AI服务器电源与光模块散热成焦点 | 10月7日盘前AI汇总

📅 10-07 09:10 📰 AI精选
【标题】AI服务器电源与光模块散热成焦点 | 10月7日盘前AI汇总

### 一、AI服务器电源供应链解析

1. AI服务器电源需求激增
高盛指出,AI服务器电源供应链正迎来显著增长,PCB、模拟功率等上游零部件厂商已大幅锁单。麦格米特(002851)出货指引预计在80-120亿元,欧陆通(300870)出货指引预计在40亿元。AI测试电源自7-8月开始放量,Q3订单大幅提升,订单数据超过26H1上半年,预示着AI电源公司订单和业绩兑现有望持续催化(来源:国泰海通电新徐强团队)。

2. 全球功率/模拟器件公司进入板载电源市场
二次板载电源市场原本以台达为主导,但随着SiC/GaN应用提升,ASIC电源方案多样化,ADI等公司正积极进入该领域。新雷能(300593)受益于多客户格局,谷歌PDB及其他客户有望超预期;铂科/龙磁则受益于MPS/伟创力进入更多ASIC体系(来源:国泰海通电新徐强团队)。

### 二、光模块散热技术升级

1. 光芯片封装级散热
光芯片封装级散热由芯片封装厂决定。TIM材料中,99%以上使用凝胶,仅少数客户在1.6T光模块的DSP芯片上应用石墨烯垫片。国产化率低,但未来方案升级趋势明显,1.6T阶段主流用12-15W凝胶,3.2T阶段需要18-25W导热性能的凝胶(来源:1005两场ZJ要点总结)。

2. 光模块与交换机衔接层
光模块与交换机衔接层涉及TIM材料和交换机散热系统。10W及以上导热凝胶已全部采用氮化铝粉体作为填料,国内氮化铝粉体厂商包括金戈、苏州锦艺新材等(来源:1005两场ZJ要点总结)。

### 三、AI2.0时代到来,AGI引领新需求

1. AGI热度持续上行
OpenAI发布GPT-6.1 Sol,英伟达股价再创新高。AGI带领AI进入2.0时代,Agent带来的便利性将激发更广泛的市场需求,大模型将进入新一轮升级迭代,进一步拉动相关需求(来源:华西电子卜灿华团队)。

2. 国产芯片新路径
麒麟9050 Pro等效晶体管密度较9030 Pro提升超50%,是华为“逻辑折叠”技术的首次商业化落地。9050 Pro意味着逻辑折叠开启了国产芯片新路径,利好先进封装和国产链(来源:华西电子卜灿华团队)。

### 四、AI药物研发成为“瓶颈交易”

1. AI药物研发供应链变动
AI药物研发正经历范式转移,前沿AI实验室涌入,供应链显著变动。药物发现和早期临床前研发的上游“卖水者”已感受到实验量的显著增长(来源:AI药物研发正成为一种“瓶颈交易”)。

2. AI驱动更多湿实验需求
AI让假设生成几乎零成本,尝试机会大幅增加。AI模型需要持续的实验反馈,湿实验室正在制造训练数据。AI药物研发订单预计在2026财年实现三位数增长,并在2027财年再次实现三位数增长(来源:AI药物研发正成为一种“瓶颈交易”)。

### 五、全球PMI监测:美国服务业强势

1. 美国服务业表现亮眼
9月全球综合PMI环比上升0.9点至54.3,美国服务业PMI环比大幅攀升2.3点至58.8,创下疫情后新高。制造业与服务业均处于扩张区间(来源:高盛——全球PMI监测)。

2. 通胀压力抬头
全球制造业投入价格PMI上升至61.0,产出价格上升至54.8;服务业投入价格上升至61.6,产出价格上升至55.2。供应商交付时间延长,价格压力普遍抬头(来源:高盛——全球PMI监测)。

### 六、硬盘驱动器市场动态

1. 东芝产能扩张被误读
东芝产能扩张计划被市场误读,实际仅对应约30%的年度产能增长,与行业供给节奏一致。希捷与西部数据均无调整生产计划的意图,行业定价动态亦未发生变化(来源:大摩——硬盘驱动器)。

2. HDD需求加速增长
HDD需求在过去一至两个月显著加速,智能体AI正成为新兴增量需求来源。近线硬盘现货价格已达合约价格的两倍以上,客户群持续扩大(来源:大摩——硬盘驱动器)。

### 七、AI生态系统绕开内存瓶颈

1. 内存短缺持续
内存短缺将在整个AI周期持续构成约束,但AI产业不会等待DRAM晶圆厂建成。行业正通过降低规格、工作负载解聚以及CXL内存集中化来绕开瓶颈(来源:大摩——半导体:AI生态系统如何绕开内存瓶颈?)。

2. CXL内存集中化
CXL内存集中化将外部DRAM通过CXL做成可扩展、可共享、可池化的内存层,AI将把CXL总可寻址市场从40亿美元扩大至2030年的约60亿美元(来源:大摩——半导体:AI生态系统如何绕开内存瓶颈?)。

### 八、美国科技板块前瞻

1. 半导体板块普跌后预计走强
高盛预计,半导体生态系统中多数子板块(半导体设备、计算/存储、模拟芯片)的业绩与指引均存在上修空间。应用材料(AMAT)、铿腾电子(CDNS)、微芯科技(MCHP)被看好,而高通(QCOM)、科磊(KLAC)、西部数据(WDC)则被看空(来源:高盛——美国科技)。

2. 存储与存储设备
闪迪(SNDK)和希捷(STX)预计将迎来强劲季度,而西部数据(WDC)则面临容量增长、HDD定价与利润率考验(来源:高盛——美国科技)。

### 风险提示:
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