AI新技术有哪些值得关注的铲子股20260830

📋 全文总结 本次会议围绕AI新技术路线下的“铲子股”（设备与材料环节）展开分析，核心观点是： 科技赛道技术迭代速度极快，新路线推出时设备环节往往先行受益，且弹性最大。 当前阶段，建议重点关注三个方向：PCB新材料PTFE路线下的压机设备、光模块NPO路线下的测试设备，以及半导体HBM路线下的后道测试

全文总结
全文总结
本次会议围绕AI新技术路线下的“铲子股”（设备与材料环节）展开分析，核心观点是：科技赛道技术迭代速度极快，新路线推出时设备环节往往先行受益，且弹性最大。 当前阶段，建议重点关注三个方向：PCB新材料PTFE路线下的压机设备、光模块NPO路线下的测试设备，以及半导体HBM路线下的后道测试设备。
本次会议围绕AI新技术路线下的“铲子股”（设备与材料环节）展开分析，核心观点是：科技赛道技术迭代速度极快，新路线推出时设备环节往往先行受益，且弹性最大。 当前阶段，建议重点关注三个方向：PCB新材料PTFE路线下的压机设备、光模块NPO路线下的测试设备，以及半导体HBM路线下的后道测试设备。
PCB方向，核心变化来自M8工艺升级和PTFE材料导入。M8工艺下布线线宽从50μm降至15μm，压机效率砍半，需求量翻倍。PTFE材料需要高温热压机（350-400°C），单价从600-700万提升至1300万以上。海外设备商交付周期已拉长至一年半以上，国产替代窗口打开。重点推荐核弹（谐音“合锻”），作为国产压机龙头，有望受益于CCL厂商扩产和PTFE路线放量。
PCB方向，核心变化来自M8工艺升级和PTFE材料导入。M8工艺下布线线宽从50μm降至15μm，压机效率砍半，需求量翻倍。PTFE材料需要高温热压机（350-400°C），单价从600-700万提升至1300万以上。海外设备商交付周期已拉长至一年半以上，国产替代窗口打开。重点推荐核弹（谐音“合锻”），作为国产压机龙头，有望受益于CCL厂商扩产和PTFE路线放量。
光模块方向，NPO技术路线下，测试环节的价值量提升最为显著。1.6T光模块升级到6.4T NPO，测试需求翻了3-4倍，而设备本身可用现有平台，格局极佳。重点推荐联讯（谐音“连续”），其高端测试芯片已流片成功，毛利率超40%，在NPO放量后利润弹性巨大。
光模块方向，NPO技术路线下，测试环节的价值量提升最为显著。1.6T光模块升级到6.4T NPO，测试需求翻了3-4倍，而设备本身可用现有平台，格局极佳。重点推荐联讯（谐音“连续”），其高端测试芯片已流片成功，毛利率超40%，在NPO放量后利润弹性巨大。
半导体方向，HBM技术路线带来后道测试设备的全新增量。从普通DDR到HBM，测试时长从1倍增至5-8倍，且超声扫描、老化测试等新环节是此前不存在的。重点推荐教程（谐音“交晨”），其董事长为振动学博士，在超声检测领域具备稀缺性，有望充分受益于HBM扩产带来的设备需求。
半导体方向，HBM技术路线带来后道测试设备的全新增量。从普通DDR到HBM，测试时长从1倍增至5-8倍，且超声扫描、老化测试等新环节是此前不存在的。重点推荐教程（谐音“交晨”），其董事长为振动学博士，在超声检测领域具备稀缺性，有望充分受益于HBM扩产带来的设备需求。
会议实录
会议实录
各位领导下午好。最近整个科技相关的机会，我们觉得还是比较偏分化的。在这个时间点，我们想跟各位领导更新一下我们最近挖掘到的一些偏新的技术路线。科技本身就是一个技术迭代非常快的赛道，不同的赛道当中有一些新的方案、新的材料、新的路线。任何一个路线开始的时候，设备环节都是先行的，而且斜率是最陡的。所以我们觉得在科技的后半段，去交易这种新路线的铲子股，是值得关注的。这是今天汇报的核心逻辑。
各位领导下午好。最近整个科技相关的机会，我们觉得还是比较偏分化的。在这个时间点，我们想跟各位领导更新一下我们最近挖掘到的一些偏新的技术路线。科技本身就是一个技术迭代非常快的赛道，不同的赛道当中有一些新的方案、新的材料、新的路线。任何一个路线开始的时候，设备环节都是先行的，而且斜率是最陡的。所以我们觉得在科技的后半段，去交易这种新路线的铲子股，是值得关注的。这是今天汇报的核心逻辑。
复盘当年新能源那波行情，主赛道交易完之后，大家去炒复合集流体等方向，其实也是类似的逻辑。现在也是一样，我们选了三个方向。
复盘当年新能源那波行情，主赛道交易完之后，大家去炒复合集流体等方向，其实也是类似的逻辑。现在也是一样，我们选了三个方向。
第一个方向：PCB
第一个方向：PCB
核心是PTFE路线。之前的材料主要是马九加Q布，现在不同板这一层变成了PTFE。这种材料导电性好、信号损耗低。这个路线下，会有比较明显的重大产业变化。之前大家研究PCB设备，主要关注钻孔、电镀等，但很少研究CCL设备，因为CCL不太需要设备，只需要压机。除了压机，其他设备需求不大。
核心是PTFE路线。之前的材料主要是马九加Q布，现在不同板这一层变成了PTFE。这种材料导电性好、信号损耗低。这个路线下，会有比较明显的重大产业变化。之前大家研究PCB设备，主要关注钻孔、电镀等，但很少研究CCL设备，因为CCL不太需要设备，只需要压机。除了压机，其他设备需求不大。
两周前我们提出，下游头部CCL厂商给核弹有积极的进展，这个公司现在要重估。PCB压机属于小而美的赛道，市场不像钻孔机那么大，但这个技术路线综合来看，都是利多压机的。
两周前我们提出，下游头部CCL厂商给核弹有积极的进展，这个公司现在要重估。PCB压机属于小而美的赛道，市场不像钻孔机那么大，但这个技术路线综合来看，都是利多压机的。
M8升级代表布线线宽从50cm降到15cm，这个线宽下，压机效率砍半，需求翻倍。PTFE路线需要高温热压机去催压，否则良率上不去。这种压机的格局跟之前的P4B一样，还是博可、北川这些厂商，但他们已经交不上了。我们最近调研了很多专家，包括跟上市公司交流，确实交不上了。交不上怎么办？只能买国产的，国产现在能买的只有核弹。
M8升级代表布线线宽从50cm降到15cm，这个线宽下，压机效率砍半，需求翻倍。PTFE路线需要高温热压机去催压，否则良率上不去。这种压机的格局跟之前的P4B一样，还是博可、北川这些厂商，但他们已经交不上了。我们最近调研了很多专家，包括跟上市公司交流，确实交不上了。交不上怎么办？只能买国产的，国产现在能买的只有核弹。
所以，不管是PCB的M8方案，还是CCL的材料变化，对于核弹来说，都是量价齐升的。这是第一个推荐标的——核弹。
所以，不管是PCB的M8方案，还是CCL的材料变化，对于核弹来说，都是量价齐升的。这是第一个推荐标的——核弹。
第二个方向：光模块
第二个方向：光模块
光模块这边最近走得比较弱，设备还是跟着下游走。大光现在比较弱，还是要等MCFCC这个事。后面有一些新的技术路线，但我们觉得测试还是最优解，标题其实很简单——最优解还是测试。
光模块这边最近走得比较弱，设备还是跟着下游走。大光现在比较弱，还是要等MCFCC这个事。后面有一些新的技术路线，但我们觉得测试还是最优解，标题其实很简单——最优解还是测试。
联讯从上市到现在，我们一直非常看好。对于大部分光设备来说，很难找到一个环境的格局比联讯更好，因为采样膜芯片的工艺非常难，要全程陪同荒模化的厂商做验证，周期非常久。
联讯从上市到现在，我们一直非常看好。对于大部分光设备来说，很难找到一个环境的格局比联讯更好，因为采样膜芯片的工艺非常难，要全程陪同荒模化的厂商做验证，周期非常久。
如果对26年光的预期很高，对27年NPO的确定性很强，最应该买的设备票还是联讯。因为NPO本质上没有提升单个通道的速率，提升的是测试的量、测试的时间、测试的周期，所以还是可以用现阶段的设备去测。我们算了一下，1.6T光模块到6.4T NPO，价格大概翻了两倍，但测试量翻了3-4倍。所以如果看好NPO这条路，更应该配的还是联讯。
如果对26年光的预期很高，对27年NPO的确定性很强，最应该买的设备票还是联讯。因为NPO本质上没有提升单个通道的速率，提升的是测试的量、测试的时间、测试的周期，所以还是可以用现阶段的设备去测。我们算了一下，1.6T光模块到6.4T NPO，价格大概翻了两倍，但测试量翻了3-4倍。所以如果看好NPO这条路，更应该配的还是联讯。
联讯半年报写得很清楚，2.4T、3.2T的芯片也已经流片成功。财报大家也都看了，单季度42%的净利率，我很久没有在机械企业里见过了。如果明年NPO放量，这个公司利润会到什么程度，不敢算，因为太炸裂了。同样的测试周期，针对800G的测试毛利和针对1.6T的测试毛利，可能是从三四十到七八十甚至更高。费用端会非常强调规模效应。所以如果去炒光的边际变化，从设备角度买，联讯还是最值得推荐的。
联讯半年报写得很清楚，2.4T、3.2T的芯片也已经流片成功。财报大家也都看了，单季度42%的净利率，我很久没有在机械企业里见过了。如果明年NPO放量，这个公司利润会到什么程度，不敢算，因为太炸裂了。同样的测试周期，针对800G的测试毛利和针对1.6T的测试毛利，可能是从三四十到七八十甚至更高。费用端会非常强调规模效应。所以如果去炒光的边际变化，从设备角度买，联讯还是最值得推荐的。
第三个方向：半导体
第三个方向：半导体
半导体逻辑还是最好的。PCB属于存在一定争议的偏主题方向，路线前后炒了很多，大家觉得是炒一段的主题。光这边因为SCC也有不确定性。半导体相对来说，毕竟是国产的逻辑，比较强，同时有技术路线的变化，比如HBM，而且两强的业绩又非常好——长存上半年776亿利润，一个季度三百多亿，Q2依然非常炸裂。
半导体逻辑还是最好的。PCB属于存在一定争议的偏主题方向，路线前后炒了很多，大家觉得是炒一段的主题。光这边因为SCC也有不确定性。半导体相对来说，毕竟是国产的逻辑，比较强，同时有技术路线的变化，比如HBM，而且两强的业绩又非常好——长存上半年776亿利润，一个季度三百多亿，Q2依然非常炸裂。
这种卖得比较普通的耐克公司，会因为高端需求上来后利润率更高。所以这个角度下，去买一些新技术路线的公司，主要看后道。后道的测试逻辑会远远强于前道，因为前道一方面国产化率比较高，另一方面想出海的逻辑非常难。但后道的好处是，第一国产化率比较低，第二是通胀的——针对DDR5、DDR6或HBM，很多测试之前没有，后面可能是几倍的增长。
这种卖得比较普通的耐克公司，会因为高端需求上来后利润率更高。所以这个角度下，去买一些新技术路线的公司，主要看后道。后道的测试逻辑会远远强于前道，因为前道一方面国产化率比较高，另一方面想出海的逻辑非常难。但后道的好处是，第一国产化率比较低，第二是通胀的——针对DDR5、DDR6或HBM，很多测试之前没有，后面可能是几倍的增长。
这种公司非常适合在这样的市场环境下配置，因为属于国内最强、且新路线悬而未决，大概年底就会落地。远期可能一年搞个10万、8万片的市场，增量很大。后道的超口设备，机会很大。
这种公司非常适合在这样的市场环境下配置，因为属于国内最强、且新路线悬而未决，大概年底就会落地。远期可能一年搞个10万、8万片的市场，增量很大。后道的超口设备，机会很大。
另外，从后道设备的角度去配置出海，也有一定可能性。像沉积薄膜这个环节，直接面对微ER和机源，出海难度比较大。但后道的测试，是把大的微ER切成一个个小粒，先经历测试变成小粒，再封装成型，最后再测试。对于成品进行测试，是有可能出海的。我们看到后道一些公司已经在跟海外的头部um厂商对接了，估值可以给得更高。所以既有HBM新技术下的增量，也有出海的大估值，后道的逻辑非常强。
另外，从后道设备的角度去配置出海，也有一定可能性。像沉积薄膜这个环节，直接面对微ER和机源，出海难度比较大。但后道的测试，是把大的微ER切成一个个小粒，先经历测试变成小粒，再封装成型，最后再测试。对于成品进行测试，是有可能出海的。我们看到后道一些公司已经在跟海外的头部um厂商对接了，估值可以给得更高。所以既有HBM新技术下的增量，也有出海的大估值，后道的逻辑非常强。
我们比较推荐的是教程和联讯。联讯中报里另一个核心点是，头部um厂商的测试——流片测试和机子测试，都过了。
我们比较推荐的是教程和联讯。联讯中报里另一个核心点是，头部um厂商的测试——流片测试和机子测试，都过了。
总结一下三个方向：
总结一下三个方向：
- PCB：看好PTFE路线，推核弹
PCB：看好PTFE路线，推核弹
- 光模块：看好NPO路线，推联讯
光模块：看好NPO路线，推联讯
- 半导体：看好HBM路线，推教程
半导体：看好HBM路线，推教程
关于PCB压机的补充
关于PCB压机的补充
对于整个设备的生产流程，是先钻、再镀、再压、再刻。大家找了四个多金的票，但小公司也不是没有机会，是一个整体的贝塔。对于压机，因为核弹的票比较少，110左右，弹性可能比较大。
对于整个设备的生产流程，是先钻、再镀、再压、再刻。大家找了四个多金的票，但小公司也不是没有机会，是一个整体的贝塔。对于压机，因为核弹的票比较少，110左右，弹性可能比较大。
承压这个环节，之前主要压的是双频氧气。跟专家交流，两个板子翻洗压，之前M8路线可以压得了，精度50cm就可以。但M8路线改良后，布线线宽从50cm降到15cm，压机就不能两个两个压，只能一个一个压。这是一个非常明显的边际变化。
承压这个环节，之前主要压的是双频氧气。跟专家交流，两个板子翻洗压，之前M8路线可以压得了，精度50cm就可以。但M8路线改良后，布线线宽从50cm降到15cm，压机就不能两个两个压，只能一个一个压。这是一个非常明显的边际变化。
一个一个压，效率砍半，需求翻倍。之前炒的是预期，这一波可能是炒确定性。PCB需求起来后，压机可以通过买海外解决，但M8路线需求从2000台可能到3000台以上，海外的供应就满足不了了。博可的交期已经一年半到两年，日本机床最近也有政治问题，二三线压机公司无法实现AI PCB的精度要求，更不用说M8这种高精度。所以，很多单子都给了拉法。核弹收拉法的节奏，是大家的争议，我们跟踪下来，年内会有一些积极的进展。
一个一个压，效率砍半，需求翻倍。之前炒的是预期，这一波可能是炒确定性。PCB需求起来后，压机可以通过买海外解决，但M8路线需求从2000台可能到3000台以上，海外的供应就满足不了了。博可的交期已经一年半到两年，日本机床最近也有政治问题，二三线压机公司无法实现AI PCB的精度要求，更不用说M8这种高精度。所以，很多单子都给了拉法。核弹收拉法的节奏，是大家的争议，我们跟踪下来，年内会有一些积极的进展。
M8路线下，需求翻倍，温度也在上升，单价也比之前高。这个行业3000台的需求，300万的单价，也是一个小100亿的市场。核弹远期如果拿30%的份额，还是很可观的。
M8路线下，需求翻倍，温度也在上升，单价也比之前高。这个行业3000台的需求，300万的单价，也是一个小100亿的市场。核弹远期如果拿30%的份额，还是很可观的。
关于PTFE的补充
关于PTFE的补充
大部分CCL厂商的资本开支或产能规划，都在今年6-7月定下来，这是和上一轮炒的变化不一样的地方。上一轮交易的点主要是PCB的需求，现在还有CCL的增量逻辑。之前大家觉得生意和华展没有明确的扩产规划，但Rubin的路线逐渐明确后，扩产就更明确了。
大部分CCL厂商的资本开支或产能规划，都在今年6-7月定下来，这是和上一轮炒的变化不一样的地方。上一轮交易的点主要是PCB的需求，现在还有CCL的增量逻辑。之前大家觉得生意和华展没有明确的扩产规划，但Rubin的路线逐渐明确后，扩产就更明确了。
CCL扩产，加上压机的增量主要来自PTFE这个新路线，这个市场二三十亿肯定是有的。关键是目前核算是母公司自己种的头部CCL厂商的订单，所以不用担心拉法的问题。
CCL扩产，加上压机的增量主要来自PTFE这个新路线，这个市场二三十亿肯定是有的。关键是目前核算是母公司自己种的头部CCL厂商的订单，所以不用担心拉法的问题。
另外，马八马九到马十的过程中，温度提升，CCL压机的单价从之前的600-700万提到1300万以上。再回头看核弹这个公司，之前对它的理解是边角料的设备，现在因为供给问题和技术变化，是中长期量价齐升的标的。从量的角度，PCB板子层次越来越多，要多次压，需求量越大。从价的角度，马八到马十再到PDP，温度从200-300°C升到350-400°C，单价提升。量价都会增长，而且会因Rubin路线放量，同时海外小商也在介入。所以能看到明年PCB带来的业绩拐点，最近已经同步产商在批量下单，单可能比大家想的还多。百亿左右的核弹配置非常强。
另外，马八马九到马十的过程中，温度提升，CCL压机的单价从之前的600-700万提到1300万以上。再回头看核弹这个公司，之前对它的理解是边角料的设备，现在因为供给问题和技术变化，是中长期量价齐升的标的。从量的角度，PCB板子层次越来越多，要多次压，需求量越大。从价的角度，马八到马十再到PDP，温度从200-300°C升到350-400°C，单价提升。量价都会增长，而且会因Rubin路线放量，同时海外小商也在介入。所以能看到明年PCB带来的业绩拐点，最近已经同步产商在批量下单，单可能比大家想的还多。百亿左右的核弹配置非常强。
关于NPO的补充
关于NPO的补充
NPO的量还是比较快的。从400G到800G再到1.6T，本质上是提高单通道速率，需要提升采样芯片的能力。但针对6.4T的NPO，速率没有变，但测试时间变长，等效测试机需求翻了3-4倍。
NPO的量还是比较快的。从400G到800G再到1.6T，本质上是提高单通道速率，需要提升采样芯片的能力。但针对6.4T的NPO，速率没有变，但测试时间变长，等效测试机需求翻了3-4倍。
我们验证到，亚马逊那边确定是6.4T。之前用3.2T算市场空间，联讯的定价没有太高预期，但用6.4T算，空间感非常强，现在估值水平明年来看也不贵。如果真算利润，利润非常炸裂。所以配NPO的逻辑，比买真正的主板公司可能更强。
我们验证到，亚马逊那边确定是6.4T。之前用3.2T算市场空间，联讯的定价没有太高预期，但用6.4T算，空间感非常强，现在估值水平明年来看也不贵。如果真算利润，利润非常炸裂。所以配NPO的逻辑，比买真正的主板公司可能更强。
从业绩角度，这张图财务数据非常好看，一个季度赚了过去三四年的利润。往三四季度看，可能更好，甚至可能继续保持这样的增长，逻辑没有结束。估值方面，明年艾德爱、T赛等公司估值在35-40倍，这公司现在估值不贵。所以买NPO，联讯是最核心的点。
从业绩角度，这张图财务数据非常好看，一个季度赚了过去三四年的利润。往三四季度看，可能更好，甚至可能继续保持这样的增长，逻辑没有结束。估值方面，明年艾德爱、T赛等公司估值在35-40倍，这公司现在估值不贵。所以买NPO，联讯是最核心的点。
关于半导体后道测试的补充
关于半导体后道测试的补充
后道测试主要包括CP测试、FT测试和KGD测试。针对测试的需求，在速率提升的过程中，设备代价是提升的；在形态变化的过程中，测试时间是提升的，边角越多要测的越多，尤其超考这些，都是新的。
后道测试主要包括CP测试、FT测试和KGD测试。针对测试的需求，在速率提升的过程中，设备代价是提升的；在形态变化的过程中，测试时间是提升的，边角越多要测的越多，尤其超考这些，都是新的。
从SBM到HBM，多了哪些东西？第一，老化的要求更强了，高高压要求；第二，减薄、堆叠、键合和超声扫描要求更强，因为空洞、裂纹只有超声才能扫出来；第三，堆叠之后的测试更强。FT和CP一直都有，但FT的时间和单价更高。二德万的5851测试机单价约2000万，但5801测试3.6G速率的，单价翻了六七倍，过亿了。这个环节之前不大，但因为新路线，量很大。
从SBM到HBM，多了哪些东西？第一，老化的要求更强了，高高压要求；第二，减薄、堆叠、键合和超声扫描要求更强，因为空洞、裂纹只有超声才能扫出来；第三，堆叠之后的测试更强。FT和CP一直都有，但FT的时间和单价更高。二德万的5851测试机单价约2000万，但5801测试3.6G速率的，单价翻了六七倍，过亿了。这个环节之前不大，但因为新路线，量很大。
不同芯片，DDR5测试时间如果是1，DDR2可能是2-3，HBM可能是5-8。所以测试需求很大。从HBM的产业规模来看，今年应该是起点的时刻，长期进展也比较快。
不同芯片，DDR5测试时间如果是1，DDR2可能是2-3，HBM可能是5-8。所以测试需求很大。从HBM的产业规模来看，今年应该是起点的时刻，长期进展也比较快。
重点推荐教程
重点推荐教程
教程之前的主业是锂电和ITPT。但半导体可能明年或后年变成它的第一大业务。堆叠之间的裂纹和缝隙，不得不用超声路线去扫，不得不用。能买的公司比较少，也就这一家。
教程之前的主业是锂电和ITPT。但半导体可能明年或后年变成它的第一大业务。堆叠之间的裂纹和缝隙，不得不用超声路线去扫，不得不用。能买的公司比较少，也就这一家。
超声的逻辑在于振动学，教程的董事长是交大的振动学博士，A股唯一一家，基本上没有其他。所以这块增量需求可能都是他的。这个逻辑并没有演绎完。
超声的逻辑在于振动学，教程的董事长是交大的振动学博士，A股唯一一家，基本上没有其他。所以这块增量需求可能都是他的。这个逻辑并没有演绎完。
从产业跟踪来看，1万片的DDR5，对应设备需求10台；1万片的CPM，对应20-30台。按这个量算，每万片HBM的量还是比较可观的，这个市场可能都是教程的机会。
从产业跟踪来看，1万片的DDR5，对应设备需求10台；1万片的CPM，对应20-30台。按这个量算，每万片HBM的量还是比较可观的，这个市场可能都是教程的机会。
除此之外，联讯、金士达等公司也都有机会。
除此之外，联讯、金士达等公司也都有机会。
以上就是我们今天的观点，关注PCB的PTFE路线推核弹，NPO路线推联讯，半导体后道HBM路线推教程。有任何问题欢迎联系我们国金机械团队。
以上就是我们今天的观点，关注PCB的PTFE路线推核弹，NPO路线推联讯，半导体后道HBM路线推教程。有任何问题欢迎联系我们国金机械团队。