天风电子团队苹果 CEO 交棒硬件工程师，9 月 1 日 Ternus 接任，董事会用人信号指向\"新终端\"方向，看好硬件创新周期下核心供应链深度受益

【天风电子团队】苹果 CEO 交棒硬件工程师，9 月 1 日 Ternus 接任，董事会用人信号指向\"新终端\"方向，看好硬件创新周期下核心供应链深度受益\n\n事件\n4 月 20 日苹果公告：Tim Cook 9 月 1 日卸任 CEO 转任执行主席，John Ternus（50 岁，宾大机械工程出身，1997 年毕业后先在 VR 头显小公司任职四年，2001 年加入苹果产品设计团队，服役 25 年，2021 年起任硬件工程 SVP）接任。同时新设首席硬件官（Chief Hardware Officer），由自研芯片老将 Johny Srouji 升任，承接 Ternus 原管的硬件工程；COO Sabih Khan 留任运营，Tom Marieb 负责日常。Cook 以执行主席身份继续处理关税、政策、大客户等对外事务。\n\n1）选人信号：董事会放弃了\"库克 2.0\"候选，这是关键\n苹果内部最像库克的接班人选原本是前 COO Jeff Williams（供应链出身、62 岁、履历是库克翻版）。最终董事会选择的是 Ternus——硬件工程师、50 岁、从未管过供应链或财务。参照 2011 年乔布斯选库克（放弃\"像乔布斯\"的 Ive 和 Forstall）是为把产品机器规模化，这次用人逻辑同构但方向相反：库克留下的机器不缺运营、不缺规模，缺的是定义下一个终端的能力。董事会用行动表达了这一判断。\n\n2）AI 大模型非苹果发力点，硬件创新仍然是重点——这是供应链逻辑的起点\n过往两年，Apple Intelligence 未达预期、Siri 大版本升级交给 Google Ge mi ni 托底、AI 高管去年换成 Google 旧将、Ive 2019 年出走后 2025 年将其创业公司以 64 亿美金卖给 OpenAI——苹果软件生态的独特性正在被稀释。在这种背景下，苹果下一个增长叙事大概率不是\"更强的模型\"，而是\"更新的终端形态\"（AR 眼镜、可穿戴新品类、折叠屏等）。Ternus 履历里最特别的一点恰是 1997-2001 年在 VR 头显初创公司的四年——这是苹果高管中极少见的早期 XR 背景。选他加 Srouji 升任首席硬件官的组合，指向的是硬件形态创新与自研硅深度整合这条路线。\n\n3）新终端意味着新料号、新工艺、新供应商卡位机会\n相比 iPhone 链条已经成熟、单机价值量提升空间有限，新终端从 0 到 1 阶段是供应链单机价值量抬升最快，盈利能力强，——Vision Pro 一代产业链、AirPods 一代产业链、Apple Watch 一代产业链皆曾演绎过相同逻辑。Ternus 任期初期（2026H2-2028）是苹果若干新品类从试产到放量的关键窗口，看好相关的新品供应链受益。\n\n建议关注消费电子产业链： 立讯精密 、 富联 、 大族激光 、 鹏鼎控股 、 领益智造 、 蓝思科技 、 歌尔股份 、 水晶光电 、 珠海冠宇 、 信维通信 、 比亚迪 电子、 博硕科技 、 达瑞电子 、 宜安科技 、 华曙高科 、 铂力特 、 蓝特光学 、 恒铭达 、 宇晶股份 、 龙旗科技 、 紫建电子 、 杰普特 、 智立方 、 豪鹏科技 、 宇瞳光学 、 康冠科技 等