【标题】存储行业量价齐升周期延续 | 10月8日盘前AI汇总
一、存储行业持续高景气，价格上行周期延续至2027年
① 伯恩斯坦报告显示，2026年三季度传统DRAM合约价格环比上涨约20%，NAND综合合约价格涨幅接近20%，主要受企业级SSD需求拉动。四季度DRAM预计再涨10-15%，NAND预计涨15-20%，均好于此前预期（来源：伯恩斯坦）。
② AI驱动的云端服务商（CSP）需求持续超预期，长期协议（LTA）签约价格逐轮走高，导致存储短缺格局进一步恶化（来源：伯恩斯坦）。
③ 现货市场方面，PC DRAM和服务器DRAM价格均延续强势，市场对短缺延续至2027年甚至加剧已形成一致预期（来源：伯恩斯坦）。
④ 投资建议：存储行业正处于由AI算力需求主导的"量价双升"周期中段，短缺至少延续至2027年，具备HBM、高带宽内存及企业级SSD产能的头部原厂将持续享受定价权溢价与盈利能见度提升（来源：伯恩斯坦）。
二、AI算力需求驱动存储技术升级，HBM4/E成为新增长点
① 三星下一代高带宽内存“12层 HBM4E”产品已通过英伟达及主要超大规模数据中心运营商的质量验证，预计将提前扩大供应机会（来源：韩国经济日报）。
② HBM4/HBM4E正被用作定价重置，HBM3/3E合同价格约为每器件530-550美元，而HBM4/4E则为800-1400美元（来源：存储供应链专家）。
③ 值得注意的是，HBM4/E的定价上涨不仅反映了技术升级，还体现了AI算力需求对高端存储产品的强劲拉动（来源：存储供应链专家）。
三、AI服务器需求激增，带动MLCC等电子元器件价格上涨
① 三星电机披露与全球大型企业签订AI服务器MLCC供货合同，合同金额约2856.11亿韩元（约2.10亿美元），合同期限为2027年1月1日至12月31日（来源：
三环集团公告）。
② 日本MLCC出口数据显示，8月出口金额同比增长24.1%，出口量同比下降6.3%，均价同比上涨32.4%，验证了AI服务器对高端MLCC的强劲需求（来源：东吴电子）。
③ 预计Q4国内MLCC原厂将继续涨价，现货价格有望企稳回升（来源：天风汽车）。
四、AI硬件创新加速，PCB/CCL材料升级趋势明确
① AI驱动PCB逐渐载板化，带动产业技术升级和价值重构，利好PCB本B环节及上游卡脖子材料供应商（来源：天风电新）。
② NVIDIA已开始测试以碳氢树脂为主的无玻纤覆铜板，替代此前测试的PTFE无玻纤方案，初步测试满足高频电性要求（来源：东北计算机）。
③ 台光、南亚塑胶等公司也在积极推进树脂升级，将BCB树脂占比提升至接近50%，以实现更优的电性能和更低的成本（来源：天风电新）。
④ 投资建议：关注碳氢树脂玩家，如
东材科技（碳氢产能约4k吨）和
呈和科技（拟新增1000吨BCB碳氢）（来源：天风电新）。
五、AI应用落地加速，个人助理Agent成为新风口
① Muse作为现象级消费AI Agent，上线两周即获得多家零售与OTA巨头的合作接入，揭示了AI Agent在减少不必要的付费订阅、买票比价等“替人办事”领域的商业化价值（来源：伯恩斯坦）。
② Meta开源MuseGadgets，开发者能够开发更多端侧产品接入MetaMuse，或通过LinixSDK将计算设备接入Muse，或通过MuseHomeLink将智能家居接入Muse，从而扩大Muse硬件入口（来源：天风电子）。
③ 建议关注受益于Agent能力提升的端侧交互SOC供应商，如
乐鑫科技（Meta官方支持的少数几个开发板之一）和
恒玄科技（低位SOC标的）（来源：天风电子）。
六、风险提示
本文内容为AI基于网络上自动筛选的信息生成的摘要，仅供研究与信息参考，不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎。如需完整原文观点，请加原文微信：8176188。
*注：以上内容是MiniMax基于公开信息整理，具体投资决策请结合个人风险承受能力及专业顾问意见。*