1、 聚焦SoC+国家级单项冠军，智能穿戴芯片有望新增长点

北交所新股申购报告1/32《珈凯生物（920165.BJ）：中国化妆品功效原料Top5，合作珀莱雅、华熙生物、福瑞达等—北交所新股申购报告》-2026.7.28《北交所首单小额快速定增收官——海能技术4 月跑通全流程，后续15 家蓄势待发—北交所策略专题报告》-2026.7.26《北交所高估值出清+回购潮+改革加速，高性价比底部配置窗口开启—北交所策略专题报告》-2026.7.26杰理科技（920138.BJ）：SoC 芯片设计国家级单项冠军，智能穿戴+AIoT 打开增长空间——北交所新股申购报告诸海滨（分析师）证书编号：S0790522080007 杰理科技聚焦SoC 芯片的集成电路设计，国家级“制造业单项冠军”杰理科技是一家专注于系统级芯片的集成电路设计企业，同时是工业和信息化部认定的国家级“制造业单项冠军”企业，公司主要面向蓝牙音视频、智能穿戴、智能物联终端等领域，为全球市场提供高规格、高灵活性与高集成度的芯片产品。2015-2025 年营收和归母净利润CAGR 达26.07%和30.90%，其中2026 年一季度实现营收7.30 亿元和1.60 亿元，同比增长24.50%和17.66%。 AI+推动应用场景拓宽，SoC 芯片技术升级+边缘计算推动需求增长随着人工智能技术的发展，AI 算法已经广泛应用于音频、视频、智能物联网等领域，形成了更加宽广的“AI+”应用场景，边缘计算模式可以提高数据分析效率，减少通信带宽限制，从而实现更快的响应速度和更流畅的使用体验。蓝牙耳机领域：2018~2022 年全球品牌TWS 耳机出货量从0.46 亿台上升至3.53 亿台，年复合增长率达到66.44%，2024 年全球品牌TWS 耳机出货量为3.32 亿台。物联网领域：根据TheInsightPartners 数据，全球物联网市场规模预计将从2022 年的4,832.8 亿美元增长到2028 年的22,704.2 亿美元，复合年增长率为29.4%。智能穿戴领域：根据IDC 数据，2025 年全球可穿戴设备出货量同比增长9.1%，达到6.115 亿台，预计2026 年可穿戴设备总出货量同比增长2.2%，预计2027 年同比增长2.8%。 公司是蓝牙音频芯片细分龙头，智能穿戴+AIoT 新品打开增长空间公司是蓝牙音频芯片细分龙头，蓝牙音频领域，2023-2024 年度，公司同行业上市公司恒玄科技、中科蓝讯、炬芯科技、博通集成和泰凌微蓝牙音频芯片销量合计38.23 亿颗；公司蓝牙音频芯片销量为38.35 亿颗。公司通过不断迭代升级技术，提升产品性能，持续推进向新应用领域的拓展，产品的应用领域从智能音频终端、智能穿戴终端、智能安防终端向泛物联网领域开拓延伸，其中2025 年智能物流和智能穿戴芯片分别实现营收4.18 亿元和2.04 亿元，2022-2025 年复合增速分别为18.63%和95.42%。公司凭借深厚的技术积累，面向市场需求，推出了多款广受市场欢迎的智能穿戴芯片产品。未来随着智能穿戴技术的提升及产品普及，智能穿戴芯片有望成为公司新的收入增长点。此外，募投项目拟投资于智能无线音频、智能穿戴芯片、AIoT 边缘计算芯片技术升级和研发及产业化项目，预计完全投产后新增营收17.45 亿元，净利润3.08 亿元。 杰理科技可比公司PE（2025）中值48.28X，PE（TTM）中值58.23X公司凭借优秀的技术研发团队、强大的技术创新能力和在集成电路设计领域长期积累的开发经验，公司在架构设计技术、低功耗技术、射频技术、音频技术、视频技术、智能应用技术等领域形成了多项核心技术。截至2025 年12 月31 日，公司拥有授权发明专利398 项（含9 项境外发明专利）、集成电路布图设计66项以及软件著作权205 项。杰理科技可比公司PE（2025）中值48.28X，PE（TTM）中值58.23X。 风险提示：原材料波动风险、市场竞争加剧风险、募投项目不及预期风险。相关研究报告北交所研究团队北交所新股申购报告2/32目 录1.1、 聚焦系统级芯片的集成电路设计，国家级“制造业单项冠军” .................................................................................. 41.2、 公司营收整体稳步增长，智能穿戴芯片有望成为第二增长曲线 .............................................................................. 62.1、 技术的进步+工艺制程的提高，集成电路设计市场空间广阔 .................................................................................. 102.2、 AI+潮流引领算力需求提升，边缘计算推动SoC 芯片需求增长 ............................................................................ 133.1、 蓝牙音频芯片细分龙头市占率领先，公司技术实力雄厚 ........................................................................................ 183.2、 公司多年深耕SoC，智能穿戴+AIoT 边缘计算芯片打开增长空间 ........................................................................ 233.3、 募投项目推动产品升级+产业化，投产后预计新增营收17.45 亿元 ....................................................................... 27图表目录图1： 杰理科技是一家专注于系统级芯片（SoC）的集成电路设计企业 ................................................................................. 4图2： 公司股权结构情况 ............................................................................................................................................................... 6图3： 2015-2025 年营收CAGR 达26.07%（亿元） ................................................................................................................... 6图4： 2015-2025 年公司归母净利润CAGR 达30.90%（亿元） ............................................................................................... 7图5： 公司主要营收来自蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片 ............................................................................................................ 8图6： 2022-2025 年毛利率分别为28.35%、33.09%、35.77%、30.74% ................................................................................... 8图7： 共在智能穿戴市场具有较强的竞争力，毛利率稳定在较高水平 .................................................................................... 9图8： 公司成本管控良好，2023-2025 年费用率整体稳定 ......................................................................................................... 9图9： 公司重视研发，研发费用整体呈现稳步增长趋势（万元） .......................................................................................... 10图10： 集成电路产业链 ............................................................................................................................................................... 11图11： 集成电路产业链中Fabless 模式主要承担环节 .............................................................................................................. 11图12： 预计2026 全球集成电路市场规模将大幅增长28.97%至8,743 亿美元（亿美元） .................................................. 12图13： 2023 年中国设计业销售额为5,470.7 亿元，同比增长6.1%（亿元） ........................................................................ 12图14： 2023 年我国集成电路设计业销售规模达到5,470.7 亿元（亿元） ............................................................................. 13图15： 蓝牙耳机产品形态演变 ................................................................................................................................................... 14图16： 2018~2022 年全球品牌TWS 耳机出货量从0.46 亿台上升至3.53 亿台，年复合增长率达到66.44%（亿台） .... 14图17： 预计到2028 年将增长至342.4 亿美元，2021-2028 年复合增长率达到21%（亿美元）......................................... 15图18： 预计2026 年可穿戴设备总出货量同比增长2.2%（亿台） ........................................................................................ 16图19： 2022 年~2027 年预计全球智能家居市场规模的年复合增长率将达到13.65%（亿美元） ....................................... 17图20： 2017 年-2022 年中国电子音响设备行业总产值复合增长率6.44%（亿元） ............................................................. 17图21： 公司产品已进入众多知名终端品牌厂商的供应链 ........................................................................................................ 18图22： 2022-2024 年度境内同行业可比公司蓝牙音频芯片销售数量（亿颗） ...................................................................... 18图23： 公司主要芯片产品的演变历程 ....................................................................................................................................... 23图24： 公司产品的应用领域从智能音频终端、智能穿戴终端、智能安防终端向泛物联网领域开拓延伸 ........................ 23图25： 2022-2025 年公司智能物流和智能穿戴营收整体稳步增长（万元） .......................................................................... 25图26： 2022-2025 年公司智能物流和智能穿戴营收占比整体稳步增长 .................................................................................. 25表1： 公司各类型芯片的产品形态及应用场景、产品特点 ........................................................................................................ 4北交所新股申购报告3/32表2： 公司前五大客户情况 ........................................................................................................................................................... 5表3： 与同行业可比公司对比来看，公司拥有发明专利数量领先（项） .............................................................................. 19表4： 公司拥有的发明专利、实用新型专利主要可划分为射频、音频、视频、信息采集与处理等技术模块（项） ...... 20表5： 公司在架构设计技术、低功耗技术、射频技术、音频技术、视频技术、智能应用技术等领域具备深厚的技术积累.......................................................................................................................................................................................................... 20表6： 公司JL708N 芯片在蓝牙版本、射频接收灵敏度、播放功耗、DAC 信噪比/ADC 信噪比等主要指标方面均位居行业前列 .............................................................................................................................................................................................. 21表7： 公司JL703N 芯片在处理器处理能力、蓝牙版本、射频接收灵敏度、DAC 信噪比/ADC 信噪比等主要指标方面均位居行业前列 .................................................................................................................................................................................. 22表8： 公司在智能穿戴芯片和智能物联终端芯片对应的整机厂商类型广泛，既涵盖品牌厂商，也涵盖数量众多 .......... 24表9： 截至2026 年3 月末，公司在手订单金额为15,228.02 万元，较2025 年3 月末同比增长299.50%（万元） ......... 25表10： 公司重视技术研发，募投项目计划升级推出新一代高性能智能穿戴芯片和AIoT 边缘计算芯片 .......................... 26表11： 公司募集资金拟投资于智能无线音频技术升级及产业化项目、智能穿戴芯片升级及产业化项目、AIoT 边缘计算芯片研发及产业化项目 .................................................................................................................................................................. 27表12： 智能无线音频技术升级及产业化项目计划推出新的芯片产品，进一步提升原有优势产品的竞争力 .................... 27表13： 预计完全投产后新增营收17.45 亿元，净利润3.08 亿元（万元） ............................................................................ 28表14： 同行业可比公司的情况 ................................................................................................................................................... 29表15： 杰理科技可比公司PE（2025）中值48.28X，PE（TTM）中值58.23X ................................................................... 29北交所新股申购报告4/32
1、 聚焦SoC+国家级单项冠军，智能穿戴芯片有望新增长点
1.1、 聚焦系统级芯片的集成电路设计，国家级“制造业单项冠军”杰理科技是一家专注于系统级芯片（SoC）的集成电路设计企业。主要面向蓝牙音视频、智能穿戴、智能物联终端等领域，为全球市场提供高规格、高灵活性与高集成度的芯片产品。公司秉承“用‘芯’美好世界”的企业愿景，致力于成为融合射频、音频、视频、信息采集与处理等技术的平台型芯片设计企业。公司是工业和信息化部认定的国家级“制造业单项冠军”企业。公司成立至今，从设计仅包含单一音频模块的主控芯片，逐步引入射频、视频、信息采集及处理等技术模块，并对技术模块进行深入研究和交叉复用，逐步形成了品类丰富的SoC 芯片产品线。凭借优秀的技术研发团队、强大的技术创新能力和在集成电路设计领域长期积累的开发经验，公司在架构设计技术、低功耗技术、射频技术、音频技术、视频技术、智能应用技术等领域形成了多项核心技术。截至2025 年12 月31 日，公司拥有授权发明专利398 项（含9 项境外发明专利）、集成电路布图设计66 项以及软件著作权205 项。图1：杰理科技是一家专注于系统级芯片（SoC）的集成电路设计企业公司研发的SoC 芯片主要用作各类智能终端的主控芯片，主要分为蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、智能物联终端芯片和通用多媒体芯片。表1：公司各类型芯片的产品形态及应用场景、产品特点产品分类产品形态及应用场景产品特点蓝牙耳机芯片TWS 蓝牙耳机、OWS 蓝牙耳机、头戴式蓝牙耳机、颈挂式蓝牙耳机、商务单边蓝牙耳机、运动蓝牙耳机、游戏蓝牙耳机、睡眠蓝牙耳机、翻译耳机、助听耳机音质高、蓝牙距离远、深度主动降噪、功耗低、延时短、底噪低蓝牙音箱芯片K 歌音箱、智能音箱、便携蓝牙音箱、炫彩蓝牙音箱、广播音箱、挂脖音箱、电竞音箱、无线领夹麦克风、音质高、延时短、底噪低、CPU 性能高、内存大、接口丰富北交所新股申购报告5/32产品分类产品形态及应用场景产品特点无线话筒等智能穿戴芯片智能运动手表、智能商务手表、健康监测手表、智能手环、智能眼镜、智能戒指等功耗低、动画显示流畅、功能全面、CPU 性能智能物联终端芯片智能门锁、行车记录仪、监控摄像头、电动车仪表盘、智能点读机、智能家居控制面板、小型无人飞行器、智能体脂秤、无线血压计、血氧仪等功耗低、CPU 性能高、内存大、集成度高、接口丰富通用多媒体芯片智能语音玩具、Type-C 有线耳机、多媒体音箱、智能语音灯等音质高、工作电压范围宽、外围物料少、二次开发方便对于品牌客户，公司的产品已进入小米、Realme、荣耀、VIVO、魅族、传音、JBL、boAt 等主要品牌客户的供应链，并持续应用于其推出的新产品中。2023-2025前五大客户销售金额合计分别为113352.11 万元、117237.80 万元、94914.85 万元、，合计占比分别为38.68%、37.57%、33.85%、。表2：公司前五大客户情况时间客户名称销售金额（万元）占营业收入比(%)
2025 年
深圳市锦芯科技有限公司及其关联方21392.187.63深圳市中翔达润电子有限公司及其关联方20653.257.36深圳市鑫闻达电子有限公司及其关联方19730.447.04深圳华钜芯半导体有限公司及其关联方17919.836.39深圳市也扬科技有限公司及其关联方15219.155.43合计94914.8533.85
2024 年
深圳市鑫闻达电子有限公司及其关联方26579.948.52深圳市锦芯科技有限公司及其关联方26055.758.35深圳市中翔达润电子有限公司及其关联方24614.807.89深圳华钜芯半导体有限公司及其关联方22761.397.29深圳市也扬科技有限公司及其关联方17225.925.52合计117237.8037.57
2023 年
深圳市鑫闻达电子有限公司及其关联方26374.209.00深圳市中翔达润电子有限公司及其关联方25006.388.53深圳市锦芯科技有限公司及其关联方24765.828.45深圳华钜芯半导体有限公司及其关联方19105.316.52深圳市伦茨科技有限公司18100.396.18合计113352.1138.68数据来源：Wind、开源证券研究所北交所新股申购报告6/32公司实际控制人为王艺辉、张启明、张锦华、胡向军。王艺辉、张启明、张锦华、胡向军分别直接持有公司9.48%、3.96%、2.83%、1.27%股份，合计直接持有并控制公司17.54%的股份及表决权；同时四人分别持有控股股东珠海高齐37.69%、15.75%、11.26%、4.70%股权，合计持有珠海高齐69.40%股权并控制珠海高齐，因此四人间接控制珠海高齐所持有的公司63.01%的表决权。图2：公司股权结构情况1.2、 公司营收整体稳步增长，智能穿戴芯片有望成为第二增长曲线整体来看公司营收呈现稳步增长趋势，2015-2025 年营收CAGR 达26.07%。其中，2026 年一季度公司实现营收7.30 亿元，同比增长24.50%。公司凭借深厚的技术积累，面向市场需求，推出了多款广受市场欢迎的智能穿戴芯片产品。未来随着智能穿戴技术的提升及产品普及，智能穿戴芯片有望成为公司新的收入增长点。图3：2015-2025 年营收CAGR 达26.07%（亿元）数据来源：Wind、开源证券研究所-20%0%20%40%60%80%100%0.005.0010.0015.0020.0025.0030.0035.00营收yoy（右轴）北交所新股申购报告7/322015-2025 年公司归母净利润CAGR 达30.90%。其中，2026 年一季度公司实现归母净利润1.60 亿元，同比增长17.66%。近年来，随着边缘计算的不断渗透、物联网技术的逐渐成熟，智慧家居、智能安防、健康医疗、智能会议等智能物联应用终端得到广泛普及。由于智能物联终端芯片与公司研发的音视频芯片在架构、技术、功能、工艺等方面具有较高的共通性，公司依托丰富的核心技术积累、大量的芯片设计开发经验，快速切入智能物联终端芯片领域。图4：2015-2025 年公司归母净利润CAGR 达30.90%（亿元）数据来源：Wind、开源证券研究所公司主要营收来自蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片，智能穿戴芯片营收占比提升。2023-2025 年蓝牙耳机芯片销售收入分别为159,982.96 万元、145,396.05 万元和116,296.09 万元，占比分别为54.59%、46.61%和41.48%；蓝牙音箱芯片销售收入分别为64,817.46 万元、82,299.03 万元和79,996.79 万元，占比分别为22.12%、26.38%、28.53%；智能穿戴芯片产品销售收入分别为14,366.81 万元、24,767.77 万元和20,350.22 万元，占比分别为4.90%、7.94%和7.26%。蓝牙耳机是蓝牙技术应用时间较早、应用场景较为广泛的领域。蓝牙耳机在产品形态、功能特性等方面均经历了快速的更新换代，消费电子市场需求日益增长。伴随TWS、OWS 蓝牙耳机普及，公司紧贴市场的产品研发以及快速迭代保障了领先的市场地位。蓝牙等无线技术的普及同样带动了音箱产品由传统多媒体音箱、插卡式音箱向“无线化、便携化、智能化”方向发展。公司的蓝牙音箱芯片凭借高集成度、低功耗以及较强的兼容性和拓展性，实现多场景的广泛应用，持续保持了较高的市场占有率。公司持续推出更高性能的蓝牙音箱芯片，受到下游市场的广泛欢迎。-60%-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%140%0.001.002.003.004.005.006.007.008.009.00归母净利润yoy（右轴）北交所新股申购报告8/32图5：公司主要营收来自蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片数据来源：Wind、开源证券研究所2022-2025 年毛利率分别为28.35%、33.09%、35.77%、30.74%；归母净利率分别为14.82%、21.26%、25.36%、21.24%。图6：2022-2025 年毛利率分别为28.35%、33.09%、35.77%、30.74%数据来源：Wind、开源证券研究所0%20%40%60%80%100%TWS蓝牙耳机芯片蓝牙音箱芯片智能物联终端通用多媒体芯片智能穿戴芯片其他0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%30.00%35.00%40.00%毛利率归母净利率北交所新股申购报告9/32分产品来看，公司在智能穿戴市场具有较强的竞争力，毛利率稳定在较高水平。公司推出了性能更加强大、功能更加全面的智能穿戴芯片产品，2023-2025 年毛利率分别为33.74%、33.92%和35.89%，毛利率基本保持稳定。图7：共在智能穿戴市场具有较强的竞争力，毛利率稳定在较高水平数据来源：Wind、开源证券研究所公司成本管控良好，2023-2025 年费用率整体稳定。2023-2025 年销售费用率分别为1.56%、1.99% 、2.34%；管理费用率分别为1.98%、2.18%、2.21%；财务费用率分别为-0.85%、-0.51%、-0.28%。图8：公司成本管控良好，2023-2025 年费用率整体稳定数据来源：Wind、开源证券研究所20.00%25.00%30.00%35.00%40.00%45.00%TWS蓝牙耳机芯片蓝牙音箱芯片智能物联终端通用多媒体芯片智能穿戴芯片-2.00%-1.00%0.00%1.00%2.00%3.00%4.00%5.00%6.00%销售费用率管理费用率财务费用率北交所新股申购报告10/32公司重视研发，研发费用整体呈现稳步增长趋势。2015-2025 年公司研发费用CAGR 达25.00%。其中2023-2025 年研发费用分别为27559.93 万元、28572.38 万元、25844.84 万元，研发费用率分别为9.40%、9.16%、9.22%。图9：公司重视研发，研发费用整体呈现稳步增长趋势（万元）数据来源：Wind、开源证券研究所
2、 AI+推动应用场景拓宽，SoC 芯片技术升级+需求高增长
2.1、 技术的进步+工艺制程的提高，集成电路设计市场空间广阔集成电路是一种微型电子器件，其制作一般需要采取特定工艺使单个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，然后焊接在半导体晶片或介质基片上并封装在单个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。经过数十年发展，集成电路产业不仅已成为全球信息产业的重要基础，更是衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志。随着技术的进步和工艺制程的提高，目前集成电路技术已进入特大规模时代，上亿乃至数十亿的晶体管得以被置于一颗芯片之上。相对于传统的分立电路，集成电路的体积更小、结构更紧凑，在成本、性能、功能等方面具有巨大的优势，在不同产业链中均得到了广泛的应用，已成为现代电子信息产业中的核心部件。从产业链分工来看，集成电路行业主要包括集成电路设计、集成电路制造和集成电路封装测试三大环节。集成电路设计处于整个产业链的起始端，负责芯片的研发、设计，国内代表企业有海思半导体、紫光展锐、恒玄科技、杰理科技等；集成电路制造主要负责晶圆的生产、制造，国内代表企业有华虹集团、中芯国际、华润上华等；集成电路封装测试主要负责芯片的封装、测试，国内代表企业有华天科技、通富微电、长电科技、华润安盛、米飞泰克等。0.00%2.00%4.00%6.00%8.00%10.00%12.00%0.005000.0010000.0015000.0020000.0025000.0030000.0035000.00研发费用研发费用率（右轴）北交所新股申购报告11/32图10：集成电路产业链目前集成电路行业经营模式已经较为成熟，产业链中企业主要采用的有Fabless模式、IDM 模式、Foundry 模式等。图11：集成电路产业链中Fabless 模式主要承担环节集成电路产业作为现代信息产业的基础和核心产业之一，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，在保障国家安全、推动国家经济发展以及社会进步等方面发挥着广泛而重要的作用，是衡量一个国家现代化程度以及综合国力的重要标志。经过60 余年的发展，集成电路已成为现代日常生活和未来科技进步中必不可少的组成部分。集成电路行业下游应用广泛，包括消费电子、数字图像、网络通信、云计算、大数据、人工智能等。全球半导体贸易统计组织（WSTS）统计数据显示，2016 年至2024 年期间，全球集成电路行业市场规模由2,767亿美元增至5,395亿美元，年均复合增长率为8.70%，呈稳步增长态势。随着存储芯片市场的强劲复苏，以及逻辑、模拟芯片的稳步增长，WSTS 预计2026 全球集成电路市场规模将同比增长28.97%至8,743 亿美元。北交所新股申购报告12/32图12：预计2026 全球集成电路市场规模将大幅增长28.97%至8,743 亿美元（亿美元）数据来源：WSTS、中科仪招股说明书、开源证券研究所根据中国半导体行业协会发布的数据，2019 年至2022 年期间，我国集成电路产业销售额逐年提高。2023 年中国集成电路产业销售额达12,276.9 亿元人民币，同比增长2.3%。其中，设计业销售额为5,470.7 亿元，同比增长6.1%。图13：2023 年中国设计业销售额为5,470.7 亿元，同比增长6.1%（亿元）数据来源：中国半导体行业协会、公司招股说明书、开源证券研究所集成电路行业主要包括集成电路设计、晶圆制造、封装测试等子行业。其中，集成电路设计行业由芯片设计公司构成，该类公司基于市场或客户提出的具体功能和性能方面的需求，开发设计出各种特定类型的芯片产品。集成电路设计行业是典型的技术密集型行业。与全球集成电路行业发展趋势一致，全球集成电路设计行业市场规模近年间亦整体呈现上升趋势。根据ICInsights 数据，全球集成电路设计行业市场规模由2017年的1,011 亿美元上涨到2021 年1,777 亿美元，年复合增长率为15.14%。国内集成电路产业的发展过程中，集成电路设计、晶圆制造和封装测试三个子行业的格局也正不断优化，其中集成电路设计业表现尤为突出。总体来看，集成电-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%35%10000
2024 2025E 2026E
全球集成电路市场规模yoy（右轴）集成电路设计业集成电路制造业集成电路封装测试业北交所新股申购报告13/32路设计业所占比重呈逐年上升的趋势。根据中国半导体行业协会的数据统计，2023年，我国集成电路设计业销售规模达到5,470.7 亿元，所占比重达44.56%。我国集成电路设计业已经超过晶圆制造及封装测试业，成为我国集成电路行业链条中最为重要的环节。图14：2023 年我国集成电路设计业销售规模达到5,470.7 亿元（亿元）数据来源：中国半导体行业协会、公司招股说明书、开源证券研究所2.2、 AI+潮流引领算力需求提升，边缘计算推动SoC 芯片需求增长SoC 芯片即系统级芯片，是指将嵌入式中央处理器、数字信号处理器、音视频编解码器、电源电路管理系统、存储器、输入输出子系统等关键功能模块或组件进行集成的一种芯片。SoC 芯片将多个功能模块或组件集成到一颗芯片中，集合了多颗单一芯片的不同功能，形成一个微小型系统以实现完整的系统功能。与单功能芯片相比，SoC 芯片集成度高、功耗低、性能全面，是当前集成电路设计研发的主流方向，也是各类电子终端设备运算及控制的核心部件。在智能终端设备中，SoC 芯片是实现数据处理与传输、音视频编解码与输出、降噪处理等的关键部件，其系统设计难度高，电路结构复杂，涉及多个技术领域，是决定产品搭载功能多寡、实现性能强弱、最终价格高低的核心部件。近年来，物联网、人工智能等技术的逐步成熟和普及使终端产品在形态、功能、性能等方面都获得了质的飞跃，以真无线蓝牙耳机（TWS）为代表的划时代产品的出现更是彻底推动下游市场的飞速扩张为SoC 芯片行业带来了空前的发展机遇和增长潜力。蓝牙耳机是蓝牙技术应用时间较早、应用场景较为广泛的领域。随着蓝牙技术在安全性、传输速率、传输距离、低功耗、抗干扰等方面实现突破，消费电子市场需求日益增长，蓝牙耳机在产品形态、功能特性等方面均经历了快速的更新换代。近年来，蓝牙耳机已成为组成消费电子市场的重要单品。2016 年下半年，随着苹果AirPods 的面世，蓝牙耳机进入“TWS”时代。TWS（TrueWirelessStereo）耳机又被称为真无线蓝牙耳机，由主耳机通过无线方式向副耳机传输音频信号，左右两个耳机通过蓝牙组成立体声系统，并包含一个充电盒负责充电。与传统的蓝牙耳机相比，TWS 耳机解决了同步连接问题，使得连接的稳定性方面体验基本达到有线耳机水平。2023 年以来，为迎合耳机智能化和健康化的发展趋势，市场上部分耳机品牌厂0%5%10%15%20%25%30%35%中国集成电路设计收入规模yoy（右轴）北交所新股申购报告14/32商开始推出OWS 耳机这一全新产品。OWS（OpenWearableStereo）耳机又被称为开放式真无线耳机，开放式真无线耳机使用小型高度集成化的解决方案，依托芯片算法形成合成声源，抑制外部声音的扩散，增强入耳声音传输的强度并实现定向传音的功能。针对传统耳机存在的长时间佩戴不舒适、造成听力损伤、阻碍交流、影响耳道卫生等痛点问题，OWS 开放式真无线耳机可有效规避。OWS 开放式真无线耳机的发展和推广或将为无线耳机产业带来新一轮的推广普及。图15：蓝牙耳机产品形态演变低功耗蓝牙音频标准（LEAudio）改善了用户体验，进一步巩固了蓝牙在无线音频传输领域的市场地位。2018~2022 年，全球品牌TWS 耳机出货量从0.46 亿台上升至3.53 亿台，年复合增长率达到66.44%。2024 年，全球品牌TWS 耳机出货量为3.32亿台。图16：2018~2022 年全球品牌TWS 耳机出货量从0.46 亿台上升至3.53 亿台，年复合增长率达到66.44%（亿台）数据来源：CanalysResearch、公司招股说明书、开源证券研究所-50%0%50%100%150%200%0.51.52.53.5全球品牌TWS 耳机出货量yoy（右轴）北交所新股申购报告15/32蓝牙音箱指内置具有蓝牙功能的SoC 芯片，以蓝牙连接取代传统线材连接并传输音频信号的音响设备。蓝牙音箱外形一般较为小巧便携。消费市场上常见的蓝牙音箱多为单声道音箱（单扬声单元）；近年来随着应用场景的不断拓展，市场上也出现了一些音质较高的多声道音箱（两个或两个以上扬声单元）。音质清晰、功能多样、外观时尚的蓝牙音箱可广泛应用于家庭、车内、室外公共场所等多种场景，成为现代家庭生活、工作、娱乐中的重要组成部分。随着人工智能技术的进步和语音识别准确性的提升，目前蓝牙音箱正朝向智能音箱的方向升级，逐渐成为用户通过语音交互的方式与智能家居产品进行沟通的重要媒介，承担智能家庭控制中心的重要职责。根据FortuneBusinessInsights 统计，2021年全球智能音箱市场规模约为90.4 亿美元，预计到2028 年将增长至342.4 亿美元，年复合增长率达到21%。图17：预计到2028 年将增长至342.4 亿美元，2021-2028 年复合增长率达到21%（亿美元）数据来源：FortuneBusinessInsights-《smart-speaker-market-size》、公司招股说明书、开源证券研究智能穿戴设备指整合在服装、饰品、随身物品中，可以舒适穿戴的智能电子设备。通过连接互联网，并结合传感器及各类软件应用，智能穿戴设备可实现数据监测、数据分析、智能交互等功能，其应用场景覆盖运动测量、社交活动、休闲娱乐、定位导航、移动支付等诸多领域。目前市场上智能可穿戴设备的主要形态包括耳戴式设备、智能手表、智能手环、头戴式显示器、智能服装等。根据IDC 数据，2025 年全球可穿戴设备出货量同比增长9.1%，达到6.115 亿台。其中，智能手表2025 年出货量达2550 万台，同比增长21.7%，智能手环增长14.7%。预计2026 年可穿戴设备总出货量同比增长2.2%，预计2027 年同比增长2.8%。2022E2023E2024E2025E2026E2027E2028E全球智能音箱市场规模北交所新股申购报告16/32图18：预计2026 年可穿戴设备总出货量同比增长2.2%（亿台）数据来源：IDC、开源证券研究所公司研发的SoC 芯片可以根据功能定制开发，广泛应用于各种智能物联终端。工信部发布的《物联网白皮书》中将物联网定义为“通信网和互联网的拓展应用和网络延伸，它利用感知技术与智能装置对物理世界进行感知识别，通过网络传输互联，进行计算、处理和知识挖掘，实现人与物、物与物信息交互和连接，达到对物理世界实时控制、精确管理和科学决策目的”。物联网的体系构架主要分为“云-管-端”三层，即平台层、网络层、终端层。公司研发的SoC 芯片主要应用于终端层，应用的具体终端设备主要包括智能家居、家庭健康医疗、行车记录仪等。智能家居是指以家庭为中心应用场景，为消费者提供强交互性、强延伸性、强连接性智能化生活服务的终端设备，包括智能家用安防、智能照明等子领域，旨在提升人们居住的体验，创造更加便捷、舒适、安全、节能的家庭生活环境。近年来，相关基础设施的更新换代奠定了家用物联网的发展基础，越来越多的智能化终端进入到人们的家庭生活中，加速了人们日常生活的全面智能化升级。近年来，得益于人民可支配收入的提高和对舒适品质家庭生活的不断追求，智能家居产品的需求持续增长。目前我国正处于智能家居的普及阶段，随着社会经济的逐渐恢复，人们更加注重家居幸福感和体验感的提升，消费端的需求将推动智能家居发展增速持续向上。根据Statista 的数据，2022 年全球智能家居市场规模为1,175.5 亿美元，2018-2022 年的复合增长率达到20.52%。根据Statista 预测，2027年智能家居行业的市场规模预计可以达到2,229.0 亿元，2022 年~2027 年的年复合增长率将达到13.65%。0.00%0.50%1.00%1.50%2.00%2.50%3.00%5.605.806.006.206.406.606.807.002026E2027E2028E2029E2030E智能穿戴设备yoy（右轴）北交所新股申购报告17/32图19：2022 年~2027 年预计全球智能家居市场规模的年复合增长率将达到13.65%（亿美元）数据来源：Statista、公司招股说明书、开源证券研究所公司研发的通用多媒体芯片主要包括不含射频传输功能的语音播放芯片以及智能玩具芯片，应用的具体设备主要包括智能语音玩具、Type-C 有线耳机、多媒体音箱、智能语音灯等。近年来，随着我国消费者精神文化需求的提高以及智能终端产品的普及，音频播放设备应用场景不断增加。随着电子信息技术的发展，声音播放系统中，播音设备由原来较为单一的卡带、CD/VCD/DVD 机拓展为多媒体电脑、专业音响、手机等多种设备。灵活多变，样式丰富的音响设备，使得人们听音乐更为方便，也为音乐播放终端产品提供了更广阔的市场，刺激了音频芯片等通用多媒体芯片需求量的大幅增长。2017 年-2022 年，电子音响设备行业总产值由3,104 亿元增长至4,240 亿元，年度复合增长率6.44%，2023 年行业总产值约4,451 亿元。图20：2017 年-2022 年中国电子音响设备行业总产值复合增长率6.44%（亿元）数据来源：中国电子音响协会、公司招股说明书、开源证券研究所0%5%10%15%20%25%30%35%40%2023E2024E2025E2026E2027E智能家居市场规模yoy（右轴）-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%2023E中国主要电子音响产品市场规模yoy（右轴）北交所新股申购报告18/32
3、 蓝牙音频芯片细分龙头，智能穿戴+AIoT 打开增长空间
3.1、 蓝牙音频芯片细分龙头市占率领先，公司技术实力雄厚公司销售规模和客户广度均处于行业前列。蓝牙音频领域，2023-2024 年度，公司同行业上市公司恒玄科技、中科蓝讯、炬芯科技、博通集成和泰凌微蓝牙音频芯片销量合计38.23 亿颗；公司蓝牙音频芯片销量为38.35 亿颗，行业地位显著；泛物联网领域，公司在智能穿戴等新兴领域的产品销量持续提升，在智能物联终端中的应用场景不断丰富。图21：公司产品已进入众多知名终端品牌厂商的供应链在蓝牙音频芯片领域，公司品牌在业内已享有较高的市场声誉，出货量高于国内同行业可比公司。2022-2024 年度公司出货量分别为14.30 亿颗、18.61 亿颗、19.74亿颗.图22：2022-2024 年度境内同行业可比公司蓝牙音频芯片销售数量（亿颗）北交所新股申购报告19/32与同行业可比公司对比来看，公司拥有发明专利数量领先。公司所处的SoC 芯片行业，各芯片设计企业的核心技术大多包含射频、音频等相关技术，并在以上领域开展技术储备，积极申请专利等知识产权，以满足芯片研发的相关需求。公司核心技术不仅覆盖了行业内较为通用的蓝牙通信、音频处理、低功耗技术等方向，还在架构设计技术、视频技术、智能应用技术等领域具有丰富的技术积累，具有一定的核心技术优势。技术储备方向方面，公司的技术储备方向主要为无线射频技术、人工智能及边缘计算技术、低功耗技术。表3：与同行业可比公司对比来看，公司拥有发明专利数量领先（项）公司名称核心技术技术储备方向发明专利数量 实用新型专利数量杰理科技架构设计技术、低功耗技术、射频技术、音频技术、视频技术、智能应用技术无线射频技术、人工智能及边缘计算技术、低功耗技术恒玄科技超低功耗计算SoC 技术、双频低功耗Wi-Fi 技术、蓝牙和星闪技术、智能手表平台解决方案技术、先进的声学和音频系统、可穿戴平台智能检测和健康监测技术、先进工艺下全集成射频技术、全集成音视频存储高速接口技术未披露中科蓝讯自主研发的RISC-VSoC 芯片内核、低功耗的蓝牙双模射频技术、蓝牙TWS 技术、自主研发的音频Codec 技术及音频处理技术、智能电源管理技术、集成开发环境技术公司将采用自主研发、自主创新、技术引进等多种方式加强无线音频SoC 芯片领域基础技术的研究和开发，不断增加公司的技术储备。炬芯科技高性能音频ADC/DAC 技术、高性能低功耗的蓝牙通信技术、高带宽低延迟私有无线通信技术、高集成度的低功耗技术、高音质体验的音频算法处理技术、高度自主IP 技术和高集成度SoC 设计整合框架、高性能软硬件融合的系统平台技术、高能效比架构的AI 加速引擎无线通信技术、端侧AI 技术及先进工艺制造技术博通集成未披露未披露未披露未披露泰凌微低功耗蓝牙通信以及芯片技术、ZigBee 通信以及芯片技术、低功耗多模物联网射频收发机技术、多模物联网协议栈以及Mesh 组网协议栈技术、低功耗系统级芯片电源管理技术、超低延时以及多模无线音频技术、低功耗无线高精度定位技术低功耗无线物联网系统级芯片领域公司以独立自主研发为主并形成了丰富的知识产权成果，主要包括发明专利、实用新型专利、集成电路布图、软件著作权等。截至2025 年末，公司拥有授权发明专利398 项（含9 项境外发明专利）、集成电路布图设计66 项以及软件著作权205项。公司充分重视技术研发工作，积极鼓励员工参与研发项目并申请专利，以保证公司产品的创新性和避免专利侵权风险。公司拥有的发明专利、实用新型专利主要可划分为射频、音频、视频、信息采集与处理等技术模块。北交所新股申购报告20/32表4：公司拥有的发明专利、实用新型专利主要可划分为射频、音频、视频、信息采集与处理等技术模块（项）技术模块发明专利数量实用新型专利数量具体应用及贡献射频通过信号调制、发射传输、信号接收、信号解调等原理实现无线通信的功能，主要应用于蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、智能物联终端芯片。音频通过音频编解码协议、音频信号采集、编码解码、混音降噪及音频增强，实现音频数据高质量传输，主要应用于蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、智能物联终端芯片、通用多媒体芯片。视频通过图像、视频编解码协议、流媒体传输等原理实现图像、视频数据在多设备之间的显示与传输，主要应用于智能穿戴芯片、智能物联终端芯片。信息采集与处理通过采集数据信息，经过信号转换、编码等操作，利用算法和模型对数据进行分析、变换运算等处理，实现提取有用信息、支持决策和控制等目标，主要应用于蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、智能物联终端芯片。其他主要为暂未直接用于主营业务的技术储备专利。公司始终坚持自主研发，凭借优秀的技术研发团队、强大的技术创新能力，以及长期在SoC 芯片领域的开发经验，公司在架构设计技术、低功耗技术、射频技术、音频技术、视频技术、智能应用技术等领域具备深厚的技术积累，形成了多项核心技术。表5：公司在架构设计技术、低功耗技术、射频技术、音频技术、视频技术、智能应用技术等领域具备深厚的技术积累核心技术行业通用技术公司技术特征、与通用技术的差异及竞争优势架构设计技通常用于确定芯片的整体框架与功能模块划分，规划各模块间的通信与协作方式，进行性能、功耗、面积等方面的权衡与优化，以实现满足特定应用需求的芯片设计。公司采用精简指令集，使用复合指令和立即数压缩编码技术，拥有较高的代码密度，在行业内处于前沿水平。低功耗技术通过优化电路设计、调整电源管理策略、采用节能的工艺制程等，降低芯片在运行过程中的能量消耗，提高能源利用效率，延长电池供电设备的续航时间并减少发热。公司产品的功耗指标优势显著，其中TWS 蓝牙耳机芯片播放功耗优于4.0mA。射频技术通常用于实现无线信号的发射与接收，包括射频信号的产生、调制解调、滤波放大等，以确保芯片在无线通信中能高效、稳定地传输数据，支持如Wi-Fi、蓝牙等多种无线通信标准。公司蓝牙射频的发射与接收指标达到业界前沿水平，可实现标准蓝牙音乐播放超低延时的长距离抗干扰传输以及对蓝牙6.0 的支持。音频技术通常用于对音频信号进行采集、编码、解码、放大、滤波、降噪等处理，还负责实现音频的播放、录制、混音等功能，以提升音频质量，为用户提供高保真、低延迟的音频体验。公司产品的音频ADC 信噪比可达110dB，音频DAC 信噪比可达120dB，底噪优于1uV，均达到业界前沿水平。视频技术通常用于视频信号的采集、编码、解码、处理与显示，实现图像的缩放、旋转、色彩校正、画质增强等功能，还负责视频的格式转换、帧率适配以及多视频流的同步与合成等工作。公司自主研发了H.264 等编解码技术，自主研发混合架构2.5D 图形处理器（GPU）通用输入输出端口（GPIO）、宽动态实时图像处理器、多通道交叉视频编解码器以及丰富的视频标准接口，在单芯片上提供高集成度、高性能的视频解决方案。智能应用技通常用于构建智能算法模型，进行语音识别、公司自主研发了基于深度学习的ENC 降噪技术和语音命令词识别技术，北交所新股申购报告21/32核心技术行业通用技术公司技术特征、与通用技术的差异及竞争优势自然语言处理等，实现智能决策、预测分析，通过机器学习与深度学习提升芯片智能化水平，优化性能与功耗。在低资源的平台上降噪效果和语音命令词识别精度等指标达到业界主流水平，自主研发的NPU 可实现更好的降噪和识别效果。对杰理科技而言，公司产品的核心竞争力在于其高规格、高灵活性与高集成度的显著特点。高规格方面，公司研发的SoC 芯片性能优异，主要参数达到行业主流水平，部分指标位居行业前列；高灵活性方面，公司芯片设计具备较高可扩展性，公司的研发平台具有较强的迁移能力，能够跨产品线快速进行柔性开发，优化用户体验；高集成度方面，公司芯片产品集成多个功能模块，同时集成多种处理系统和丰富接口，在较小晶圆面积上完成千万门级电路实现，有效减少外部器件数量，提升系统可靠性，降低终端厂商的开发难度。与此同时，公司凭借丰富的产品研发经验，为客户开发并提供便捷的标准软件包及辅助开发工具，客户使用开发工具进行二次开发即可完成新产品方案，有效缩短下游开发周期，降低批量生产难度和成本，实现“SoC 解决方案”一站式服务。从产品性能来看，以公司新一代高端蓝牙耳机芯片JL708N 系列产品为例，与市场上其他境内外厂商推出的部分高端产品相比，公司JL708N 芯片在蓝牙版本、射频接收灵敏度、播放功耗、DAC 信噪比/ADC 信噪比等主要指标方面均位居行业前列。此外，公司JL708N 芯片实现了ANC 主动降噪、ENC 通话环境降噪、入耳监测、单触摸和双击操作等较为全面的行业前沿功能，产品性能具有较强市场竞争力。表6：公司JL708N 芯片在蓝牙版本、射频接收灵敏度、播放功耗、DAC 信噪比/ADC 信噪比等主要指标方面均位居行业前列指标分类指标杰理科技JL708N境外主要竟品(应用于VIVo 蓝牙耳机)境内主要竟品A(应用于华为蓝牙耳机)境内主要竟品B(应用于Realme 蓝牙耳机)境内主要竞品C(应用于OPPO蓝牙耳机)处理器CPU/DSP处理器双核192MHz×232MHzCPU+120MHzDSP双核200MHz×2单核180MHz64MHzCPU+64MHzDSP蓝牙蓝牙版本V5.4V5.2V5.2V5.3V5.3LEAudio 功能支持支持支持支持支持射频接收灵敏度-99dBm未披露-96dB-96dB-97dB最大发射功率13dBm13dBm13dBm11dBm12dBm功耗播放功耗3xmA未披露未披露5mA3.8mA音频性能DAC 信噪比109dB101dB120dB101dB110dBAADC 信噪比106dB100.9dB105dB85dB106dBTHD+N 失真噪声(DAC)-90dB-93.3dB未披露-85dB-100dBTHD+N 失真噪声(ADC)-90dB-85.4dB未披露-81dB-100dB功能降噪功能支持ANC 自适应支持ANC支持ANCENC 通话环境降噪 ENC 通话环境降北交所新股申购报告22/32降噪、ENC 通话环境降噪入耳监测、触摸功能支持入耳检测，单触摸和双击操作未披露未披露未披露支持入耳检测，单触摸和双击操作内置充电功能支持支持未披露支持支持从产品性能来看，以公司新一代蓝牙音箱芯片JL703N 系列产品为例，与市场上其他厂商推出的部分高端产品相比，公司JL703N 芯片在处理器处理能力、蓝牙版本、射频接收灵敏度、DAC 信噪比/ADC 信噪比等主要指标方面均位居行业前列。此外，公司JL703N 芯片实现了内置充电、内置FM、内置NFC 等较为全面的行业前沿功能，产品性能与功能均在市场上具有较强市场竞争力。表7：公司JL703N 芯片在处理器处理能力、蓝牙版本、射频接收灵敏度、DAC 信噪比/ADC 信噪比等主要指标方面均位居行业前列指标分类指标杰理科技JL703N境内主要竞品D境内主要竞品E处理器CPU/DSP 处理器双核320MHz×2单核288MHz双核240MHz+400MHz蓝牙蓝牙版本V5.4V5.0V5.0LEAudio 功能支持未披露支持射频接收灵敏度-95.5dBm-88dBm-94dBm最大发射功率11dBm10dBm11dBm音频性能DAC 信噪比109dB105dB101dBADC 信噪比106dB96dB96dBTHD+N 失真噪声(DAC)-99dB-86dB-87dBTHD+N 失真噪声(ADC)-90dB-86dB-85dB功能内置充电功能支持未披露支持内置FM 功能支持未披露支持内置NFC 功能支持未披露支持内置RTC 功能支持未披露支持北交所新股申购报告23/323.2、 公司多年深耕SoC，智能穿戴+AIoT 边缘计算芯片打开增长空间公司的产品结构持续演进、丰富和优化，并通过不断迭代升级技术，提升产品性能，持续推进向新应用领域的拓展。图23：公司主要芯片产品的演变历程公司产品的应用领域从智能音频终端、智能穿戴终端、智能安防终端向泛物联网领域开拓延伸。随着无线射频技术日新月异，芯片制造工艺不断提升，终端产品形态不断丰富，公司持续跟踪市场动态，跟进客户需求，加大研发投入，在蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片等主要产品领域持续自我迭代，推出性能更强、功能更丰富、集成度更高的新产品，以应对快速变化的市场需求和激烈的市场竞争。图24：公司产品的应用领域从智能音频终端、智能穿戴终端、智能安防终端向泛物联网领域开拓延伸北交所新股申购报告24/32公司在智能穿戴芯片和智能物联终端芯片对应的整机厂商类型广泛，既涵盖品牌厂商，也涵盖数量众多。智能穿戴应用包括智能运动手表、智能商务手表、健康监测手表、智能手环、智能眼镜、智能戒指等；智能物联终端芯片包括智能门锁、行车记录仪、监控摄像头、电动车仪表盘、智能点读机、智能家居控制面板、小型无人飞行器、智能体脂秤、无线血压计、血氧仪等。表8：公司在智能穿戴芯片和智能物联终端芯片对应的整机厂商类型广泛，既涵盖品牌厂商，也涵盖数量众多产品类别终端产品形态及应用场景主要品牌厂商智能穿戴芯片智能运动手表、智能商务手表、健康监测手表、智能手环、智能眼镜、智能戒指等手机品牌：传音等专业音频设备厂商：boAt、Noise、QCY智能穿戴：dido、Fire-Boltt 等智能物联终端芯片智能门锁、行车记录仪、监控摄像头、电动车仪表盘、智能点读机、智能家居控制面板、小型无人飞行器、智能体脂秤、无线血压计、血氧仪等手机品牌：小米等IoT 品牌：飞利浦、科大讯飞、SKG、倍轻松、360、云米、德施曼、凯迪仕等电器品牌：TCL、海尔等公司积极拓展智能物流和智能穿戴芯片新领域，营收整体稳步增长。其中2025年智能物流和智能穿戴芯片分别实现营收4.18 亿元和2.04 亿元，2022-2025 年复合增速分别为18.63%和95.42%。在随着人工智能技术的发展，AI 算法已经广泛应用于音频、视频、智能物联网等领域，形成了更加宽广的“AI+”应用场景。智能终端设备通过对生活场景中用户数据的深度学习，为使用者提供符合其个人偏好的个性化服务，“AI+家居”、“AI+大数据”等融合应用明显提升了用户的使用体验。为了更好地支撑高密度、高速率和低时延的应用场景，集中式的计算处理模式正在逐步转化为靠近用户、就近提供服务的边缘计算模式，即在终端设备上实现计算和推断。边缘计算模式可以提高数据分析效率，减少通信带宽限制，从而实现更快的响应速度和更流畅的使用体验。在边缘计算场景下，包含AI 算法的SoC 芯片主要承担计算任务，通过将终端设备上的传感器（麦克风、摄像头等）收集的数据代入训练好的模型推理得出推断结果。由于智能物联终端的使用场景多种多样，对于计算硬件的考量不尽相同，对于算力性能的需求也有大有小。因此应用于边缘侧的SoC 芯片需要对特定应用场景进行针对性设计以实现最优的解决方案。根据TheInsightPartners 数据，全球物联网市场规模预计将从2022 年的4,832.8亿美元增长到2028 年的22,704.2 亿美元，复合年增长率为29.4%。在消费物联网快速普及的背景下，2016-2021 年全球物联网设备连接数高速增长，由63 亿个增长至151 亿个，年均复合增长率高达19.10%，预计2025 年全球物联网设备总连接数将达到233 亿个，2021 至2025 年均复合增长率为11.45%。在智能穿戴领域，AI 的发展和通信技术的不断升级，对智能穿戴产品的消费市场规模扩充起到了有力的助推作用。根据CanalysResearch 数据，2024 年度，全球可穿戴腕带设备市场实现稳步增长，出货量达1.93 亿台，同比增长4%，继2022 年市北交所新股申购报告25/32场调整后，连续两年实现增长。中国系全球最大的可穿戴腕带设备市场，中国及新兴市场的强劲需求成为主要增长动力，基础手表和基础手环推动了入门级用户的增长。2024 年度，国内智能手表市场出货量4,317 万台，同比增长18.8%。图25：2022-2025 年公司智能物流和智能穿戴营收整体稳步增长（万元）图26：2022-2025 年公司智能物流和智能穿戴营收占比整体稳步增长数据来源：Wind、开源证券研究所数据来源：Wind、开源证券研究所截至2026 年3 月末，公司在手订单金额为15,228.02 万元，较2025 年3 月末同比增长299.50%，其中蓝牙音箱芯片、蓝牙耳机芯片、智能物联终端芯片、智能穿戴芯片在手订单同比增长344.97%、951.57%、265.74%、405.76%。表9：截至2026 年3 月末，公司在手订单金额为15,228.02 万元，较2025 年3 月末同比增长299.50%（万元）产品类别订单金额占比同比变动幅度蓝牙音箱芯片3,134.3820.58%344.97%蓝牙耳机芯片2,895.4219.01%951.57%通用多媒体芯片761.315.00%-0.69%智能物联终端芯片5,615.9036.88%265.74%智能穿戴芯片2,673.0717.55%405.76%其他147.930.97%10174.80%合计15,228.02100.00%299.50%数据来源：公司问询回复、开源证券研究所0.0010,000.0020,000.0030,000.0040,000.0050,000.00智能物联终端智能穿戴芯片0.00%2.00%4.00%6.00%8.00%10.00%12.00%14.00%16.00%智能物联终端智能穿戴芯片北交所新股申购报告26/32此外，公司重视技术研发，募投项目计划升级推出新一代高性能智能穿戴芯片和AIoT 边缘计算芯片，提高产品竞争力。新一代高性能智能穿戴芯片：本项目是为提升芯片应用和算术处理能力、紧随智能可穿戴设备市场需求的发展趋势而制定的。该项目主要产品为新一代高性能智能穿戴芯片系列产品，将采用更加先进制程工艺，支持蓝牙6.0 新标准；采用双CPU（DSP）+NPU 多核运算架构，提供更强大的音频及AI 运算能力；内置公司研发的新一代高效率GPU，提升复杂图像、3D 图像显示效果和显示流畅度，提供更强大的图像处理能力；升级传感器管理单元，提升穿戴设备内部传感器(用于计步、心跳等功能)的管理效率等。总体兼具高精度、高并发、低功耗、高集成、高兼容等特性，实现既具有强大的应用和算术处理能力，也兼顾到智能可穿戴设备实际应用需求的高规格智能数传SoC 芯片。AIoT 边缘计算芯片：本项目是顺应AI+物联网终端产业智能化蓬勃发展的趋势所进行的战略性产业布局。该项目将在现有产品基础上，研发面向音视频领域的AIoT边缘计算芯片。项目研发完成后将同时支持WiFi6、蓝牙6.0 无线通信接口，提供更高通信带宽以及支持更大规模无线物联网组网。项目将采用更先进制程工艺，显著优化运行速度和功耗等关键指标；支持现有的主流AI 训练模型，并内置高性能NPU，大幅提升AI 算力；内置多路1080P 视频编解码模块，使系统支持更多路的超高清视频输入输出；同时采用公司研发的新一代GPU，对于带显示屏的设备可支持高分辨率LCD 显示，并提升复杂图像、3D 图像显示效果和显示流畅度。表10：公司重视技术研发，募投项目计划升级推出新一代高性能智能穿戴芯片和AIoT 边缘计算芯片产品主要功能特点主要目标参数指标技术水平应用场景新一代高性能智能穿戴芯片
1、支持蓝牙6.0，支持蓝牙定位测距功能，蓝牙音频
广播；2、采用CPU（DSP）+NPU 运算架构，提供强大的音频及AI 运算能力；3、内置高效率GPU，提供强大的图像处理能力；4、内置低功耗传感器伺服器；
5、高清、高保真音质；6、内置高清LCD 驱动接口
1、DAC 信噪比达到120dB；2、ADC
信噪比达到110dB；3、最大蓝牙发射功率高于10dBm；4、蓝牙接收灵敏度小于95dBm；5、LCD 驱动最大分辨率达480x480技术水平更高，较现有产品性能升级提蓝牙手表、蓝牙手环、AI 眼镜等AIoT 边缘计算芯片
1、支持WiFi6，支持IEEE802.11b/g/n/ax；2、支持蓝
牙6.0，支持蓝牙定位测距功能，蓝牙音频广播；3、内置高性能NPU，提供强大的AI 算力；4、内置高清H.264/JPEG 视频编解码模块；5、高清、高保真音质；
6、内置大容量高速动态同步内存
1、WiFi 最大发射功率19dBm；2、
WiFi 接收灵敏度-97dBm；3、DAC信噪比达到120dB；4、ADC 信噪比达到110dB；5、支持多路1080P 视频编解码，帧数大于60 帧技术水平更高，较现有产品性能升级提智能门锁、婴儿监护器、无线摄像头、行车记录仪等北交所新股申购报告27/323.3、 募投项目推动产品升级+产业化，投产后预计新增营收17.45 亿元公司本次发行募集资金在扣除发行费用后，拟投资于智能无线音频技术升级及产业化项目、智能穿戴芯片升级及产业化项目、AIoT 边缘计算芯片研发及产业化项目。表11：公司募集资金拟投资于智能无线音频技术升级及产业化项目、智能穿戴芯片升级及产业化项目、AIoT 边缘计算芯片研发及产业化项目序号募集资金使用项目项目投资总额（万元）拟用募集资金投资额（万元）智能无线音频技术升级及产业化项目38,477.5732,069.82智能穿戴芯片升级及产业化项目24,268.6820,831.98AIoT 边缘计算芯片研发及产业化项目18,456.9415,236.73合计81,203.1968,138.53数据来源：公司招股说明书、开源证券研究所智能无线音频技术升级及产业化项目计划推出新的芯片产品，进一步提升原有优势产品的竞争力。该项目产品为新一代蓝牙耳机芯片、新一代蓝牙音箱芯片和新一代无线话筒芯片系列产品，将采用更加先进制程工艺，对内核、音频、蓝牙等关键模块进行迭代升级。优化多核CPU 系统、DSP 性能、内置更大内存、增加NPU，提升系统整体运算能力，便于运行更强大音频音效算法、支持复杂语音识别算法等；支持蓝牙6.0 新标准，优化无线通信性能、增大通信带宽。总体提升产品音质、功耗、降噪、运行速度等方面的性能。表12：智能无线音频技术升级及产业化项目计划推出新的芯片产品，进一步提升原有优势产品的竞争力产品主要功能特点主要目标参数指标技术水平应用场景新一代蓝牙耳机芯片
1、支持蓝牙6.0，支持蓝牙定位测距功能，蓝牙音
频广播；2、采用CPU（DSP）+NPU 运算架构，提供强大的音频及AI 运算能力；3、高清音乐和高清通话；4、支持低功耗智能语音交互；5、低延时蓝牙音频；6、多麦克风ENC 功能；7、自适应混合馈主动降噪功能
1、DAC 信噪比达到120dB；2、
DAC 输出功率大于50mW；3、ADC信噪比达到110dB；4、最大蓝牙发射功率高于13dBm；5、蓝牙接收灵敏度小于99dBm；6、蓝牙播放音乐功耗小于4mA技术水平更高，较现有产品性能升级提高TWS 蓝牙耳机、OWS 蓝牙耳机等新一代蓝牙音箱芯片
1、支持蓝牙6.0，支持蓝牙定位测距功能，蓝牙音
频广播；2、采用CPU（DSP）+NPU 运算架构，提供强大的音频及AI 运算能力；3、高清音乐和高清通话；4、支持低功耗智能语音交互；5、低延时蓝牙音频；6、高灵敏度调频收音;7、高性能私有2.4G 音频通信协议
1、CPU 主频大于300MHz；2、DAC
信噪比达到120dB；3、FM 接收灵敏度优于3uVEMF;4、ADC 信噪比达到110dB；5、最大蓝牙发射功率高于13dBm；6、蓝牙接收灵敏度小于99dBm技术水平更高，较现有产品性能升级提高蓝牙音箱、无线K 歌音箱新一代无线话筒芯片
1、支持蓝牙6.0，支持蓝牙定位测距功能，蓝牙音
频广播；2、高性能浮点CPU 处理器，提供强大音频及音效处理能力；3、高清、高保真音质；4、低线音频；5、高性能私有2.4G 音频通信协议
1、DAC 信噪比达到120dB；2、
ADC 信噪比达到110dB；3、最大蓝牙发射功率高于13dBm；4、蓝牙接收灵敏度小于99dBm技术水平更高，较现有产品性能升级提高蓝牙无线话筒等北交所新股申购报告28/32随着5G 通信、物联网、AI+等下游应用市场需求的持续增长，集成电路行业及集成电路设计市场规模快速提升。根据中国半导体行业协会发布的数据，2019 年至2022 年期间，我国集成电路产业销售额逐年提高。2023 年中国集成电路产业销售额达12,276.9 亿元人民币，同比增长2.3%。其中，设计业销售额为5,470.7 亿元，同比增长6.1%，凸显出巨大的市场潜力。与此同时，下游市场需求的持续上扬、技术的不断创新升级、应用场景的日益拓展以及AI+应用的深度融合，极大地推动了人们对高质量音频体验、智能化生活和物联网应用的追求。这使得蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、无线麦克风芯片、智能穿戴芯片、AIoT 边缘计算芯片等产品的市场规模持续扩张。预计完全投产后新增营收17.45 亿元，净利润3.08 亿元。本次募投产业化项目为“智能无线音频技术升级及产业化项目”、“智能穿戴芯片升级及产业化项目”和“AIoT 边缘计算芯片研发及产业化项目”，建设期为2 年，将于T+3 年进行销售。表13：预计完全投产后新增营收17.45 亿元，净利润3.08 亿元（万元）序号项目名称盈利预测T+3 年T+4 年T+5 年T+6 年T+7 年智能无线音频技术升级及产业化项目营业收入92,000.0094,000.0078,500.0066,000.0059,400.00净利润20,120.8818,887.977,632.039,950.486,622.51智能穿戴芯片升级及产业化项目营业收入42,000.0046,750.0046,750.0036,400.0028,800.00净利润7,072.939,616.1212,288.238,892.124,081.60AIoT 边缘计算芯片研发及产业化项目营业收入40,500.0044,000.0044,000.0038,700.0037,800.00净利润3,618.955,516.877,442.697,616.217,032.11合计营业收入174,500.00184,750.00169,250.00141,100.00126,000.00净利润30,812.7534,020.9727,362.9526,458.8017,736.22数据来源：公司问询回复、开源证券研究所北交所新股申购报告29/32
4、 估值对比：同行可比公司PE（2025）中值48.28X
公司是一家专注于系统级芯片（SoC）的集成电路设计企业，主要面向蓝牙音视频、智能穿戴、智能物联终端等领域，为全球市场提供高规格、高灵活性与高集成度的芯片产品。表14：同行业可比公司的情况公司名称代码主营业务恒玄科技688608.SH成立于2015 年，总部位于上海市，主要从事智能音频SoC 芯片的研发、设计与销售，产品应用于智能蓝牙耳机、Type-C 耳机、智能音箱等低功耗智能音频终端，已于2020 年12 月在上海证券交易所上市。2025年度恒玄科技实现营业收入35.25 亿元，净利润5.94 亿元。中科蓝讯688332.SH成立于2016 年，总部位于广东省深圳市，主要从事无线音频SoC 芯片的研发、设计与销售，主要产品包括TWS 蓝牙耳机芯片、非TWS 蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片等。2025 年度，中科蓝讯实现营业收入18.42亿元，净利润14.15 亿元。炬芯科技688049.SH成立于2014 年，总部位于广东省珠海市，公司的主要产品为蓝牙音频SoC 芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC 芯片系列等。2025 年度，炬芯科技实现营业收入9.22 亿元，净利润2.05 亿元。博通集成603068.SH成立于2004 年，总部位于上海市，主要从事无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片，产品应用类别主要包括5.8G 产品、WiFi 产品、蓝牙数传、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等。2025 年博通集成实现营业收入9.18 亿元，净利润0.22 亿元。泰凌微688591.SH成立于2010 年，总部位于上海市，主要从事微电子产品、集成电路芯片、系统设备硬件的开发、设计，计算机软件的开发、设计、制作，主要产品为低功耗蓝牙类SoC 产品。2025 年度，泰凌微营业收入10.15亿元，净利润1.27 亿元。杰理科技可比公司PE（2025）中值48.28X，PE（TTM）中值58.23X。公司是工业和信息化部认定的国家级“制造业单项冠军”企业。公司成立至今，从设计仅包含单一音频模块的主控芯片，逐步引入射频、视频、信息采集及处理等技术模块，并对技术模块进行深入研究和交叉复用，逐步形成了品类丰富的SoC 芯片产品线。表15：杰理科技可比公司PE（2025）中值48.28X，PE（TTM）中值58.23X公司名称股票代码市值/亿元PE2025PETTM
2025 年营收/亿
2025 年归母净
利润/亿元
2025 年毛利率
恒玄科技688608.SH286.7748.2858.235.255.9438.69%中科蓝讯688332.SH130.749.249.618.4214.1522.19%炬芯科技688049.SH65.9732.2431.19.222.0551.18%博通集成603068.SH54.26244.02246.99.180.2228.64%泰凌微688591.SH63.1049.5763.210.151.2750.30%均值120.1776.6781.8116.444.7338.20%中值65.9748.2858.2310.152.0538.69%杰理科技920138.BJ---28.045.9630.74%数据来源：Wind、开源证券研究所（注：数据截至2026 年7 月30 日）北交所新股申购报告30/32
5、 风险提升
原材料波动风险、市场竞争加剧风险、募投项目不及预期风险。北交所新股申购报告31/32《证券期货投资者适当性管理办法》、《证券经营机构投资者适当性管理实施指引（试行）》已正式实施。根据上述规定，开源证券评定此研报的风险等级为R4（中高风险），因此通过公共平台推送的研报其适用的投资者类别仅限定为专业投资者及风险承受能力为C4、C5的普通投资者。若您并非专业投资者及风险承受能力为C4、C5的普通投资者，请取消阅读，请勿收藏、接收或使用本研报中的任何信息。因此受限于访问权限的设置，若给您造成不便，烦请见谅！感谢您给予的理解与配合。