📋 总结 本次路演围绕高频高速树脂行业进行了系统梳理，并对相关标的的最新进展进行了更新。核心观点如下： 电子树脂是覆铜板（CCL）制造的核心原材料，具有可设计性，通过选择不同有机化合物和反应性官能团单体，可满足下游对阻燃性、耐热性、介电特性等不同性能需求。产业链从电子树脂、铜箔、玻纤布出发，经CCL厂商
总结
总结
本次路演围绕高频高速树脂行业进行了系统梳理，并对相关标的的最新进展进行了更新。核心观点如下：
本次路演围绕高频高速树脂行业进行了系统梳理，并对相关标的的最新进展进行了更新。核心观点如下：
- 电子树脂是覆铜板（CCL）制造的核心原材料，具有可设计性，通过选择不同有机化合物和反应性官能团单体，可满足下游对阻燃性、耐热性、介电特性等不同性能需求。产业链从电子树脂、铜箔、玻纤布出发，经CCL厂商配方匹配与制版工艺开发，再供给PCB厂商进行线路制作和多层板加工。
电子树脂是覆铜板（CCL）制造的核心原材料，具有可设计性，通过选择不同有机化合物和反应性官能团单体，可满足下游对阻燃性、耐热性、介电特性等不同性能需求。产业链从电子树脂、铜箔、玻纤布出发，经CCL厂商配方匹配与制版工艺开发，再供给PCB厂商进行线路制作和多层板加工。
- 随着5G通信、汽车智能化、数据中心和云计算需求快速增长，覆铜板等级从普通向高频高速方向升级，对应的电子树脂体系也在同步迭代。根据介电损耗（DF值），覆铜板分为标准损耗、中等损耗、低损耗和超低损耗四个等级，传输速率越高，对介电常数要求越低。
随着5G通信、汽车智能化、数据中心和云计算需求快速增长，覆铜板等级从普通向高频高速方向升级，对应的电子树脂体系也在同步迭代。根据介电损耗（DF值），覆铜板分为标准损耗、中等损耗、低损耗和超低损耗四个等级，传输速率越高，对介电常数要求越低。
- 树脂品类从低到高依次为：标准损耗（环氧、酚醛树脂）→中等损耗（氰酸酯、马来酰亚胺树脂）→低损耗/超低损耗（聚苯醚PPO、碳氢树脂、改性聚苯醚、聚四氟乙烯PTFE、LCP液晶高聚物等）。AI服务器需求的持续增长，正推动低损耗及以上等级电子树脂需求持续扩大。
树脂品类从低到高依次为：标准损耗（环氧、酚醛树脂）→中等损耗（氰酸酯、马来酰亚胺树脂）→低损耗/超低损耗（聚苯醚PPO、碳氢树脂、改性聚苯醚、聚四氟乙烯PTFE、LCP液晶高聚物等）。AI服务器需求的持续增长，正推动低损耗及以上等级电子树脂需求持续扩大。
- 酚醛树脂和环氧树脂行业：国内产能充裕但市场集中度低，开工率约五六成，高端产品（如电子级酚醛、高端环氧）仍存在较大进口替代空间。酚醛树脂当前均价约11000元/吨，价差约6000元；环氧树脂价格受上游油头原料影响，2026年以来有所增长，价差小幅扩大，但绝对价格仍处历史低位。
酚醛树脂和环氧树脂行业：国内产能充裕但市场集中度低，开工率约五六成，高端产品（如电子级酚醛、高端环氧）仍存在较大进口替代空间。酚醛树脂当前均价约11000元/吨，价差约6000元；环氧树脂价格受上游油头原料影响，2026年以来有所增长，价差小幅扩大，但绝对价格仍处历史低位。
- 双马酰亚胺树脂（BMI）：耐热、电绝缘、阻燃等性能优异，但需改性以降低介电损耗。国内东财科技、
圣泉集团已实现量产。
双马酰亚胺树脂（BMI）：耐热、电绝缘、阻燃等性能优异，但需改性以降低介电损耗。国内东财科技、圣泉集团已实现量产。
- 氰酸酯树脂（CE）：兼具低介电损耗、优良力学性能和低收缩率，但脆性较高，需共聚或共混改性。国际企业以亨斯曼、瑞士龙沙为主，国内扬州天启新材等具备量产能力。
氰酸酯树脂（CE）：兼具低介电损耗、优良力学性能和低收缩率，但脆性较高，需共聚或共混改性。国际企业以亨斯曼、瑞士龙沙为主，国内扬州天启新材等具备量产能力。
- BT树脂（双马-三嗪共聚）：由双马与氰酸酯共聚而成，兼具高耐热性和优异介电性能。日本三菱瓦斯于1976年推出，1985年首次用于芯片封装，目前在半导体封装、高频领域占有较高市场份额。
BT树脂（双马-三嗪共聚）：由双马与氰酸酯共聚而成，兼具高耐热性和优异介电性能。日本三菱瓦斯于1976年推出，1985年首次用于芯片封装，目前在半导体封装、高频领域占有较高市场份额。
- 聚苯醚树脂（PPO/PPE）：电子级特种PPO行业壁垒高。国内主要生产企业包括
中化国际（收购南通新城，现有特种PPE产能780吨，在建1500吨）、圣泉集团（满产约1800吨，在建产能2026年下半年陆续投产）、东财科技（眉山项目规划5000吨热固性聚苯醚，7-8月试生产）。此外，银喜科技等企业亦有布局，但全流程制造存在瓶颈。
聚苯醚树脂（PPO/PPE）：电子级特种PPO行业壁垒高。国内主要生产企业包括中化国际（收购南通新城，现有特种PPE产能780吨，在建1500吨）、圣泉集团（满产约1800吨，在建产能2026年下半年陆续投产）、东财科技（眉山项目规划5000吨热固性聚苯醚，7-8月试生产）。此外，银喜科技等企业亦有布局，但全流程制造存在瓶颈。
- 碳氢树脂：分子仅含碳氢元素，极性小、交联度低，电性能优异且成本优势明显。常用体系包括聚丁二烯、聚丁苯共聚、环烯烃共聚物等。国内企业盛明科技（辽宁基地500吨已竣工）、圣泉集团（已启动扩建）、东财科技（规划3500吨）、
同宇新材（自主开发，商业化推广中）等均有布局。
碳氢树脂：分子仅含碳氢元素，极性小、交联度低，电性能优异且成本优势明显。常用体系包括聚丁二烯、聚丁苯共聚、环烯烃共聚物等。国内企业盛明科技（辽宁基地500吨已竣工）、圣泉集团（已启动扩建）、东财科技（规划3500吨）、同宇新材（自主开发，商业化推广中）等均有布局。
- 苯并环丁烯（BCB）树脂：属于碳氢树脂大类，介电常数低、吸水率低、热稳定性好，用于集成电路先进封装和高频高速覆铜板。生产工艺壁垒高，主流为FVP法。国内迪赛新材已成功开发BCB碳氢树脂并获专利授权，3000吨一期已投产并批量出货；联鸿新科参股绵阳达高特（持股14.63%），生产BCB单体。
苯并环丁烯（BCB）树脂：属于碳氢树脂大类，介电常数低、吸水率低、热稳定性好，用于集成电路先进封装和高频高速覆铜板。生产工艺壁垒高，主流为FVP法。国内迪赛新材已成功开发BCB碳氢树脂并获专利授权，3000吨一期已投产并批量出货；联鸿新科参股绵阳达高特（持股14.63%），生产BCB单体。
- 聚四氟乙烯（PTFE）：介电常数稳定且损耗极低，但机械性能差、膨胀系数大，需通过玻纤增强、陶瓷填充、烃类复合等方式改性。美国Rogers、泰康利等企业主导，国内
生益科技等掌握生产技术并稳定供应。
聚四氟乙烯（PTFE）：介电常数稳定且损耗极低，但机械性能差、膨胀系数大，需通过玻纤增强、陶瓷填充、烃类复合等方式改性。美国Rogers、泰康利等企业主导，国内生益科技等掌握生产技术并稳定供应。
- 重点标的更新：
重点标的更新：
- 东财科技：自主研发出BMI、活性酯、碳氢、PPO、苯丙恶嗪、特种环氧等多款电子级树脂，高速树脂合计产能5000吨；眉山项目规划2万吨高速通信基板用电子树脂（含5000吨热固性PPO、3500吨马来酰亚胺、4000吨活性酯固化剂、3500吨碳氢树脂、4000吨含磷阻燃树脂），预计8-9月满足生产条件，四季度有望增量贡献。2025年及2026年一季度高速电子树脂收入保持高速增长。
东财科技：自主研发出BMI、活性酯、碳氢、PPO、苯丙恶嗪、特种环氧等多款电子级树脂，高速树脂合计产能5000吨；眉山项目规划2万吨高速通信基板用电子树脂（含5000吨热固性PPO、3500吨马来酰亚胺、4000吨活性酯固化剂、3500吨碳氢树脂、4000吨含磷阻燃树脂），预计8-9月满足生产条件，四季度有望增量贡献。2025年及2026年一季度高速电子树脂收入保持高速增长。
- 圣泉集团：从2005年开始布局电子材料，产品覆盖高频高速覆铜板树脂、半导体封装树脂、光刻胶树脂、光学材料等。2025年上半年电子材料及电池材料营收和销量高速增长，其中高频高速特种树脂营收约3亿元（同比+47.62%），净利润约8239万元（同比+63.83%），净利率达27.3%。PPO/PPE基本满产满销，M8/M9级超低损耗碳氢树脂已通过多家国内外头部覆铜板厂商认证，实现稳定批量供货；BCB树脂处于小批量供货阶段。在建2000吨PPO/PPE项目预计2026年9月建成，未来规划1000吨高端碳氢树脂扩产项目。
圣泉集团：从2005年开始布局电子材料，产品覆盖高频高速覆铜板树脂、半导体封装树脂、光刻胶树脂、光学材料等。2025年上半年电子材料及电池材料营收和销量高速增长，其中高频高速特种树脂营收约3亿元（同比+47.62%），净利润约8239万元（同比+63.83%），净利率达27.3%。PPO/PPE基本满产满销，M8/M9级超低损耗碳氢树脂已通过多家国内外头部覆铜板厂商认证，实现稳定批量供货；BCB树脂处于小批量供货阶段。在建2000吨PPO/PPE项目预计2026年9月建成，未来规划1000吨高端碳氢树脂扩产项目。
- 中化国际：2026年5月收购南通新城100%股权，拥有基础PPE工程塑料产能5万吨，特种电子级PPE产能780吨，在建1500吨特种聚苯醚项目已获批开工。
中化国际：2026年5月收购南通新城100%股权，拥有基础PPE工程塑料产能5万吨，特种电子级PPE产能780吨，在建1500吨特种聚苯醚项目已获批开工。
- 成和科技：主业为合成水滑石，通过收购聚信新材料及自主研发布局高频高速覆铜板用树脂及阻燃剂。2026年6月公告投资建设高频高速电子材料及高端助剂项目（总投资不超过13亿元），规划聚苯醚树脂2500吨、覆铜板用阻燃剂2500吨、高端合成水滑石2万吨。
成和科技：主业为合成水滑石，通过收购聚信新材料及自主研发布局高频高速覆铜板用树脂及阻燃剂。2026年6月公告投资建设高频高速电子材料及高端助剂项目（总投资不超过13亿元），规划聚苯醚树脂2500吨、覆铜板用阻燃剂2500吨、高端合成水滑石2万吨。
- 银喜科技：肇庆基地生产覆铜板用PPO材料，设计产能300吨，但全流程制造存在瓶颈，实际产量较小，计划2026年下半年完成扩产。
银喜科技：肇庆基地生产覆铜板用PPO材料，设计产能300吨，但全流程制造存在瓶颈，实际产量较小，计划2026年下半年完成扩产。
-
美联新材：覆铜板用环氧树脂电子材料年产能200吨，正推进扩产至500吨。
美联新材：覆铜板用环氧树脂电子材料年产能200吨，正推进扩产至500吨。
- 同宇新材：专注于电子树脂研产销，已突破苯丙恶嗪、马来酰亚胺、官能化聚苯醚及高阶碳氢树脂关键技术，高阶碳氢树脂处于中试送样及客户测试阶段，尚未实现量产销售。
同宇新材：专注于电子树脂研产销，已突破苯丙恶嗪、马来酰亚胺、官能化聚苯醚及高阶碳氢树脂关键技术，高阶碳氢树脂处于中试送样及客户测试阶段，尚未实现量产销售。
会议实录
会议实录
各位领导好，我是开源化工团队的徐正凤。今天继续我们的精选路演系列，本期主要是对高频高速树脂行业进行梳理，并对相关标的近况进行更新。
各位领导好，我是开源化工团队的徐正凤。今天继续我们的精选路演系列，本期主要是对高频高速树脂行业进行梳理，并对相关标的近况进行更新。
汇报内容分为两部分：第一部分，对整个电子树脂包括高频高速树脂行业的供需情况、主要品种的生产技术等进行梳理；第二部分，对东财科技、圣泉集团以及中化国际等标的的基本情况进行更新。
汇报内容分为两部分：第一部分，对整个电子树脂包括高频高速树脂行业的供需情况、主要品种的生产技术等进行梳理；第二部分，对东财科技、圣泉集团以及中化国际等标的的基本情况进行更新。
首先，电子树脂是覆铜板制造的三大主要原材料之一。 覆铜板（CCL）是由树脂胶液浸渍的一种增强材料，再覆上铜箔后热压制成的板状材料。树脂胶液由机体树脂、各种助剂和填料配制而成。其中，树脂是覆铜板制作材料中唯一具有可设计性的有机物，通过选择特定骨架的有机化合物和有反应活性官能团的单体，经化学反应得到特定分子量范围的热固性树脂，从而满足不同覆铜板所需的物理和化学特性，如阻燃性、耐热性、尺寸稳定性、介电特性以及环保性能等，以符合下游电子行业的需求。
首先，电子树脂是覆铜板制造的三大主要原材料之一。 覆铜板（CCL）是由树脂胶液浸渍的一种增强材料，再覆上铜箔后热压制成的板状材料。树脂胶液由机体树脂、各种助剂和填料配制而成。其中，树脂是覆铜板制作材料中唯一具有可设计性的有机物，通过选择特定骨架的有机化合物和有反应活性官能团的单体，经化学反应得到特定分子量范围的热固性树脂，从而满足不同覆铜板所需的物理和化学特性，如阻燃性、耐热性、尺寸稳定性、介电特性以及环保性能等，以符合下游电子行业的需求。
从产业链来看，电子树脂与铜箔、玻纤布等一起供给CCL厂商进行配方匹配和制版工艺开发。经验证的CCL产品达到下游要求的介电损耗、介电常数等关键指标后，供给PCB厂商进行线路制作和多层板加工。
从产业链来看，电子树脂与铜箔、玻纤布等一起供给CCL厂商进行配方匹配和制版工艺开发。经验证的CCL产品达到下游要求的介电损耗、介电常数等关键指标后，供给PCB厂商进行线路制作和多层板加工。
覆铜板产品的标准化程度较高，制造工艺成熟，行业经过充分竞争后格局已逐渐稳定，呈现港台地区、大陆地区以及日韩鼎立的格局，并持续向东南亚转移。随着5G通信、汽车智能化的迅速发展，以及数据中心、云计算需求的快速增长，各类电子产品对信号传输速率和传输损耗的要求显著提高，覆铜板等级从普通向高频高速方向升级，对应的电子树脂材料体系也在逐步升级。
覆铜板产品的标准化程度较高，制造工艺成熟，行业经过充分竞争后格局已逐渐稳定，呈现港台地区、大陆地区以及日韩鼎立的格局，并持续向东南亚转移。随着5G通信、汽车智能化的迅速发展，以及数据中心、云计算需求的快速增长，各类电子产品对信号传输速率和传输损耗的要求显著提高，覆铜板等级从普通向高频高速方向升级，对应的电子树脂材料体系也在逐步升级。
覆铜板行业根据DF值分为标准损耗、中等损耗、低损耗和超低损耗四个等级。 终端传输速率越高，对介电常数要求越低。目前低损耗等级以上的高频高速电路用覆铜板，主流树脂组成工艺已相对稳定。
覆铜板行业根据DF值分为标准损耗、中等损耗、低损耗和超低损耗四个等级。 终端传输速率越高，对介电常数要求越低。目前低损耗等级以上的高频高速电路用覆铜板，主流树脂组成工艺已相对稳定。
从松下覆铜板系列逐步升级的过程来看，树脂分类也在同步更新：标准损耗产品使用普通电子环氧树脂、电子酚醛树脂；中等损耗产品升级到氰酸酯、马来酰亚胺树脂；低损耗和超低损耗产品进一步升级到聚苯醚（PPO）、碳氢树脂，以及特种改性聚苯醚、聚四氟乙烯（PTFE）、LCP液晶高聚物等。随着AI服务器成长动能延续，对低损耗及以上等级电子树脂的需求持续增长。
从松下覆铜板系列逐步升级的过程来看，树脂分类也在同步更新：标准损耗产品使用普通电子环氧树脂、电子酚醛树脂；中等损耗产品升级到氰酸酯、马来酰亚胺树脂；低损耗和超低损耗产品进一步升级到聚苯醚（PPO）、碳氢树脂，以及特种改性聚苯醚、聚四氟乙烯（PTFE）、LCP液晶高聚物等。随着AI服务器成长动能延续，对低损耗及以上等级电子树脂的需求持续增长。
酚醛树脂由酚类和醛类化合物经缩聚反应制得，具有较好的粘附性、耐热性、抗烧蚀性、阻燃耐酸性、电绝缘等性能。近年来国内酚醛树脂行业产能相对稳定，维持在230多万吨左右，但开工率仅约五六成，主要原因是行业产能分布分散、市场集中度低，下游需求分布广泛。酚醛树脂主要用于加工成膜塑料、耐火绝缘隔热材料、研磨摩擦材料、木材加工、承压板、铸造材料、涂料等。从进出口看，2017年以来国内每年仍有近10万吨甚至更多的酚醛树脂进口，且进口均价常年高于出口均价，说明电子级酚醛等高端产品仍有较大的国产替代空间。从价格来看，受上游苯酚、甲醛等地缘因素影响，2026年以来最普通的酚醛树脂市场价格和产品价差较2025年有一定涨幅，目前市场均价约11000元/吨，价差约6000元。
酚醛树脂由酚类和醛类化合物经缩聚反应制得，具有较好的粘附性、耐热性、抗烧蚀性、阻燃耐酸性、电绝缘等性能。近年来国内酚醛树脂行业产能相对稳定，维持在230多万吨左右，但开工率仅约五六成，主要原因是行业产能分布分散、市场集中度低，下游需求分布广泛。酚醛树脂主要用于加工成膜塑料、耐火绝缘隔热材料、研磨摩擦材料、木材加工、承压板、铸造材料、涂料等。从进出口看，2017年以来国内每年仍有近10万吨甚至更多的酚醛树脂进口，且进口均价常年高于出口均价，说明电子级酚醛等高端产品仍有较大的国产替代空间。从价格来看，受上游苯酚、甲醛等地缘因素影响，2026年以来最普通的酚醛树脂市场价格和产品价差较2025年有一定涨幅，目前市场均价约11000元/吨，价差约6000元。
环氧树脂方面，国内产能持续增加，产量有所增长，但行业开工率同样在五六成左右。下游需求主要用于涂料、电子电器、复合材料、胶粘剂等领域。近年来国内环氧树脂每年有一定进口需求，进口价格是出口价格的一倍以上，高端品种同样存在进口替代需求。受上游环氧氯丙烷、双酚A等油头原料影响，2026年以来产品价格有所增长，价差小幅扩大，但绝对价格仍处历史较低水平。
环氧树脂方面，国内产能持续增加，产量有所增长，但行业开工率同样在五六成左右。下游需求主要用于涂料、电子电器、复合材料、胶粘剂等领域。近年来国内环氧树脂每年有一定进口需求，进口价格是出口价格的一倍以上，高端品种同样存在进口替代需求。受上游环氧氯丙烷、双酚A等油头原料影响，2026年以来产品价格有所增长，价差小幅扩大，但绝对价格仍处历史较低水平。
双马酰亚胺树脂（BMI）属于聚酰亚胺树脂的改进体系，由二元胺与马来酸酐反应生成马来酰亚氨酸，再经脱水环化、分离纯化得到BMI单体。分子结构中含有苯环、酰胺环等刚性基团，耐热性、电绝缘性、耐辐射性、阻燃性、力学性能和尺寸稳定性均较好，但需进行改性才能应用于低介电损耗领域。国内东财科技、圣泉集团已实现量产。
双马酰亚胺树脂（BMI）属于聚酰亚胺树脂的改进体系，由二元胺与马来酸酐反应生成马来酰亚氨酸，再经脱水环化、分离纯化得到BMI单体。分子结构中含有苯环、酰胺环等刚性基团，耐热性、电绝缘性、耐辐射性、阻燃性、力学性能和尺寸稳定性均较好，但需进行改性才能应用于低介电损耗领域。国内东财科技、圣泉集团已实现量产。
氰酸酯树脂（CE）含有两个氰酸酯基官能团，在热和催化剂作用下，分子中碳氮键活性增强，断裂重组后形成三嗪环的稳定结构，具备低介电常数、低介电损耗、优良力学性能、低收缩率和较强粘接性。加工性能与环氧树脂相近，耐燃烧性与酚醛树脂相当，耐高温性能优于双马树脂。生产工艺以乳化氢与酚类化合物为原料，在碱剂存在下反应生成。由于三嗪环结构高度对称，固化后脆性较高，需通过与其他热固性或热塑性树脂、弹性体、纳米粒子共聚或共混改性。供给端受卤化氢等剧毒化学品原料和技术限制，国际企业以亨斯曼、瑞士龙沙为主，国内扬州天启新材等具备量产能力。
氰酸酯树脂（CE）含有两个氰酸酯基官能团，在热和催化剂作用下，分子中碳氮键活性增强，断裂重组后形成三嗪环的稳定结构，具备低介电常数、低介电损耗、优良力学性能、低收缩率和较强粘接性。加工性能与环氧树脂相近，耐燃烧性与酚醛树脂相当，耐高温性能优于双马树脂。生产工艺以乳化氢与酚类化合物为原料，在碱剂存在下反应生成。由于三嗪环结构高度对称，固化后脆性较高，需通过与其他热固性或热塑性树脂、弹性体、纳米粒子共聚或共混改性。供给端受卤化氢等剧毒化学品原料和技术限制，国际企业以亨斯曼、瑞士龙沙为主，国内扬州天启新材等具备量产能力。
BT树脂（双马来酰亚胺三嗪类树脂）由双马与氰酸酯树脂共聚而成，兼具双马的高耐热性和氰酸酯的优异介电性能及低收缩率。由于是二元复合树脂体系，反应和固化过程尚无明确结论，需通过增加聚合物体积或引入氟原子等方式改性以降低介电常数和损耗。日本三菱瓦斯于1976年推出BT树脂，1985年首次用于芯片封装，目前在半导体封装、芯片LED、高频用途等领域占有较高市场份额，作为5G高频高速低信号损失传输的下一代材料，有望开发新的用途。
BT树脂（双马来酰亚胺三嗪类树脂）由双马与氰酸酯树脂共聚而成，兼具双马的高耐热性和氰酸酯的优异介电性能及低收缩率。由于是二元复合树脂体系，反应和固化过程尚无明确结论，需通过增加聚合物体积或引入氟原子等方式改性以降低介电常数和损耗。日本三菱瓦斯于1976年推出BT树脂，1985年首次用于芯片封装，目前在半导体封装、芯片LED、高频用途等领域占有较高市场份额，作为5G高频高速低信号损失传输的下一代材料，有望开发新的用途。
聚苯醚树脂（PPO/PPE）是一种工程塑料，电子级特种PPO行业壁垒较高。生产工艺采用苯酚和甲醇为原料，通过催化剂作用合成DMP单体，再经沉淀聚合或溶液聚合得到PPO产品。在低介电领域应用需通过低分子量制备、分子设计、与其他树脂或有机无机材料杂化等方式改性。1964年美国通用实现工业化生产，后被沙比克收购。目前全球主要生产企业包括日本绣化城、三菱瓦斯等。国内方面，电子级PPO生产企业包括南通新城（被中化国际收购）、圣泉集团、东财科技等。中化国际现有特种PPE电子级产能780吨，在建1500吨；圣泉集团PPO系列满产约1800吨，在建产能2026年下半年陆续投产；东财科技眉山项目规划5000吨低介质损耗热固性聚苯醚，7-8月试生产；银喜科技设计产能300吨，但全流程制造存在瓶颈，实际产量较小；同宇新材、成和科技等企业也在研发和制造聚苯醚树脂，并有扩产计划。
聚苯醚树脂（PPO/PPE）是一种工程塑料，电子级特种PPO行业壁垒较高。生产工艺采用苯酚和甲醇为原料，通过催化剂作用合成DMP单体，再经沉淀聚合或溶液聚合得到PPO产品。在低介电领域应用需通过低分子量制备、分子设计、与其他树脂或有机无机材料杂化等方式改性。1964年美国通用实现工业化生产，后被沙比克收购。目前全球主要生产企业包括日本绣化城、三菱瓦斯等。国内方面，电子级PPO生产企业包括南通新城（被中化国际收购）、圣泉集团、东财科技等。中化国际现有特种PPE电子级产能780吨，在建1500吨；圣泉集团PPO系列满产约1800吨，在建产能2026年下半年陆续投产；东财科技眉山项目规划5000吨低介质损耗热固性聚苯醚，7-8月试生产；银喜科技设计产能300吨，但全流程制造存在瓶颈，实际产量较小；同宇新材、成和科技等企业也在研发和制造聚苯醚树脂，并有扩产计划。
碳氢树脂分子中仅含碳和氢两种元素，是聚烯烃均聚物或共聚物，聚合单体包括丁二烯、苯乙烯、二乙烯基苯等。碳氢极性小、交联度低，呈现优异低介电、低损耗性能和低吸水性，且原料来源丰富，成本优势明显。常用单体体系包括聚丁二烯体系、聚丁苯共聚体系、环烯烃共聚物体系等。与其它高速树脂类似，需通过添加低介电陶瓷粉末或玻纤进行增强改性，并通过交联转变为热固性树脂。国内外研发路线包括以碳氢树脂为全部主体、双键改性聚苯醚马来酰亚胺加碳氢树脂、碳氢树脂加环氧树脂或苯丙恶嗪树脂等配合使用。供给端以海外生产商为主，国内盛明科技在辽宁基地规划500吨电子级碳氢树脂已竣工，圣泉集团已启动扩建，东财科技规划3500吨，同宇新材自主开发高阶碳氢树脂并在商业化推广中。
碳氢树脂分子中仅含碳和氢两种元素，是聚烯烃均聚物或共聚物，聚合单体包括丁二烯、苯乙烯、二乙烯基苯等。碳氢极性小、交联度低，呈现优异低介电、低损耗性能和低吸水性，且原料来源丰富，成本优势明显。常用单体体系包括聚丁二烯体系、聚丁苯共聚体系、环烯烃共聚物体系等。与其它高速树脂类似，需通过添加低介电陶瓷粉末或玻纤进行增强改性，并通过交联转变为热固性树脂。国内外研发路线包括以碳氢树脂为全部主体、双键改性聚苯醚马来酰亚胺加碳氢树脂、碳氢树脂加环氧树脂或苯丙恶嗪树脂等配合使用。供给端以海外生产商为主，国内盛明科技在辽宁基地规划500吨电子级碳氢树脂已竣工，圣泉集团已启动扩建，东财科技规划3500吨，同宇新材自主开发高阶碳氢树脂并在商业化推广中。
苯并环丁烯（BCB）树脂属于碳氢树脂大类，是苯环和四元环的共轭平面环，具有介电常数低、吸水率低、热稳定性好、热膨胀系数低、化学性质稳定等特点。常用单体包括四溴苯并环丁烯、四氨基苯并环丁烯、四硝基苯并环丁烯等，通过不同单体协同共聚合成中间体，抗吸湿性能优于普通BCB。用作集成电路先进封装的光敏绝缘介质或高频高速覆铜板树脂。生产工艺壁垒高，主流FVP法以邻二甲苯衍生物为起始原料，在高真空度下汽化并迅速通过高温石英管或特种金属反应器，瞬间发生消除反应生成高活性中间体，随后冷却促使其电环化闭环得到BCB。在高端的覆铜板树脂体系中，BCB通常以衍生化后带特定官能团的树脂形式使用。国内迪赛新材从2021年投建光电材料联合创新中心，成功开发极低信号损耗的高频高速BCB碳氢树脂材料并获专利授权，3000吨一期已投入使用并批量出货；联鸿新科参股绵阳达高特（持股14.63%），生产BCB单体，可用作先进封装介电材料、平坦化材料、光刻胶封装材料及高频高速覆铜板树脂材料。
苯并环丁烯（BCB）树脂属于碳氢树脂大类，是苯环和四元环的共轭平面环，具有介电常数低、吸水率低、热稳定性好、热膨胀系数低、化学性质稳定等特点。常用单体包括四溴苯并环丁烯、四氨基苯并环丁烯、四硝基苯并环丁烯等，通过不同单体协同共聚合成中间体，抗吸湿性能优于普通BCB。用作集成电路先进封装的光敏绝缘介质或高频高速覆铜板树脂。生产工艺壁垒高，主流FVP法以邻二甲苯衍生物为起始原料，在高真空度下汽化并迅速通过高温石英管或特种金属反应器，瞬间发生消除反应生成高活性中间体，随后冷却促使其电环化闭环得到BCB。在高端的覆铜板树脂体系中，BCB通常以衍生化后带特定官能团的树脂形式使用。国内迪赛新材从2021年投建光电材料联合创新中心，成功开发极低信号损耗的高频高速BCB碳氢树脂材料并获专利授权，3000吨一期已投入使用并批量出货；联鸿新科参股绵阳达高特（持股14.63%），生产BCB单体，可用作先进封装介电材料、平坦化材料、光刻胶封装材料及高频高速覆铜板树脂材料。
聚四氟乙烯（PTFE）分子结构对称，碳氟键极化率低，具有极小且稳定的介电常数和低介电损耗，但机械性能差、膨胀系数大、导热性差、耐辐射和耐蠕变性能差。需通过复合改性优化性能，包括玻纤增强、陶瓷粉体填充、烃类复合等。不同结构在介电、刚性、加工性和成本方面存在差异：玻纤增强型兼顾机械强度和批量加工，陶瓷填充型改善热膨胀和尺寸稳定性，烃类复合型强调加工便利性，纯PTFE型突出低介电损耗。美国Rogers、泰康利等企业使用PTFE基覆铜板生产，国内生益科技等掌握生产技术并稳定供应。
聚四氟乙烯（PTFE）分子结构对称，碳氟键极化率低，具有极小且稳定的介电常数和低介电损耗，但机械性能差、膨胀系数大、导热性差、耐辐射和耐蠕变性能差。需通过复合改性优化性能，包括玻纤增强、陶瓷粉体填充、烃类复合等。不同结构在介电、刚性、加工性和成本方面存在差异：玻纤增强型兼顾机械强度和批量加工，陶瓷填充型改善热膨胀和尺寸稳定性，烃类复合型强调加工便利性，纯PTFE型突出低介电损耗。美国Rogers、泰康利等企业使用PTFE基覆铜板生产，国内生益科技等掌握生产技术并稳定供应。
标的方面，首先介绍东财科技。 公司主业涉及光学膜材料，同时聚焦电子树脂材料研发，自主研发出双马树脂、活性酯树脂、碳氢树脂、聚苯醚树脂、苯丙恶嗪树脂以及特种环氧树脂等多款电子级树脂材料，与多家全球知名覆铜板制造商建立稳定供货关系。目前高速树脂合计产能约5000吨，眉山项目进一步投资建设年产约2万吨高速通信基板用电子树脂，包括5000吨热固性聚苯醚、3500吨马来酰亚胺树脂、4000吨活性酯固化剂、3500吨碳氢树脂及4000吨含磷阻燃树脂，目前已进行试生产，预计8-9月满足生产条件，四季度有望增量贡献。2025年及2026年一季度，公司电子材料销售收入尤其是高速电子树脂材料收入保持高速增长，随着眉山项目投产，预计下半年及明年营收有望保持高速增长。
标的方面，首先介绍东财科技。 公司主业涉及光学膜材料，同时聚焦电子树脂材料研发，自主研发出双马树脂、活性酯树脂、碳氢树脂、聚苯醚树脂、苯丙恶嗪树脂以及特种环氧树脂等多款电子级树脂材料，与多家全球知名覆铜板制造商建立稳定供货关系。目前高速树脂合计产能约5000吨，眉山项目进一步投资建设年产约2万吨高速通信基板用电子树脂，包括5000吨热固性聚苯醚、3500吨马来酰亚胺树脂、4000吨活性酯固化剂、3500吨碳氢树脂及4000吨含磷阻燃树脂，目前已进行试生产，预计8-9月满足生产条件，四季度有望增量贡献。2025年及2026年一季度，公司电子材料销售收入尤其是高速电子树脂材料收入保持高速增长，随着眉山项目投产，预计下半年及明年营收有望保持高速增长。
圣泉集团从2005年开始布局电子材料领域，核心产品覆盖高频高速覆铜板树脂、半导体封装树脂、光刻胶树脂及光学材料等。根据2025年半年报，上半年电子材料及电池材料实现营收和销量高速增长，其中高频高速特种树脂实现营收约3亿元（同比+47.62%），净利润约8239万元（同比+63.83%），净利率达27.3%。目前PPO/PPE基本实现满产满销，M8/M9级超低损耗碳氢树脂已通过多家国内外头部覆铜板厂商性能认证，实现稳定批量供货；BCB树脂处于小批量供货阶段。产能建设方面，正在扩建2000吨PPO/PPE项目，预计2026年9月建成投产，未来将进一步规划1000吨高端碳氢树脂扩产项目。公司先进电子材料业务除高频高速低介电材料外，还积极布局半导体封装用特种环氧项目、半导体光刻胶树脂、半导体介质材料树脂、面板级酚醛树脂、PCB油墨树脂等，同时重点推进光学级PEI树脂和高折射率树脂等光学材料研发和产业化，聚焦光互联领域最新材料需求。
圣泉集团从2005年开始布局电子材料领域，核心产品覆盖高频高速覆铜板树脂、半导体封装树脂、光刻胶树脂及光学材料等。根据2025年半年报，上半年电子材料及电池材料实现营收和销量高速增长，其中高频高速特种树脂实现营收约3亿元（同比+47.62%），净利润约8239万元（同比+63.83%），净利率达27.3%。目前PPO/PPE基本实现满产满销，M8/M9级超低损耗碳氢树脂已通过多家国内外头部覆铜板厂商性能认证，实现稳定批量供货；BCB树脂处于小批量供货阶段。产能建设方面，正在扩建2000吨PPO/PPE项目，预计2026年9月建成投产，未来将进一步规划1000吨高端碳氢树脂扩产项目。公司先进电子材料业务除高频高速低介电材料外，还积极布局半导体封装用特种环氧项目、半导体光刻胶树脂、半导体介质材料树脂、面板级酚醛树脂、PCB油墨树脂等，同时重点推进光学级PEI树脂和高折射率树脂等光学材料研发和产业化，聚焦光互联领域最新材料需求。
中化国际主业聚焦乏氧树脂、工程塑料、塑料添加剂、方纶等领域，打造全产业链核心竞争力。2026年5月通过发行股份购买南通新城100%股权。南通新城拥有基础PPE工程塑料产能约5万吨，特种电子级PPE产能780吨，在建1500吨特种聚苯醚项目已获批开工。
中化国际主业聚焦乏氧树脂、工程塑料、塑料添加剂、方纶等领域，打造全产业链核心竞争力。2026年5月通过发行股份购买南通新城100%股权。南通新城拥有基础PPE工程塑料产能约5万吨，特种电子级PPE产能780吨，在建1500吨特种聚苯醚项目已获批开工。
成和科技主业为合成水滑石（用于聚氯乙烯热稳定剂和聚烯烃卤素吸收剂），通过收购聚信新材料及自主研发布局高频高速覆铜板用树脂和阻燃剂业务。2026年6月公告全资子公司成和电子在广东东莞投资建设高频高速电子材料及高端助剂项目，总投资不超过13亿元，规划聚苯醚树脂2500吨、覆铜板用阻燃剂2500吨、高端合成水滑石2万吨。2026年1月，成和电子收购聚信新材80.89%股权，聚信新材2025年营业收入2657万元，净利润-615万元。
成和科技主业为合成水滑石（用于聚氯乙烯热稳定剂和聚烯烃卤素吸收剂），通过收购聚信新材料及自主研发布局高频高速覆铜板用树脂和阻燃剂业务。2026年6月公告全资子公司成和电子在广东东莞投资建设高频高速电子材料及高端助剂项目，总投资不超过13亿元，规划聚苯醚树脂2500吨、覆铜板用阻燃剂2500吨、高端合成水滑石2万吨。2026年1月，成和电子收购聚信新材80.89%股权，聚信新材2025年营业收入2657万元，净利润-615万元。
银喜科技主营业务包括高分子改性塑料、智能照明、3D打印材料及精细化工等。肇庆基地生产覆铜板用PPO材料，设计产能300吨，但全流程制造存在瓶颈，实际产量较小，计划2026年下半年完成扩产第二条产线，扩产后实际产能仍相对较小。
银喜科技主营业务包括高分子改性塑料、智能照明、3D打印材料及精细化工等。肇庆基地生产覆铜板用PPO材料，设计产能300吨，但全流程制造存在瓶颈，实际产量较小，计划2026年下半年完成扩产第二条产线，扩产后实际产能仍相对较小。
美联新材根据2025年披露，公司覆铜板用环氧树脂电子材料年产能200吨，正推进扩产至500吨。
美联新材根据2025年披露，公司覆铜板用环氧树脂电子材料年产能200吨，正推进扩产至500吨。
同宇新材从事电子树脂研产销，已突破苯丙恶嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂及高阶碳氢树脂关键技术，部分高阶碳氢树脂已开展中试并送样，目前处于客户测试阶段，尚未实现量产销售。
同宇新材从事电子树脂研产销，已突破苯丙恶嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂及高阶碳氢树脂关键技术，部分高阶碳氢树脂已开展中试并送样，目前处于客户测试阶段，尚未实现量产销售。
总结来看， 电子树脂、湿电子化学品、光刻胶及电子特气等电子化学品行业的增长，近年来已从消费电子驱动切换为AI算力及先进晶圆资本开支双重驱动。产业发展重心从单纯产能建设转向全链条原料自主和绿色纯化工艺升级，行业资源、技术、客户资源不断向龙头企业聚拢。高端化配套本地化及全产业链自主化成为核心发展方向。依托国家政策支持和下游市场需求蓬勃发展的红利，高频高速树脂等电子材料的国产替代进程持续推进，我们看好相关电子材料龙头企业凭借技术迭代和场景深耕，迎来技术突破和市场扩容的双重发展机遇。
总结来看， 电子树脂、湿电子化学品、光刻胶及电子特气等电子化学品行业的增长，近年来已从消费电子驱动切换为AI算力及先进晶圆资本开支双重驱动。产业发展重心从单纯产能建设转向全链条原料自主和绿色纯化工艺升级，行业资源、技术、客户资源不断向龙头企业聚拢。高端化配套本地化及全产业链自主化成为核心发展方向。依托国家政策支持和下游市场需求蓬勃发展的红利，高频高速树脂等电子材料的国产替代进程持续推进，我们看好相关电子材料龙头企业凭借技术迭代和场景深耕，迎来技术突破和市场扩容的双重发展机遇。
以上就是本次路演的全部内容，感谢各位领导的观看，欢迎联系开源化工团队进行更详细交流。
以上就是本次路演的全部内容，感谢各位领导的观看，欢迎联系开源化工团队进行更详细交流。