成交金额居前 ........................................................................................................ 24表15： 新三板培育的企业在各上市板块后市值Top10 企业名单 ............................................................................................ 29新三板策略专题报告
1、 新挂牌公司2 家，可关注普诺威、科工电子
本周（2026.4.13~2026.4.19），新增2 家挂牌公司。2024 年营收均值3.67 亿元，归母净利润均值5999.62 万元。可关注普诺威（IC 封装基板“小巨人”）、科工电子（国内储能BMS 行业先行者）。表1：2026.4.13~2026.4.19 新增挂牌公司2 家，可关注普诺威、科工电子序号证券代码证券简称持续督导主办券(万元)利润(万元)省份城市主营产品875148普诺威中信建投证券52,629.976,701.89江苏省昆山市电子设备及加工、封装基板874963科工电子中信建投证券20,869.915,297.35浙江省杭州市储能BMS 产品数据来源：Wind、开源证券研究所（注：总营收、净利润为2024 年数据）1.1、 普诺威：IC 封装基板“小巨人”江苏普诺威电子股份有限公司专注于 IC 封装基板的研发、生产和销售，为全球客户提供多元化、高可靠性的 IC 封装解决方案。公司主要产品包括 MEMS 封装基板、射频（RF）类封装基板、SiP 封装基板等，广泛应用于消费电子、智能家居、通讯、新能源汽车、AIoT、医疗健康等领域。图1：普诺威集成电路封装载板产品展示新三板策略专题报告表2：普诺威拥有MEMS 封装基板、射频（RF）类封装基板、SiP 封装基板三大产品类别产品类别细分产品类型相关指标应用场景及实现功能MEMS 封装基板麦克风封装基封装工艺：WB-LGA层数：2~6手机、TWS 耳机、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴设备、新能源汽车、AIoT、智能家居等实现将声音信号转为电信号的功能光学传感器封装基板封装工艺：WB-LGA层数：2手机、TWS 耳机、扫地机器人实现距离感应的功能压力传感器封装基板封装工艺：WB-LGA层数：2~4新能源汽车胎压检测、电池包压力检测、血压计、消费级无人机、 AIoT 等实现量测压力的功能惯性传感器封装基板封装工艺：WB-LGA层数：2手机、TWS 耳机、智能穿戴、新能源汽车、AIoT 实现感应加速度、倾斜、冲击、振动、旋转等功能，用于导航、定向和运动控制等。射频（RF）类封装基分立器件封装工艺：FC-LGA，WB-LGA层数：2~12手机、微基站、智能穿戴设备、新能源汽车、智能家居、笔记本电脑、平板电脑、 AIoT实现滤除特定频段内的信号，提高信号的抗干扰性及信噪比；将多路射频信号中的任一路或几路通过控制逻辑连通，以实现不同信号路径的切换；把天线接收到的微弱射频信号放大等分集模组封装工艺：SIP （LGA）层数：2~8手机、微基站、智能穿戴设备、新能源汽车、智能家居、笔记本电脑、平板电脑、 AIoT实现接收射频信号的功能主集模组封装工艺：SiP （LGA）层数：2~6手机、微基站、智能穿戴设备、新能源汽车、智能家居、笔记本电脑、平板电脑、 AIoT实现收发射频信号的功能SiP 封装基板WiFi 模组封装基板封装工艺：SIP （LGA）层数：2~4手机、智能穿戴设备、路由器、新能源汽车、笔记本电脑、平板电脑。实现发送Wifi 信号的功能。RFID 电子标签封装基板封装工艺：SIP （LGA）层数：2~6仓储、商超、新能源汽车。实现资产的自动识别与追踪。公司深耕 MEMS 封装基板领域多年，积累了深厚的技术工艺与生产管理经验，为 MEMS 声学传感器封装基板领域的龙头企业，与歌尔微、瑞声科技、英飞凌等全球主流 MEMS 声学器件厂商建立了稳固的合作关系，下游终端应用客户覆盖全球主要的头部消费电子品牌。此外，公司紧抓 AIoT 浪潮及先进封装发展趋势，积极布局其它消费电子及车用传感领域，如压力、温湿度、气体，惯性等传感器产品，以及射频、SiP 封装基板等，持续深耕异构集成及高密度高精度技术，基于mSAP、Coreless、 Cavity、嵌入式结构、选择性表面处理等基础技术优势，进一步衍生各种SiP 技术，持续提升封装基板的集成密度；客户群体扩展至卓胜微、昂瑞微、慧智微等射频前端芯片厂商，以及日月新、华天科技等先进封装企业，实现了对客户多元化需求的全面覆盖。新三板策略专题报告表3：普诺威2025H1 前五大客户集中度65.97%报告期单位名称(客户)销售金额（万元）占营业收入比(%)
2025 中报
歌尔微电子股份有限公司10,664.8040.79瑞声科技控股有限公司2,863.1210.95钰太科技股份有限公司1,737.856.65Infineon Technologies Asia PacificPte Ltd1,163.184.45苏州敏芯微电子技术股份有限公司818.613.13合计17,247.5665.97
2024 年报
歌尔微电子股份有限公司23,650.9444.94钰太科技股份有限公司5,047.929.59瑞声科技控股有限公司4,439.008.43天水华天科技股份有限公司3,291.186.25Infineon Technologies Asia PacificPte Ltd3,192.196.07合计39,621.2475.28
2023 年报
歌尔微电子股份有限公司13,222.3942.49瑞声科技控股有限公司5,463.9217.56苏州敏芯微电子技术股份有限公司3,064.099.85钰太科技股份有限公司1,555.275.00天水华天科技股份有限公司1,495.794.81合计24,801.4779.71数据来源：Wind、开源证券研究所公司以创新发展为引擎，掌握了高密度、高精度及异构集成等 IC 封装基板领域的关键技术，并形成了自主知识产权体系，构建了坚实的技术壁垒。截至国家知识产权局查询日（2025 年10 月28 日），公司取得授权专利 75 项，其中发明专利61 项，实用新型专利 14 项，并参与起草了3 项国家标准和2 项团体标准。公司是国家级专精特新“小巨人”企业，国家高新技术企业，获评江苏省绿色工厂、江苏省智能示范车间，并拥有江苏省企业技术中心、江苏省工程技术研究中心、苏州市微机电系统重点实验室等研发平台，为技术创新与产业升级提供了全方位支撑。表4：普诺威自主研发实现规模化生产的技术技术名称技术特色技术应用情高精度平面嵌入式电容电阻混压技高精度平面嵌入式电容电阻混压技术主要由平面嵌入式电容技术和平面嵌入式电阻技术构成。①平面嵌入式电容技术：选用高介电常数（Dk）的超薄介质双面覆铜基板，通过双面不对称精密蚀刻工艺及高精度层间对准方案实现接地层（GND）和电容层（EC）制作，通过介质层两侧铜箔正对面积形成期望容值；同时采用双面不对称混压技术实现电容嵌入，具有减少电感、降低电磁干扰、节省布线空间、提高可靠性等优点。②平面嵌入式电阻技术：采用纳米级厚度薄膜电阻铜箔，通过精密蚀刻工艺控制电阻宽度和长度来实现电阻嵌入，具有减少寄生效应、提高自谐振频率、降低信号噪声、降低电磁干扰等功效。MEMS 封装基板高精度平面嵌入式精密线圈技术高精度平面嵌入式精密线圈技术主要应用于智能手机摄像头 OIS 光学防抖 VCM 马达线圈基板。受限于摄像头模组空间，同时又需要足够的推力来带动镜头或传感器移动或旋转，因此在满足一定板厚的前提下，基板设计需要实现足够的绕线匝数、绕线长度、电阻等，其特点为厚铜、薄介质、平SiP 封装基板新三板策略专题报告技术名称技术特色技术应用情面绕线。公司依托改良半加成法工艺（mSAP），开发出了平面嵌入式精密线圈技术，通过接收信号施加正向或反向电流，在特定磁场内形成一定的推力，带动镜头或图像传感器移动到指定的位置或角度，从而减弱手机抖动时带来的影像模糊。板级异构Cavity 集成技术板级异构Cavity 集成技术主要用于 MEMS 麦克风领域，高效利用冗杂空间，通过平面下沉技术在封装基板上形成 Cavity 结构，高精度尺寸及深度控制可在有限空间内实现防尘网、防水膜等封装材料嵌入，从而实现麦克风集成防尘防水功能。同时，通过开窗工艺及二氧化碳激光复合加工工艺，实现高精度Cavity 尺寸及高质量侧壁品质控制；通过高精度VCP 电镀及高精度层压工艺，提高铜厚均匀性及介厚均匀性，从而实现高精度Cavity 深度控制。MEMS 封装基板板级异构内置空腔技术随着用户对智能手机、智能穿戴等智能移动终端的性能要求不断提升，MEMS 麦克风不断升级，对降噪、信噪比、灵敏度等要求越来越高。传统顶部收音麦克风的后声腔容积较小，使得信噪比（SNR）表现受到局限。板级异构内置空腔技术通过高精度铆合工艺以及特殊压合工艺将多张芯板预先压合形成全埋空腔结构，表面处理后在空腔上方加工声孔结构，声孔上方放置 MEMS 芯片，声孔下方空腔结构作为后声腔，实现扩大后声腔容积、降低杂音作用，以达到更出色的拾音效果。MEMS 封装基板基于半嵌入式封装的异构集成技术随着半导体集成密度的不断提高，底部带有图形的半嵌入式封装迎来了新一轮的市场需求，广泛应用于MEMS 传感器、RF 射频前端、SiP 系统级封装等领域。基于半嵌入式封装的异构集成技术的核心流程为预先制作芯片封装用焊点图形，再使用围墙基板及盖子基板将焊点进行密封保护，表面处理前将顶部盖子去除，裸露出焊点图形进行表面处理加工，形成与芯片连接用的焊点，从而实现芯片半嵌入式封装，提高产品封装密度，实现信号隔离等功能。MEMS 封装基板、RF 封装基板、SiP封装基板高密度无芯基板技术封装基板正在加速超微型化、高密度化方向发展，如水平维度线宽/线距、垂直维度介质层厚度等。高密度无芯基板技术由无芯板结构及超薄PP 技术和表层埋线工艺技术构成。①无芯板结构及超薄PP 技术：无芯板结构可实现薄型化产品制作，有利于奇数层板翘曲控制，提高封装良率。层压搭配高精度设备，压机温度均匀性可控制±1℃，从而实现良好的介质均匀性及薄介质加工。薄介质使得电路传输路径较小，交流阻抗进一步减小，提高了产品性能。②表层埋线工艺属于无芯基板中的特殊结构，即将表层一层线路内嵌在绝缘层内，形成埋线设计；埋线面具有优良的平整度和较好的焊接基底，可提高精细线路的良率及可靠性，同时可实现比mSAP工艺更精细的线路。RF 封装基板、 SiP 封装基板基于可润湿侧翼封装的金属化半盲槽技术随着制造技术的不断进步，汽车传感器正朝着高精度、小型化方向发展。高精度传感器能够提供更准确的数据信息，而小型化则便于传感器在各种场景下的应用部署，这将进一步提升传感器的性能和实用性。因此，传统的 lead frame（引线框架）封装方式逐渐无法满足更精密的封装需求，逐步向有机基板转移。其中，为了提高封装可靠性，可润湿侧翼技术是车载传感器封装的一大趋势。基于可润湿侧翼封装的金属化半盲槽技术，将引线框架部分功能转移至有机基板上，通过盲槽内金属选择性加工工艺，实现盲槽内金属化和非金属化组合结构，有利于车载产品自动化检验焊接效果，提高产品可靠性，同时满足封装切割品质及良率需求。车载封装基多种表面处理SiP 封装支持技术SiP 封装是打破摩尔定律瓶颈、延续集成电路产业发展的重要技术路线之一，可实现将不同工艺、材质、功能的芯片通过先进封装技术集成在一个封装体内，不同芯片与 IC 载板的连接方式多样化，是实现集成化封装的关键所在。公司开发多种表面处理集成化技术，在同一基板上可实现分区制作不同类型表面处理，如OSP（有机可焊性保护层）搭配化金、电镀软金或镍钯金等组合，满足产品兼容Wire Bonding（打线）、Flip Chip（倒装）、焊接等功能，提高产品集成程度及可靠性。RF 封装基板、 SiP 封装基板 车载封装基板新三板策略专题报告截至2025 年12 月19 日，公司第一大股东崇达技术（002815.SZ）直接持有公司47.79%的股权，依其持有的股份所享有的表决权已足以对公司股东大会的决议产生重大影响，为公司的控股股东。图2：普诺威股权结构中有多家机构投资者，第一大股东为崇达技术宏观意义上的电子封装由电子封装（含晶圆级封装“零级封装”、芯片级封装“一级封装”）与电子装联/组装（含器件及板级封装“二级封装”、系统级装联/组装“三级封装”）共同构成，而IC 封装基板与PCB 作为这一体系中电子电路连接的关键载体，在核心功能、技术原理、应用场景、性能要求、线路密度、基材选择、成本与市场规模等方面既存在紧密联系，又有显著区别。从联系来看，IC 封装基板与 PCB 均为电子电路连接的关键载体，都是通过线路布局实现电子元件间的信号传输与电气连接，且IC 封装基板需与PCB 配合使用：IC 芯片先封装在基板上，再通过基板与PCB 对接，形成完整的电路系统，共同支撑电子产品的功能实现。从区别来看，IC 载板是连接芯片与 PCB 的关键中间载体，直接承载芯片，为芯片提供安装平台、电气连接、散热保护，并将芯片的微细线路“放大转换”到 PCB可适应的尺度。IC 载板专用于芯片封装，线路等级 50um 以下，使用 BT、ABF 等高端材料，属于半导体封装环节；而PCB 是用于承载各类电子元件，包括封装后的芯片，线路等级相对较宽，一般50um 以上，普遍采用FR-4 材料，是电子组装的通用基板，两者在技术指标和产业定位上存在根本差异。新三板策略专题报告图3：电子封装示意图，IC 封装基板与PCB 的应用场景差异IC 封装基板根据封装形式主要可分为用于CSP（Chip Scale Package）芯片级封装、BGA（Ball Grid Array）球形阵列封装、PGA（Pin Grid Array）针形阵列封装和 LGA（Land Grid Array）闸形阵列封装等类型的基板。封装基板与晶片的连接方式主要包含 WB（Wire Bonding）引线键合和FC（Flip Chip）倒装两种。因此，根据封装基板与晶片和印制电路板之间的连接或封装方式，可将封装基板分为WB-CSP、WB-BGA、WB-LGA、FC-CSP、FC-BGA、FC-PGA 和FC-LGA 等类别。新三板策略专题报告图4：IC 封装基板按连接方式划分的分类IC 封装基板生产工艺分为减成法（Tenting）、加成法（SAP）和改良型半加成法（mSAP）。 公司目前掌握了减成法（Tenting）和改良型半加成法（mSAP）两种工艺的生产能力。表5：IC 封装基板生产工艺的三种方法生产工艺工艺原理及特点减成法（Tenting）Tenting 工艺是出现较早且应用较为广泛、成熟的生产工艺，一般应用于线宽/线距 30/30μm 以上的 IC 封装基板产品。主要工艺原理是通过蚀刻等方法去除覆铜板表面多余的铜以获得所需要的导电线路。化学蚀刻在垂直向下蚀刻的同时会向两端蚀刻形成侧蚀现象，造成线路的底部宽度大于顶部。由于蚀刻的精度难以控制，线宽/线距越小，使用Tenting 工艺生产的难度越高，良率亦会降低。改良型半加成法（mSAP）mSAP 全称是 modified Semi-Additive Process，改良型半加成法，mSAP 工艺原理是采用超薄铜作为种子层的覆铜基板，贴覆感光抗蚀材料，经曝光显影后，将不需要电镀的区域保护起来，裸露出的区域进行电镀，退膜后，使用闪蚀将多余的种子层去除，留下来的就是需要的铜层线路。由于一开始电镀的铜层很薄，闪蚀的时间很短，因此侧蚀造成新三板策略专题报告生产工艺工艺原理及特点的影响就很小。相比于减成法和半加成法，改良型半加成法工艺在制造精度与加成法相差不大的情况下，生产良率大幅提高，生产成本明显下降，是目前精细线路载板主流的制造方法。加成法（SAP）SAP 全称是Semi-Additive Process，半加成法，SAP 工艺原理与mSAP 工艺相似，主要区别在于 mSAP 工艺直接在基材上的铜箔上电镀加厚所需要的线路，而SAP 工艺直接在ABF 材料上的超薄化学铜涂层或物理沉积涂层进行电镀加厚所需要的线路。该工艺由于后期的蚀刻量低于 mSAP 工艺，可以达到很高的精度，最小线宽可以达到15um 以下。目前该方法对基材和工艺流程要求很高，成本更高，产量不大。图5：普诺威目前掌握了减成法（Tenting）和改良型半加成法（mSAP）两种工艺的生产能力IC 封装基板上游主要包括树脂、铜箔、绝缘材料、干膜、油墨、金盐、钻头等材料，以及激光钻孔机、曝光机等生产设备，材料与设备的技术水平直接决定基板的电气性能、热管理能力和可靠性；中游为封装基板的制造，是产业链的核心，涉及精密图形制作、微孔钻刻、表面处理等复杂工艺，具有技术壁垒高、资金投入大等特点。下游主要用于存储芯片、逻辑芯片、MEMS 芯片、射频芯片等各类芯片封装，最终广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子、工业控制及航空航天等终端电子产品。目前，IC 封装基板产业链呈现“上游材料创新—中游工艺升级—下游需求扩张”的协同效应。上游高端材料、核心设备仍以日本、中国台湾企业为主导，国内企业逐步实现自主生产；下游需求驱动基板向高集成度、高频高速、耐高温方向发展，促使中游制造环节工艺不断创新升级。新三板策略专题报告图6：IC 封装基板产业链由于供需关系的变化，近几年全球 IC 封装基板产值出现显著波动。2019 年底，为应对全球性封装基板供不应求，封装基板上下游行业均采取大量有效的应对措施，缓解了产能紧缺状况。 2022 年下半年，随着各封装基板企业的扩产计划落地，加之全球经济、半导体行业的不景气，全球封装基板行业出现供过于求的现象。2024 年以来，随着全球半导体行业去库存结束、消费电子行业复苏、大尺寸先进封装需求的上升，封装基板行业的供需逐渐趋于平衡，全球封装基板产值恢复上涨态势。根据 Prismark 统计数据，2024 年全球 IC 封装基板产值为 126.02 亿美元，预计2025年将继续增长8.68%，达到136.96 亿美元；同时，基于全球半导体行业的增长趋势，2029 年全球IC 封装基板产值有望达到 179.85 亿美元，2025-2029 年复合增速为7.05%。新三板策略专题报告图7：全球IC 封装基板产值预计2025-2029 年复合增速为7.05%数据来源：Prismark、印制电路资讯、开源证券研究所目前，公司面临的主要同业竞争对手包括深南电路、兴森科技、越亚半导体等。1.2、 科工电子：国内储能BMS 行业先行者杭州科工电子科技股份有限公司是国内储能BMS 行业的先行者，专注于发电侧/电网侧储能、独立储能等大型储能领域BMS 产品的研发、生产和技术服务，面向新能源产业提供高度感知、精准计算、智能控制的新型储能电池管理系统相关产品，构建了完整的技术研发与生产体系，连续多年在第三方储能 BMS 领域排名前列。电池管理系统（BMS）是储能系统的核心部件，是由各种硬件和软件组合而成的嵌入式系统。 BMS 系统通过实时采集电池的各种状态信息（电压、内阻、温度、电流等），计算电池状态（SOC/SOH/SOE，合称 SOX），智能化管理和维护各个电池单元，其主要功能包括：①BMS 通过实时监控每只单体电池的电压、内阻、温度、电流等参数，防止电池过充、过放、短路等安全隐患，避免电池热失控引发火灾或爆炸，为储能系统的安全稳定运行提供保障。②BMS 通过均衡管理减少电池组内各单体电池的不一致性，优化充放电策略，从而有效防止电池出现过充电和过放电的情况，减缓电池衰减，延长使用寿命并提升系统效率。③BMS 的智能化管理能力（如远程监控、大数据分析），为储能系统的高效运行提供有力支持，提升储能系统的运营效率。按照储能电池系统的三级管理架构，公司储能BMS产品还可进一步分为BMU、BCMU 及 BAMS 三级产品。其中，BMU 实时监测单体电池的关键信息，并对电池组进行被动均衡或主动均衡；BCMU 负责采集、计算、管理电池簇整体信息；BAMS负责监控整套电池系统，对下级数据进行分析处理，并提供报警保护、参数设置等控制功能。-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%2025E2029E全球IC封装基板产值规模（亿美元）同比增长率新三板策略专题报告图8：科工电子产品展示公司专注于技术含量较高的大储（发电侧电网侧储能、独立储能）BMS 产品，主要客户包括南方电网、国家电网、国家能源投资集团、国家电力投资集团、中国电气装备集团、威腾电气、南都电源、威胜能源、明阳智能、亿纬锂能、国轩高科、鹏辉能源、格力钛新能源、清陶能源等储能集成厂商、电池企业等客户。公司技术路线覆盖锂电池（磷酸铁锂、钛酸锂、三元锂、半固态锂电池等）、钠电池、液流电池（全钒、锌溴、铁铬、水系有机）、超级电容等多种新型储能技术路线。新三板策略专题报告表6：2024 年科工电子前五大客户集中度32.83%报告期单位名称(客户)销售金额（万元）占营业收入比(%)
2024 年报
威腾电气集团股份有限公司1,625.937.79浙江南都电源动力股份有限公司1,536.937.36江苏德春电力科技股份有限公司1,431.816.86宁夏宝丰昱能科技有限公司1,156.295.54珠海格力电器股份有限公司1,102.855.28合计6,853.8032.83
2023 年报
浙江南都电源动力股份有限公司6,344.9533.02昆宇电源股份有限公司1,808.739.41中国电建集团海南电力设计研究院有限公司1,309.736.82上海芯蓄新能源科技有限公司1,262.076.57威腾电气集团股份有限公司1,186.516.17合计11,911.9961.99数据来源：Wind、开源证券研究所公司是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、浙江省“隐形冠军”培育企业，核心产品全部来自于自主研发，并经过 TUV 南德/北德、Intertek 上海天翔、中国电科院、中检南方、北京鉴衡 CGC、开普实验室、中国电子第 52 研究所等多家第三方检测机构的型式试验。截至2025 年10 月23 日，公司拥有 28 项发明专利、52 项计算机软件著作权、4 项集成电路布图设计专有权，参与国家 863等多个重大专项课题，获得中国电工技术学会科技进步二等奖、江苏省科技进步二等奖、南方电网科技进步一等奖、上海市政府科技进步三等奖、南方电网最佳专利奖等省部级奖项。截至2025 年10 月23 日，刘爱华直接持有公司 51.12%的股份，并通过储能咨询、聚能咨询间接控制公司 1.62%的股份，为公司的控股股东。董事长、总经理刘爱华具备丰富行业经验。1997 年 6 月至 2000 年 2 月，担任杭州三汇数字信息技术有限公司工程师；2000 年 2 月至 2004 年 3 月，担任上海飞乐音响股份有限公司研发中心研发部经理；2004 年 3 月至 2009 年 2 月，担任北京合众思壮科技股份有限公司上海研发中心消费类产品线总经理；2009 年 2月至 2010 年 2 月，担任浙江威星智能仪表股份有限公司总经理助理、副总经理等职务；2010 年 2 月至 2015 年 4 月，担任杭州高特电子设备有限公司总工程师等职务；2015 年 6 月至 2023 年 7 月，担任科工有限销售顾问、总经理等；2023 年7 月至今，担任科工电子董事长、总经理。新三板策略专题报告图9：科工电子股权结构包含多家机构投资者2023 年4 月13 日，科工电子出资1500 万元参股广东新型储能国家研究院有限公司，持股比例7.5%。该公司是新型储能行业科技创新与产业发展深度融合的创新平台，与科工电子共同参与新型储能行业研发课题合作。根据 GGII（高工产业研究院）发布的 2024 年中国第三方储能BMS 企业出货量排名，公司 BMS 出货量排名第三，亦是公司连续第三年排名行业前三。储能系统从技术路线、应用场景等维度存在不同的细分。表7：储能系统技术路线、应用场景划分储能类型技术路线应用场景抽水蓄能物理储能电网侧储能飞轮储能电源侧储能、电网侧储能压缩空气储能电源侧储能、电网侧储能光热储能电源侧储能、电网侧储能锂电池储能电化学储能电源侧储能、电网侧储能、工商业储能、户用储能钠电池储能液流电池储能超级电容器储能电磁储能电源侧储能、电网侧储能超导储能电源侧储能、电网侧储能根据 CNESA 统计数据，截至 2024 年末，全球新型储能市场累计装机规模约为 165.4GW，较上一年末增长 81.1%，其中锂离子电池储能市场份额 97.5%，占据绝对主导地位。根据 CNESA 预测，2025 年国内新型储能累计装机规模将突破 100GW，预计将达到 111.9GW-125.7GW，未来五年 CAGR 将达到 20.2%-24.5%，至 2030 年累计装机规模将达到 236.1GW-291.2GW。新三板策略专题报告图10：中国新型储能累计装机规模预计2025-2030 年CAGR 20.2%~24.5%储能系统按应用场景可分为表前储能（电源侧/电网侧）与表后储能（用户侧）两类。根据 CNESA 统计数据，2024 年新型储能装机中表前储能（电源侧+电网侧）合计占比 92.80%，占据绝对主导地位；用户侧储能占比 7.2%，以工商业储能为主。图11：2024 年新型储能装机中表前储能（电源侧+电网侧）合计占比 92.80%储能 BMS 行业内的主要企业主要包括（1）杭州高特电子设备股份有限公司高特电子成立于 1998 年，致力于电池检测及电池管理系统等产品研发和制造，业务覆盖储能用电池管理系统及储能一体化集控管理、储能数据挖掘与赋能等相关领域与服务。新三板策略专题报告（2）杭州协能科技股份有限公司协能科技成立于 2012 年，面向储能、动力、通信基站后备电源、梯次利用等应用领域，提供BMS 产品。（3）深圳市沛城电子科技股份有限公司（874553.NQ）沛城科技成立于 2004 年，是定位于锂电新能源行业的局部电路增值服务商，在锂电池泛应用化趋势背景下，围绕新能源行业的电池、电源、电驱和电动车（“四电”）关键零部件需求，专业从事第三方电池电源控制系统（BMS、PCS 等）自主研发、生产及销售，并提供以集成电路、分立器件为核心的元器件应用方案。（4）浙江高泰昊能科技有限公司高泰昊能成立于 2011 年，专注于汽车 BMS 及储能 4S+C 核心产品（BMS 电池管理系统+EMS 能量管理系统+PCS 储能变流器+TMS 温控系统+Cloud 大数据智慧云平台）的研发、设计、生产、销售；同时提供储能系统集成、光储充一体化系统、智慧能源管理系统、各场景微电网系统等整体解决方案和实施服务。（5）杭州华塑科技股份有限公司（301157.SZ）华塑科技成立于 2005 年，是一家专注于电池安全管理，集研发、生产、销售和服务于一体的国家高新技术企业。公司主要产品覆盖后备电池 BMS、储能电池BMS、动力电池 BMS 和电池监控数据平台等。
2、 发行上市动态：下周2 家公司上会
截至2026 年4 月17 日，共有38 家公司过会待北交所上市，其中瑞尔竞达将于4 月20 日上市，中科仪将于4 月20 日申购。下周（2026.4.20-2026.4.24）将有2 家公司上会，分别是凯达重工、益坤电气。表8：截至2026 年4 月17 日共有38 家过会公司待北交所上市，2 家公司下周上会简称更新日期审核状态营收（亿元）归母净利润（万元）拟募集资金(万元)主营业务瑞尔竞达2026/4/10
4 月20 日上市
4.7833,498.10高炉功能性消耗材料(即:炼铁高炉用炮泥),高炉本体内衬(即:陶瓷杯和风口组合砖),智慧主沟,热风炉非金属炉箅子及支柱,其他不定形耐火制品(包括浇注料,捣打料,喷涂料,耐火泥浆)海昌智能2026/4/16待上市10.641538345,200.00高性能线束装备的研发,生产和销售鸿仕达2026/4/14待上市6.6421,695.31公司主要从事智能自动化设备,智能柔性生产线,配件及耗材等产品的研发,生产与销售中科仪2026/4/10
4 月20 日申购
12.918438782,548.33干式真空泵,真空科学仪器设备并提供相关技术服务.科莱瑞迪2026/4/17证监会注册3.1525,913.29肿瘤放射治疗中的放疗定位装置以及康复治疗中康复辅助器械的研发、生产和销售。朗信电气2026/4/10证监会注册14.111316235,000.00电机总成、电子风扇、电子水泵、空调鼓风机等热管理电驱动零部件产品研发及销售。新三板策略专题报告简称更新日期审核状态营收（亿元）归母净利润（万元）拟募集资金(万元)主营业务龙辰科技2026/4/3证监会注册6.4237,544.64主要产品分为基膜和金属化膜两大类锐翔智能2026/3/27证监会注册5.981306848,166.10智能制造装备,设备配件及技术服务,主要应用于消费电子,新能源汽车等 行业的智能制造领嘉晨智能2026/3/27证监会注册4.0126,017.63电气控制系统产品及整体解决方案的研发、生产和销售，主要产品包括电机驱动控制系统、整机控制系统和车联网产品及应用等。振宏股份2026/3/27证监会注册13.271455145,097.50锻造风电主轴和其他大型金属锻件祺龙海洋2026/3/20证监会注册3.0538,188.90海洋钻井隔水导管的研发、生产和销售；油气长输管线的生产和销售及水下油气装备试验技术服务等。龙鑫智能2026/3/20证监会注册6.341181545,821.00研磨设备、干燥设备及物料自动化生产线的研发、生产、销售和服务新天力2026/2/13证监会注册10.5739,763.79塑料及纸制食品容器的研发,生产和销售正大种业2026/4/15报送证监会3.6128,326.06主要农作物种子生产、研发、销售乔路铭2026/4/15报送证监会31.714268865,820.17公司产品主要为汽车内饰件、汽车外饰件及配套模具，具体分类情况如下：以立柱护板、顶棚、地毯、后围护板、门内护板、顶盖内饰板等产品为代表的内饰件；以车身装饰件、格栅、扰流板、行李架等为代表的外饰件；汽车饰件配套模具。华汇智能2026/4/14报送证监会6.1634,441.78公司是一家专业从事高端智能装备及其关键部件的研发,设计,生产和销售的高新技术企业,目前已形成锂电智能装备,数控机床智能装备和精密机械部件的产品体系.其中,锂电智能装备包括研磨系统,纳米砂磨机,高效制浆机等产品;数控机床智能装备包括数控工具磨床,数控加工中心等产品;精密机械部件主要是机械密封.金戈新材2026/4/10报送证监会5.3420,495.67导热粉体材料,阻燃粉体材料,吸波粉体材料及其他功能材料新睿电子2026/4/10报送证监会3.1813,969.44工业机器人控制系统及部件、伺服系统及部件的研发、生产和销售千岸科技2026/4/10报送证监会19.812195148,025.80从事自有品牌产品的研发,设计和销售,主要产品包括艺术创作,数码电子,运动户外,家居庭院等类别彩客科技2026/3/27报送证监会5.071463521,032.57高性能有机颜料中间体、食品添加剂中间体、光稳定剂中间体及新材料聚合单体（未来重点拓展产品）的研发、生产及销售沛城科技2026/2/13报送证监会11.341647950,000.00公司是定位于锂电新能源行业的局部电路增值服务商,在锂电池泛应用化趋势背景下,围绕新能源行业的电池,电源,电驱和电动车(“四电”)关键零部件需求,专业从事第三方电池电源控制系统(BMS,PCS 等)自主研发,生产及销售,并新三板策略专题报告简称更新日期审核状态营收（亿元）归母净利润（万元）拟募集资金(万元)主营业务提供以集成电路,分立器件为核心的元器件应用方案.弥富科技2026/2/6报送证监会3.4615,935.00公司专注从事汽车流体管路系统关键零部件以及导轨等其他塑料零部件的研发,生产及销售,主要包括流体管路系统快插接头,通类接头,阀类等连接件,管夹等紧固件,传感器以及导轨等塑料产品拓普泰克2026/2/5报送证监会11.321072631,375.18公司主要从事智能控制器及智能产品的研发、生产和销售，产品广泛应用于消费电子、工业自动化、信息通信、汽车电子和新能源等领域美亚科技2025/12/25报送证监会--19,999.50为客户提供涵盖航旅票务,商旅管理和会奖旅游三大场景的数字化泛商旅出行服务.兢强科技2025/12/3报送证监会15.7733,000.00电磁线的设计、研发、生产及销售巍特环境2025/11/7报送证监会3.5216,854.31管网检测与修复、管网智慧运营等宇星股份2024/1/24报送证监会4.4529,000.00螺母扬德环能2023/10/20报送证监会3.6718,500.00低浓度瓦斯综合利用业务、分布式光伏发电业务、分布式天然气供热业务富印新材2026/4/17已审核通过7.591071540,384.99精密功能胶粘材料,精密功能泡棉和精密功能膜材系列产品双英集团2026/4/16已审核通过37.431305249,835.98公司主要产品分为汽车座椅,汽车内外饰件,模英氏控股2026/4/15已审核通过22.212418133,395.64婴幼儿辅食、婴幼儿卫生用品、儿童食品和营养食品的开发、生产、销售、运营和服务安达股份2026/4/15已审核通过10.1527,957.44汽车领域铝合金精密压铸件的研发、生产、销售。吉和昌2026/4/15已审核通过5.2928,957.94表面工程化学品(不含危险化学品),新能源锂电池添加剂和精细化工原料(不含易燃易爆品)的生产,研发,销售及技术服务.(依法须经审批的项目,经相关部门审批后方可开展经营活动)永大股份2026/4/10已审核通过7.271093845,781.02压力容器的研发、设计、制造、销售及相关技术服务广泰真空2026/3/26已审核通过4.0816,815.18公司是一家专注于真空装备的研发、制造和销售，并具有从设备自主设计到制造交付一体化能力的高新技术企业，公司致力于功能材料领域，尤其是稀土永磁行业，主要产品包括真空烧结炉、真空熔炼炉、真空镀膜机等真空设备。新富科技2026/2/3已审核通过15.691102440,930.57公司主要产品为电池液冷管、电池液冷板、电控系统散热器等凯达重工2026/4/17
4 月24 日上会
4.7729,477.43轧辊和辊环益坤电气2026/4/14
4 月21 日上会
3.7315,542.77公司主要从事绝缘子,避雷器等过电压保护设备及在线监测设备的研发,生产及销售数据来源：北交所官网、Wind、开源证券研究所（注：营收、归母净利润为2025 年数据）新三板策略专题报告
3、 上市辅导：维卓致远、芯愿景、信联电科3 家企业辅导
本周（2026.4.13~2026.4.19），3 家挂牌公司报送上市辅导，均目标北交所上市。营收均值2.21 亿元，中值2.48 亿元；归母净利润均值3706.57 万元，中值5285.77万元。表9：2026.4.13~2026.4.19 维卓致远、芯愿景、信联电科3 家公司报送北交所上市辅导序号 证券代码 证券简称方向营业总收入(万元)归母净利润(万元)省份城市主营产品874156维卓致远北证910.10-6,983.55北京北京市医疗产品874883芯愿景北证24,795.2212,817.50北京北京市服务、系统集成服务874723信联电科北证40,612.455,285.77河北省黄骅市化学试剂数据来源：Wind、开源证券研究所（注：维卓致远为2024 年财务数据，其余公司为2025 年）
4、 市场情况及信息披露：本周共发生4 起协议转让
4.1、 交易信息公开：本周股票交易异常波动共58 起本周（2026.4.13~2026.4.19）触及股票交易异常波动共58 起，成交金额均未超过100 万元。4.2、 大宗交易分析：共发生59 起，琥珀股份、凯琦佳交易金额居前本周（2026.4.13~2026.4.19）共发生大宗交易59 起，琥珀股份、凯琦佳、雅港复材交易金额居前。表10：2026.4.13~2026.4.19 成交金额前15 笔大宗交易名称交易日期成交价前一交易日收盘价当日收盘价成交额(万元)买方营业部卖方营业部琥珀股份 2026-04-1313.0014.0014.001,198.99光大证券股份有限公司北京月坛北街营业部广发证券股份有限公司厦门湖滨南路营业部凯琦佳2026-04-179.008.008.001,197.00浙商证券股份有限公司嘉兴梅湾街证券营业部国投证券股份有限公司深圳光明证券营业部雅港复材 2026-04-1714.4115.0014.981,008.70国新证券股份有限公司天津长江道证券营业部国投证券股份有限公司北京阜成门证券营业部凯琦佳2026-04-176.008.008.00798.00浙商证券股份有限公司嘉兴梅湾街证券营业部国投证券股份有限公司深圳光明证券营业部超滤环保 2026-04-145.707.847.84684.00浙商证券股份有限公司安徽分公司西部证券股份有限公司西安未央路第二证券营业部天易成2026-04-1712.5010.0010.00520.96国投证券股份有限公司贵州分公司国信证券股份有限公司杭州市心中路证券营业部深鹏科技 2026-04-1517.35-17.35500.00东莞证券股份有限公司东莞常平分公司中国银河证券股份有限公司东莞东城中路证券营业部康安租赁 2026-04-170.350.680.35469.66中信证券股份有限公司海宁海中信证券股份有限公司海宁海新三板策略专题报告名称交易日期成交价前一交易日收盘价当日收盘价成交额(万元)买方营业部卖方营业部昌南路证券营业部昌南路证券营业部迪赛新材 2026-04-1619.0027.1027.10323.00南京证券股份有限公司上海南车站路证券营业部国信证券股份有限公司深圳泰九分公司迪赛新材 2026-04-1619.0027.1027.10323.00南京证券股份有限公司上海南车站路证券营业部中银国际证券股份有限公司中银昆山登云路证券营业部微纳芯2026-04-1365.0054.1153.01305.50东方财富证券股份有限公司北京建国路证券营业部国联民生证券股份有限公司国联民生证券苏州分公司旭宇光电 2026-04-1710.759.509.50301.00国泰海通证券股份有限公司湖南长沙五一大道第二营业部中信建投证券股份有限公司北京大柳树路证券营业部茶乾坤2026-04-149.589.589.58296.98东方财富证券股份有限公司拉萨团结路第二证券营业部中国银河证券股份有限公司长兴金陵北路证券营业部中欣晶圆 2026-04-134.504.604.64292.50光大证券股份有限公司上海民生路营业部国联民生证券股份有限公司国联民生证券上海分公司华创合成 2026-04-176.297.107.08283.05招商证券股份有限公司西安锦业路证券营业部国新证券股份有限公司西安分公司数据来源：Wind、开源证券研究所4.3、 协议转让：本周共4 起本周（2026.4.13~2026.4.19）共披露4 起特定事项协议转让公开信息。表11：本周（2026.4.13~2026.4.19）共披露4 起特定事项协议转让公开信息日期代码简称所属层级转让价格成交数量（股）转让原因2026/4/15831718环球青鸟创新层4.2530470267单个受让方受让比例不低于5%2026/4/15835723宝海微元创新层6000000行政划转2026/4/15839573ST 瑞铂基础层2.95100000其他2026/4/13874647张恒春基础层21.67634983挂牌公司收购数据来源：全国中小企业股份转让系统官网、开源证券研究所4.4、 要约收购/回购：本周无新增本周无新增。
5、 市场数据：恒宝通、中欣晶圆、云岭光电成交金额居前
5.1、 定增：5 家公司新增/更新预案，1 家公司实施募集5000 万元本周（2026.4.13~2026.4.19）5 家公司发布定增预案，均为确定对象的发行。1家公司完成增发，实际募资5000 万元。新三板策略专题报告表12：2026.4.13~2026.4.19 新增/更新定增预案5 家包括深蓝股份等序号证券代码名称预计募集资金(万元)认购方主营产品/业务发行对象说明874936.NQ海瑞斯5,000.00现金超临界流体发泡产品的研发、生产及销售东莞科创知识产权投资合伙企业(有限合伙),东莞科创专精与特新股权投资合伙企业(有限合伙),东莞松山湖招引壹号发展股权投资基金合伙企业(有限合伙),广州创钰铭昇创业投资基金合伙企业(有限合伙),东莞市莞台产业发展投资基金合伙企业(有限合伙),东莞市东证宏德投资有限公司872137.NQ正泽科技315.00现金信息终端设备、智能安防系统、智能仪表南京正研企业管理合伙企业(有限合伙)875136.NQ贝斯科技1,990.00现金锂离子电池的研发,设计,生产和销售.广东国惠智潼坪合私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)836050.NQ深蓝股份5,000.00现金空调控制器、驱动器等集成电路硬件及其相关嵌入式系统软件浙江银轮机械股份有限公司871823.NQ天启新材4,200.00现金氰酸酯树脂产品制造、销售；电子专用材料研发、制造、销售珠海华金领迅产业投资基金合伙企业(有限合伙),珠海华金智尚商务咨询合伙企业(有限合伙)数据来源：Wind、开源证券研究所表13：2026.4.13~2026.4.19 完成增发公司共计1 家，实际募资5000 万元代码名称发行对象募资总额(万元)市盈率(TTM)主营产品/业务增发前增发后最新
1 830843 沃迪智能
大股东5,000.004.614.985.27工业智能机器人研发与制造、自动化成套装备、智能制造创新性系统集成、数字化工厂建设数据来源：Wind、开源证券研究所定增额度上看，新三板定增为企业带来的募资在2014-2015 年间大幅增长，2015年合计定增募集额595.62 亿元。随后有所下降，2019 年定增募资总额125.03 亿元，随着新三板深化改革，定增募资额有所回升，2022 年达到207.54 亿元。2025 全年合计72.22 亿元。截至2026 年4 月19 日，2026 年新三板定增募资14.45 亿元，2026年4 月募资0.87 亿元。新三板策略专题报告图12：2025 年新三板定增募资额合计72.22 亿元，2026 年当前募资14.45 亿元数据来源：Wind、开源证券研究所（注：数据截至2026.4.19）图13：2026 年4 月新三板定增募资额合计0.87 亿元数据来源：Wind、开源证券研究所（注：数据截至2026.4.19）5.2、 恒宝通、中欣晶圆、云岭光电本周成交金额居前本周成交金额前十名的挂牌公司分别为：恒宝通、中欣晶圆、云岭光电、英派瑞、亚锦科技、四维文化、恒神股份、凯琦佳、蓝耘科技、粤开证券。表14：恒宝通、中欣晶圆、云岭光电本周成交金额居前序号证券代码证券简称市场层级成交均价（元）成交数量（万股）成交金额（万元）832449恒宝通创新层5.831575.959183.87874810中欣晶圆创新层4.521525.936892.89874775云岭光电创新层30.18144.664365.14430555英派瑞创新层4.43606.64830806亚锦科技创新层2.4932.632236.47430318四维文化创新层3.9559.862184.42832397恒神股份基础层1.891141.282161.41875006凯琦佳基础层7.5871169蓝耘科技创新层19.3495.391845.28830899粤开证券基础层0.961875.951792.94数据来源：全国中小企业股份转让系统官网、开源证券研究所2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026增发实际募集资金总额（亿元）增发实际募资总额（亿元）新三板策略专题报告5.3、 市值与成交额：2026 年3 月末挂牌公司总市值26109.54 亿元截至2026 年3 月31 日，新三板挂牌公司总市值26109.54 亿元，环比增加253.19亿元，市盈率17.88 倍。2026 年3 月合计成交金额52.45 亿元。图14：2026 年3 月新三板挂牌公司成交金额52.45 亿元，3 月末总市值26109.54 亿元数据来源：全国中小企业股份转让系统官网、开源证券研究所5.4、 挂牌家数：2026 年4 月减少18 家新三板挂牌企业总数呈现先增长后缓步减少的趋势，2017 年11 月底达到最高点11645 家，总市值50948.99 亿元。2025 年11 月，新三板挂牌公司家数减少至6000家以内。截至2026 年4 月17 日，新三板挂牌企业5910 家。其中创新层2259 家，基础层3651 家。图15：新三板挂牌企业总数2025 年11 月减少至6000 家以内数据来源：Wind、开源证券研究所20000210002200023000240002500026000270002025.42025.52025.62025.72025.82025.92025.102025.112025.122026.12026.22026.3成交金额（亿元，右轴）-600-400-2001,0001,2002,0004,0006,0008,00010,00012,00014,0002014-10-312015-10-312016-10-312017-10-312018-10-312019-10-312020-10-312021-10-312022-10-312023-10-312024-10-312025-10-31月末家数本月变动（家，右轴）新三板策略专题报告图16：创新层企业数量呈阶梯式上升，2020 年起每年4-5 月出现跃升数据来源：Wind、开源证券研究所图17：基础层公司家数在2025 年11 月减少至3700 家以内数据来源：Wind、开源证券研究所
6、 塔基效应，累计向市场输送880 家上市公司
全国中小企业股份转让系统（“新三板”）是中国多层次资本市场的重要组成部分，通过内部分层满足不同发展阶段中小企业的融资和发展需求。2006 年1 月，根据国务院的决定，中关村科技园区非上市股份公司进入证券公司代办股份转让系统进行股份转让试点，这标志着新三板的正式诞生。2019 年，中国证监会正式启动全面深化新三板改革，提升市场功能，激发市场活力，补齐服务中小企业的市场“短板”。1,0001,5002,0002,5002016/6/12017/6/12018/6/12019/6/12020/6/12021/6/12022/6/12023/6/12024/6/12025/6/1创新层（家）2,0004,0006,0008,00010,00012,0002016/6/302017/6/302018/6/302019/6/302020/6/302021/6/302022/6/302023/6/302024/6/302025/6/30基础层（家）新三板策略专题报告图18：“新三板”是中国多层次资本市场的重要组成部分中国资本市场已形成了包括主板、科创板、创业板、北交所、新三板以及区域性股权交易市场等在内的多层次市场体系，呈现出明显的递进结构与差异化定位。主板市场主要服务业务模式成熟、经营业绩稳定、规模较大的优质企业；科创板服务高新技术产业和战略性新兴产业；创业板面向具有高成长潜力的创新创业型企业；北交所专注于服务专精特新中小企业；新三板为众多中小企业提供挂牌展示、股权融资等服务，区域性股权交易市场则主要服务于当地中小微企业。这种递进结构根据企业不同的发展阶段和规模，为企业提供了相匹配的资本市场服务，助力企业逐步成长壮大。试点启动•2006 年1 月，根据国务院的决定，中关村科技园区非上市股份公司进入证券公司代办股份转让系统进行股份转让试点扩大试点•2012年，试点从中关村科技园区扩大到上海张江、武汉东湖、天津滨海高新区，随后更名为“全国中小企业股份转让系统”•2012年9月全国股转系统公司成立，注册资本30亿元。2013年1月正式揭牌运营•2013年6月，为加快发展多层次资本市场，缓解中小微企业融资难，国务院决定将中小企业股份转让系统试点扩大至全国，鼓励创新、创业型中小企业融资发展；全国扩容•2013年12月，国务院发布了关于全国中小企业股份转让系统有关问题的决定，2014年1月24日举行了扩大试点后的全国范围企业集体挂牌仪式，共有266家企业参加。•2014 年，发布《全国中小企业股份转让系统做市商做市业务管理规定（试行）》，开展做市业务。•2016 年，新三板对挂牌公司实施分层管理，分为基础层和创新层。深化改革•2019年，中国证监会正式启动全面深化新三板改革新三板策略专题报告图19：中国资本市场已形成了包括主板、科创板、创业板、北交所、新三板以及四板等在内的多层次市场体系中国证监会关于高质量建设北京证券交易所的意见中提出，争取经过3 到5 年的努力，北交所市场规模、效率、功能、活跃度、稳定性等均有显著提升，契合市场特色定位的差异化制度安排更加完善，市场活力和韧性增强，形成北交所品牌、特色和比较优势，对新三板的撬动作用日益显现；北交所与新三板层层递进、上下联动、头部反哺、底层助推的格局初步构建，服务创新型中小企业的“主阵地”效果更加明显。北交所“深改十九条”中多条提到联合北交所与新三板建设与加强互联互通。其中，“优化发行上市制度安排”中提到推进全面注册制改革走深走实，切实便利企业融资、降低市场成本、明确各方预期。在坚守北交所市场定位前提下，允许符合条件的优质中小企业首次公开发行并在北交所上市，推动创新链产业链资金链人才链深度融合。充分发挥新三板持续监管优势和规范培育功能，优化新三板挂牌公司申报北交所上市的辅导备案要求，优化连续挂牌满12 个月的执行标准。探索建立新三板优质公司快捷升级至北交所的制度安排。图20：多层次资本市场互联互通，助力新质生产力发展新三板策略专题报告截至2026 年4 月17 日，共有880 家上市公司曾挂牌新三板，除北交所外，沪主板69 家、深主板43 家、科创板133 家、创业板247 家、港交所80 家。表15：新三板培育的企业在各上市板块后市值Top10 企业名单代码简称市值（亿元）行业2024 年营收（亿元） 2024 年归母净利润（亿元）沪主板601665.SH齐鲁银行银行124.9649.86605589.SH圣泉集团化工100.208.68601990.SH南京证券非银金融31.4710.02601399.SH国机重装机械126.744.32603516.SH淳中科技硬件设备4.950.86605376.SH博迁新材有色金属9.450.87603596.SH伯特利汽车与零配件99.3712.09605196.SH华通线缆电气设备63.473.19603565.SH中谷物流交通运输112.5818.35603236.SH移远通信硬件设备185.945.88深主板001267.SZ汇绿生态硬件设备5.870.65002929.SZ润建股份硬件设备91.992.47002181.SZ粤传媒传媒5.970.30002967.SZ广电计量企业服务2.073.52002943.SZ宇晶股份机械10.38-3.75001285.SZ瑞立科密汽车与零配件19.772.69003010.SZ若羽臣可选消费零售17.661.06003039.SZ顺控发展公用事业Ⅱ18.392.68001376.SZ百通能源公用事业Ⅱ11.321.91002279.SZ久其软件软件服务40.37-1.56科创板688122.SH西部超导有色金属46.128.01688303.SH大全能源电气设备74.11-27.18688180.SH君实生物-U医药生物19.48-12.81688167.SH炬光科技半导体6.20-1.75688127.SH蓝特光学硬件设备10.342.21688536.SH思瑞浦半导体12.20-1.97688052.SH纳芯微半导体19.60-4.03688025.SH杰普特硬件设备14.541.33688627.SH精智达硬件设备8.030.80688516.SH奥特维电气设备91.9812.73创业板300866.SZ安克创新硬件设备247.1021.14300803.SZ指南针软件服务12.111.04300748.SZ金力永磁有色金属67.632.91301396.SZ宏景科技软件服务6.58-0.76300972.SZ万辰集团食品饮料323.292.94新三板策略专题报告代码简称市值（亿元）行业2024 年营收（亿元） 2024 年归母净利润（亿元）300724.SZ捷佳伟创电气设备188.8727.64301550.SZ斯菱股份汽车与零配件7.741.90300763.SZ锦浪科技电气设备65.426.91300832.SZ新产业医疗设备与服务45.3518.28300776.SZ帝尔激光硬件设备20.145.28北证920185.BJ贝特瑞有色金属142.379.30920045.BJ蘅东光硬件设备13.151.48920982.BJ锦波生物医药生物14.437.32920808.BJ曙光数创机械5.060.61920116.BJ星图测控软件服务2.880.85920068.BJ天工股份有色金属8.011.72920029.BJ开发科技电气设备29.335.89920077.BJ吉林碳谷化工16.030.94920493.BJ并行科技软件服务6.550.12920522.BJ纳科诺尔机械10.541.62港交所9992.HK泡泡玛特耐用消费品130.3831.256969.HK思摩尔国际家电Ⅱ117.9913.032696.HK复宏汉霖医药生物57.248.202400.HK心动公司传媒50.128.121797.HK东方甄选可选消费零售65.2617.201877.HK君实生物医药生物19.48-12.826680.HK金力永磁有色金属67.632.911860.HK汇量科技传媒15.080.162676.HK纳芯微半导体19.60-4.032477.HK经纬天地软件服务2.780.20数据来源：Wind、开源证券研究所
7、 风险提示
数据统计有误风险、数据统计滞后风险、宏观经济波动风险新三板策略专题报告《证券期货投资者适当性管理办法》、《证券经营机构投资者适当性管理实施指引（试行）》已于2017年7月1日起正式实施。根据上述规定，开源证券评定此研报的风险等级为R4（中高风险），因此通过公共平台推送的研报其适用的投资者类别仅限定为专业投资者及风险承受能力为C4、C5的普通投资者。若您并非专业投资者及风险承受能力为C4、C5的普通投资者，请取消阅读，请勿收藏、接收或使用本研报中的任何信息。因此受限于访问权限的设置，若给您造成不便，烦请见谅！感谢您给予的理解与配合。