1.市场指数

行业研究|信息技术|半导体与半导体生产设备半导体与半导体生产设备行业周报、月报英伟达服务器SOCAMM 容量减半，特斯拉人形机器人或将26H2 量产——行业周报报告要点：本周（2026.6.8-2026.6.14）市场回顾1）海外AI 芯片指数本周上涨1.2%。AMD 上涨9.7%，MPS 和Marvell涨幅在6%以上，仅有博通小幅下滑。2）国内AI 芯片指数本周下滑3.6%。通富微电和翱捷科技跌幅在10%以上，恒玄科技和长电科技跌幅近9%，瑞芯微跌幅7.3%，仅有海光信息小幅上涨。3）英伟达映射指数本周下跌4.6%，太辰光涨幅近10%，景旺电子和长芯博创小幅上涨；兆龙互连和神宇股份跌幅超过15%，江海股份近10%，沃尔核材和沪电股份跌幅在6%以上。4）服务器ODM 指数本周下跌9.4%，超微电脑跌幅26.8%，Wiwynn 跌幅14.3%，技嘉和Wistron 跌幅在7%以上，仅有Quanta 小幅上涨。5）存储芯片指数本周上涨0.3%，香农芯创涨幅9.1%，佰维存储和北京君正涨幅在4%以上；聚辰股份下跌6.2%，联芸科技和恒烁股份跌幅在3%以上。6）功率半导体指数本周下跌4.1%；A股果链指数下跌5.9%，港股苹果指数下跌11.6%。行业数据1）26Q1 全球智能手机SoC 市场份额方面，联发科仍以32%的份额位居第一，高通份额为23%，苹果以19%位列第三，紫光展锐份额为14%，三星Exynos 份额升至7%，海思维持在4%。2）存储芯片收入在26Q1 大幅抬升，推动全球半导体总收入突破此前平台期，并带动整体半导体环比增速明显上行。非存储半导体收入虽然也保持增长，但增幅相对温和。3）26Q1 全球前十大晶圆代工厂合计收入达到479.53亿美元，环比增长3.7%，台积电以358.55亿美元收入和72.3%市占率继续稳居第一，三星位列第二，中芯国际位列第三。重大事件1）NVIDIA 计划将SOCAMM 2 的存储容量从原本的192GB 下调至96GB，将原有LPDDR5X 的4 层堆叠结构将改为2 层。2）特斯拉旗下人形机器人Optimus 即将在2026 下半年进入量产阶段。3）三星电子、SK 海力士加速扩大先进DRAM 与HBM 产能，前段制程、先进封装与检测设备需求同步升温。4）Google 正与三星电子谈判，考虑部分第10 代TPU 将采用三星2nm 制程技术。5）SK 海力士375 层3D NAND Flash，将于2026 年底正式投入量产。6）SK 海力士将在2034 年前将其晶圆产能提升至3 倍，且计划在日本建设AI 工厂。风险提示上行风险：中美贸易摩擦趋缓；半导体产业AI 相关应用领域增速加快；苹果加速中国AI 进展等。下行风险：下游需求不及预期；国际贸易摩擦加剧；苹果AI 进展放缓；其他系统性风险等。推荐|维持过去一年市场行情相关研究报告《国元证券行业研究-电子行业周报：存储芯片拉动半导体增长，英伟达和AMD 加码AI PC》2026.06.08《国元证券行业研究-GaN 功率半导体行业报告：应用场景加速拓展，数据中心与汽车电子贡献增量》2026.06.08报告作者分析师彭琦执业证书编号 S0020523120001电话邮箱联系人李聪电话邮箱目 录图表目录图1：海外AI 芯片和国内AI 芯片指数波动 ...................................................... 3图2：英伟达映射指数及服务器ODM 指数波动 ............................................... 3图3：国内存储芯片指数波动 ........................................................................... 4图4：国内功率半导体指数波动 ........................................................................ 4图5：A 股果链指数 .......................................................................................... 4图6：港股果链指数 .......................................................................................... 4图7：覆盖标的本周涨跌幅 ............................................................................... 5图8：全球手机芯片组市场份额 ........................................................................ 6图9：存储芯片和其他半导体销售额（百万美元）........................................... 6图10：全球前十晶圆厂26Q1 营收及份额（百万美元） ................................. 7
1.市场指数
海外AI 芯片指数：本周上涨1.2%。其中，AMD 上涨9.7%，MPS 和Marvell 涨幅在6%以上，仅有博通小幅下滑。国内AI 芯片指数：本周下滑3.6%。其中，通富微电和翱捷科技跌幅在10%以上，恒玄科技和长电科技跌幅近9%，瑞芯微跌幅7.3%，仅有海光信息小幅上涨。图1：海外AI 芯片和国内AI 芯片指数波动注：海外AI 指数包括英伟达、台积电、博通、Marvell、MPS 和AMD；国内AI 指数包括中芯国际、寒武纪、海光信息、澜起科技、瑞芯微、恒玄科技、翱捷科技、兆易创新、长电科技和通富微电英伟达映射指数：本周下跌4.6%。其中，太辰光涨幅近10%，景旺电子和长芯博创小幅上涨；兆龙互连和神宇股份跌幅超过15%，江海股份近10%，沃尔核材和沪电股份跌幅在6%以上。服务器ODM 指数：本周下跌9.4%。其中，超微电脑跌幅26.8%，Wiwynn 跌幅14.3%，技嘉和Wistron 跌幅在7%以上，仅有Quanta 小幅上涨。图2：英伟达映射指数及服务器ODM 指数波动注：英伟达映射指数包括工业富联、神宇股份、博创科技、沃尔核材、兆龙互连、麦格米特、英维克、胜宏科技、景旺电子、沪电股份、太辰光和江海股份；服务器ODM 指数包括Supermicro、鸿海精密、Quanta、Wistron、Wiwynn 和Gigabyte国内存储芯片指数：本周上涨0.3%。其中，香农芯创涨幅9.1%，佰维存储和北京君正涨幅在4%以上；聚辰股份下跌6.2%，联芸科技和恒烁股份跌幅在3%以上。国内功率半导体指数：本周下跌4.1%。其中，华润微和扬杰科技分别下跌8.7%和6%，士兰微和捷捷微电下跌5.3%和4.4%，仅有富乐德上涨，约4%。图3：国内存储芯片指数波动图4：国内功率半导体指数波动注：指数包含兆易创新、北京君正、联芸科技、恒烁股份、江波龙、佰维存储、德明利、太极实业、普冉股份、香农芯创、东芯股份和聚辰股份注：指数包含华润微、士兰微、芯联集成、捷捷微电、扬杰科技、斯达半导、新洁能和富乐德果链指数：本周A 股苹果指数下跌5.9%，港股苹果指数下跌11.6%。图5：A 股果链指数图6：港股果链指数注：指数包含工业富联、立讯精密、领益智造、东山精密、歌尔股份、水晶光电、鹏鼎控股、蓝思科技、德赛电池、长盈精密、信维通信、欣旺达、博众精工、赛腾股份、珠海冠宇和环旭电子注：指数包含比亚迪电子、高伟电子、通达集团、舜宇光学和瑞声科技本周覆盖标的中，强瑞技术、拓荆科技和生益科技涨幅在10%以上，圣邦股份、安克创新、珂玛科技和纳芯微小幅上涨；水晶光电、联创电子和世运电路跌幅在10%以上，强达电路、澜起科技、领益智造、兆威机电、南极光和豪威集团跌幅在5%-10%，兆易创新和斯达半导小幅下跌。图7：覆盖标的本周涨跌幅
2.行业数据
Counterpoint 数据显示，26Q1 全球智能手机SoC 市场格局整体保持稳定，联发科仍以32%的份额位居第一，继续凭借中低端和主流5G 机型维持出货优势；高通份额为23%，较25Q4 的21%回升，主要受高端安卓旗舰平台需求支撑。苹果以19%位列第三，较上一季度的23%有所回落，反映出iPhone 季节性出货高峰后的正常调整。紫光展锐份额为14%，继续在入门级和新兴市场机型中保持较强存在感；三星Exynos 份额升至7%，海思维持在4%。整体来看，全球智能手机芯片市场仍呈现“联发科出货规模领先、高通占据高价值安卓市场、苹果保持自有生态优势”的竞争格局，同时紫光展锐、三星和海思在特定价格带与区域市场中持续补位。图8：全球手机芯片组市场份额Omdia 数据显示，26Q1 全球半导体市场出现显著跳升，其中存储芯片是最核心的增长驱动力。存储芯片收入在26Q1 大幅抬升，推动全球半导体总收入突破此前平台期，并带动整体半导体环比增速明显上行。相比之下，非存储半导体收入虽然也保持增长，但增幅相对温和，说明本轮半导体景气修复并非全面均衡扩张，而是高度依赖DRAM、NAND 等存储产品的价格上涨和需求拉动。尤其在AI 服务器、企业级SSD、HBM 和高容量存储需求持续扩张的背景下，存储板块的收入弹性明显强于逻辑、模拟及其他半导体品类，成为2026 年初半导体市场创下高增长的关键变量。图9：存储芯片和其他半导体销售额（百万美元）TrendForce 数据显示，26Q1 全球前十大晶圆代工厂合计收入达到479.53 亿美元，较25Q4的462.52亿美元环比增长3.7%，前十大厂商合计市占率提升至96.8%。其中，台积电以358.55 亿美元收入和72.3%市占率继续稳居第一，环比增长6.3%，份额较上一季度提升1.9 个百分点，反映出先进制程、AI/HPC、服务器及高端芯片需求仍是代工市场的主要增长来源。三星位列第二，收入32.01 亿美元，环比下降5.8%，市占率降至6.5%；中芯国际位列第三，收入25.05 亿美元，环比小幅增长0.6%，市占率为5.1%。整体来看，26Q1 晶圆代工行业呈现“台积电强者恒强、先进制程拉动增长、成熟制程厂商表现分化”的格局，AI 相关芯片需求仍是支撑市场扩张的核心动力。图10：全球前十晶圆厂26Q1 营收及份额（百万美元）
3.重大事件
1）因LPDDR 供应短缺，NVIDIA 传计划将次世代AI 服务器用SOCAMM 2 的存储容量削减一半。NVIDIA 正计划将SOCAMM 2 的存储容量从原本的192GB 下调至96GB，即将原有LPDDR5X 的4 层堆叠结构将改为2 层。2）市场传出特斯拉旗下人形机器人Optimus 即将在2026 下半年进入量产阶段。业界也看好，Tesla 可将过去在电动车产业累积多年的量产、供应链经验等复制到人形机器人领域，一旦下半年顺利进入量产阶段，有望未来数年内快速扩大出货规模，甚至成为继电动车之后下一个核心业务。3）三星电子、SK 海力士加速扩大先进DRAM 与HBM 产能，前段制程、先进封装与检测设备需求同步升温，如TES、韩美半导体、Techwing 等韩国设备厂，陆续受惠于新一波存储资本支出荣景。4）由于半导体制造产能持续吃紧，促使芯片设计厂商在台积电之外寻找其他供应商。美国科技巨头Google 正与三星电子谈判，考虑让三星在其未来最先进的AI 芯片零组件制造中扮演关键角色。这款代号为「Icefish」的芯片被规划为Google 的第10 代张量处理器（TPU），预计部分将采用三星2nm 制程技术。5）SK 海力士次世代375 层3D NAND Flash，将于2026 年底正式投入量产。SK 海力士已完成375 层NAND 的生产验证，正准备移转至量产线。该产线并非新建厂房，而是将南韩清州现有M15 工厂用于生产176 层、238 层、321 层等产品的产线，转换为375 层产品线的转型投资。SK 海力士在375 层产品中，将控制各记忆胞层的金属闸极电极部分材料从钨（W）改为钼（Mo）。6）SK 集团会长崔泰源表示，为了因应对AI 运算至关重要的存储需求暴增，旗下的SK 海力士将在2034 年前将其晶圆产能提升至3 倍。SK 海力士目前正在南韩龙仁市建造4 座晶圆厂，第一阶段预计将于2027 年初完工，这项兴建计划最初预估将持续到2045 年。除了在韩国之外，SK 也计划在日本兴建AI 工厂，即兼具高电力效率与运算能力的下一代资料中心。目前，正与作为合作伙伴的日本企业持续进行协商，预计在2028~2029 年之间就能够开始启用。
4.风险提示
上行风险：中美贸易摩擦趋缓；半导体产业AI 相关应用领域增速加快；苹果加速中国AI 进展等。下行风险：下游需求不及预期；国际贸易摩擦加剧；苹果AI 进展放缓；其他系统性风险等。（1）公司评级定义（2）行业评级定义股价涨幅优于基准指数15%以上行业指数表现优于基准指数10%以上行业指数表现相对基准指数介于-10%~10%之间行业指数表现劣于基准指数10%以上股价涨幅相对基准指数介于5%与15%之间持有股价涨幅相对基准指数介于-5%与5%之间卖出股价涨幅劣于基准指数5%以上备注：评级标准为报告发布日后的6 个月内公司股价（或行业指数）相对同期基准指数的相对市场表现，其中A 股市场基准为沪深300指数，香港市场基准为恒生指数，美国市场基准为标普500 指数或纳斯达克指数，新三板基准指数为三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的），北交所基准指数为北证50 指数。