📋 总结 本文从AI周期视角全面分析了MLCC行业变化。首先回顾了近十年历史周期：2017年日系厂商退出大尺寸产品叠加需求爆发导致价格暴涨；2018-2019年价格回落；2020-2021年受疫情、5G和新能源车推动再次增长，2022年达峰后进入去库存至2025年。当前AI服务器需求自2024年逐步显现
总结
总结
本文从AI周期视角全面分析了MLCC行业变化。首先回顾了近十年历史周期：2017年日系厂商退出大尺寸产品叠加需求爆发导致价格暴涨；2018-2019年价格回落；2020-2021年受疫情、5G和新能源车推动再次增长，2022年达峰后进入去库存至2025年。当前AI服务器需求自2024年逐步显现，GB300等放量带动MLCC规格大幅提升，对传统产能形成强挤压，导致缺货涨价，强度超过2017年。随后介绍了MLCC的结构、核心作用（去耦、滤波等）及关键工艺（配料、流延、叠层、烧结），指出高端MLCC对陶瓷粉体、离型膜、镍浆三大材料提出更高要求，国产化需求迫切。需求端，汽车电动化智能化推动单车用量从3000颗增至2万颗以上，未来可达数万颗；消费电子受AI手机和AIPC驱动，单机颗数提升显著，但短期面临压力；AI服务器是最大亮点，GB300 NVL72用MLCC达40多万颗，较传统服务器提升十几倍到几十倍，且高端产品占比将扩大；柜外需求如光模块、HVDC等也贡献增量。供给端，日韩台厂商扩产谨慎，扩产比例约10%-15%（流延面积口径），高端MLCC受材料、设备、工艺三重约束，产能扩张受限。国内厂商风华、三环等市占率提升，国产化率仍有较大空间。本轮周期中，日韩厂商转向AI和车规，国内原厂同步升级，有望实现量价齐升，具备成长与周期叠加的投资机会。最后建议关注MLCC原厂、材料厂商及分销商。
本文从AI周期视角全面分析了MLCC行业变化。首先回顾了近十年历史周期：2017年日系厂商退出大尺寸产品叠加需求爆发导致价格暴涨；2018-2019年价格回落；2020-2021年受疫情、5G和新能源车推动再次增长，2022年达峰后进入去库存至2025年。当前AI服务器需求自2024年逐步显现，GB300等放量带动MLCC规格大幅提升，对传统产能形成强挤压，导致缺货涨价，强度超过2017年。随后介绍了MLCC的结构、核心作用（去耦、滤波等）及关键工艺（配料、流延、叠层、烧结），指出高端MLCC对陶瓷粉体、离型膜、镍浆三大材料提出更高要求，国产化需求迫切。需求端，汽车电动化智能化推动单车用量从3000颗增至2万颗以上，未来可达数万颗；消费电子受AI手机和AIPC驱动，单机颗数提升显著，但短期面临压力；AI服务器是最大亮点，GB300 NVL72用MLCC达40多万颗，较传统服务器提升十几倍到几十倍，且高端产品占比将扩大；柜外需求如光模块、HVDC等也贡献增量。供给端，日韩台厂商扩产谨慎，扩产比例约10%-15%（流延面积口径），高端MLCC受材料、设备、工艺三重约束，产能扩张受限。国内厂商风华、三环等市占率提升，国产化率仍有较大空间。本轮周期中，日韩厂商转向AI和车规，国内原厂同步升级，有望实现量价齐升，具备成长与周期叠加的投资机会。最后建议关注MLCC原厂、材料厂商及分销商。
会议实录
会议实录
本次汇报主题是从AI周期看MLCC整体行业变化。首先介绍MLCC行业情况。复盘历史周期，从2015年到2026年这十年期间，MLCC行业大概可以分为三个小周期。
本次汇报主题是从AI周期看MLCC整体行业变化。首先介绍MLCC行业情况。复盘历史周期，从2015年到2026年这十年期间，MLCC行业大概可以分为三个小周期。
第一次是在2017年前后，日系厂商（主要是TDK和村田）退出大尺寸标准化的MLCC产品（部分低容、标准尺寸产品），导致产能减少约20%。同时，叠加iPhone X等小屏手机需求以及矿机需求，供需缺口持续扩大，MLCC厂商扩产不及时，造成供小于求。价格快速上涨，现货价翻十几倍以上，原厂平均涨价一倍以上，部分厂商涨幅更大。这一轮是MLCC行业近十几年非常大的一个周期。
第一次是在2017年前后，日系厂商（主要是TDK和村田）退出大尺寸标准化的MLCC产品（部分低容、标准尺寸产品），导致产能减少约20%。同时，叠加iPhone X等小屏手机需求以及矿机需求，供需缺口持续扩大，MLCC厂商扩产不及时，造成供小于求。价格快速上涨，现货价翻十几倍以上，原厂平均涨价一倍以上，部分厂商涨幅更大。这一轮是MLCC行业近十几年非常大的一个周期。
随后进入2018-2019年，各厂商扩产产能释放，同时中美贸易摩擦导致需求下滑，MLCC价格快速回落。从台湾厂商营收复盘可以看到，营收在2018年后快速下滑。
随后进入2018-2019年，各厂商扩产产能释放，同时中美贸易摩擦导致需求下滑，MLCC价格快速回落。从台湾厂商营收复盘可以看到，营收在2018年后快速下滑。
进入2020年和2021年，行业恢复快速增长，主要原因是2019年末至2020年疫情导致工厂停工，影响供需关系；同时5G和新能源车新需求出现，MLCC从消费类产品扩展到基站、汽车等高端领域。日系厂商（TDK、村田、太阳诱电等）转向投入新领域，导致消费类等低端领域竞争下降，供需关系错配推动需求上涨。这一轮在2022年达峰后，随着疫情影响消除，行业进入调整。
进入2020年和2021年，行业恢复快速增长，主要原因是2019年末至2020年疫情导致工厂停工，影响供需关系；同时5G和新能源车新需求出现，MLCC从消费类产品扩展到基站、汽车等高端领域。日系厂商（TDK、村田、太阳诱电等）转向投入新领域，导致消费类等低端领域竞争下降，供需关系错配推动需求上涨。这一轮在2022年达峰后，随着疫情影响消除，行业进入调整。
同时，前期很多厂商扩产，导致行业进入去库存周期。从2021-2022年到2025年下半年，整体处于下滑行情。各厂商打价格战，如三星电机针对消费类产品快速降价，导致国内龙头厂商（三环、风华、国巨等）营收和利润受到影响。
同时，前期很多厂商扩产，导致行业进入去库存周期。从2021-2022年到2025年下半年，整体处于下滑行情。各厂商打价格战，如三星电机针对消费类产品快速降价，导致国内龙头厂商（三环、风华、国巨等）营收和利润受到影响。
进入2025年下半年，AI服务器相关MLCC需求快速提升。该需求从2024年逐步体现，但从GB300开始，功率提升和训练服务器用量飞跃，使得2026年AI对MLCC的需求拉动规格提升幅度更高，参数要求更严格，对传统消费类及低端MLCC产能的挤压效应非常强，甚至强过2017年那一轮。2017年本质是消费电子内部产品升级，而本轮是终端产品温度系数从X5R升级到X6S、X7R，性能要求、制造产能消耗、价值量和利润率均有大幅提升。行业集中转产高规格产品，产生挤出效应，导致缺货涨价趋势。
进入2025年下半年，AI服务器相关MLCC需求快速提升。该需求从2024年逐步体现，但从GB300开始，功率提升和训练服务器用量飞跃，使得2026年AI对MLCC的需求拉动规格提升幅度更高，参数要求更严格，对传统消费类及低端MLCC产能的挤压效应非常强，甚至强过2017年那一轮。2017年本质是消费电子内部产品升级，而本轮是终端产品温度系数从X5R升级到X6S、X7R，性能要求、制造产能消耗、价值量和利润率均有大幅提升。行业集中转产高规格产品，产生挤出效应，导致缺货涨价趋势。
接下来介绍MLCC产品本身。MLCC是多层陶瓷电容器，由多层陶瓷片夹镍浆构成，通过端电极实现PCB贴装。核心构造是两端金属端电极包裹陶瓷介电体，通过内电极与陶瓷薄层交替堆叠，层数越多、介质层越薄，电容容量越大。在电路中最核心作用是去耦，即在CPU、GPU等芯片周围瞬时大电流需求时放电，保持电源电压稳定，防止电压剧烈变化影响芯片。此外还有滤波、耦合、旁路等作用。MLCC性能与电子设备稳定性和可靠性密切相关，因此被称为“工业大米”。从工艺流程看，约有13道工序，最核心的是配料（决定良率和性能，各家配方不同），以及流延、叠层、烧结。流延是制作陶瓷层的工序，流延面积直接制约产能，是产能瓶颈。叠层涉及层数增加，AI需求带动高容量产品，层数从几十层上升到几百层，甚至五六百层以上，叠层成为时间考验。烧结是最后工序，决定良率和性能稳定性。
接下来介绍MLCC产品本身。MLCC是多层陶瓷电容器，由多层陶瓷片夹镍浆构成，通过端电极实现PCB贴装。核心构造是两端金属端电极包裹陶瓷介电体，通过内电极与陶瓷薄层交替堆叠，层数越多、介质层越薄，电容容量越大。在电路中最核心作用是去耦，即在CPU、GPU等芯片周围瞬时大电流需求时放电，保持电源电压稳定，防止电压剧烈变化影响芯片。此外还有滤波、耦合、旁路等作用。MLCC性能与电子设备稳定性和可靠性密切相关，因此被称为“工业大米”。从工艺流程看，约有13道工序，最核心的是配料（决定良率和性能，各家配方不同），以及流延、叠层、烧结。流延是制作陶瓷层的工序，流延面积直接制约产能，是产能瓶颈。叠层涉及层数增加，AI需求带动高容量产品，层数从几十层上升到几百层，甚至五六百层以上，叠层成为时间考验。烧结是最后工序，决定良率和性能稳定性。
以AI需求为首的高端MLCC对陶瓷有三个核心需求：第一，陶瓷粉体的纯度、粒径及一致性。为在更小体积实现更高容量和可靠性，需介质薄层化等工艺，需要小于100纳米的碳酸钡粉和稀土等材料。第二，离型膜材料。离型膜作为流延工艺的核心承接材料，其性能影响整体材料性能和涂层。过去层数不多、价值占比不高，关注度低。但本轮日本厂商最高端离型膜产能不扩产，导致国产化需求快速提升。第三，镍浆（导电浆料）。由镍粉、无机粉体、有机载体等组成，核心需求同样为纯度、粒径和一致性，工艺上需保证纳米级镍粉分布均匀、避免团聚，以提升烧结可靠性和印刷性能。通过以上，可以认识MLCC的周期性和产品结构。
以AI需求为首的高端MLCC对陶瓷有三个核心需求：第一，陶瓷粉体的纯度、粒径及一致性。为在更小体积实现更高容量和可靠性，需介质薄层化等工艺，需要小于100纳米的碳酸钡粉和稀土等材料。第二，离型膜材料。离型膜作为流延工艺的核心承接材料，其性能影响整体材料性能和涂层。过去层数不多、价值占比不高，关注度低。但本轮日本厂商最高端离型膜产能不扩产，导致国产化需求快速提升。第三，镍浆（导电浆料）。由镍粉、无机粉体、有机载体等组成，核心需求同样为纯度、粒径和一致性，工艺上需保证纳米级镍粉分布均匀、避免团聚，以提升烧结可靠性和印刷性能。通过以上，可以认识MLCC的周期性和产品结构。
下面讨论本轮行业需求增长情况。MLCC行业一直稳定增长，2024年全球市场规模迈入千亿级，并稳步提升。进入2026年，由于涨价因素和产品向更高价值转移，市场规模可能快速提升，增速可能从传统的5%-6%提升至双位数，由AI拉动。
下面讨论本轮行业需求增长情况。MLCC行业一直稳定增长，2024年全球市场规模迈入千亿级，并稳步提升。进入2026年，由于涨价因素和产品向更高价值转移，市场规模可能快速提升，增速可能从传统的5%-6%提升至双位数，由AI拉动。
从下游应用看，消费电子占比约45%，工业装备约21.5%，汽车电子接近20%，这三个是核心下游。在当前行情下，AI升级需求、电动化智能化升级，都将推动产品升级。
从下游应用看，消费电子占比约45%，工业装备约21.5%，汽车电子接近20%，这三个是核心下游。在当前行情下，AI升级需求、电动化智能化升级，都将推动产品升级。
首先看汽车。从传统燃油车约3000颗MLCC，到800V高压+L2+智驾的车型超过2万颗，增长六七倍。未来L3/L4智驾落地，单车用量可能达到大几万颗。假设一半车辆从传统升级到高端，对行业拉动可能超过10%，甚至百分之几十。但今年车规增速上半年放缓，从行业调研看，下半年到年底有望随着电动化智能化加速而增长。
首先看汽车。从传统燃油车约3000颗MLCC，到800V高压+L2+智驾的车型超过2万颗，增长六七倍。未来L3/L4智驾落地，单车用量可能达到大几万颗。假设一半车辆从传统升级到高端，对行业拉动可能超过10%，甚至百分之几十。但今年车规增速上半年放缓，从行业调研看，下半年到年底有望随着电动化智能化加速而增长。
车规MLCC产品可划分为：低容（≤1μF，如104、105等），中等高容（1μF-10μF，传统消费类及车规应用占比多），超高容（10μF-100μF，主要应用于车规、AI等高端领域）。从数量看，低容占比约28%-29%，高容（1μF-4μF）占比约50%，超高容占比约20%。从金额看，高容及以上产品金额占比超过50%，每升一个台阶（如1μF到10μF），金额占比可能几倍增长。
车规MLCC产品可划分为：低容（≤1μF，如104、105等），中等高容（1μF-10μF，传统消费类及车规应用占比多），超高容（10μF-100μF，主要应用于车规、AI等高端领域）。从数量看，低容占比约28%-29%，高容（1μF-4μF）占比约50%，超高容占比约20%。从金额看，高容及以上产品金额占比超过50%，每升一个台阶（如1μF到10μF），金额占比可能几倍增长。
消费电子方面，手机从4G/5G到AI手机，颗数从1000-1500颗提升至少百分之几十，可能达到1500颗以上。PC从传统到AIPC，MLCC量提升40%-60%。消费类下游占40%以上，若有复苏和AI升级拉动，对行业拉动明显。但存储价格因素压制需求，消费类MLCC面临压力。今年市场规模可能较2025年略有回落（假设不涨价），但若涨价则仍快速增长。长期看，不考虑价格波动，MLCC量仍有广阔空间，AI端侧落地、折叠屏、新型显示等将驱动创新，消费电子有望明年起逐步修复，年均增长10%或更高。整体趋势中长期稳中向好。
消费电子方面，手机从4G/5G到AI手机，颗数从1000-1500颗提升至少百分之几十，可能达到1500颗以上。PC从传统到AIPC，MLCC量提升40%-60%。消费类下游占40%以上，若有复苏和AI升级拉动，对行业拉动明显。但存储价格因素压制需求，消费类MLCC面临压力。今年市场规模可能较2025年略有回落（假设不涨价），但若涨价则仍快速增长。长期看，不考虑价格波动，MLCC量仍有广阔空间，AI端侧落地、折叠屏、新型显示等将驱动创新，消费电子有望明年起逐步修复，年均增长10%或更高。整体趋势中长期稳中向好。
最后是AI服务器。传统服务器tray的MLCC颗数约两三千颗，与手机相当。但GB300 AI服务器架构有数万颗，GB300 NVL72服务器架可能用四十几万颗，相比传统服务器提升十几倍到几十倍。AI服务器MLCC需求从几乎为零到占比几个点，未来可能超过10%，挤占低端应用，推动需求上涨。未来，随着GB300放量、Rubin交付、Rubin Ultra升级，功率和集成度提升，MLCC量继续提升，高端（47μF以上）需求占比更大，形成量和乘数的双重挤压，带动行业需求更强变化。
最后是AI服务器。传统服务器tray的MLCC颗数约两三千颗，与手机相当。但GB300 AI服务器架构有数万颗，GB300 NVL72服务器架可能用四十几万颗，相比传统服务器提升十几倍到几十倍。AI服务器MLCC需求从几乎为零到占比几个点，未来可能超过10%，挤占低端应用，推动需求上涨。未来，随着GB300放量、Rubin交付、Rubin Ultra升级，功率和集成度提升，MLCC量继续提升，高端（47μF以上）需求占比更大，形成量和乘数的双重挤压，带动行业需求更强变化。
另一个核心点是柜外需求，如光模块、HVDC等。800G光模块需要接近300颗MLCC，1.6T硅光模块可能需600颗以上，迭代升级带来高端产品和颗数增长。MLCC在AI领域的拉动由柜内（GPU卡、CPU卡）向柜外（光模块、HVDC、电源）延伸，再向端侧终端落地。电源各环节（从UPS到VRM）都需要MLCC做稳定和去耦。需求端持续增长，每年量级提升10%到几十%。
另一个核心点是柜外需求，如光模块、HVDC等。800G光模块需要接近300颗MLCC，1.6T硅光模块可能需600颗以上，迭代升级带来高端产品和颗数增长。MLCC在AI领域的拉动由柜内（GPU卡、CPU卡）向柜外（光模块、HVDC、电源）延伸，再向端侧终端落地。电源各环节（从UPS到VRM）都需要MLCC做稳定和去耦。需求端持续增长，每年量级提升10%到几十%。
供给端，2024年全球MLCC主要产能格局：村田、三星电机、太阳诱电三家御三家收入最高，出货量和高端占比高。风华、三环、国巨、微容等合计金额占比超过10%，国产化加速。但国内消费类MLCC国产化率约十几%，仍有几倍空间可填补。日韩台厂商扩产偏谨慎，村田传统年扩产8%，2025年5月宣布追加800亿日元投资，分两年实施，扩产比例提升至10%-15%；三星电机通过天津、菲律宾工厂扩产，计划10%-15%；太阳诱电从年增10%降至15%。整体扩产比例约10%-15%（流延面积口径，非单纯颗数）。本轮扩产谨慎的原因：高端MLCC面临材料、设备、工艺三层约束。高端需要更细高纯度陶瓷粉和电极材料，设备外采日本为主，日本扩产意愿不强，设备交付和调试周期长，无法快速复制；同时材料、设备、工艺是系统，复制困难。每一轮新需求出现都是国产化加速机遇。当前高端MLCC（如消费类1μF以上）存在缺口，日韩厂商转向AI和车规，国内原厂同步升级，从低端消费类（家电）向手机、PC等升级，量价齐升。本轮周期具备成长性，涨价和高端化共同推动厂商业绩增长。
供给端，2024年全球MLCC主要产能格局：村田、三星电机、太阳诱电三家御三家收入最高，出货量和高端占比高。风华、三环、国巨、微容等合计金额占比超过10%，国产化加速。但国内消费类MLCC国产化率约十几%，仍有几倍空间可填补。日韩台厂商扩产偏谨慎，村田传统年扩产8%，2025年5月宣布追加800亿日元投资，分两年实施，扩产比例提升至10%-15%；三星电机通过天津、菲律宾工厂扩产，计划10%-15%；太阳诱电从年增10%降至15%。整体扩产比例约10%-15%（流延面积口径，非单纯颗数）。本轮扩产谨慎的原因：高端MLCC面临材料、设备、工艺三层约束。高端需要更细高纯度陶瓷粉和电极材料，设备外采日本为主，日本扩产意愿不强，设备交付和调试周期长，无法快速复制；同时材料、设备、工艺是系统，复制困难。每一轮新需求出现都是国产化加速机遇。当前高端MLCC（如消费类1μF以上）存在缺口，日韩厂商转向AI和车规，国内原厂同步升级，从低端消费类（家电）向手机、PC等升级，量价齐升。本轮周期具备成长性，涨价和高端化共同推动厂商业绩增长。
建议关注MLCC原厂（如三环、风华等），以及材料厂商（洁美、博骞、国瓷、
斯迪克、
新莱福等），因为本轮材料升级是关键，且有国产化需求。同时，大宗商品上行周期中，分销商（商络、火炬、云汉等）也可关注。本次交流到此结束，感谢倾听。如有问题，可私下交流。
建议关注MLCC原厂（如三环、风华等），以及材料厂商（洁美、博骞、国瓷、斯迪克、新莱福等），因为本轮材料升级是关键，且有国产化需求。同时，大宗商品上行周期中，分销商（商络、火炬、云汉等）也可关注。本次交流到此结束，感谢倾听。如有问题，可私下交流。