📋 全文总结 本次会议围绕玻璃基板及玻璃桥技术展开深入交流，核心观点是： Glass Bridge（玻璃桥）与玻璃基封装是两项不同的技术——Glass Bridge主要解决CPO中光芯片与光纤之间的对位问题，通过离子交换技术在玻璃内部制作光波导实现光传输；而玻璃基封装是用玻璃替代传统封装材料做载板或中介
全文总结
全文总结
本次会议围绕玻璃基板及玻璃桥技术展开深入交流，核心观点是：Glass Bridge（玻璃桥）与玻璃基封装是两项不同的技术——Glass Bridge主要解决CPO中光芯片与光纤之间的对位问题，通过离子交换技术在玻璃内部制作光波导实现光传输；而玻璃基封装是用玻璃替代传统封装材料做载板或中介层。 报告从技术定义、工艺难点、技术路线对比、产业分工、商业化节点等维度进行了详细阐述。
本次会议围绕玻璃基板及玻璃桥技术展开深入交流，核心观点是：Glass Bridge（玻璃桥）与玻璃基封装是两项不同的技术——Glass Bridge主要解决CPO中光芯片与光纤之间的对位问题，通过离子交换技术在玻璃内部制作光波导实现光传输；而玻璃基封装是用玻璃替代传统封装材料做载板或中介层。 报告从技术定义、工艺难点、技术路线对比、产业分工、商业化节点等维度进行了详细阐述。
技术定义方面，Glass Bridge与玻璃基封装是两回事。Glass Bridge的核心是在玻璃内部制作光波导（光传输路径），一端连接PIC（光芯片），另一端连接光纤，替代传统FAU（光纤阵列单元）复杂的机械对位工艺。玻璃基封装则是用玻璃作为载体替换ABF载板中的BT、玻纤等材料，或在CoWoS中用玻璃替代硅。两者的交叉点在于，玻璃基封装在封装CPO时，也需要在玻璃内部制作光波导，此时可复用Glass Bridge的技术。
技术定义方面，Glass Bridge与玻璃基封装是两回事。Glass Bridge的核心是在玻璃内部制作光波导（光传输路径），一端连接PIC（光芯片），另一端连接光纤，替代传统FAU（光纤阵列单元）复杂的机械对位工艺。玻璃基封装则是用玻璃作为载体替换ABF载板中的BT、玻纤等材料，或在CoWoS中用玻璃替代硅。两者的交叉点在于，玻璃基封装在封装CPO时，也需要在玻璃内部制作光波导，此时可复用Glass Bridge的技术。
工艺难点方面，康宁的Glass Bridge技术路线通过离子交换实现光波导——用银离子置换玻璃中的钠离子，再通过电场将银离子驱赶到指定路径，形成高折射率区域，控制光传输方向。目前技术验证已完成，但大规模量产面临两大挑战：一是客户验证（需将样品提供给格芯、英伟达、Meta等终端客户测试）；二是规模化生产（需保证批次间产品的尺寸、间距、损耗等指标高度一致）。核心性能指标包括光波导尺寸（一端纳米级、一端微米级）、通道数量、间距、传输损耗等。
工艺难点方面，康宁的Glass Bridge技术路线通过离子交换实现光波导——用银离子置换玻璃中的钠离子，再通过电场将银离子驱赶到指定路径，形成高折射率区域，控制光传输方向。目前技术验证已完成，但大规模量产面临两大挑战：一是客户验证（需将样品提供给格芯、英伟达、Meta等终端客户测试）；二是规模化生产（需保证批次间产品的尺寸、间距、损耗等指标高度一致）。核心性能指标包括光波导尺寸（一端纳米级、一端微米级）、通道数量、间距、传输损耗等。
技术路线对比方面，目前主要有三种技术路径：康宁的离子交换路线，技术难度最高、效果最好，光通路在玻璃内部，不受环境影响；日本厂商的微透镜阵列耦合路线，简单但只适合中低密度场景；表面光波导加偏转镜路线，无需特种玻璃但易受环境影响、损耗较高。
技术路线对比方面，目前主要有三种技术路径：康宁的离子交换路线，技术难度最高、效果最好，光通路在玻璃内部，不受环境影响；日本厂商的微透镜阵列耦合路线，简单但只适合中低密度场景；表面光波导加偏转镜路线，无需特种玻璃但易受环境影响、损耗较高。
产业分工方面，康宁与京东方于今年5月签署三年合作备忘录，覆盖显示、光通信、玻璃基封装、钙钛矿四个方向。在Glass Bridge领域，目前主要由康宁全套自主完成（玻璃原片、离子交换、光波导制作），京东方参与度几乎为零；但在玻璃基封装方向，京东方负责后端加工（TGV打孔、镀铜、增层等），而光波导部分仍依赖康宁。长远来看，Micro LED光通信方向，康宁仅提供光纤和玻璃原材料，京东方凭借自身Micro LED加工能力和
华灿光电（光芯片）可提供整套方案。
产业分工方面，康宁与京东方于今年5月签署三年合作备忘录，覆盖显示、光通信、玻璃基封装、钙钛矿四个方向。在Glass Bridge领域，目前主要由康宁全套自主完成（玻璃原片、离子交换、光波导制作），京东方参与度几乎为零；但在玻璃基封装方向，京东方负责后端加工（TGV打孔、镀铜、增层等），而光波导部分仍依赖康宁。长远来看，Micro LED光通信方向，康宁仅提供光纤和玻璃原材料，京东方凭借自身Micro LED加工能力和华灿光电（光芯片）可提供整套方案。
商业化节点方面，Glass Bridge大规模量产预计在2028年，2025年可能仅有几百上千个样品，2026年升至上万级别。当前已进入终端客户（英伟达、谷歌等）的样品验证阶段，需求驱动明显。
商业化节点方面，Glass Bridge大规模量产预计在2028年，2025年可能仅有几百上千个样品，2026年升至上万级别。当前已进入终端客户（英伟达、谷歌等）的样品验证阶段，需求驱动明显。
会议实录
会议实录
今天我们很荣幸地请到了玻璃基板及玻璃桥方向的行业资深专家，来给我们分享相关的行业见解。今天这场会议也是我们玻璃基板方向的第五场专家交流会议。话不多说，首先我来抛砖引玉，想向专家请教一个问题：关于玻璃桥这个东西，它到底是一个什么样的方案？它和我们所讲的先进封装用的玻璃基板，这两者有什么区别？在应用上或者说结构上有什么不同？这是第一个问题。
今天我们很荣幸地请到了玻璃基板及玻璃桥方向的行业资深专家，来给我们分享相关的行业见解。今天这场会议也是我们玻璃基板方向的第五场专家交流会议。话不多说，首先我来抛砖引玉，想向专家请教一个问题：关于玻璃桥这个东西，它到底是一个什么样的方案？它和我们所讲的先进封装用的玻璃基板，这两者有什么区别？在应用上或者说结构上有什么不同？这是第一个问题。
专家： 好的，我来回答您的问题。大家晚上好，各位投资者，还有主持人。首先，大家一定要搞清楚，Glass Bridge（玻璃桥）和玻璃基封装是两码事，原则上讲它们是两回事。
专家： 好的，我来回答您的问题。大家晚上好，各位投资者，还有主持人。首先，大家一定要搞清楚，Glass Bridge（玻璃桥）和玻璃基封装是两码事，原则上讲它们是两回事。
玻璃基封装是指用玻璃这个载体作为封装材料，来替换现有的ABF载板里面的BT、玻纤等，甚至把整套ABF载板替换掉，用玻璃基封装去做；或者是在CoWoS中，把硅替换成玻璃，不在硅上加工而在玻璃上加工。这主要是出于成本和生产效率的优势。
玻璃基封装是指用玻璃这个载体作为封装材料，来替换现有的ABF载板里面的BT、玻纤等，甚至把整套ABF载板替换掉，用玻璃基封装去做；或者是在CoWoS中，把硅替换成玻璃，不在硅上加工而在玻璃上加工。这主要是出于成本和生产效率的优势。
而Glass Bridge则涉及的是对位问题，也就是在光电共封装（CPO）中，CPU、NPU等芯片与光芯片（PIC）以及光纤之间的对位。目前的对位方式是通过FAU（光纤阵列单元）这种机械的、人工的主动对位方式。如果我们将光的通路做在玻璃里面，直接用Glass Bridge这个部件来替代原来FAU复杂的工艺和结构，事情就会变得非常简单。
而Glass Bridge则涉及的是对位问题，也就是在光电共封装（CPO）中，CPU、NPU等芯片与光芯片（PIC）以及光纤之间的对位。目前的对位方式是通过FAU（光纤阵列单元）这种机械的、人工的主动对位方式。如果我们将光的通路做在玻璃里面，直接用Glass Bridge这个部件来替代原来FAU复杂的工艺和结构，事情就会变得非常简单。
所以，Glass Bridge实际上是针对CPO的，解决的是光芯片与光纤之间的对位问题。既然Glass Bridge是CPO的一个配件或技术，而玻璃基封装是另一回事，那为什么很多人会把它们放在一起呢？包括Glass Bridge是康宁提出的，而康宁又是玻璃基封装的深度参与者（玻璃基封装用的原片主要来自康宁），它们之间有什么关系呢？
所以，Glass Bridge实际上是针对CPO的，解决的是光芯片与光纤之间的对位问题。既然Glass Bridge是CPO的一个配件或技术，而玻璃基封装是另一回事，那为什么很多人会把它们放在一起呢？包括Glass Bridge是康宁提出的，而康宁又是玻璃基封装的深度参与者（玻璃基封装用的原片主要来自康宁），它们之间有什么关系呢？
我给大家一句话说清楚：Glass Bridge所用的技术是做光波导。它的核心就是在玻璃里面做出光波导（光传播的路径），一头对着PIC（光芯片），另一头对着光纤，使光能在光芯片和光纤之间很好地传播。所以，Glass Bridge是在玻璃里面做光波导。
我给大家一句话说清楚：Glass Bridge所用的技术是做光波导。它的核心就是在玻璃里面做出光波导（光传播的路径），一头对着PIC（光芯片），另一头对着光纤，使光能在光芯片和光纤之间很好地传播。所以，Glass Bridge是在玻璃里面做光波导。
而Glass Bridge做光波导的技术，包括玻璃里面的光波导，也可以用在玻璃基封装中。如果玻璃基封装去封装CPO，一方面我们需要TGV（玻璃通孔）打孔，做电的导通；另一方面，玻璃基封装在CPO方面的优势就是它可以做光波导，而做光波导的技术就可以用Glass Bridge的技术。所以，Glass Bridge和玻璃基封装原则上是两个东西，各解决各的问题：一个是解决CPO中对位和光传输的问题，另一个是解决封装的问题。
而Glass Bridge做光波导的技术，包括玻璃里面的光波导，也可以用在玻璃基封装中。如果玻璃基封装去封装CPO，一方面我们需要TGV（玻璃通孔）打孔，做电的导通；另一方面，玻璃基封装在CPO方面的优势就是它可以做光波导，而做光波导的技术就可以用Glass Bridge的技术。所以，Glass Bridge和玻璃基封装原则上是两个东西，各解决各的问题：一个是解决CPO中对位和光传输的问题，另一个是解决封装的问题。
它们的重叠部分在于，玻璃基封装在CPO应用中，也需要在玻璃里面做光波导，这个技术是共同的。或者说，我们可以把Glass Bridge的核心技术放到玻璃基封装里面去，这样玻璃基在封装CPO时，不仅内部可以传输电，还可以传输光，把外部那些复杂的光传输路径全部省掉，既节省空间又提高效率。
它们的重叠部分在于，玻璃基封装在CPO应用中，也需要在玻璃里面做光波导，这个技术是共同的。或者说，我们可以把Glass Bridge的核心技术放到玻璃基封装里面去，这样玻璃基在封装CPO时，不仅内部可以传输电，还可以传输光，把外部那些复杂的光传输路径全部省掉，既节省空间又提高效率。
主持人： 我打断一下专家，我有一点没搞懂。我听下来，它似乎有点类似于替代铜的导线，就是镀铜的铜层，是这个意思吗？
主持人： 我打断一下专家，我有一点没搞懂。我听下来，它似乎有点类似于替代铜的导线，就是镀铜的铜层，是这个意思吗？
专家： 不是，不是。关于Glass Bridge和封装的关系，Glass Bridge内部做光波导这个技术或结构，就是玻璃里面有光传输的路径，这与玻璃基封装相关。因为玻璃基封装如果去封装CPO，玻璃里面也是可以做光波导的。
专家： 不是，不是。关于Glass Bridge和封装的关系，Glass Bridge内部做光波导这个技术或结构，就是玻璃里面有光传输的路径，这与玻璃基封装相关。因为玻璃基封装如果去封装CPO，玻璃里面也是可以做光波导的。
这个光波导怎么做呢？康宁提出的Glass Bridge是通过离子交换来做光波导。所以它里面所具备的光波导就是光传输的路径，这也是玻璃基封装在CPO中需要的东西。
这个光波导怎么做呢？康宁提出的Glass Bridge是通过离子交换来做光波导。所以它里面所具备的光波导就是光传输的路径，这也是玻璃基封装在CPO中需要的东西。
但是，在玻璃基封装中做光波导，并不是替换铜。铜还是铜，铜的作用是我们用激光诱导打孔，然后在孔内镀铜，实现上下导通，这是走电。而光波导是走光。玻璃基封装在CPO中的优势在于，玻璃不仅可以走电，还可以走光。无论是硅的TSV（硅通孔）还是玻璃的TGV（玻璃通孔），都需要打孔并填铜来实现上下电导通。
但是，在玻璃基封装中做光波导，并不是替换铜。铜还是铜，铜的作用是我们用激光诱导打孔，然后在孔内镀铜，实现上下导通，这是走电。而光波导是走光。玻璃基封装在CPO中的优势在于，玻璃不仅可以走电，还可以走光。无论是硅的TSV（硅通孔）还是玻璃的TGV（玻璃通孔），都需要打孔并填铜来实现上下电导通。
所以光波导和铜完全不冲突：铜是打孔填铜，用于电的上下导通；光波导是在玻璃里面做光的通路，用于信号传输。电的传输是用来将芯片上的电路走线出来，与PCB连接。
所以光波导和铜完全不冲突：铜是打孔填铜，用于电的上下导通；光波导是在玻璃里面做光的通路，用于信号传输。电的传输是用来将芯片上的电路走线出来，与PCB连接。
另外，关于substrate和interposer的区别：玻璃基封装有两个方向，一个是interposer（中间层），用于CoWoS；另一个是substrate（基板）。如果玻璃基封装与Glass Bridge技术相关，那一定是封装CPO的，而CPO方向一定是substrate。
另外，关于substrate和interposer的区别：玻璃基封装有两个方向，一个是interposer（中间层），用于CoWoS；另一个是substrate（基板）。如果玻璃基封装与Glass Bridge技术相关，那一定是封装CPO的，而CPO方向一定是substrate。
主持人： 我稍微打断一下，我们现在更关注这个bridge。现在对于它有一个问题：它的核心的技术难点在哪里？是在玻璃的基材，还是在于离子交换的技术，还是具体哪个环节？难点在哪里？
主持人： 我稍微打断一下，我们现在更关注这个bridge。现在对于它有一个问题：它的核心的技术难点在哪里？是在玻璃的基材，还是在于离子交换的技术，还是具体哪个环节？难点在哪里？
专家： 好的，关于Glass Bridge，目前整体上来说，康宁的Glass Bridge还没有量产化，量产化一定是明年或者后年的事情，今年是不可能的。从技术上说，包括他们做的demo验证，技术路线和技术验证都是OK的，没有问题。
专家： 好的，关于Glass Bridge，目前整体上来说，康宁的Glass Bridge还没有量产化，量产化一定是明年或者后年的事情，今年是不可能的。从技术上说，包括他们做的demo验证，技术路线和技术验证都是OK的，没有问题。
现在需要做什么？首先要把产品做出来，给到客户。比如康宁合作较多的格芯（GF），需要做出东西给硅光平台；然后还要给英伟达、Meta等公司进行验证。所以康宁现在主要做的是后端验证，这是其一。
现在需要做什么？首先要把产品做出来，给到客户。比如康宁合作较多的格芯（GF），需要做出东西给硅光平台；然后还要给英伟达、Meta等公司进行验证。所以康宁现在主要做的是后端验证，这是其一。
另外，对于康宁本身来说，要实现规模化生产。玻璃原片不是问题，因为康宁专门做玻璃。但核心是要做光的通路，通过离子交换来实现。做一片、两片、十片、百片都是OK的，但大规模化的生产制造能力康宁现在还没有解决，或者说还没有走到那一步。
另外，对于康宁本身来说，要实现规模化生产。玻璃原片不是问题，因为康宁专门做玻璃。但核心是要做光的通路，通过离子交换来实现。做一片、两片、十片、百片都是OK的，但大规模化的生产制造能力康宁现在还没有解决，或者说还没有走到那一步。
任何产品或技术，先开发出来，然后做验证，同时还要做规模化生产的事情。做1个和做100个、1万个是不一样的，能力要求不同，一个是实验室级别，一个是大规模生产化。
任何产品或技术，先开发出来，然后做验证，同时还要做规模化生产的事情。做1个和做100个、1万个是不一样的，能力要求不同，一个是实验室级别，一个是大规模生产化。
所以，总体上说，当下Glass Bridge的难点有两点：一是后端正在客户验证；二是规模化生产。比如离子交换，做出来一端是纳米级通孔，另一端是微米级，如何保证第一片和第一万片几乎一样？需要解决这个问题，不是做出来一两个样就行。
所以，总体上说，当下Glass Bridge的难点有两点：一是后端正在客户验证；二是规模化生产。比如离子交换，做出来一端是纳米级通孔，另一端是微米级，如何保证第一片和第一万片几乎一样？需要解决这个问题，不是做出来一两个样就行。
主持人： 对，这个规模化的难点在哪里？需要哪些工艺上的控制？
主持人： 对，这个规模化的难点在哪里？需要哪些工艺上的控制？
专家： 这里面有很多方面，一个是工艺上的控制，再一个是工艺的稳定性，包括各项指标的稳定性。离子交换有几步：首先要把玻璃里面的钠离子用大离子（康宁主要是用银离子）进行置换；置换后还要做通路，让光在玻璃内部传输，等等。每一步都需要控制。如果只是做样品demo，只要最终做出来能运行就行；但大规模生产，不光要可用，而且批次之间的公差要非常小，差异要小。不能今天提供的和明天提供的差异很大，虽然都能用，但客户用起来会非常麻烦，需要不断调整。应该生产出来是一样的。
专家： 这里面有很多方面，一个是工艺上的控制，再一个是工艺的稳定性，包括各项指标的稳定性。离子交换有几步：首先要把玻璃里面的钠离子用大离子（康宁主要是用银离子）进行置换；置换后还要做通路，让光在玻璃内部传输，等等。每一步都需要控制。如果只是做样品demo，只要最终做出来能运行就行；但大规模生产，不光要可用，而且批次之间的公差要非常小，差异要小。不能今天提供的和明天提供的差异很大，虽然都能用，但客户用起来会非常麻烦，需要不断调整。应该生产出来是一样的。
主持人： 客户拿过来直接用。如果我们只看Glass Bridge这个东西本身，你刚才也讲了指标稳定性，这个指标主要包括哪些方面？
主持人： 客户拿过来直接用。如果我们只看Glass Bridge这个东西本身，你刚才也讲了指标稳定性，这个指标主要包括哪些方面？
专家： 最直接的就是光波导的大小。一端是零点几微米或几微米，另一端是几十微米到上百微米，因为一端对着光纤，一端对着PIC（光芯片）。还有间距，互相之间的距离；通道数量，比如康宁公布的是24通道，还可以扩展。还有损耗、耦合损耗等。制造工艺设计的完成程度，生产的一致性是否足够好，最终的性能指标如损耗等是否达标。尺寸方面，不同客户不同产品要求不同，比如宽度需要500纳米，下个月可能需要600纳米，必须做到，不能误差太大，否则会漏光。主要就是设计上的、尺寸上的、间距上的，以及性能上的要求。
专家： 最直接的就是光波导的大小。一端是零点几微米或几微米，另一端是几十微米到上百微米，因为一端对着光纤，一端对着PIC（光芯片）。还有间距，互相之间的距离；通道数量，比如康宁公布的是24通道，还可以扩展。还有损耗、耦合损耗等。制造工艺设计的完成程度，生产的一致性是否足够好，最终的性能指标如损耗等是否达标。尺寸方面，不同客户不同产品要求不同，比如宽度需要500纳米，下个月可能需要600纳米，必须做到，不能误差太大，否则会漏光。主要就是设计上的、尺寸上的、间距上的，以及性能上的要求。
主持人： 明白，大概了解了。我这边还有最后一个小问题，然后我们再开放提问。我想问康宁和京东方在这个方向上的合作具体模式是什么？是授权吗？各自的分工是什么？
主持人： 明白，大概了解了。我这边还有最后一个小问题，然后我们再开放提问。我想问康宁和京东方在这个方向上的合作具体模式是什么？是授权吗？各自的分工是什么？
专家： 好的，我们前面说过，康宁的Glass Bridge技术路线，等康宁做出来以后，其实康宁想做一个Glass Works平台，用玻璃去解决AI领域的很多问题，比如封装、光通信、传输等。英伟达会投资康宁，也是因为康宁不只是一个方向，而是多个方向。Glass Bridge是康宁针对光波导技术的一个名称，翻译过来就是玻璃桥，它是一个桥接配件，能连接PIC和光纤，使对位变得简单。目前用复杂的FAU工艺来实现，比较麻烦。
专家： 好的，我们前面说过，康宁的Glass Bridge技术路线，等康宁做出来以后，其实康宁想做一个Glass Works平台，用玻璃去解决AI领域的很多问题，比如封装、光通信、传输等。英伟达会投资康宁，也是因为康宁不只是一个方向，而是多个方向。Glass Bridge是康宁针对光波导技术的一个名称，翻译过来就是玻璃桥，它是一个桥接配件，能连接PIC和光纤，使对位变得简单。目前用复杂的FAU工艺来实现，比较麻烦。
以后，低端的1.6T及以下可能还可用传统方式，但再往上一定得是类似Glass Bridge的方式。日本的、德国的厂商也都在做，在玻璃里面做光传输路径，但技术路线不同。康宁这边是离子交换路线。
以后，低端的1.6T及以下可能还可用传统方式，但再往上一定得是类似Glass Bridge的方式。日本的、德国的厂商也都在做，在玻璃里面做光传输路径，但技术路线不同。康宁这边是离子交换路线。
那么和京东方什么关系？今年五月份，京东方和康宁发布了三年的合作备忘录，涉及四个方向：显示、光通信、玻璃基封装、钙钛矿。其中玻璃基封装和光通信都有合作，成立了专门的项目组。大部分情况下，分工是京东方做后端加工，康宁提供玻璃原片。但对于Glass Bridge这个细分领域，几乎是康宁全套自己做，用自己的玻璃，做离子交换、光波导等，京东方截止到现在参与度几乎是零。
那么和京东方什么关系？今年五月份，京东方和康宁发布了三年的合作备忘录，涉及四个方向：显示、光通信、玻璃基封装、钙钛矿。其中玻璃基封装和光通信都有合作，成立了专门的项目组。大部分情况下，分工是京东方做后端加工，康宁提供玻璃原片。但对于Glass Bridge这个细分领域，几乎是康宁全套自己做，用自己的玻璃，做离子交换、光波导等，京东方截止到现在参与度几乎是零。
接下来怎么合作？如果是玻璃基封装方向，京东方需要在玻璃里面封装CPO，尤其是先进的CPO。CPO需要玻璃基板，不能只是空白玻璃，上面需要做通孔和光传输部分。电传输的TGV、镀铜、增层等由京东方来做。但里面要做光的通道，就需要康宁来做，前期可能由康宁做；如果京东方开发差不多了，通过授权或技术转移，就可以由京东方自己做。
接下来怎么合作？如果是玻璃基封装方向，京东方需要在玻璃里面封装CPO，尤其是先进的CPO。CPO需要玻璃基板，不能只是空白玻璃，上面需要做通孔和光传输部分。电传输的TGV、镀铜、增层等由京东方来做。但里面要做光的通道，就需要康宁来做，前期可能由康宁做；如果京东方开发差不多了，通过授权或技术转移，就可以由京东方自己做。
主持人： 对，就是这个信息量有点大，要消化一下。现在这个阶段，不管是原片还是Glass Bridge的离子交换相关加工，都是康宁自己在做，对吧？京东方现在没有参与。
主持人： 对，就是这个信息量有点大，要消化一下。现在这个阶段，不管是原片还是Glass Bridge的离子交换相关加工，都是康宁自己在做，对吧？京东方现在没有参与。
专家： 对，是这样。然后京东方在光通信方面跟康宁的合作，刚才有点模糊，没有听特别清楚。什么叫做康宁做光传输，然后京东方做些什么？这个就不是很理解了。
专家： 对，是这样。然后京东方在光通信方面跟康宁的合作，刚才有点模糊，没有听特别清楚。什么叫做康宁做光传输，然后京东方做些什么？这个就不是很理解了。
主持人： 我大概给你解释一下。回到大的方向，京东方和康宁在四个方向合作：显示（已经用了20年）、光通信、玻璃基封装、钙钛矿。光通信方面，目前使用的是硅光，英伟达主要用硅光。为什么不用Micro LED？因为Micro LED做光通信更好，但大规模产业化还没做出来，英伟达很着急，希望台积电和美国公司赶紧做出来，但做不出来，所以只能用硅光。
主持人： 我大概给你解释一下。回到大的方向，京东方和康宁在四个方向合作：显示（已经用了20年）、光通信、玻璃基封装、钙钛矿。光通信方面，目前使用的是硅光，英伟达主要用硅光。为什么不用Micro LED？因为Micro LED做光通信更好，但大规模产业化还没做出来，英伟达很着急，希望台积电和美国公司赶紧做出来，但做不出来，所以只能用硅光。
从光源角度，有Micro LED光源和硅光光源。硅光有很多麻烦，但没办法，只能这样做。在光通信大方向，京东方和康宁的合作在于Micro LED。京东方在Micro LED上有加工能力，还有光芯片（华灿光电，是京东方收购的）。所以京东方有自己的光源和整套方案，会用到康宁的光纤、玻璃等，进行封装。
从光源角度，有Micro LED光源和硅光光源。硅光有很多麻烦，但没办法，只能这样做。在光通信大方向，京东方和康宁的合作在于Micro LED。京东方在Micro LED上有加工能力，还有光芯片（华灿光电，是京东方收购的）。所以京东方有自己的光源和整套方案，会用到康宁的光纤、玻璃等，进行封装。
再聚焦Glass Bridge。当下京东方在玻璃基封装路线中，也在做玻璃里面加工光波导，除了离子交换，还有激光、做结构等不同路线，BOE都有做，但不如康宁专。康宁在离子交换做光波导方面积累非常多，有直接下游客户，不是一年两年的事情。
再聚焦Glass Bridge。当下京东方在玻璃基封装路线中，也在做玻璃里面加工光波导，除了离子交换，还有激光、做结构等不同路线，BOE都有做，但不如康宁专。康宁在离子交换做光波导方面积累非常多，有直接下游客户，不是一年两年的事情。
主持人： 所以京东方后面应该也不会做离子交换，对吧？它可能会做一个光源，就是刚才讲的Micro LED。因为现在用的是硅光，而Micro LED这块，光源方面京东方会更专业一点。我大概可以这样理解，对吧？
主持人： 所以京东方后面应该也不会做离子交换，对吧？它可能会做一个光源，就是刚才讲的Micro LED。因为现在用的是硅光，而Micro LED这块，光源方面京东方会更专业一点。我大概可以这样理解，对吧？
专家： 这是两个事情。光通信方面，如果是做Micro LED光通信，康宁的角色是供应商，供应光纤和玻璃。但如果是当下，在玻璃基封装去封装CPO时，需要在玻璃里面做光波导，这时候康宁就跑在前面。如果京东方加工能力不行，就可能让康宁加工，或者康宁授权给京东方加工。所以，如果长远一点，Micro LED方向，康宁只负责提供光纤和玻璃原材料；如果是当下CPO封装，康宁在光波导上跑在前面，京东方可能自己加工或康宁授权。所以这是CPO的两个时间段。
专家： 这是两个事情。光通信方面，如果是做Micro LED光通信，康宁的角色是供应商，供应光纤和玻璃。但如果是当下，在玻璃基封装去封装CPO时，需要在玻璃里面做光波导，这时候康宁就跑在前面。如果京东方加工能力不行，就可能让康宁加工，或者康宁授权给京东方加工。所以，如果长远一点，Micro LED方向，康宁只负责提供光纤和玻璃原材料；如果是当下CPO封装，康宁在光波导上跑在前面，京东方可能自己加工或康宁授权。所以这是CPO的两个时间段。
主持人： 明白，您讲的特别清楚。我暂时没有问题了，麻烦会议助理播报一下提问方式，看看线上的投资人还有没有问题，想跟专家进一步交流。
主持人： 明白，您讲的特别清楚。我暂时没有问题了，麻烦会议助理播报一下提问方式，看看线上的投资人还有没有问题，想跟专家进一步交流。
（会议助理播报）
（会议助理播报）
主持人： 收到几个线上的问题。第一个是刚才讲的这个有几种技术路线，什么离子交换这些，你能不能再更详细地介绍一下，对比一下这些技术路线有哪些优缺点，包括发展的路线迭代方向。
主持人： 收到几个线上的问题。第一个是刚才讲的这个有几种技术路线，什么离子交换这些，你能不能再更详细地介绍一下，对比一下这些技术路线有哪些优缺点，包括发展的路线迭代方向。
专家： 好的，我们今天主要关注Glass Bridge。它的核心作用就是连接光纤和PIC，让光在里面很好地传输。核心结构就是光波导或光路。
专家： 好的，我们今天主要关注Glass Bridge。它的核心作用就是连接光纤和PIC，让光在里面很好地传输。核心结构就是光波导或光路。
光路怎么做出来的？康宁通过离子交换。首先，一块玻璃，进行盐浴，因为玻璃里面有钠离子等。我们想把光信号传输到指定端口，不能乱跑，所以需要控制光传输的方向。
光路怎么做出来的？康宁通过离子交换。首先，一块玻璃，进行盐浴，因为玻璃里面有钠离子等。我们想把光信号传输到指定端口，不能乱跑，所以需要控制光传输的方向。
怎么控制方向？通过折射率。光在玻璃中传输时，碰到不同金属离子，离子尺寸大，电子云厚，折射率就大，光就会拐弯。所以我们要控制玻璃里面的离子分布，在需要光传输的路径上沉积一圈大金属离子，提高折射率，光只能在这个路径里传输。
怎么控制方向？通过折射率。光在玻璃中传输时，碰到不同金属离子，离子尺寸大，电子云厚，折射率就大，光就会拐弯。所以我们要控制玻璃里面的离子分布，在需要光传输的路径上沉积一圈大金属离子，提高折射率，光只能在这个路径里传输。
离子交换就是用大金属离子置换玻璃中原有的小金属离子（如钠离子）。康宁用银离子置换。第一步盐浴：把玻璃泡在含有银离子的盐浴中，表面部分钠离子被银离子置换，但银离子只在表面均匀分布。第二步：选择性地将表面银离子驱赶到玻璃内部，形成所需的通道。这就是离子交换的原理。
离子交换就是用大金属离子置换玻璃中原有的小金属离子（如钠离子）。康宁用银离子置换。第一步盐浴：把玻璃泡在含有银离子的盐浴中，表面部分钠离子被银离子置换，但银离子只在表面均匀分布。第二步：选择性地将表面银离子驱赶到玻璃内部，形成所需的通道。这就是离子交换的原理。
目前做的最好的是康宁，技术上是OK的，但大规模产业化需要保证稳定性。康宁在边缘耦合、低损耗方面技术含量高，专利壁垒高，还有自己的玻璃原片和IOX光波导技术。
目前做的最好的是康宁，技术上是OK的，但大规模产业化需要保证稳定性。康宁在边缘耦合、低损耗方面技术含量高，专利壁垒高，还有自己的玻璃原片和IOX光波导技术。
另外，日本厂商做微透镜阵列耦合，在玻璃里面做微透镜，通过透镜聚合光，控制方向。优势是简单，但只适合中低密度场景，无法做精细晶圆级，比较低端。
另外，日本厂商做微透镜阵列耦合，在玻璃里面做微透镜，通过透镜聚合光，控制方向。优势是简单，但只适合中低密度场景，无法做精细晶圆级，比较低端。
还有表面光波导加偏转镜路线，在玻璃表面做光波导，无需特种IOX玻璃，但容易受环境影响，如磨损、颗粒等，损耗较高。康宁的技术是通过电场将离子沉积到玻璃内部，光通路在内部，不受环境影响。
还有表面光波导加偏转镜路线，在玻璃表面做光波导，无需特种IOX玻璃，但容易受环境影响，如磨损、颗粒等，损耗较高。康宁的技术是通过电场将离子沉积到玻璃内部，光通路在内部，不受环境影响。
所以，各有优劣。康宁的离子交换技术难度高，效果好；其他技术简单但效果差些。行业选择会综合成本、效率等，不会只选最好的。但单纯从效果看，当下离子交换是最好的。
所以，各有优劣。康宁的离子交换技术难度高，效果好；其他技术简单但效果差些。行业选择会综合成本、效率等，不会只选最好的。但单纯从效果看，当下离子交换是最好的。
主持人： 明白，您讲的特别详细。有几个细节还想请教一下。第一个是IOX，您刚才讲需要专门的特种玻璃，这对玻璃基材有什么特别要求吗？相比于其他两种技术路径。
主持人： 明白，您讲的特别详细。有几个细节还想请教一下。第一个是IOX，您刚才讲需要专门的特种玻璃，这对玻璃基材有什么特别要求吗？相比于其他两种技术路径。
专家： 对于IOX离子交换，我们需要把玻璃里面的钠离子用银离子等大金属离子置换。所以玻璃对金属离子的控制必须严格，不能随便拿一片玻璃。如果里面杂质钠离子很多，置换效率会很低，不充分；如果有其他杂离子，会干扰置换反应，造成麻烦。
专家： 对于IOX离子交换，我们需要把玻璃里面的钠离子用银离子等大金属离子置换。所以玻璃对金属离子的控制必须严格，不能随便拿一片玻璃。如果里面杂质钠离子很多，置换效率会很低，不充分；如果有其他杂离子，会干扰置换反应，造成麻烦。
主持人： 这个置换，就是碱金属或杂质离子对玻璃的纯度或离子含量有非常高的要求，对吧？
主持人： 这个置换，就是碱金属或杂质离子对玻璃的纯度或离子含量有非常高的要求，对吧？
专家： 这是第一个，有定向的要求。
专家： 这是第一个，有定向的要求。
主持人： 明白，除了这个，还有其他特别要求吗？比如对玻璃的基材，我之前听说有铝硅玻璃、硼硅玻璃等，不知道对玻璃的品类或什么方面有要求？
主持人： 明白，除了这个，还有其他特别要求吗？比如对玻璃的基材，我之前听说有铝硅玻璃、硼硅玻璃等，不知道对玻璃的品类或什么方面有要求？
专家： 要求是这样的。铝硅玻璃和硼硅玻璃差别很大，硼硅玻璃几乎不能用，刚性硬度差别大。但我们做Glass Bridge，不涉及这些种类选择，玻璃的主体成分已经非常确定。在这个大前提下，主要关注里面的离子浓度、离子种类、Tg（玻璃化转变温度）等。所以不是种类的差别，而是在一种类下面，对配方、晶型等有要求。
专家： 要求是这样的。铝硅玻璃和硼硅玻璃差别很大，硼硅玻璃几乎不能用，刚性硬度差别大。但我们做Glass Bridge，不涉及这些种类选择，玻璃的主体成分已经非常确定。在这个大前提下，主要关注里面的离子浓度、离子种类、Tg（玻璃化转变温度）等。所以不是种类的差别，而是在一种类下面，对配方、晶型等有要求。
主持人： 所以其实铝硅和硼硅理论上都可以，不影响？
主持人： 所以其实铝硅和硼硅理论上都可以，不影响？
专家： 对，都有。比如铝硅玻璃、硼硅玻璃都可以，但具体要看应用场景。比如CPU对散热要求多，配方就不一样；对高频传输要求高，配方也不同。所以先根据应用场景确定玻璃种类，然后在种类下调整组分和配方。
专家： 对，都有。比如铝硅玻璃、硼硅玻璃都可以，但具体要看应用场景。比如CPU对散热要求多，配方就不一样；对高频传输要求高，配方也不同。所以先根据应用场景确定玻璃种类，然后在种类下调整组分和配方。
主持人： 明白。
主持人： 明白。
专家： 都是这个逻辑。先根据应用场景确定玻璃种类，然后在此场景下，比如做Glass Bridge，相对于玻璃基封装，配方上可能有不同要求，比如金属种类、杂质等。
专家： 都是这个逻辑。先根据应用场景确定玻璃种类，然后在此场景下，比如做Glass Bridge，相对于玻璃基封装，配方上可能有不同要求，比如金属种类、杂质等。
主持人： 明白，您讲得特别详细。还有个问题，虽然京东方主要用康宁的玻璃原片，但在玻璃桥方向，国内的原片有没有试过？效果怎么样？
主持人： 明白，您讲得特别详细。还有个问题，虽然京东方主要用康宁的玻璃原片，但在玻璃桥方向，国内的原片有没有试过？效果怎么样？
专家： 玻璃原片非常重要，但它是京东方的任务吗？京东方是加工企业，后端加工是附加值所在，但玻璃原片是基础。目前全球主要供应商是康宁、肖特，日本公司等。康宁是首选，台积电、华星光电、
蓝思科技等都找康宁。国内这方面比较慢，主要用康宁和肖特。国内做得相对较好的有凯盛、彩虹、东旭、
戈碧迦、力诺等，还有重庆一家给华为手机做玻璃的公司。
专家： 玻璃原片非常重要，但它是京东方的任务吗？京东方是加工企业，后端加工是附加值所在，但玻璃原片是基础。目前全球主要供应商是康宁、肖特，日本公司等。康宁是首选，台积电、华星光电、蓝思科技等都找康宁。国内这方面比较慢，主要用康宁和肖特。国内做得相对较好的有凯盛、彩虹、东旭、戈碧迦、力诺等，还有重庆一家给华为手机做玻璃的公司。
主持人： 也打算做。明白。京东方有没有实际拿国内这些厂的原片测过？在玻璃桥这一块，您了解吗？
主持人： 也打算做。明白。京东方有没有实际拿国内这些厂的原片测过？在玻璃桥这一块，您了解吗？
专家： BOE尝试国内原片厂，主要不是在玻璃桥方向，而是在玻璃基封装方向，因为玻璃桥不是重点，主要是技术积累。玻璃基封装已经送样好几年，马上要量产。玻璃桥还需要康宁带着验证。但国内原片在玻璃基封装那边试过，凯盛、彩虹等四五家都试过，其中彩虹、凯盛比较好。
专家： BOE尝试国内原片厂，主要不是在玻璃桥方向，而是在玻璃基封装方向，因为玻璃桥不是重点，主要是技术积累。玻璃基封装已经送样好几年，马上要量产。玻璃桥还需要康宁带着验证。但国内原片在玻璃基封装那边试过，凯盛、彩虹等四五家都试过，其中彩虹、凯盛比较好。
主持人： 明白，好的。我暂时没有问题了，再麻烦会议助理播报一轮提问方式，线上投资者也可以通过文字方式交由我来代为提问。
主持人： 明白，好的。我暂时没有问题了，再麻烦会议助理播报一轮提问方式，线上投资者也可以通过文字方式交由我来代为提问。
（会议助理播报）
（会议助理播报）
主持人： 收到一个线上问题，第一个是追问：刚才讲彩虹和凯盛更好，具体好在什么地方？
主持人： 收到一个线上问题，第一个是追问：刚才讲彩虹和凯盛更好，具体好在什么地方？
专家： 关于国内玻璃原片验证，主要工作是在两三年前做的，现在基本不做了，因为核心是推加工，不是验证原片。而且现在采购量不大，不愁供应，康宁肖特都能用。当时验证时，有几个定量指标：一是TGV打孔，好的玻璃能打出8微米孔，均匀，时间短；不好的玻璃可能尺寸偏差大，时间长。二是增层数量，玻璃基封装中增层越多越好。康宁当时可以做到12-15层，肖特约12层，国内有的只能1-2层，而彩虹可以做到4-5层（当时），所以彩虹、凯盛比较好。
专家： 关于国内玻璃原片验证，主要工作是在两三年前做的，现在基本不做了，因为核心是推加工，不是验证原片。而且现在采购量不大，不愁供应，康宁肖特都能用。当时验证时，有几个定量指标：一是TGV打孔，好的玻璃能打出8微米孔，均匀，时间短；不好的玻璃可能尺寸偏差大，时间长。二是增层数量，玻璃基封装中增层越多越好。康宁当时可以做到12-15层，肖特约12层，国内有的只能1-2层，而彩虹可以做到4-5层（当时），所以彩虹、凯盛比较好。
主持人： 其实从现在的角度来看，BOE也没有更换国产原片的动机或诉求，对吧？可以这样理解吗？
主持人： 其实从现在的角度来看，BOE也没有更换国产原片的动机或诉求，对吧？可以这样理解吗？
专家： 不会，短期来看，工作重点不在这里，但玻璃原片是核心，必须发展。今天对国产原片需求不强烈，但五年十年后会有技术、成本要求。国产原片厂的培养必须现在开始，否则来不及。所以二供、三供、国产化已经开始做了，只是优先级靠后，属于长期重要不紧急的事情。因为BOE和康宁合作很好，但康宁是全球公司，而国内供应商对BOE的配合度会是100%，所以一定要发展国产。
专家： 不会，短期来看，工作重点不在这里，但玻璃原片是核心，必须发展。今天对国产原片需求不强烈，但五年十年后会有技术、成本要求。国产原片厂的培养必须现在开始，否则来不及。所以二供、三供、国产化已经开始做了，只是优先级靠后，属于长期重要不紧急的事情。因为BOE和康宁合作很好，但康宁是全球公司，而国内供应商对BOE的配合度会是100%，所以一定要发展国产。
主持人： 明白，那国产化我们要定点扶持哪几家做二供三供，还是让大家自己跑？现在有什么策略吗？
主持人： 明白，那国产化我们要定点扶持哪几家做二供三供，还是让大家自己跑？现在有什么策略吗？
专家： 当下的策略是有分级的。比如有五家意向企业，我们会排序，优先测试哪家，根据我们对其了解、技术能力、服务态度、规模、审核等，还有供应商打分。但长期来看，区分不那么严格，因为现在大家都还没规模化，定型。所以排名会实时调整，一两年调整一次。
专家： 当下的策略是有分级的。比如有五家意向企业，我们会排序，优先测试哪家，根据我们对其了解、技术能力、服务态度、规模、审核等，还有供应商打分。但长期来看，区分不那么严格，因为现在大家都还没规模化，定型。所以排名会实时调整，一两年调整一次。
主持人： 您讲得特别清晰。第二个问题，投资者问：在现在的硅光光波导路径下，京东方具体承接哪些工序？整体推进到什么阶段？是实验室研发还是客户送样？
主持人： 您讲得特别清晰。第二个问题，投资者问：在现在的硅光光波导路径下，京东方具体承接哪些工序？整体推进到什么阶段？是实验室研发还是客户送样？
专家： 好的，硅光是指光源，区别于Micro LED。Micro LED原本用于显示，但现在也用于光通信，但还没产业化，所以目前只能用硅光。光波导是路，对光源没有选择性，只是传输通道。京东方在玻璃基封装方面，有AI方向（中介层）和CPO方向。在CPO中，京东方做玻璃载板封装，包括光通路。目前绝大部分要求还没做光通路，但京东方已经有技术积累，在做光波导方面有进展。目前进度是样品送样给客户测试，和康宁进度差不多，但康宁在离子交换技术上全球领先。
专家： 好的，硅光是指光源，区别于Micro LED。Micro LED原本用于显示，但现在也用于光通信，但还没产业化，所以目前只能用硅光。光波导是路，对光源没有选择性，只是传输通道。京东方在玻璃基封装方面，有AI方向（中介层）和CPO方向。在CPO中，京东方做玻璃载板封装，包括光通路。目前绝大部分要求还没做光通路，但京东方已经有技术积累，在做光波导方面有进展。目前进度是样品送样给客户测试，和康宁进度差不多，但康宁在离子交换技术上全球领先。
主持人： 刚刚您讲到玻璃中的光通路，是在哪一个环节的光通路？在哪个部件上的？因为光通路和光波导是两码事，对吧？
主持人： 刚刚您讲到玻璃中的光通路，是在哪一个环节的光通路？在哪个部件上的？因为光通路和光波导是两码事，对吧？
专家： 不是，它们是一个东西。在CPO中，从ASIC芯片到PIC（硅光芯片），再到光引擎，然后到FAU（光纤阵列单元），最后到光纤。如果用Glass Bridge，就是PIC下面直接是Glass Bridge，再下面是光纤。Glass Bridge里面的光波导就是光通路，是光在玻璃里面传输的路径。
专家： 不是，它们是一个东西。在CPO中，从ASIC芯片到PIC（硅光芯片），再到光引擎，然后到FAU（光纤阵列单元），最后到光纤。如果用Glass Bridge，就是PIC下面直接是Glass Bridge，再下面是光纤。Glass Bridge里面的光波导就是光通路，是光在玻璃里面传输的路径。
主持人： 我总结一下，就是BOE不只是在CPO里做玻璃基封装，还做光波导技术，和康宁一样，只是成熟度没有康宁高，对吧？
主持人： 我总结一下，就是BOE不只是在CPO里做玻璃基封装，还做光波导技术，和康宁一样，只是成熟度没有康宁高，对吧？
专家： 对的，不过在离子交换这个方向。
专家： 对的，不过在离子交换这个方向。
主持人： 好的，我顺着投资者问题再补充一个小问题：您说现在Micro LED光源不成熟，它好的地方在哪里？不成熟具体指什么？哪些地方现在还做不到？因为在显示领域已经搞了不少时间了。
主持人： 好的，我顺着投资者问题再补充一个小问题：您说现在Micro LED光源不成熟，它好的地方在哪里？不成熟具体指什么？哪些地方现在还做不到？因为在显示领域已经搞了不少时间了。
专家： 显示用的Micro LED和光通信用的Micro LED材质不同。显示需要红绿蓝三原色，用于人眼观看，要求颜色、分辨率等；光通信不需要颜色，只需要传输信号，对波长有要求，但不需要颜色准确。此外，尺寸要求不同：显示中Micro LED像素大小在几十微米即可，人眼识别有限；光通信中越小越好，因为相同面积可以集成更多光源，提高传输容量。Micro LED相对于硅光、激光的优势：功耗低，是冷光源，可集成（可以轻松集成上千个），而激光无法集成，发热大，需复杂调控。所以Micro LED是未来机柜内短距离传输的理想方案。
专家： 显示用的Micro LED和光通信用的Micro LED材质不同。显示需要红绿蓝三原色，用于人眼观看，要求颜色、分辨率等；光通信不需要颜色，只需要传输信号，对波长有要求，但不需要颜色准确。此外，尺寸要求不同：显示中Micro LED像素大小在几十微米即可，人眼识别有限；光通信中越小越好，因为相同面积可以集成更多光源，提高传输容量。Micro LED相对于硅光、激光的优势：功耗低，是冷光源，可集成（可以轻松集成上千个），而激光无法集成，发热大，需复杂调控。所以Micro LED是未来机柜内短距离传输的理想方案。
主持人： 明白。下一个问题是关于Glass Bridge大规模商用的时间节点。站在BOE的角度，对量产节奏怎么看？发生什么样的事情会开始大规模放量？
主持人： 明白。下一个问题是关于Glass Bridge大规模商用的时间节点。站在BOE的角度，对量产节奏怎么看？发生什么样的事情会开始大规模放量？
专家： Glass Bridge解决当下CPO的对位问题，比FAU高效。但目前产业化需要两点：客户认证和规模化生产。客户认证方面，康宁需要给格芯，再给英伟达、Meta、谷歌等终端验证。目前是样品验证阶段，包括下一代交换机、Rubin Ultra等平台。规模化生产方面，康宁还没有大规模产线。所以预计大规模量产节点在2028年，今年可能几百上千个，明年上万，但真正大量在2028年。
专家： Glass Bridge解决当下CPO的对位问题，比FAU高效。但目前产业化需要两点：客户认证和规模化生产。客户认证方面，康宁需要给格芯，再给英伟达、Meta、谷歌等终端验证。目前是样品验证阶段，包括下一代交换机、Rubin Ultra等平台。规模化生产方面，康宁还没有大规模产线。所以预计大规模量产节点在2028年，今年可能几百上千个，明年上万，但真正大量在2028年。
主持人： 明白，现在其实已经在终端，比如英伟达或谷歌这些厂，已经在认证了。
主持人： 明白，现在其实已经在终端，比如英伟达或谷歌这些厂，已经在认证了。
专家： 对的，这是需求驱动。客户验证是前提，没有验证直接上不敢的。
专家： 对的，这是需求驱动。客户验证是前提，没有验证直接上不敢的。