行业研究|信息技术|半导体与半导体生产设备半导体与半导体生产设备行业周报、月报美光HBM 追赶进程加速，华为叠代定律助力国产制程突破——行业周报报告要点：本周（2026.5.18-2026.5.24）市场回顾1）海外AI 芯片指数本周下跌1.9%。其中，AMD 和Marvell 涨幅在10%以上，MPS 涨幅在2.6%；英伟达和博通出现下跌形式，跌幅在4.4%和2.6%。2）国内AI 芯片指数本周上涨9.6%。
长电科技和
兆易创新涨幅在25%以上，
瑞芯微、
通富微电和
中芯国际涨幅在11%以上，
澜起科技、
翱捷科技和
寒武纪涨幅分别在9.2%、7.1%和6.4%，仅有
恒玄科技小幅下跌。3）英伟达映射指数本周上涨2.8%，
江海股份涨幅约24.3%，
景旺电子、
胜宏科技和
沪电股份涨幅在10%以上。
沃尔核材和
麦格米特跌幅在6%以上，
长芯博创和
兆龙互连跌幅在4%以上。4）服务器ODM 指数本周上涨2.3%，超微电脑涨幅约14.6%，其次为Wiwynn（8.0%）、Wistron（6.6%），Quanta 跌幅约6.0%。5）存储芯片指数本周上涨4.1%，
联芸科技和兆易创新涨幅分别为34%和26%，
东芯股份跌幅在11%以上，
江波龙和
德明利跌幅在5%以上。6）功率半导体指数本周上涨2.3%；A 股果链指数上涨1.8%，港股苹果指数上涨2.9%。行业数据1）受存储价格上涨影响，26Q1 全球智能手机出货量预计2.78 亿部，同比下滑5.6%。预计26Q2 存储价格持续上涨，全球智能手机出货约2.63 亿部，同比下滑约10%。2）26Q1 中国大陆和中国台湾晶圆代工规模分别达到41 亿美元和387 亿美元。26Q2 预计晶圆代工涨价持续发酵，晶圆代工厂营收同比增加约10%，预计26 全年营收增速达25%以上。重大事件1）美光传HBM4 的量产爬坡正在顺利推进，下一代HBM4E 标准产品也将于2027 年开始量产。2）华为正式提出韬定律，到2031 年，基于韬定律开发的高阶芯片，其电晶体密度有望达到传统1.4nm 制程的等效水准。3）欧盟执行委员会最新批准德国提供2.88 亿欧元国家补助，支持蔡司公司与Zadient 两项关键供应链计划，锁定EUV 设备与高纯度SiC 材料生产，降低欧洲对海外供应链依赖。4）Google 最新宣布，将在美国密苏里州蒙哥马利郡兴建一座造价150 亿美元的新数据中心园区，紧邻AWS 于年初宣布、投资350 亿美元的新数据中心计划。风险提示上行风险：中美贸易摩擦趋缓；半导体产业AI 相关应用领域增速加快；苹果加速中国AI 进展等。下行风险：下游需求不及预期；国际贸易摩擦加剧；苹果AI 进展放缓；其他系统性风险等。推荐|维持过去一年市场行情相关研究报告《国元证券行业研究-电子行业周报：英特尔和AMD 服务器CPU 交期延长，英飞凌功率半导体涨价》2026.02.09《国元证券行业研究-电子行业周报：台积电持续扩充CoWoS产能，英伟达联手奔驰打造无人出租车》2026.02.02报告作者分析师彭琦执业证书编号 S0020523120001电话邮箱联系人李聪电话邮箱目 录图表目录图1：海外AI 芯片和国内AI 芯片指数波动 ...................................................... 3图2：英伟达映射指数及服务器ODM 指数波动 ............................................... 4图3：国内存储芯片指数波动 ........................................................................... 4图4：国内功率半导体指数波动 ........................................................................ 4图5：A 股果链指数 .......................................................................................... 5图6：港股果链指数 .......................................................................................... 5图7：覆盖标的本周涨跌幅 ............................................................................... 5图8：全球智能手机出货量变化（百万部） ..................................................... 6图9：中国大陆与中国台湾晶圆代工营收变化（十亿美元） ............................ 6
1.市场指数
海外AI 芯片指数：本周下跌1.9%。其中，AMD 和Marvell 涨幅在10%以上，MPS 涨幅在2.6%；英伟达和博通出现下跌形式，跌幅在4.4%和2.6%。国内A 股芯片指数：本周上涨9.6%。其中，长电科技和兆易创新涨幅在25%以上，瑞芯微、通富微电和中芯国际涨幅在11%以上，澜起科技、翱捷科技和寒武纪涨幅分别在9.2%、7.1%和6.4%，仅有恒玄科技小幅下跌。图1：海外AI 芯片和国内AI 芯片指数波动注：海外AI 指数包括英伟达、台积电、博通、Marvell、MPS 和AMD；国内AI 指数包括中芯国际、寒武纪、
海光信息、澜起科技、瑞芯微、恒玄科技、翱捷科技、兆易创新、长电科技和通富微电英伟达映射指数：本周上涨2.8%。其中，江海股份涨幅最高，约24.3%，景旺电子、胜宏科技和沪电股份涨幅在10%以上，
英维克和
太辰光小幅上涨。沃尔核材和麦格米特跌幅较高，在6%以上，长芯博创和兆龙互连跌幅在4%以上，
神宇股份和
工业富联小幅下跌。服务器ODM 指数：本周上涨2.3%。其中，超微电脑涨幅最高，约14.6%，其次为Wiwynn（8.0%）、Wistron（6.6%），鸿海精密小幅上涨，Quanta 跌幅约6.0%。图2：英伟达映射指数及服务器ODM 指数波动注：英伟达映射指数包括工业富联、神宇股份、博创科技、沃尔核材、兆龙互连、麦格米特、英维克、胜宏科技、景旺电子、沪电股份、太辰光和江海股份；服务器ODM 指数包括Supermicro、鸿海精密、Quanta、Wistron、Wiwynn 和Gigabyte国内存储芯片指数：本周上涨4.1%。其中，联芸科技和兆易创新涨幅较高，涨幅分别在34%和26%，
恒烁股份、
太极实业、
佰维存储、
北京君正和
普冉股份小幅上涨；东芯股份跌幅较大，在11%以上，江波龙和德明利跌幅在5%以上。国内功率半导体指数：本周上涨2.3%。其中，
新洁能涨幅最高，达到19.8%，其后为
捷捷微电（8.7%）、
斯达半导（5.4%）、
扬杰科技（4.2%）、
士兰微（3.9%）和
华润微（1.2%）。仅有
富乐德和
芯联集成下跌，跌幅在7.0%和2.6%。图3：国内存储芯片指数波动图4：国内功率半导体指数波动注：指数包含兆易创新、北京君正、联芸科技、恒烁股份、江波龙、佰维存储、德明利、太极实业、普冉股份、
香农芯创、东芯股份和
聚辰股份注：指数包含华润微、士兰微、芯联集成、捷捷微电、扬杰科技、斯达半导、新洁能和富乐德果链指数：本周A 股苹果指数上涨1.8%，港股苹果指数上涨2.9%。图5：A 股果链指数图6：港股果链指数注：指数包含工业富联、
立讯精密、
领益智造、
东山精密、
歌尔股份、
水晶光电、
鹏鼎控股、
蓝思科技、
德赛电池、
长盈精密、
信维通信、
欣旺达、
博众精工、赛腾股份、珠海冠宇和环旭电子注：指数包含比亚迪电子、高伟电子、通达集团、舜宇光学和瑞声科技本周覆盖标的中，生益科技、强达电路、联创电子和兆易创新涨幅在20%以上，拓荆科技涨幅约16%，豪威集团、圣邦股份、世运电路、南极光、兆威机电、斯达半导、水晶光电、纳芯微和澜起科技涨幅在2%-10%。领益智造、安克创新、珂玛科技和强瑞技术股价下跌，跌幅在10%以下。图7：覆盖标的本周涨跌幅
2.行业数据
据Digitimes 数据，受存储价格上涨影响，2026Q1 手机厂商减少中低阶机型出货并调高产品售价，全球智能手机出货量较2025 年同期下滑5.6%，为2.78 亿部；展望2026Q2，存储价格于2026 年上半持续大涨，致使手机厂商持续减少中低阶机型出货，预估全球智能手机出货量将较2025 年同期下滑约10%，达到2.63 亿部。图8：全球智能手机出货量变化（百万部）据Digitimes 数据，2026Q1 中国台湾与中国大陆晶圆代工业营收分别季增6%、1.7%，达387 亿美元、41 亿美元，反映产业淡季不淡。展望Q2，在客户将消费电子应用芯片订单挪到其他应用，并在晶圆代工涨价效应发酵下，晶圆代工厂的营收将再成长超过10%，并且预估同步推升2026 全年合计营收年增率达25%以上。图9：中国大陆与中国台湾晶圆代工营收变化（十亿美元）
3.重大事件
1）美光传HBM4 的量产爬坡正在顺利推进，下一代HBM4E 标准产品也将于2027年开始量产。产业认为，美光正展现出在三星电子与SK 海力士主导的HBM 市场中奋起追赶的决心。从HBM4E 起，美光策略将有所调整。核心晶粒预计改以1γ 制程生产，与三星及SK 海力士的1c 制程属同一世代，也是美光首度引入ASML 极紫外光（EUV）曝光设备的制程；基础裸晶亦将不再自行生产，而是委托台积电代工。2）5 月25 日上午，华为正式提出韬定律，“韬定律”的核心在于以降低系统时间常数（τ）为目标，透过逻辑折叠等新架构技术，缩短讯号传输延迟，提升系统整体效能。与摩尔定律聚焦于制程节点缩小不同，韬定律强调从元件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化。韬定律已建立涵盖器件、电路、芯片与系统的跨层级优化架构。华为预估，若相关技术持续推进，到2031 年，基于韬定律开发的高阶芯片，其电晶体密度有望达到传统1.4nm 制程的等效水准。3）欧盟执行委员会最新批准德国提供2.88 亿欧元国家补助，支持蔡司公司与Zadient两项关键供应链计划，锁定EUV 设备与高纯度SiC 材料生产，降低欧洲对海外供应链依赖。其中，德国将提供2.22 亿欧元补助，协助蔡司于其总部奥伯科亨扩建下一代EUV 光学柱产能，供应ASML EUV 微影系统。另一笔6,600 万欧元则将支持Zadient 在比勒费尔德兴建超高纯度SiC 材料工厂，并导入可回收制程气体的循环生产系统，以提升材料品质与能源效率。4）Google 最新宣布，将在美国密苏里州蒙哥马利郡兴建一座造价150 亿美元的新数据中心园区，紧邻AWS 于年初宣布、投资350 亿美元的新数据中心计划。5）AMD 对外释出“于中国台湾产业体系投资逾100 亿美元，加速建置AI 基础设施”。超微一边深化与台积电2nm 以下制程合作，另一边则扶植CoWoS 之外的第二条先进封装供应路径，企图建立“非CoWoS 体系”，因应台积电CoWoS 产能供不应求、超微在其供货名单不断后退的劣势。6）NVIDIA 已是全球最大GPU 供应商，如今打算再征服CPU 市场。NVIDIA 财务长在1QFY27 财报电话会议表示，NVIDIA 预计2026 年CPU 总营收将接近200 亿美元，将让公司成为全球领先的CPU 供应商之一，也凸显NVIDIA 正积极开拓GPU以外的处理器市场商机。7）Tesla 宣布其监督版全自动驾驶（FSD）辅助系统正式登陆包括中国在内的全球多个国家，这标志着这家美国电动车（EV）大厂首次正式将其高阶智慧驾驶系统引进中国市场。Tesla 先前已在上海设立本地数据中心，并与百度合作地图服务，以因应中国更严格的资料与法规要求；同时也在北京市、上海市等9 大城市招募员工，显示其在地化测试与部署已进入最后阶段。8）据DIGITIMES 数据披露，不只Intel 与AMD 的x86 架构的服务器CPU 需求大增，Arm 架构的CPU 在2026 年也会大爆发，动能不只来自于NVIDIA 的Grace 芯片，更有亚马逊、Google、微软与Meta 的ASIC 伺服器加持，全年出货估将超过600 万颗。
4.风险提示
上行风险：中美贸易摩擦趋缓；半导体产业AI 相关应用领域增速加快；苹果加速中国AI 进展等。下行风险：下游需求不及预期；国际贸易摩擦加剧；苹果AI 进展放缓；其他系统性风险等。（1）公司评级定义（2）行业评级定义股价涨幅优于基准指数15%以上行业指数表现优于基准指数10%以上行业指数表现相对基准指数介于-10%~10%之间行业指数表现劣于基准指数10%以上股价涨幅相对基准指数介于5%与15%之间持有股价涨幅相对基准指数介于-5%与5%之间卖出股价涨幅劣于基准指数5%以上备注：评级标准为报告发布日后的6 个月内公司股价（或行业指数）相对同期基准指数的相对市场表现，其中A 股市场基准为沪深300指数，香港市场基准为恒生指数，美国市场基准为标普500 指数或纳斯达克指数，新三板基准指数为三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的），北交所基准指数为北证50 指数。