周观点更新：继续关注业绩线&0-1产业链【DBJSJ】，周更新part2，0628\n\n🥳.PCB上游：SX涨价在即（静观），主要原因由于树脂（PPO）涨价，继续关注上游材料通胀持续，【树脂+硅微粉】是我们一直强调的预期差！\n🥳重申：玻璃基板或将重塑全球半导体封装格局，看好龙头【京东方】产业链；\n🥳电源&液冷：今年Q3-4仍是主旋律，关注行业拐点机会，关注N和G拉货节奏；\n🥳关注中报业绩方向：a.存储，HDD预计3～4季度价格增长陡峭；b.光纤业绩Q2确定性；C.PCB上游；d.电容（Q3预计高斜率）\n\n\n1.存储：
大普微 、
德明利 、
佰维存储 、香农、海外原厂等\n2.PCB上游：
凌玮科技 、
德福科技 、
圣泉集团 、
世名科技 、
宏和科技 、
联瑞新材 、
东材科技 、
呈和科技 、
同宇新材 、
瑞丰高材 、 东岳集团 、
容大感光 ，CCL：
华正新材 、
宝鼎科技 （联系岚琪）\n3.光上游&OCS：
唯科科技 、
海泰新光 \n4.算力租赁：
协创数据 、
盈峰环境 、
利通电子 等（联系思琪）\n5.电容：
江海股份 、
嘉德利、
昀冢科技 、
王子新材 、 三环 风华等\n\n\n\n电源：
京泉华 、
海伦哲 （3x 阳光 ）\n液冷（1 NV Google 2国内代工3国内）：
远东股份 、
飞龙股份 ；\n国内：
思泉新材 ；\n代工（先放业绩）：
江南新材 、
五洋自控 、 捷邦科技 \n玻璃基板：\n\n（部分与半导体重合）\n1.自动化设备&光设备： 联讯仪 、 劲拓股份 \n2.芯片测试： 利扬芯片 \n3.PCB设备&耗材： 三孚新科 、 厦门钨业 、 杰美特 、 东威科技 、 新锐股份 、 中钨高新 、 鼎泰高科 \n4.半导体设备： 华源控股 \n\n\n 海光 、 寒武 、 禾盛新材 、 中科曙光 、 智谱 、minimax、 真爱美家 \n 中控技术 、 能科科技 \n\n周一8:30，AI阳线周周谈（密码123456）