半导体与半导体生产设备行业周报:AI算力竞争向系统级演进,存储分层、光互连与电力配套加速升级

📅 09-22 08:06 📰 研报·国元证券
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[Table_Main]

行业研究|信息技术|半导体与半导体生产设备 证券研究报告
半导体与半导体生产设
备行业周报、月报
2026 年09 月21 日
[Table_Title] AI 算力竞争向系统级演进,存储分层、光互
连与电力配套加速升级
——行业周报

[Table_Summary] 报告要点:
 本周(2026.9.14-2026.9.18)市场回顾
1)海外 AI 芯片指数本周上涨 1.5%,AMD 上涨 8.5%,Marvell 上涨
3.5%。2)国内AI 芯片指数本周上涨5.6%,翱捷科技、恒玄科技和通
富微电上涨超过11%。3) 英伟达映射指数本周下跌1.1%, 长芯博创和
太辰光上涨超过14%, 景旺电子下跌6.5%。4) 服务器ODM 指数本周下
跌 1%,Wiwynn 下跌7.4%。5) 国内存储芯片指数本周下跌0.6%, 恒烁
股份、 聚辰股份等多数标的上涨, 长鑫科技下跌2.1%。6) 国内功率半
导体指数本周上涨9.7%,捷捷微电和新洁能上涨超过20%。7)国元A
股苹果指数下跌1.4%,国元港股苹果指数下跌2.2%。
 行业数据
1)2023—2026 年 6 英寸、8 英寸SiC 基板价格预计分别下跌超60%、
70%,2027 年供需有望边际改善。2)中国厂商占全球数据中心光模块
近三分之二出货量及约60%营收, 高速光模块竞争力持续提升。3)2026
年全球数据中心电力需求预计增长 31%至 161GW,AI 服务器占比升至
33.4%。
 重大事件
1)华邦电子拟斥资 11.2 亿美元收购英飞凌 NOR Flash 与 F-RAM 业
务。2)长鑫存储拟进军NAND 市场, 进一步拓展AI 存储产品布局。3)
华为发布 NPO 昇腾 960 超节点,AI 集群加速向光电融合演进。4)美
光展示512GB DDR5 RDIMM ,服务器内存迈向高密度与低功耗。5)华
为发布3D 数据中心方案,已在安徽芜湖完成首座项目。6)SK 海力士
展示 HBF 等下一代AI 存储方案。
 风险提示
上行风险: 全球AI 资本开支及数据中心建设超预期; 国产算力产业链
技术迭代与自主化进程加快;汽车电子及能源基础设施需求超预期。
下行风险:AI 基础设施投资及终端需求不及预期; 行业扩产导致供需
失衡和价格承压;技术研发及客户验证进度不及预期;贸易限制和地
缘政治风险加剧。

[Table_Invest]
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[Table_PicQuote] 过去一年市场行情

资料来源:iFind

[Table_DocReport] 相关研究报告
《国元证券行业研究-电子行业周报:AI 基础设施向能源与供
应链延伸,关注国产算力及终端创新》2026.09.14
《国元证券行业研究-电子行业周报:海外 AI 产业链表现强
劲,国内先进产能建设提速》2026.09.07

[Table_Author] 报告作者
分析师 彭琦
执业证书编号 S0020523120001
电话 021-51097188
邮箱 pengqi@gyzq.com.cn

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目 录
1.市场指数 ........................................................ 3
2.行业数据 ........................................................ 6
3.重大事件 ........................................................ 8
4.风险提示 ........................................................ 9

图表目录
图 1:海外AI 芯片和国内AI 芯片指数波动 ...................................................... 3
图 2:英伟达映射指数及服务器ODM 指数波动 .................................................. 4
图 3:国内存储芯片指数波动 ............................................................................ 4
图 4:国内功率半导体指数波动 ........................................................................ 4
图 5:A 股果链指数 ........................................................................................... 5
图 6:港股果链指数 .......................................................................................... 5
图 7:覆盖标的本周涨跌幅 ............................................................................... 5
图 8:2023-2027 年天科合达与天岳先进等效 6 英寸 SiC 基板产能变化及预测
(千片) ........................................................................................................... 6
图 9:2025 年全球数据通信光模块厂商营收份额(%) .................................... 7
图 10:2024-2027 年全球数据中心电力需求容量预估(GW) ........................... 8

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1.市场指数
海外 AI 芯片指数本周上涨1.5%。AMD 上涨8.5%,Marvell 上涨3.5%, 英伟达上
涨1.8%,台积电上涨0.3%;博通和MPS 分别下跌1.2%和1.4%。
国内 AI 芯片指数本周上涨5.6%。翱捷科技上涨12.7%,恒玄科技、通富微电分
别上涨11.8%和11.1%, 长电科技上涨7.8%, 寒武纪上涨7.0%, 澜起科技上涨5.8%,
瑞芯微上涨5.4%,兆易创新、海光信息和中芯国际分别上涨5.0%、4.5%和3.3%。
图 1:海外 AI 芯片和国内 AI 芯片指数波动

资料来源:iFind,国元证券研究所
注:海外AI 指数包括英伟达、台积电、博通、Marvell、MPS 和 AMD;国内AI 指数包括中芯国际、寒武纪、海光信息、澜起科
技、瑞芯微、恒玄科技、翱捷科技、兆易创新、长电科技和通富微电

英伟达映射指数本周下跌1.1%。 长芯博创、 太辰光分别上涨14.9%和14.2%,江
海股份上涨6.0%, 英维克上涨4.5%, 麦格米特和兆龙互连分别上涨0.9%和0.1%;景
旺电子下跌6.5%, 沃尔核材下跌4.8%, 沪电股份下跌3.7%, 神宇股份下跌3.2%,工
业富联下跌2.1%,胜宏科技下跌0.8%。
服务器ODM 指数本周下跌1.0%。Gigabyte、 鸿海和Wistron 分别上涨2.0%、1.0%
和0.5%;Wiwynn 下跌7.4%,Quanta 和超微电脑分别下跌2.1%、2.5%。

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图 2:英伟达映射指数及服务器 ODM 指数波动

资料来源:iFind,国元证券研究所
注:英伟达映射指数包括工业富联、神宇股份、博创科技、沃尔核材、兆龙互连、麦格米特、英维克、胜宏科技、景旺电子、
沪电股份、太辰光和江海股份;服务器 ODM 指数包括超微电脑、鸿海精密、Quanta、Wistron、Wiwynn 和 Gigabyte

国内存储芯片指数本周下跌0.6%。 恒烁股份、 聚辰股份、 东芯股份、 普冉股份、
北京君正和联芸科技均上涨 9%以上,兆易创新、太极实业、香农芯创、德明利、佰
维存储和江波龙上涨1.8%-5.0%;长鑫科技下跌2.1%。
国内功率半导体指数本周上涨 9.7%。捷捷微电上涨 22.6%,新洁能上涨 20.4%,
扬杰科技上涨 10.5%,富乐德上涨 10.0%,士兰微、华润微和斯达半导上涨7%-9%,
芯联集成上涨3.8%。
图 3:国内存储芯片指数波动 图 4:国内功率半导体指数波动

资料来源:iFind,国元证券研究所
注:指数包含长鑫科技、兆易创新、北京君正、联芸科技、恒烁股份、江波龙、佰
维存储、德明利、太极实业、普冉股份、香农芯创、东芯股份和聚辰股份

资料来源:iFind,国元证券研究所
注:指数包含华润微、士兰微、芯联集成、捷捷微电、扬杰科技、斯达半导、新洁
能和富乐德

果链指数:本周国元A 股苹果指数下跌1.4%,国元港股苹果指数下跌2.2%。

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图 5:A 股果链指数 图 6:港股果链指数

资料来源:iFind,国元证券研究所
注:指数包含工业富联、立讯精密、领益智造、东山精密、歌尔股份、水晶光电、
鹏鼎控股、蓝思科技、德赛电池、长盈精密、信维通信、欣旺达、博众精工、赛腾
股份、珠海冠宇和环旭电子
资料来源:iFind,国元证券研究所
注:指数包含比亚迪电子、高伟电子、通达集团、舜宇光学和瑞声科技

本周覆盖标的整体表现较强, 超半数上涨。强瑞技术、 拓荆科技、 圣邦股份和珂
玛科技领涨, 涨幅均超过15%; 纳芯微上涨11.3%。 斯达半导、 豪威集团、 澜起科技、
世运电路和兆易创新上涨4.5%-7.1%, 水晶光电小幅上涨。 下跌标的中, 强达电路下
跌5.9%,领益智造和生益科技分别下跌4.0%和3.0%,安克创新小幅下跌。
图 7:覆盖标的本周涨跌幅

资料来源:iFind,国元证券研究所

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2.行业数据
受中国厂商积极扩产、电动车需求不及预期影响, SiC 基板市场持续供过于求。
DIGITIMES 预计,2023—2026 年,6 英寸和8 英寸SiC 基板价格将分别下跌超过60%
和70%, 行业盈利能力明显承压。 其间, 天科合达、 天岳先进仍持续扩大6 英寸产能,
后者并加速向8 英寸产线转进。
展望 2027 年,随着电动车市场回暖、400V 及 800V 牵引逆变器加速渗透,以及可再
生能源和 AI 数据中心 HVDC 供电架构带来新增需求,SiC 基板供需关系有望改善,6
英寸产品价格或率先止跌回升。 不过, 主要厂商新增产能仍在释放, 后续价格修复幅
度取决于下游需求增长及行业产能消化进度。
图 8:2023-2027 年天科合达与天岳先进等效 6 英寸 SiC 基板产能变化及预测(千片)

资料来源:公司公告,Digitimes,国元证券研究所

Counterpoint Research数据显示, 中国厂商合计占全球数据中心光模块近三分之二
的出货量和约 60%的营收。其中,中际旭创以约 27%的营收份额位居全球第一,
Coherent 以 17%排名第二,新易盛等厂商也凭借800G 及早期 1.6T 产品加速扩张,
显示中国企业在高速光模块集成和规模化交付方面具有较强竞争力, 并带动DSP、激
光器及硅光芯片等上游需求增长。
据报道,美国 FCC 正研究限制新款中国光模块进口。若相关措施落地,AWS、微软、
Meta 和 Google 等云服务商可能面临供应缺口、采购成本上升及AI 数据中心部署放
缓等风险。 由于中国光模块厂商仍依赖美日企业提供DSP、 激光器等核心元件, 限制
措施也可能反向影响全球上游供应链。 中际旭创、 新易盛等已加快布局泰国产能, 但
能否规避限制, 仍取决于监管规则按“生产地”还是“企业所有权”认定。 未来1.6T
量产能力、良率及全球化产能布局将成为行业竞争重点。

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图 9:2025 年全球数据通信光模块厂商营收份额(%)

资料来源:Counterpoint,国元证券研究所

TrendForce 预计,2026 年全球数据中心电力需求容量将同比增长约 31%至 161GW,
其中AI 服务器占比将由2025 年的约25%升至33.4%, 并可能于2027 年突破40%。随
着AI 服务器及散热、 供电等配套设备快速部署, 数据中心正在加快导入HVDC、 液冷
及模块化建设方案。 长期来看, 电网建设速度可能难以匹配算力需求增长, 电网并网
和输配电项目延期或成为2028 年后制约AI 基础设施扩张的重要因素。
与此同时,华为于 9 月 15 日在安徽芜湖发布其所称的全球首个3D 数据中心,通过
将供冷、IT 设备、 供电及备电功能分层部署, 缩短供电和供冷路径, 提高部署密度、
散热效率及交付速度。该项目可视为高密度AI 算力中心应对供电、散热和快速交付
挑战的产业实践。

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图 10:2024-2027 年全球数据中心电力需求容量预估(GW)

资料来源:TrendForce,国元证券研究所

3.重大事件
1)9 月 16 日, 华邦电子宣布与英飞凌旗下公司签署股份购买协议, 拟以全现金方式
收购其NOR Flash 与 F-RAM 业务100%股权,基础交易价格为11.2 亿美元(约合人民
币75.11 亿元)。交易预计于2027 年下半年完成,尚需取得相关监管批准。
标的业务主要面向汽车、 工业及基础设施等高可靠性、 长生命周期应用市场。 收购完
成后,华邦电子将获得相关技术、产品及客户资源,并计划重启Spansion 品牌,有
望进一步增强其在专用存储器市场的竞争力。英飞凌则将借此优化产品组合与资本
配置,进一步聚焦核心增长业务;SRAM、HYPERRAM、nvSRAM 及基于 SONOS 技术的抗
辐射存储器等特种存储解决方案不在此次交易范围内。

2)据路透社报道, 长鑫存储计划在北京新工厂建设NAND 闪存研发生产线, 并已与潜
在客户展开接洽,目标应用包括AI 系统及超级计算机存储产品。若计划落地,公司
业务将由 DRAM 进一步拓展至 NAND 领域,与长江存储形成直接竞争,并挑战三星等
国际存储厂商。
受AI 服务器强劲需求驱动, 全球存储芯片供应持续紧张, 这一局面或将延续至2027
年底。 在全球存储厂商优先配置高利润DRAM 产能的背景下,NAND 供给趋紧。 长鑫存
储此时布局NAND, 有望拓宽产品矩阵并把握AI 存储需求增长机遇, 但后续仍需关注
技术研发、产能建设、客户验证及量产进度。

3)9 月 17 日,华为在全联接大会 2026 上发布采用 NPO(近封装光学)技术的昇腾

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960 超节点,单个系统最多可扩展至4,096 颗NPU。 华为称, 该系统通过5,500 个Hi-
ONE 光引擎替代传统方案所需的4.8 万个 800G 光模块,可显著降低互连功耗。此次
发布显示,随着 AI 集群规模持续扩大,系统竞争正由单芯片性能延伸至芯片互连、
光通信、存储及散热等整体架构。但NPO 并非完全取代铜互连,ASIC 周边、电源及
机柜内部仍存在大量电气连接,AI 硬件预计继续呈现“光向芯片靠近、光铜协同发
展”的演进趋势。

4)9 月 15 日,美光科技宣布成功在多个服务器平台上完成全球首款512GB DDR5 RDIMM
的演示验证,并已进入 AMD 和英特尔下一代平台验证流程。该产品通过 TSV 技术垂
直堆叠多层DRAM 裸片, 单条容量达512GB, 可将24 插槽双路服务器的内存容量提升
至12TB,预计于2027 年下半年量产。
除提升容量外, 该产品运行功耗约16W, 较提供同等容量的4 条 128GB 模组降低超过
60%,并可改善部分内存密集型负载的性能。随着 AI 推理、内存数据库和高核心数
CPU 工作负载增长, 以及HBM 挤占DRAM 产能, 高容量服务器内存的重要性持续提升。
美光此次发布表明,服务器DRAM 的竞争重点正由增加模组数量转向封装密度、带宽
和能效,TSV 等先进封装技术的应用范围也在由HBM 进一步拓展至通用服务器内存。

5)9 月 15 日,华为在 2026 年 AIDC 产业发展大会上发布其所称的全球首个3D 数据
中心方案, 并已在安徽芜湖完成首座项目。 该方案将传统横向铺设的制冷、IT 设备、
供电及备电系统分置于四个垂直楼层, 通过缩短供电和制冷路径、 分区隔离及模块化
建设,提高高密度AI 集群的空间利用率、散热效率和运行可靠性。华为表示,标准
化和预制化建设可使机电系统交付时间缩短约一半。该方案反映AI 基础设施竞争正
在由芯片性能延伸至供电、制冷、空间设计和运维体系,并有望带动AI 芯片、功率
半导体、液冷及数据中心配套设备需求。

6)SK 海力士在9 月15 日至17 日举行的AI Infra Summit 2026上展示PIM、HBF 和
SALT-KV 等下一代AI 存储方案。 公司认为, 随着AI 负载由模型训练扩展至低时延推
理、 长上下文及智能体应用, 传统GPU 与HBM 组合已难以独立满足不同场景对性能、
容量和成本的要求。 此次展示表明,AI 存储架构正由单一依赖HBM,转向针对不同
工作负载进行软硬件协同和分层管理。此外,英特尔认为 CXL 更适合承担内存扩展
与资源池化功能,而非替代HBM,也进一步印证了AI 存储将走向多层级协同。

4.风险提示
上行风险:全球AI 资本开支及数据中心建设超预期;国产算力产业链技术迭代与
自主化进程加快;汽车电子及能源基础设施需求超预期。
下行风险:AI 基础设施投资及终端需求不及预期;行业扩产导致供需失衡和价格
承压;技术研发及客户验证进度不及预期;贸易限制和地缘政治风险加剧。

投资评级说明
(1)公司评级定义 (2)行业评级定义
买入 股价涨幅优于 基准指数 15%以上 推荐 行业指数表现优于 基准指数 10%以上
中性 行业指数表现相对基准指数介于-10%~10%之间
回避 行业指数表现劣于 基准指数 10%以上
增持 股价涨幅相对基准 指数介于 5%与 15%之间
持有 股价涨幅相对基准 指数介于-5%与 5%之间
卖出 股价涨幅劣于 基准指数 5%以上
备注:评级标准为报告发布日后的 6 个月内公司股价(或行业指数)相对同期基准指数的相对市场表现,其中 A 股市场基准为沪深 300
指数,香港市场基准为恒生指数,美国市场基准为标普 500 指数或纳斯达克指数,新三板基准指数为三板成指(针对协议转让标的)
或三板做市指数(针对做市转让标的),北交所基准指数为北证 50 指数。
分析师声明
作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力,以勤勉的职业态度,独立、客观地出具本报告。本人
承诺报告所采用的数据均来自合规渠道,分析逻辑基于作者的职业操守和专业能力,本报告清晰准确地反映了本人的研究观点并通过
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并向客户发布的行为。
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